一種顯示器件的封裝結構及其製作方法、顯示裝置與流程

2023-12-12 22:31:47 1

本發明涉及電子元器件技術領域，尤其涉及一種顯示器件的封裝結構及其製作方法、顯示裝置。

背景技術：

電致發光二極體顯示器件具有低能耗、高對比度、視角廣等諸多優點，是目前受到廣泛關注的一種顯示器件。該電致發光二極體顯示器件在實際應用時，形成於襯底基板上，並通過在電致發光二極體顯示器件的表面依次設置薄膜封裝結構和封裝蓋板，來封裝該電致發光二極體顯示器件。但對電致發光二極體顯示器件進行封裝時，選用的封裝材料的導熱率較低，不利於電致發光二極體顯示器件的散熱。

常用的電致發光二極體顯示器件包括：qled(quantumdotlightemittingdiodes，量子點發光二極體)顯示器件和oled(organiclight-emittingdiode，有機發光二極體)顯示器件，以oled顯示器件為例，在對oled顯示器件進行封裝時，選用的封裝材料大多為環氧樹脂，而環氧樹脂的導熱率較低，容易導致熱量在oled顯示器件中積累，使oled顯示器件的表面溫度會隨著使用時間的累積而升高，影響oled顯示器件的使用壽命。

為了解決oled顯示器件的散熱問題，傳統的解決方案是在封裝蓋板的外部增加導熱片，以使oled顯示器件在使用時產生的熱量能夠分布的更加均勻，有助於oled顯示器件快速的散熱。但這種導熱片設置在封裝蓋板的外部，實際應用時容易脫落，而且由於導熱片與oled顯示器件之間有封裝蓋板和封裝膠的阻隔，並不能夠實現較好的散熱效果。

而為了解決上述在封裝蓋板的外部增加導熱片所存在的問題，現有技術中提出在位於oled顯示器件和封裝蓋板之間的薄膜封裝結構內形成凹凸不平的散熱層結構，以達到快速散熱的目的。但是，由於該散熱層結構與oled顯示器件間存在有機層，散熱層表面由無機層包覆，而且無機層與封裝蓋板之間還有紫外固化或熱固化封裝材料間隔，使得oled顯示器件同樣不能夠實現良好的散熱效果。因此，現有技術中提出的方案均不能夠使得顯示器件實現良好的散熱效果。

技術實現要素：

本發明的目的在於提供一種顯示器件的封裝結構及其製作方法、顯示裝置，用於解決現有顯示器件不能夠實現良好的散熱效果的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明的第一方面提出一種顯示器件的封裝結構，包括襯底基板和設置在襯底基板表面的顯示器件，所述顯示器件上覆蓋有封裝蓋板，所述封裝蓋板靠近所述顯示器件的表面設置有散熱層，且所述散熱層在所述襯底基板上的正投影與所述顯示器件在所述襯底基板上的正投影至少部分重疊。

進一步地，所述散熱層在所述襯底基板上的正投影與所述顯示器件在所述襯底基板上的正投影重合。

進一步地，所述散熱層包括多個相互獨立的導熱膏圖形，和包圍各所述導熱膏圖形的第一封框膠的圖形，所述第一封框膠的圖形用於粘接所述封裝蓋板和所述顯示器件。

進一步地，所述封裝蓋板靠近所述顯示器件的表面還設置有第二封框膠的圖形，所述第二封框膠的圖形在所述襯底基板上的正投影包圍所述顯示器件的顯示區域在所述襯底基板上的正投影；在所述封裝蓋板靠近所述顯示器件的表面，在所述第一封框膠的圖形和所述第二封框膠的圖形之間設置有填充膠。

進一步地，所述第二封框膠的粘度大於所述第一封框膠的粘度，所述填充膠的粘度小於所述第一封框膠的粘度。

進一步地，所述封裝蓋板為金屬蓋板。

進一步地，所述顯示器件和所述散熱層之間設置有封裝薄膜，所述封裝薄膜採用散熱材料製成。

基於上述顯示器件的封裝結構的技術方案，本發明的第二方面提供一種顯示裝置，包括上述顯示器件的封裝結構。

基於上述顯示器件的封裝結構的技術方案，本發明的第三方面提供一種顯示器件的封裝結構的製作方法，用於製作上述顯示器件的封裝結構，所述製作方法包括：在襯底基板上形成顯示器件；在封裝蓋板上形成散熱層；壓合封裝所述襯底基板和所述封裝蓋板，所述散熱層在所述襯底基板上的正投影與所述顯示器件在所述襯底基板上的正投影至少部分重疊。

