映泰洩露AMD下一代晶片組主板計劃：B550已經就緒

2025-04-27 02:48:25

　　11月19日消息，韓國媒體Brainbox日前採訪了Biostar 映泰品牌的產品經理Vicky Wang，其在採訪中透露，AMD的B550晶片組主板已經準備就緒，預計在不久之後就將與用戶見面。

　　AMD在今年年中的時候發布了全新的基於7nm工藝Zen 2架構的三代銳龍處理器，隨之一同發布的還有X570晶片組。全新的X570晶片組主板能夠很好地給三代銳龍處理器提供支持，並且還擁有PCI-e 4.0通道的加持。不過在之後的僅半年來，AMD就沒有再對中端產品B系列主板進行更新了。此前曾有用戶在OEM系統中發現了B550全新晶片組的身影，不過隨後AMD方面也給出了解釋：這個B550晶片組是面向OEM廠商的B550A晶片組，並非「標準」產品。

　　不過此次Vicky Wang透露了關於「標準」B550產品的消息，他表示相應的主板已經準備就緒，並且根據此前DigiTimes在6月的報告顯示，主板製造商應該會在年末收到B550晶片組的訂單，全新的主板很可能會在2019年底或2020年初上市。

　　不過，AMD的A系列入門級晶片組也已經很長時間沒有進行更新了，現有的A320晶片組主板也無法支持最新的高端處理器，預計現有的B450主板會在B550主板上市後取代AMD入門級晶片組主板的位置。

　　本文編輯：王偉銘