MSI Active MOS極速降溫技術的秘密

2024-12-23 10:13:12

    隨著Intel 新一代的LGA775的CPU推出，主板廠必須提供更高規格的電源線路設計，以符合Intel的嚴格要求。相對的，主機板上的組件散熱將成為一個重要的課題。有鑑於此，微星科技做了許多的測試與實驗，研發出一個概念非常簡單的技術，可大幅降低主機板上的MOS溫度，同時也能有效的讓其它主要電子組件降溫。

傳統的MOS設計，MOS的熱會影響導附近的電子組件





新式Active MOS設計，散熱片直接將熱源散逸



透過CPU的散熱風扇，也可以幫助MOS上方的鋁片散熱

915P Neo2-platinum在CPU插槽附近皆採用日系OS-CON高級電容

電容：電容，顧名思義是「電荷的容器」。就像一般容器可以裝水（或漏水），電容可以充電（charge）（或放電（discharge））。

    MOS (MOSFET)：所謂MOSFET指的就是 金屬─氧化層─半導體電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金氧半電晶體)，其結構就如同字面上的意義，是由金屬、氧化層、及半導體疊在一起所構成的。

 Active MOS的優勢
1.延長電容的壽命
    電容可是說是目前主機板最關鍵的電子組件，要提高它的壽命，除了選擇好的電容之外，有效個控制溫度也是十分重要的課題。舉例來說，以業界最常用的電容壽命公式，L=Lo*2^((105-T)/10)，如果能讓溫度降低10度，就等於讓壽命延長了兩倍。Active MOS可以讓MOS對電容的溫度影響降到最低，讓使用者遠離爆電容的惡夢。

2.技術門檻低
    Active MOS並不需要太複雜的技術，只是一個觀念的轉換，再配合微星科技獨家的散熱片DIP技術。也由於它的技術門檻低，因此可導入所有的產品線。不管是高檔的旗艦板還是經濟實惠的一般板，都能享受Active MOS所帶來的好處，可說是完全替使用者著想的一個做法。

3.不須額外成本
    在MOS上加入散熱片，已經是目前主板產品的標準做法，Active MOS的優勢在於完全的利用散熱片，百分之80%以上的熱源都能透過散熱片逸去。而其它廠商為了加強散熱效果，不計成本的做法，（例如加入導熱管、額外的風扇，甚至是PCB上加入鋁板），效果姑且不論誰好，相信多出來的成本，最後一定是轉嫁到消費者身上。

  

915G Neo2 Platinum                                      915P Neo2 Platinum



925X Neo Platinum

   

915GM-FR                                                  915P Combo        



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