進一步地，所述在封裝蓋板上形成散熱層包括：採用糊狀導熱膏材料，在所述封裝蓋板上形成多個相互獨立的導熱膏圖形；圍繞各所述導熱膏圖形形成第一封框膠的圖形，所述第一封框膠的圖形的高度大於所述導熱膏圖形的高度。

進一步地，所述在封裝蓋板上形成散熱層包括：在所述封裝蓋板上形成第一封框膠的圖形；採用溶液狀導熱膏材料，在所述第一封框膠的圖形圍成的區域內形成多個導熱膏圖形，所述第一封框膠的圖形的高度大於所述導熱膏圖形的高度。

進一步地，在封裝蓋板上形成散熱層後，在壓合封裝所述襯底基板和所述封裝蓋板之前，所述製作方法還包括：在所述封裝蓋板上形成第二封框膠的圖形，所述第二封框膠的圖形在所述襯底基板上的正投影包圍所述顯示器件的顯示區域在所述襯底基板上的正投影；在所述封裝蓋板上所述第一封框膠的圖形和所述第二封框膠的圖形之間填充填充膠。

進一步地，在襯底基板上形成顯示器件後，所述製作方法還包括：採用散熱材料，在所述顯示器件表面形成封裝薄膜。

本發明提供的顯示器件的封裝結構中，在封裝蓋板上設置有導熱係數大於閾值的散熱層，由於該散熱層的導熱係數大於閾值，使得散熱層具有良好的導熱性能，而且，在散熱層與封裝蓋板之間，以及散熱層與顯示器件之間均沒有任何阻隔，即散熱層能夠直接與封裝蓋板和顯示器件接觸，使得顯示器件的封裝結構在實際應用時，由顯示器件產生的熱量，能夠經散熱層快速的、直接的傳導到封裝蓋板，從而實現對顯示器件良好的散熱，有效延長了顯示器件的使用壽命。此外，本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構中，將散熱層設置在封裝蓋板與顯示器件之間，在實際應用時，不會出現散熱層脫落的情況，更好的保證了顯示器件的封裝結構的散熱性能和使用壽命。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明實施例提供的待壓合封裝的封裝蓋板的俯視圖；

圖2為本發明實施例提供的封裝蓋板對應步驟102的結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的沿圖1中a1-a2方向的截面示意圖；

圖4為本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構的第一結構示意圖；

圖5為本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構的第二結構示意圖。

附圖標記：

1-襯底基板，2-顯示器件，

3-封裝蓋板，4-散熱層，

41-導熱膏圖形，42-第一封框膠的圖形，

5-第二封框膠的圖形，6-填充膠，

7-封裝薄膜。

具體實施方式

為了進一步說明本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構及其製作方法、顯示裝置，下面結合說明書附圖進行詳細描述。

請參閱圖1和圖4，本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構包括：襯底基板1和設置在襯底基板1表面的顯示器件2，顯示器件2上覆蓋有封裝蓋板3，封裝蓋板3靠近顯示器件2的表面設置有散熱層4，且散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2在襯底基板1上的正投影至少部分重疊。

具體的，該顯示器件的封裝結構在實際應用時，顯示器件的封裝結構內部的顯示器件2發光並產生熱量，由於散熱層4覆蓋至少部分顯示器件2，使得由顯示器件2產生的熱量能夠傳輸至散熱層4，再經散熱層4傳輸至封裝蓋板3，最終在封裝蓋板3表面散掉，實現顯示器件的封裝結構的散熱過程。需要說明的是，上述散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2在襯底基板1上的正投影至少部分重疊，可以具體包括：散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2的至少部分顯示區域在襯底基板1上的正投影重疊。此外，上述散熱層4可以採用導熱係數較大的材料形成，以使得形成的散熱層4的導熱係數能夠大於預設的閾值，從而實現更好的散熱效果，可選的，在25℃～150℃的條件下，預設的閾值為10w/(m·k)，但不僅限於此。

