新「驍龍7」翻身？曝跑分趕超驍龍8+與天璣9000，3月底上市

2025-06-16 22:11:09

　　近日，代號SM7475的新一代驍龍7平臺規格和跑分現身GeekBench5資料庫。信息顯示其採用4顆[email protected]、3顆[email protected] 、1顆X2核心@2.92GHz的CPU設計，對比低頻版驍龍8+ Gen1僅僅只是X2超大核降低了0.08GHz，二者跑分也是十分接近。

　　相較競品而言，SM7475已經明顯甩開天璣8200一個身位，與天璣9000接近。

　　另據此前消息，SM7475將採用臺積電N4工藝，GPU是Adreno725 580MHz，在能效方面預計可能還會優於天璣9000。搭載該晶片的機型將於3月底正式上市，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等品牌都會採用，首發機型或為Redmi Note12T系列。