絕緣導線和樹脂分散體的製作方法

2023-12-07 23:48:51 4

專利名稱：絕緣導線和樹脂分散體的製作方法
技術領域：
本發明涉及絕緣導線。
此外，本發明涉及樹脂分散體，該分散體可以用於例如絕緣導線的包覆層中。此外，本發明涉及從上述樹脂分散體獲得的模塑產品。
背景技術：
關於通過線性聚酯樹脂的擠出-包覆獲得的絕緣導線，該聚酯樹脂由芳族二羧酸殘基和脂族二醇組成，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(下文中稱作PET)或聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂，如果絕緣導線在溫度為30℃或更高的環境下放置，證實了由出現裂紋引起的介電擊穿電壓的下降。作為解決這個問題的方法，建議通過共混1～15質量％的含羧酸的乙烯類共聚物和與其具有良好相容性的聚酯類樹脂，獲得絕緣導線的穩定介電擊穿電壓。
然而，隨著近來電子和電氣設備和工具的小型化趨勢，需要改善在高溫環境下電絕緣性質，這是因為由於它們的組分造成生熱或熱脫離性質劣化。關於這一點，通過常規聚酯樹脂的擠出-包覆獲得的絕緣導線不足以滿足上述需要。
從下面的描述中，將更全面展示本發明的其它和進一步特徵和優點。

發明內容
本發明屬於絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)。
此外，本發明屬於絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，其以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
此外，本發明屬於絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)。
此外，本發明屬於絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)，樹脂(B)和樹脂(C)各自以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
此外，本發明屬於樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)。
此外，本發明屬於樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，其以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
此外，本發明屬於樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)。
此外，本發明樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)，樹脂(B)和樹脂(C)各自以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
本發明最佳實施方式根據本發明，提供了下列各項(1)一種絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括
連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)。
(2)一種絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，其以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
(3)上述(1)或(2)的絕緣導線，其中樹脂分散體含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～20質量份的樹脂(B)。
(4)一種絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)。
(5)一種絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)，樹脂(B)和樹脂(C)各自以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
(6)上述(4)或(5)的絕緣導線，其中樹脂分散體含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～20質量份的樹脂(B)和0～20質量份的烯烴類樹脂(C)。
(7)上述(4)或(5)的絕緣導線，其中樹脂分散體含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～10質量份的樹脂(B)和0～10質量份的烯烴類樹脂(C)。
(8)上述(1)～(7)中任一項的絕緣導線，其中聚酯類樹脂(A)是通過二羧酸和二醇的縮合反應獲得的聚合物。
(9)上述(1)～(7)中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是含有至少一個選自下面的官能團的樹脂環氧基、噁唑基、氨基和馬來酐殘基。
(10)上述(1)～(7)中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是由烯烴成分和含環氧基的化合物成分組成的共聚物。
(11)上述(1)～(7)中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是由烯烴成分和不飽和羧酸縮水甘油酯成分組成的共聚物。
