臺積電成大贏家 蘋果A8晶片大規模量產

2025-05-28 14:51:08

    泡泡網CPU頻道3月7日 據臺灣《工商時報》報導，蘋果新一代手機iPhone 6極有可能會提前到第三季度初開始出貨，而根據生產鏈的消息，包括A8處理器在內的主要零部件已經從2月下旬開始陸續投產，臺積電成為最大贏家。

    據稱，iPhone 6最特別的地方，一是A8處理器首次導入臺積電20nm新工藝，而且貌似將會全部由臺積電代工，不再找三星，二是屏幕可能是不小於4.7寸的藍寶石面板，解析度更高。過去兩年，iPhone 5、5S的晶片都在當年第二季度中旬才大規模投產，iPhone 6則提前了足有三個月左右，因此發布上市肯定也會更早。

    A8處理器的產地是臺積電位於南部科技園區的Fab 14晶圓廠，將會逐月提高產能，下半年每月可生產3萬塊晶圓。與之搭配的電源管理單元來自德國廠商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)，同樣由臺積電生產。

    4G多模基帶、收發器和相應的電源管理模塊依然由高通提供，並採用臺積電28nm製造，這就暗示仍會是9x25而不會是新的9x35，後者已經用上了20nm。顯示面板驅動IC還是來自日本瑞薩子公司RSP，2月下旬也已由臺積電80nm工藝投產。

    AnthenTec設計的指紋識別傳感器同樣被臺積電拿下，將在其200毫米晶圓廠生產(原計劃轉向300毫米)，月產能已達100-150萬塊左右。觸摸控制IC、無線網絡IC則是博通供應，還是臺積電製造。

    臺積電無緣功率放大器、MEMS微機電系統等，但是恩智浦的微機電傳感器可能也會交給臺積電。

    由於iPhone 6的晶片訂單大大提前，4月中旬之後就會進入出貨高峰期，預計臺積電第二季度收入可環比猛增20-25%，高於此前預計的15-20%。■