對標蘋果M系列，高通 Hamoa 晶片預期明年 Q3 發布，定位筆記本用晶片

2025-06-17 19:43:08

　　在此前，高通公司 CEO 安蒙稱，得益於三位前 Apple Silicon 工程師的專業知識素養，高通將在筆記本電腦和桌上型電腦領域擊敗 M2 晶片。而據了解，高通在今年收購了一家名為 Nuvia的晶片開發公司，這一家公司為前蘋果 A 系列晶片負責人傑拉德・威廉士和另外兩名前蘋果晶片高管所創立，擁有蘋果旗下晶片開發的一系列相關知識和經驗。

　　在今日，天風國際證券分析師郭明錤在社交平臺發布推文表示，高通將推出代號為 Hamoa 的晶片與蘋果 Apple Silicon 晶片對標全力競爭。高通 Hamoa 晶片將採用 4nm 工藝，預計 2023 年第三季度量產。但是高通在於蘋果競爭前，還需要說服各大電腦廠商換用X86架構晶片轉投Arm架構晶片。