本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構中，在封裝蓋板3上設置有導熱係數大於閾值的散熱層4，由於該散熱層4的導熱係數大於閾值，使得散熱層4具有良好的導熱性能，而且，在散熱層4與封裝蓋板3之間，以及散熱層4與顯示器件2之間均沒有任何阻隔，即散熱層4能夠直接與封裝蓋板3和顯示器件2接觸，使得顯示器件的封裝結構在實際應用時，由顯示器件2產生的熱量，能夠經散熱層4快速的、直接的傳導到封裝蓋板3，從而實現對顯示器件2良好的散熱，有效延長了顯示器件2的使用壽命。此外，本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構中，將散熱層4設置在封裝蓋板3與顯示器件2之間，在實際應用時，不會出現散熱層4脫落的情況，更好的保證了顯示器件的封裝結構的散熱性能和使用壽命。

優選的，上述實施例提供的散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2在襯底基板1上的正投影重合，即散熱層4能夠覆蓋顯示器件2的全部顯示區域，這樣散熱層4與顯示器件2之間就能夠大面積接觸，從而實現將顯示器件2產生的熱量更快速的、均勻的傳導出去，使顯示器件的封裝結構具有更好的散熱性能。值得注意的是，散熱層4在襯底基板1上的正投影可以與顯示器件2的整體(包括顯示區域和非顯示區域)在襯底基板1上的正投影重合，從而進一步提高顯示器件的封裝結構的散熱性能。

上述散熱層4的結構多種多樣，為了保證散熱層4能夠與封裝蓋板3和顯示器件2更好的接觸，而且在顯示器件的封裝結構使用的過程中散熱層4不易與顯示器件2或封裝蓋板3分離，下面給出散熱層4的一種具體結構，當然，散熱層4並不僅限於給出的結構。

請繼續參閱圖1，散熱層4包括多個相互獨立的導熱膏圖形41，和包圍各導熱膏圖形41的第一封框膠的圖形42，第一封框膠的圖形42用於粘接封裝蓋板3和顯示器件2。具體的，導熱膏圖形41的主要成分可選為由氧化鋁、氮化鋁等材料作為填充料的導熱矽脂或有機矽膠等。導熱膏圖形41的形狀可選為圓形、矩形、蜂窩形等，優選的，導熱膏圖形41的形狀為蜂窩形，以使得導熱膏圖形41能夠與顯示器件2有更大的接觸面積，保證更好的散熱性能。導熱膏圖形41的尺寸可以根據實際需要設置，例如：當導熱膏圖形41為圓形時，導熱膏圖形41的直徑可選為5mm-10mm。

此外，還可以根據實際散熱需要設置導熱膏圖形41的數量，以及對應不同區域導熱膏圖形41的密度，例如，在封裝蓋板3與顯示器件2的顯示區域對應的區域上，設置較大密度的導熱膏圖形41，在封裝蓋板3與顯示器件2的非顯示區域對應的區域上，設置較小密度的導熱膏圖形41，這樣不僅能夠保證顯示器件的封裝結構的散熱性能，還節約了製作散熱層4的成本。

請參閱圖1和圖4，本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構中，封裝蓋板3靠近顯示器件2的表面還設置有第二封框膠的圖形5，第二封框膠的圖形5在襯底基板1上的正投影包圍顯示器件2的顯示區域在所述襯底基板上的正投影；在封裝蓋板3靠近顯示器件2的表面，在第一封框膠的圖形42和第二封框膠的圖形5之間設置有填充膠6。更進一步的說，在封裝蓋板3靠近顯示器件2的表面設置有第二封框膠的圖形5，第二封框膠的圖形5包圍散熱層4，且第二封框膠的圖形5在襯底基板1上的正投影包圍顯示器件2的顯示區域在所述襯底基板上的正投影，即第二封框膠的圖形5在襯底基板1上的正投影位於顯示器件2的非顯示區域，第二封框膠的圖形5用於粘結封裝蓋板3和襯底基板1，以更好的封裝顯示器件2。而為了進一步提高顯示器件的封裝效果，防止水、氧與顯示器件2接觸，在第一封框膠的圖形42和第二封框膠的圖形5之間可以設置填充膠6，填充膠6在襯底基板1上的正投影位於顯示器件2的顯示區域和非顯示區域；或僅位於顯示器件2的顯示區域，或僅位於顯示器件2的非顯示區域。

上述第一封框膠、第二封框膠和填充膠6均可以為紫外固化型樹脂膠或熱固化型樹脂膠，具體可選用：環氧樹脂、丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6，7-環氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羥基乙酯等單體的均聚物或共聚物，還可以選用三聚氰胺甲醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、有機矽樹脂、呋喃樹脂等。

