6系列不給力 i3專供雙敏UH55GT更實惠
2024-12-28 05:24:10
Intel 首發6系列主板因晶片設計缺陷，被迫召回，隨後在3月初才會再推出B3版本的6系列晶片，且因LGA1155系列處理器剛發布不久，價格居高不下，使得消費者一直處於觀望狀態。而LGA1156系列處理器相對LGA1155系列處理器，價格上更平易近人，與之搭配的Intel 5系列主板技術也已趨向成熟，更符合消費者購買需求。雙敏推出的UH55GT，專為LGA1156 酷睿i系列處理器設計，其採用的4+1+1多相獨立供電系統、全固態電容設計、雙卡CrossFire等，並支持獨有的i3動態顯存技術，售價僅599元，搭配680元的i3 530，僅千元左右，用戶就能用上i3平臺。
雙敏UH55GT主板採用Micro ATX小板設計，基於Intel H55晶片組，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。雙敏UH55GT主板無論做工和性能都以臺系品質為標準，採用黑色PCB設計，以及全固態電容，並在晶片和MOS管等發熱量較大的部分安裝超大面積的散熱片，以增加主板的超頻性能。同時，雙敏UH55GT此次針對i3/i5超頻進行了專門的優化，細節設計上也進一步升級，無論是全固態電容、CPU插座設計、ICS頻率發生器等，豪華程度上可與臺系相媲美。
雙敏UH55GT一大特色就是專門針對酷睿i3處理器進行供電設計，雙敏UH55GT採用的4+1+1共6相供電設計，分別針對北橋晶片和GPU提供供電，讓系統更加穩定可靠，雙敏UH55GT全板搭載日系富士通紅色L8固態電容，可適應-50至150攝氏度間的寬幅溫差變化，超低ESR值（僅5mΩ）有效控制供電部分的發熱量，因此在超頻上勝過一般的主板。同時雙敏UH55GT還全部採用鐵素體電感，在臺系以超頻著稱的主板均統統採用，因此在超頻上有一定優勢，其是典型的線徑很粗的線圈，採用的是高導磁率、不易飽和的新型磁芯，所以不需要很多的繞線圈數就可以得到足夠的磁通量！
雙敏UH55GT還支持獨有的i3顯存動態調節技術，在負載不同的環境下，雙敏UH55GT自動調用的顯存容量也有所不同，如在進行3D遊戲時，共享顯存可提高調用，能達到300MB，而在一般應用下，能根據環境的響應不同，降低顯存容量，以提供個系統內存使用，最大可支持1024MB顯存，比普通256MB顯存H55性能高15%。
功能上，雙敏UH55GT也是整個市場領先的，H55原生並不支持雙卡，因此目前市場上的H55，幾乎沒有能支持雙卡輸出的功能，而雙敏H55與一般的H55不同，經過雙敏工程師的破解，雙敏UH55GT提供2個PCI-E 2.0 x16顯卡插槽，通過CrossFireX技術實現雙卡的顯示性能提升！
而音頻功能上，雙敏UH55GT也是整個行業領先，雙敏為家庭娛樂開發了最新的i-FI數字音效功能，增加兩顆由意法半導體（ST）出品的數字音效晶片，通過8聲道輸出接口，帶來完美音質，讓用戶可以獲得真正的高保真無損耗音效，在遊戲和高清時聲音更加逼真，擁有身臨其境的感覺！而一般H55均採用普通音效，即使各大臺系產品也是如此。
雙敏UH55GT採用雙敏i-Power四驅節能引擎，主板可以自動判斷負載高低對供電進行切換，如高負載時6相供電全部打開，保證運行的穩定性，而待機或節能模式下，則降低至3相供電，CPU部分僅留1相供電，以最大減少功耗損失。同時整個節能狀態有LED指示燈及時監控，可以讓用戶第一時間了解供電的狀況。
H55和P55一樣，已經採用單晶片設計，因此晶片是整個H55主板的主要發熱源，而雙敏UH55GT針對性的提供了超大的靚彩散熱器，散熱片長寬分別為7.5CM X 4CM，是目前所有H55中，散熱面積最大的，達到了30平方CM，超大的散熱器面積，讓晶片溫度更低。另外，MOS管的發熱量是比較大的，尤其超頻後，MOS管讓CPU供電部分的溫度提升較大，因此雙敏UH55GT專門為MOS管提供了散熱片。
雙敏UH55GT均可搭配32nm處理器來實現輸出，因此雙敏UH55GT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全視頻輸出，提供給用戶各種不同的輸出需求，滿足各種不同顯示器的接口配置，同時主板還提供了同軸輸出以滿足HTPC用戶的需求。
Intel LGA1156酷睿i3處理器除了採用32納米製程之外，最突出的特點是整合的顯示核心，給用戶帶來更好的顯示性能，滿足辦公用戶和家庭娛樂的基本需求。而雙敏UH55GT可以說是整個LGA1156平臺優勢產品的代言，其全固態等設計不但以臺系產品做工為標準，功能上所具備的i-Power節能、i-FI數字音效、雙卡等特色功能，僅599元的價格無疑是i3處理器非常好的搭配。
