聯發科P60/驍龍660勁敵 華為麒麟670曝光：集成NPU

2025-05-01 20:38:25

    華為似乎已經做好了在旗下手機上普及人工智慧的準備。

    今天，有消息人士曝光了華為最新的中端處理器麒麟670相關的消息。爆料指出，麒麟670也將會像去年9月發布的旗艦級SoC驍龍970一樣，在晶片內集成獨立的神經網絡處理單元（NPU）。

    除此之外，麒麟670在性能上面也有著巨大的提升，它將會採用與聯發科剛剛發布的Helio P60相同的臺積電12nm FinFET工藝，處理器上面將會採用雙核雙核Cortex A72+四核Cortex A53設計，GPU則會採用Mali G72 MP4，各個方面相較目前的麒麟659都有著極為明顯的提升。

    具備獨立的NPU將會為搭載麒麟670處理器的華為手機提供更好的AI計算能力，在圖像識別、語音聯動、用戶學習等方面將會更具優勢。

    除此之外，性能和工藝製程上面的提升也能夠幫助麒麟670更好的抗衡高通驍龍660和聯發科Helio P60，令搭載這顆SoC的華為中端產品更加具備競爭力。

    目前，還不確定哪款華為手機將會首發這顆晶片，但從以往的情況來看，華為的我nova系列、榮耀暢玩系列等熱銷產品均有首發這顆處理器的可能。

本文編輯：劉洋

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