為了避免封裝蓋板3和襯底基板1在封裝壓合時，出現壓合不均勻、不充分的現象，可以設置第二封框膠的粘度大於第一封框膠的粘度，填充膠6的粘度小於第一封框膠的粘度，這樣既保證了封裝蓋板3和襯底基板1的粘結性，又防止第一封框膠、第二封框膠和填充膠6均具有較大的粘度導致的壓合不均勻不充分的現象。可選的，第一封框膠的粘度在5000-100000mpa·s，第二封框膠的粘度在100000-400000mpa·s，填充膠6的粘度在100-2000mpa·s，但不僅限於此。

上述顯示器件的封裝結構可選用的封裝蓋板3多種多樣，優選的，封裝蓋板3為金屬蓋板，金屬蓋板的材質可選為銅、鋁、鐵合金等金屬，由於金屬蓋板的導熱係數較高，選用金屬蓋板作為封裝蓋板3，更有利於顯示器件的封裝結構的散熱性能。

請參閱如5，由於散熱層4中包括的導熱膏圖形41的材料為導熱矽脂或有機矽膠，使得形成的導熱膏圖形41中存在矽膠顆粒，而矽膠顆粒若直接與顯示器件2接觸，就會容易劃傷顯示器件2，為了避免顯示器件2被劃傷，可以在顯示器件2和散熱層4之間設置封裝薄膜7，並使得封裝薄膜7至少覆蓋顯示器件2的顯示區域，而為了保證封裝薄膜7不會對顯示器件的封裝結構的散熱性能產生影響，封裝薄膜7可以採用散熱材料製成，並使得形成的封裝薄膜7的導熱係數能夠大於10w/(m·k)，具體的，封裝薄膜7可以選用sinx、sicn、sio2、sino、al2o3等材料。值得注意的是，設置的封裝薄膜7不僅能夠在防止散熱層4中的矽膠顆粒劃傷顯示器件2的同時，保證顯示器件的封裝結構的散熱性能，封裝薄膜7還能夠阻隔水、氧與顯示器件2接觸，更好的提升了顯示器件的封裝結構的封裝效果。

本發明實施例還提供一種顯示裝置，包括上述顯示器件的封裝結構。由於上述封裝結構在封裝蓋板3上設置有導熱係數大於閾值的散熱層4，而且該散熱層4與封裝蓋板3和顯示器件2之間沒有任何阻隔，使得顯示器件2產生的熱量，能夠經散熱層4快速的、直接的傳導到封裝蓋板3，實現對顯示器件2良好的散熱，因此，本發明實施例提供的顯示裝置具有良好的散熱性能和較長的使用壽命。

需要說明的是，所述顯示裝置可以為：電視、顯示器、數碼相框、手機、平板電腦等任何具有顯示功能的產品或部件，其中，所述顯示裝置還包括柔性電路板、印刷電路板和背板等。

本發明實施例還提供一種顯示器件的封裝結構的製作方法，用於製作上述顯示器件的封裝結構，該製作方法包括：

步驟101，在襯底基板1上形成顯示器件2；

步驟102，如圖2所示，在封裝蓋板3上形成散熱層4；

步驟103，如圖4所示，壓合封裝襯底基板1和封裝蓋板3，散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2在襯底基板1上的正投影至少部分重疊。

具體的，在步驟101中，選用的襯底基板1的材質可以為玻璃、石英或塑料等。在步驟102中，可以採用導熱係數較大的材料形成散熱層4，以使得形成的散熱層4的導熱係數能夠大於預設的閾值，從而實現更好的散熱效果，可選的，在25℃～150℃的條件下，預設的閾值為10w/(m·k)，但不僅限於此。而且，可以採用塗布或印刷技術工藝形成散熱層4，但不僅限於這兩種工藝。在步驟103中，將顯示器件2和散熱層4對向設置，使得散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2在襯底基板1上的正投影至少部分重疊，然後再壓合封裝襯底基板1和封裝蓋板3。

本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構的製作方法中，在封裝蓋板3上形成導熱係數大於閾值的散熱層4，由於該散熱層4的導熱係數大於閾值，使得散熱層4具有良好的導熱性能，在壓合封裝襯底基板1和封裝蓋板3後，散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2在襯底基板1上的正投影至少部分重疊，使散熱層4能夠直接與封裝蓋板3和顯示器件2接觸，即在散熱層4與封裝蓋板3之間，以及散熱層4與顯示器件2之間均沒有任何阻隔，使得顯示器件的封裝結構在實際應用時，由顯示器件2產生的熱量，能夠經散熱層4快速的、直接的傳導到封裝蓋板3，從而實現了對顯示器件2良好的散熱，有效延長了顯示器件2的使用壽命。因此，本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構的製作方法以簡單的方法，很好的解決了顯示器件的散熱問題。

