硬體宅男的年味：二十五，凍豆腐還是檢驗室內外跑分差異

2025-05-11 20:36:35

距離豬年的鞭炮聲越來越近，最後一個工作周的開始也宣告著這狗年即將結束。民俗老話說得好——「二十三，糖瓜粘；二十四，掃房子；二十五，凍豆腐；二十六，燉大肉；二十七，宰公雞；二十八，把面發」，誰說現在的年味越來越淡了？誰說傳統年俗跟宅男們沒有關係？在我們硬體宅男眼中「萬物基於 DIY」，傳統年俗亦可如此。為了讓大家既能過好年，又能在現代科技中回味和體會傳統民俗的魅力，我們決定圍繞小年開始的民間習俗推出了六篇選題，讓你買好、用好也能玩兒好！

今天是農曆臘月二十五，也是傳統民俗中「凍豆腐」的日子。很多長輩為準備年三十的美味食材，會將新鮮的豆腐拿到屋子外面冷凍。可想而知這一天的寒冷程度。作為一名硬體編輯，我們自然而言在這一天想到了形狀類似豆腐塊機箱，把機箱放在室外冷凍一下，性能方面是否會更加優異呢？於是就有了我們今天的主題——「凍豆腐」。啊，不是，凍主機！

低溫是否會有奇效？

其實我們之所以會想到「凍」機箱，根本出發點是為了降低硬體產品在運行過程中產生的熱量。非常類似超頻愛好者為CPU、GPU更換水冷、液氮散熱器等舉措。至於原因，其實很簡單，硬體產品為避免由於高溫造成的部分組件損壞，廠商在產品推出之前會加入降頻措施。當我們長時間滿載運行時，溫度達到上限（散熱系統達到降溫上限），硬體產品會通過降低頻率的方式減少發熱程度，進而達到保護硬體的作用。有關更多「溫度牆」的知識>>。

而通過散熱性更強的水冷系統或液氮等極冷傳播介質，達到降低硬體在運行過程中的最高溫度，進而實現硬體產品可以在高頻率下持續運行的目的，這也就我們經常提到的實現超頻過程中的主要手段。

為了更加貼合年味，也更加貼合我們日常生活中可能出現的使用環境，我們決定將機箱放置在「寒冬」中進行性能方面的測試，以此檢驗環境溫度是否會對臺式機性能有很大的影響。

室內測試

我們都知道，ITX機箱一直以來面臨的最大問題就是散熱，在測試環節，為保證測試成績有明顯的差異性，我們在機箱選擇上採用了前段時間剛剛裝機成功的ITX 小鋼炮機箱。而硬體選擇均為目前硬體產品中擁有極致性能的代表作，i9-9900K九代酷睿處理器+RTX 2080Ti遊戲顯卡。

首先我們對臺式機進行正常的室內溫度測試，通過熱成像可以看到，此時機箱整體最高溫度位於硬體安裝位置、溫度為36.3℃。最低溫度在於機箱背板的散熱格柵處，溫度為23.6℃。而如果我們日常遊戲過程中的發熱大戶——顯卡此時溫度為35.4℃。

我們在室內運行CineBench R15處理器性能基準測試，通過多次測試，我們可以看到，多線程分數為1810cb，單核分數則在217cb。

在3DMark Fire Struke Extreme性能測試中，這款ITX機箱取得了16752的顯卡分數，22583的物理分數。

我們同步對其進行的3D Mark Fire Struke Extreme顯卡壓力測試，成績顯示，97.6%通過。

最後利用FurMark對ITX機箱進行顯卡拷機，經過一段時間的連續拷機後，顯卡在70℃的時候趨於平緩，這就意味著，在我們測試選用的ITX機箱中，由於散熱以及顯卡設計位置等原因，這款RTX 2080Ti在連續滿載狀態下，最高達到70℃左右的高溫，對於一款家用高性能顯卡而言，溫度可以說已經非常高了。

在測試最後，我們為了更加真切的了解ITX機箱內部的實際溫度，在不關閉測試程序的情況下，打開機箱側蓋，利用溫槍記錄機箱各硬體的具體溫度。顯卡背板實際溫度達到77.1℃以上。

CPU一體式水冷散熱器表面溫度為48.9℃。

內存馬甲外側溫度為54.0℃。

機箱電源外殼溫度為51.6℃。

由於我們之前並沒有在ITX 機箱中做過測試，所以上述成績是否表現優良在我們今天的文章中並不做評判，我們只記錄實際的測量溫度以及測試成績。

室外測試

為模擬北京「寒冬」下的室外測試環境，我們將之前測試過機箱搬至室外陽臺，靜置一段時間令機箱溫度與自然環境儘可能保持一致。

上圖為當天北京市海澱區的天氣預報，當然，我們實際的體驗溫度要略高於天氣預報顯示的數字，測試時間大致為中午11時至下午14時左右。

在不開機的前提下，靜置足夠長時間，機箱內部顯卡溫度已經低至19.8℃，測試環節開始。

我們同樣利用熱成像對機箱整體以及內部顯卡進行的溫度檢測，我們可以看到，測試所用的ITX機箱經過城市間的靜置後，整體溫度已經低於我們的室內溫度。

為了避免測試對溫度測試有所影響，我們同樣先使用CineBench R15進行處理器性能測試，測試結果顯示，多線程分數為1940cb，單線程分數為215cb。

3DMark Fire Struke Extreme測試顯示，這款ITX機箱取得了17106的顯卡分數，23817的物理分數。

在壓力測試環節，最終這款ITX 機箱搭載的RTX 2080Ti遊戲顯卡取得了98.2%的通過率。

最後則是我們最關心的顯卡溫度方面，雖然經過了很長一段時間的連續拷機，但顯卡溫度在上升至58℃後即開始轉為平緩，不再上升。

為保證測試溫度的真實性，我們在利用溫槍檢測溫度時打開了機箱側板，雖然整體溫度會因為受到更強的環境因素而進一步有所下降，但顯然需要一定的取捨。最終記錄成績如下，顯卡背板溫度僅為48.9℃。

CPU一體化水冷散熱器表面溫度為22.1℃。

內存散熱馬甲表面溫度為26.8℃。

機箱電源溫度僅為23.7℃。

最後我們還檢測了機箱表面的溫度。通過溫槍屏幕可以看到，上蓋的溫度僅為11.8℃。

總結

以上就是我們此次實驗的全部過程，通過測驗我們發現，當我們令臺式機（ITX 機箱）處於更冷的室外環境時，確實可以實現硬體性能「提升」，也可以稱之為硬體性能的正常發揮。而我們測試結果能夠出現如此大差距的主要原因還是來自於ITX小型機箱自身散熱的局限性，尤其是搭載高性能的硬體產品後，散熱情況會變得更加拙荊見肘。加上室外溫度較低且流動風力大於室內，也就達到了彌補ITX 小機箱的局限性。但如果是我們日常使用的標準機箱，雖然同樣會有差異，但並不會像我們今天實驗這樣擁有如此明顯的差別。