(12)上述(1)～(7)中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是由至少一種選自以下的成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；烯烴成分，和含環氧基的化合物成分。
(13)上述(1)～(7)中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是由至少一種選自以下的成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；烯烴成分，和不飽和羧酸縮水甘油酯成分。
(14)上述(1)～(7)中任一項的絕緣導線，其中烯烴類樹脂(C)是由選自以下至少一種成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；和烯烴成分。
(15)一種樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)。
(16)一種樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，其以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
(17)上述(15)或(16)的樹脂分散體，其含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～10質量份的樹脂(B)。
(18)一種樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)。
(19)一種樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)，樹脂(B)和樹脂(C)各自以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中(20)上述(18)或(19)的樹脂分散體，其含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～10質量份的樹脂(B)和0～10質量份的烯烴類樹脂(C)。
(21)上述(15)～(20)中任一項的樹脂分散體，其中聚酯類樹脂(A)是通過二羧酸和二醇的縮合反應獲得的聚合物。
(22)上述(15)～(20)中任一項的樹脂分散體，其中樹脂(B)是含有至少一個選自下面的官能團的樹脂環氧基、噁唑基、氨基和馬來酐殘基。
(23)上述(15)～(20)中任一項的樹脂分散體，其中樹脂(B)是由烯烴成分和含環氧基的化合物成分組成的共聚物。
(24)上述(15)～(20)中任一項的樹脂分散體，其中樹脂(B)是由烯烴成分和不飽和羧酸縮水甘油酯成分組成的共聚物。
(25)上述(15)～(20)中任一項的樹脂分散體，其中樹脂(B)是由至少一種選自以下的成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；烯烴成分，和含環氧基的化合物成分。
(26)上述(15)～(20)中任一項的樹脂分散體，其中樹脂(B)是由至少一種選自以下的成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；烯烴成分，和不飽和羧酸縮水甘油酯成分。
(27)上述(15)～(20)中任一項的樹脂分散體，其中烯烴類樹脂(C)是由至少一種選自以下成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；和烯烴成分。
以下詳細解釋本發明。
本發明的絕緣導線中的薄膜絕緣層由樹脂分散體組成，其包括連續相中的成分(A)和分散相中的成分(B)，以一種方法，例如熔融和混合聚酯類樹脂(A)和含有官能團的樹脂(B)，通過化學反應樹脂分散體中的成分(B)均勻並精細地分散於成分(A)中。假設在形成新穎的嵌段或接枝共聚物過程中，本發明的樹脂分散體能夠進一步形成部分交聯的結構。由此，假設該樹脂分散體能夠抑制由出現裂紋引起的介電擊穿電壓的下降，而不降低聚酯類樹脂的耐熱性，並且該樹脂分散體還能夠抑制在高溫下的介電絕緣性質的降低。
優選地，可以用於本發明的聚酯類樹脂(A)是通過二羧酸和二醇的縮合反應獲得的聚合物。
構成樹脂(A)的羧酸成分的實例包括芳族二羧酸，例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸、聯苯二甲酸、二苯碸二甲酸、二苯醚二甲酸、或其烷基酯或醯滷，雙(對-羧基苯基)甲烷、4，4』-磺醯基二苯甲酸；脂族二羧酸，例如己二酸、壬二酸和癸二酸等。二羧酸可以是兩種或多種二酸的混合物。
二醇成分的實例包括乙二醇、丙二醇、四亞乙基二醇、五亞乙基二醇、2，2-二甲基三亞甲基二醇、六亞甲基二醇、十亞甲基二醇、對-二甲苯二醇、環己烷二甲醇、聚(環氧乙烷)二醇(poly(ethyleneoxide)glycol)、聚(1，2-環氧丙烷)二醇、聚(1，3-亞丙基氧化物)二醇、聚(四亞甲基氧化物)二醇等。二醇可以是兩種或多種二醇的混合物。
聚酯類樹脂(A)的代表性實例包括聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯，以及聚酯的共聚物，例如聚亞乙基間苯二甲酸酯/對苯二甲酸酯、聚亞丁基間苯二甲酸酯/對苯二甲酸酯、聚亞乙基對苯二甲酸酯/萘二甲酸酯(naphthalate)、聚亞丁基對苯二甲酸酯/萘二甲酸酯等。特別地，優選聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂。商業上可得到的樹脂，包括例如Vylopet(商標名，由Toyobo Co.，Ltd.製造)、Bellpet(商標名，由Kanebo Co.，Ltd.製造)和Teijin PET(商標名，由Teijin Ltd.製造)。聚酯類樹脂(A)可為單獨成分或兩種或多種聚酯樹脂的混合物。