此外，本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構的製作方法中，將散熱層4設置在封裝蓋板3與顯示器件2之間，在實際應用時，不會出現散熱層4脫落的情況，更好的保證了顯示器件的封裝結構的散熱性能和使用壽命。

優選的，在步驟102中，所形成的散熱層4的面積大於或等於顯示器件2的顯示區域在襯底基板1上的正投影的面積。如圖4所示，在步驟103中，將顯示器件2和散熱層4對向設置時，使得散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2的顯示區域在襯底基板1上的正投影重合，即使得散熱層4能夠覆蓋顯示器件2的顯示區域，這樣散熱層4就能夠與顯示器件2大面積接觸，從而將顯示器件2產生的熱量更快的傳導出去，使顯示器件的封裝結構具有更好的散熱性能。

在上述實施例提供的步驟102中，在封裝蓋板3上形成導熱係數大於閾值的散熱層4的方法有很多種，下面給出兩種形成散熱層4的具體方法。

第一種方法，如圖1和圖2所示，在封裝蓋板3上形成散熱層4包括：

步驟1021＇，採用糊狀導熱膏材料，在封裝蓋板3上形成多個相互獨立的導熱膏圖形41；

步驟1022＇，圍繞各導熱膏圖形41形成第一封框膠的圖形42，第一封框膠的圖形42的高度大於導熱膏圖形41的高度。

具體的，在步驟1021＇中，首先製備糊狀導熱膏材料，可選的，將氧化鋁粉末和/或氮化鋁粉末加入到糊狀導熱矽脂中，或將氧化鋁粉末和/或氮化鋁粉末加入到糊狀有機矽膠中，然後攪拌加入氧化鋁粉末和/或氮化鋁粉末的糊狀導熱矽脂，或攪拌加入氧化鋁粉末和/或氮化鋁粉末的糊狀有機矽膠，以得到糊狀導熱膏材料；利用糊狀導熱膏材料，採用塗布技術工藝或印刷技術工藝，在封裝蓋板3上形成多個相互獨立的導熱膏圖形41，且所形成的導熱膏圖形41的高度可選為5μm-20μm。在步驟1022＇中，利用第一封框膠，採用劃線塗膠的方式，圍繞各導熱膏圖形41形成第一封框膠的圖形42。

第二種方法，如圖1和圖2所示，在封裝蓋板3上形成散熱層4包括：

步驟1021＂，在封裝蓋板3上形成第一封框膠的圖形42；

步驟1022＂，採用溶液狀導熱膏材料，在第一封框膠的圖形42圍成的區域內形成多個導熱膏圖形41，第一封框膠的圖形42的高度大於導熱膏圖形41的高度。

具體的，在步驟1021＂中，利用第一封框膠，採用劃線塗膠的方式，在封裝蓋板3上形成第一封框膠的圖形42，且形成的第一封框膠的圖形42圍成了多個相互獨立的區域。在步驟1022＂中，先製備溶液狀導熱膏材料，然後利用溶液狀導熱膏材料，採用塗布技術工藝或印刷技術工藝，在由第一封框膠的圖形42圍成的多個相互獨立的區域內形成多個相互獨立的導熱膏圖形41。

在上述兩種形成散熱層4的方法中，為了更好的保證封裝蓋板3和顯示器件2的粘結性，第一封框膠的圖形42除包圍各個獨立的導熱膏圖形41外，還可以設置在各導熱膏圖形41之間的區域，即使得散熱層4中包括的各導熱膏圖形41之間均由第一封框膠填滿，使得各導熱膏圖形41之間沒有空隙。另外，在上述兩種形成散熱層4的方法中，均可以使形成的導熱膏圖形41的高度低於第一封框膠的圖形42的高度，這樣在上述步驟1021＇和步驟1022＂中，在形成導熱膏圖形41時，均可以形成形狀不規則的導熱膏圖形41，然後在步驟103中，壓合封裝襯底基板1和封裝蓋板3時，第一封框膠的圖形42由於被下壓而均勻擴散，從而將不規則的導熱膏圖形41擠壓成與第一封框膠的圖形42的形狀對應的規則圖形。可選的，導熱膏圖形41的高度為第一封框膠的圖形42的高度的2/5～4/5，優選的，導熱膏圖形41的高度為第一封框膠的圖形42的高度的1/2。

