繼谷歌華為之後 亞馬遜發布首款雲AI晶片 將於明年面世

2025-02-25 18:02:24

　　11月29日，據外媒TechCrunch報導，在拉斯維加斯舉行的AWS re：Invent2018大會上，

　　亞馬遜雲CEO Andy Jassy發布了首款雲端AI晶片——Inferentia。

　　Andy Jassy在發布會上說，「Inferentia將是一個高吞吐量、低延遲、可持續性能強、高性價比的處理器」。

　　據官方介紹，Inferentia定位於一款低成本、高性能、低延遲的機器學習推理(inference)晶片。至於晶片的詳細參數官方公布不多，只公布了一些核心賣點，比如其計算力將會高達幾百TOPS，多晶片組合後算力可達數千TOPS。此外，Inferentia支持FP16、INT8精度，並支持TensorFlow、Caffe2、ONNX等流行機器學習框架。

　　目前，AI 專用晶片在性能指標上最為強大的是華為今年 10 月推出的昇騰 910，據稱其半精度(FP16)算力可達 256TFLOPS，最大功耗為 350W。

　　在雲服務方面，亞馬遜正在成為行業領導者，而其推出的 AI 晶片與定製化 CPU，勢必更將鞏固其領先地位。

　　至於Inferentia會在何時正式推出，Andy Jassy 表示預計將於2019年下半年正式上市。