自研晶片V2亮相 vivo核心技術研發再獲新突破
2025-05-14 19:33:13
11月10日，vivo舉辦了「雙芯x影像技術溝通會」。會中圍繞影像、性能，介紹了vivo與MediaTek的深度合作、vivo新一代自研晶片等新技術，展示出vivo在自主研發、開放合作方面的新成果。vivo產品副總裁黃韜、晶片規劃中心總監吳洪濤、影像多媒體中心高級總監杜元甲、X系列產品經理王博MediaTek總經理陳冠州出席了此次技術溝通會，分別進行了宣講或致辭。
（vivo產品副總裁黃韜出席溝通會並致辭）
2021年以來，vivo開創並堅持了自研晶片技術道路，不斷打磨人無我有、持續迭代的底層核心能力。這一努力也通過V1、V1+兩代自研晶片獲得了市場的認可。此次，自研晶片V2以全新迭代的AI-ISP架構，翻開移動影像的新篇章。
（自研晶片V2三大單元升級）
自研晶片V2帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內存單元、AI計算單元、圖像處理單元進行大幅升級。提出FIT雙芯互聯技術，在自研晶片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機制，使兩顆架構和指令集完全不同的晶片在1/100秒內完成雙芯互聯同步，實現了數據和算力的優化協調與高速協同。
（FIT雙芯互聯技術，實現數據和算力的優化協調與高速協同）
得益於近存DLA（vivo自研AI深度學習加速器）模塊和大容量專用片上SRAM（高速低耗緩存單元），自研晶片V2對算力容量、算力密度和數據密度進行了重新匹配，大幅提升片上緩存的容量和運算速度。與通常NPU採用的DDR外存設計相比，SRAM數據吞吐功耗理論最大可減少99.2%，相比傳統NPU能效比提升200%。
FIT雙芯互聯和近存DLA的結構設計使自研晶片V2的AI-ISP架構得以建立，並與平臺晶片NPU實現ISP算法和算力的互補，實現更好的圖像處理效果和更好能效比。
（自研晶片V2全新架構，兼容性和功能性全面提升）
自研影像算法迭代，協同V2影像算力拓展全場景專業成像
作為vivo的四條長賽道之一，移動影像能力始終是vivo旗艦機型的核心優勢。伴隨自研晶片V2帶來的強大AI算力，這一優勢將進一步增強。本次溝通會上，vivo帶來了長焦影像、運動抓拍、暗光抓拍等進階版自研影像算法，在自研晶片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，將vivo移動影像技術推向新的高度。
（vivo自研影像算法）
以光學超分算法為核心的「超清畫質引擎」，可以恢復5倍以上焦段約35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技術綜合了IMU、OIS和EIS三大模塊，在高倍變焦拍攝過程中有效抵消抖動，確保預覽畫面穩定性，即使手持也能穩穩運鏡，為vivo的長焦能力帶來質的飛躍。
（vivo長焦能力全面提升）
為解決快門延遲問題，縮短手機拍攝與專業相機之間的差距，vivo研發了「零延時」抓拍和新一代運動檢測算法。通過優化圖像處理流程提升傳感器啟動速度，將快門延遲時間縮短到30ms，達到專業相機水準。按下快門即可迅速成片，大幅提升vivo移動影像對運動對象的抓拍能力，幫助用戶抓住更多生活中轉瞬即逝的美好瞬間。
（RawEnhance2.0算法，提升暗光環境下抓拍能力）
為滿足專業用戶的全場景影像需求，vivo還通過算法疊加和攝影全鏈路優化實現了暗光抓拍功能，大幅提升傳感器在暗光場景下的感光能力；通過多幀融合技術和自研RawEnhance 2.0算法實現運動畫面疊加、消除拖影，使用戶能夠在暗光環境下輕鬆捕捉高品質的動態畫面。
五大聯合研發功能，深度釋放天璣9200旗艦平臺潛能
（MediaTek總經理陳冠州出席溝通會）
vivo始終堅持與供應鏈合作夥伴打造「強強聯合」的產業生態，通過持續的聯合研發、聯合調校打造深度定製、更具競爭力的元器件和整機產品。本次亮相溝通會的MediaTek新一代旗艦SoC平臺——天璣9200便是典型代表。它基於臺積電第二代4nm製程技術開發而成，有著更高性能、更低功耗的旗艦級表現。vivo在極早期就介入了天璣9200旗艦平臺的研發，通過雙方長達20個月的密切合作，帶來以MCQ多循環隊列、王者榮耀自適應畫質模式、晶片護眼、APU框架融合以及AI機場模式為核心的5項聯合研發重磅功能。
（強強聯合，vivo與MediaTek五大聯合研發功能）
MCQ多循環隊列是為發揮CPU性能而重新定義的一款全新處理引擎，最多可支持CPU和UFS之間的8通道數據傳輸，讓應用軟體的切換和後臺下載喚醒更快、更流暢。
王者榮耀自適應畫質模式，是由vivo、MediaTek、王者榮耀三方聯合研發，基於MAGT遊戲自適應循環開發的一項黑科技。開啟自適應功能後，26℃環境下，在王者榮耀120+配置下運行1小時，遊戲幀率接近滿幀，均方差僅有0.92。
晶片護眼技術通過實時監測畫面藍光佔比，通過創新性的算法並硬化成IP的方式實時降低藍光，讓高能可見藍光佔比小於5%，色偏程度降低12%。同時根據監測結果動態調整畫面色彩效果，在降低藍光的同時保證屏幕不偏色。
APU框架融合則是vivo基於天璣9200旗艦平臺第六代APU的硬體特性，將MediaTek的底層通用能力，封裝到自研VCAP異構計算加速平臺中。從平臺底層到框架層實現深度優化，讓算法在多個處理器之間協同調度，帶來顯著的能效提升，並以此推出相機超清文檔、實況文本等功能。
AI機場模式可在用戶乘機飛行期間實現平均節能30%；關閉飛行模式後，最快可在1.52秒內迅速恢復網絡連接，讓復網速度快人一步。
系統內核級聯合調校，多場景展現旗艦平臺性能
除了聯合研發，vivo與MediaTek還就多項細節進行了聯合調校，幫助天璣9200旗艦平臺發揮性能。經過vivo和MediaTek的共同攻關，天璣9200性能再一次突破極限，安兔兔實驗室跑分超過128萬。
（vivo天璣9200工程機跑分成績）
遊戲場景下，vivo帶來了遊戲超分等黑科技，並通過疾速啟動引擎和網絡加速引擎對遊戲體驗進行多環節、全方位優化；影像場景下以極低的功耗實現了先進的循環視差網絡，大幅優化能效表現，能耗降低15%。尤其在4K 60幀極限錄像場景中，天璣9200的功耗相比天璣9000，足足降低了25%。
（vivo產品副總裁黃韜總結陳詞）
自研晶片V2展現了vivo通過持續迭代底層核心技術不斷贏得用戶和市場的決心和努力；隨之不斷強化、推高的移動影像技術則幫助vivo進一步站穩高端旗艦定位；與SoC旗艦平臺的持續深度合作及豐碩的成果表明了vivo在聯合研發之路上矢志不渝的開放態度和深厚功底。
正如vivo產品副總裁黃韜在溝通會上所說：科技要用產品說話，自研晶片是vivo的底氣；技術自研是一條壁壘很深、需要長期積累的發展道路，vivo一直以來堅持埋頭種因，不僅是希望能夠做的比別人更好，走的比別人更踏實、更長遠，更是希望能夠讓市場和消費者通過vivo的每一代旗艦產品，感受與世界的美好聯結。