上述實施例提供的顯示器件的封裝結構的製作方法中，在封裝蓋板3上形成散熱層4後，在壓合封裝襯底基板1和封裝蓋板3之前，顯示器件的封裝結構的製作方法還包括：如圖3和圖4所示，在封裝蓋板3上形成第二封框膠的圖形5，在封裝蓋板3上第一封框膠的圖形42和第二封框膠的圖形5之間填充填充膠6。更詳細的說，採用劃線塗膠的方式，在封裝蓋板3形成有散熱層4的表面上，圍繞散熱層4形成第二封框膠的圖形5，並使得第二封框膠的圖形5在襯底基板1上的正投影能夠包圍顯示器件2的顯示區域在所述襯底基板上的正投影。採用劃線塗膠的方式或打點塗膠的方式，在第一封框膠的圖形42和第二封框膠的圖形5之間填充填充膠6。

需要說明是，第一封框膠的圖形42的高度和第二封框膠的圖形5的高度均可以根據實際需要設置，只要能夠實現第一封框膠的圖形42將封裝蓋板3和顯示器件2牢固粘結，第二封框膠的圖形5將封裝蓋板3和襯底基板1牢固粘結即可。可選的，第二封框膠的圖形5的高度與第一封框膠的圖形42的高度相等。此外，為了保證襯底基板1和封裝蓋板3壓合封裝後，襯底基板1和封裝蓋板3之間空間的縮減量，在第一封框膠的圖形42和第二封框膠的圖形5之間填充填充膠6時，可以不填滿填充膠6，即使得填充膠6和第一封框膠的圖形42之間，和/或填充膠6和第二封框膠的圖形5之間存在空隙(如圖3所示)。

上述實施例提供的顯示器件的封裝結構的製作方法中，在襯底基板1上形成顯示器件2後，所述製作方法還包括：如圖5所示，採用散熱材料，在顯示器件2表面形成封裝薄膜7。更進一步的說，可以利用sinx、sicn、sio2、sino、al2o3等材料，通過化學氣相沉積(cvd)、物理氣相沉積(pvd)、原子力沉積(ald)等方法，在顯示器件2的表面形成封裝薄膜7，且形成的封裝薄膜7應至少覆蓋顯示器件2的顯示區域。

為了更清楚的說明本發明實施例提供的顯示器件的封裝結構的製作方法，下面給出一些具體實施例。

實施例一，所述顯示器件的封裝結構的製作方法包括：

步驟201，提供一玻璃材質的襯底基板1，在襯底基板1上形成顯示器件2。

步驟202，提供一金屬材質的封裝蓋板3，在封裝蓋板3上塗布邊長5mm，高度20μm的蜂窩狀第一封框膠的圖形42；利用導熱膏材料，採用塗布技術工藝在第一封框膠的圖形42圍成的區域內，均勻形成高度10μm的導熱膏圖形41；具體的，可以將要形成的蜂窩狀的第一封框膠的圖形42分為三組，即相互平行的對邊互為一組，以點膠方式依次形成三組線段，最終三組線段能夠連接成整個第一封框膠的圖案。

步驟203，採用塗布工藝，在封裝蓋板3上圍繞散熱層4形成高度20μm的第二封框膠的圖形5，並使得第二封框膠的圖形5在襯底基板1上的正投影能夠至少包圍顯示器件2的顯示區域；再在第二封框膠的圖形5和第一封框膠的圖形42之間填充填充膠6。

步驟203，利用sinx，採用化學氣相沉積法，在顯示器件2上製作高度1μm的封裝薄膜7。

步驟204，壓合封裝襯底基板1和封裝蓋板3，並使得散熱層4在襯底基板1上的正投影與顯示器件2的顯示區域在襯底基板1上的正投影至少部分重疊，第二封框膠的圖形5在襯底基板1上的正投影能夠包圍顯示器件2的顯示區域，固化第一封框膠的圖形42、第二封框膠的圖形5和填充膠6，完成顯示器件的封裝結構的製作。

實施例二，

與實施例一的不同之處在於：在步驟202中，先在封裝蓋板3上，通過印刷的方式，形成邊長為5mm的多個相互獨立的導熱膏圖形41，再以點膠的方式在各導熱膏圖形41的周圍形成第一封框膠的圖形42。

在上述實施方式的描述中，具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。