用於本發明的樹脂(B)優選含有至少一個選自以下基團的基團環氧基、噁唑基、氨基和馬來酸酐殘基，作為與聚酯類樹脂具有反應性的官能團，並且該樹脂優選特別含有環氧基。樹脂(B)優選具有0.05～30質量份的在一個分子中含有該官能團的單體成分，更優選它的0.1～20質量份。如果這種含有官能團的單體成分的量太小，難以顯示本發明的效果。另一方面，如果該量太大，很可能通過單體成分與聚酯類樹脂(A)的過渡反應產生凝膠態的產物，這是不優選的。
作為樹脂(B)，由烯烴成分和含環氧基的化合物成分構成的共聚物是優選的。樹脂(B)可以為由至少一種丙烯酸類成分和乙烯基成分；烯烴成分和含環氧基的化合物成分中的成分構成的共聚物。
構成共聚物(B)的烯烴成分的實例包括乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、異丁烯、1-己烯、1-癸烯、1-辛烯、1，4-己二烯、二環戊二烯等。優選，可以使用乙烯、丙烯和1-丁烯。這些成分可以單獨使用或它們中的兩個或多個組合使用。
此外，丙烯酸類成分的實例包括丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正-丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正-丁酯、丙烯酸叔-丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等。乙烯基成分的實例包括乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯醇、苯乙烯等。其中，優選丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸甲酯。此外，這些成分可以單獨使用或它們中的兩個或多個組合使用。
作為構成共聚物(B)的含有環氧基的化合物，例如可以記述由下式(1)表示的不飽和羧酸的縮水甘油酯化合物
其中，R表示2～18碳原子的鏈烯基，和X表示羰氧基。
不飽和羧酸縮水甘油酯的代表性實例包括丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、衣康酸縮水甘油酯等，優選甲基丙烯酸縮水甘油酯。
上述共聚物(B)的代表性實例包括乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯三元共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/乙酸乙烯酯三元共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯/乙酸乙烯酯四元共聚物等。其中，優選乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯三元共聚物。商業可得到的樹脂，例如Bondfast(商標名，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.製造)和LOTADER(商標名，由ATOFINA Chemicals Inc.製造)。
此外，用於本發明的共聚物(B)可以為任何嵌段共聚物、接枝共聚物、無規共聚物或交替共聚物。樹脂(B)可以為下列共聚物的二烯成分的部分環氧化產物，或具有含環氧基的化合物，例如甲基丙烯酸縮水甘油酯的下列共聚物的接枝改性的產物。上述共聚物包括乙烯/丙烯/二烯的無規共聚物、乙烯/二烯/乙烯的嵌段共聚物、丙烯/二烯/丙烯的嵌段共聚物、苯乙烯/二烯/乙烯的嵌段共聚物、苯乙烯/二烯/丙烯的嵌段共聚物和苯乙烯/二烯/苯乙烯的嵌段共聚物。此外，這些共聚物優選的實例還包括共聚物的氫化產物，以便增強熱穩定性。
在本發明中，共聚物(B)的含量優選為1～20質量份，更優選為1～10質量份，相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)。如果該含量太小，難以顯示出本發明的效果。另一方面，如果該含量太大，可能降低耐熱性，這是不優選的。
此外，可以在不損失本發明的效果的範圍加入與樹脂(B)具有良好相容性的烯烴類樹脂(C)。
在本發明中，烯烴類樹脂(C)優選烯烴均聚物或烯烴類共聚物。樹脂(C)是含有至少一種能夠與烯烴共聚合的乙烯基成分或丙烯酸成分的共聚物。
烯烴類樹脂(C)中烯烴成分的實例包括乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基1-戊烯、異丁烯、1-己烯、1-癸烯、1-辛烯、1，4-己二烯、二環戊二烯等。可優選使用乙烯、丙烯和1-丁烯。此外，這些烯烴成分可以單獨使用或它們中兩種或多種組合使用。
此外，丙烯酸類成分的實例包括丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正-丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正-丁酯、丙烯酸叔-丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等。乙烯基成分的實例包括乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、氯乙烯、乙烯醇、苯乙烯等。其中，優選丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸甲酯。此外，這些成分可以單獨使用或它們中的兩種或多種組合使用。
烯烴類樹脂(C)的代表性實例包括均聚物，例如聚乙烯、聚丙烯、聚1-丁烯和聚異丁烯；以下的共聚物，例如乙烯/丙烯、乙烯/丙烯/二烯、乙烯/甲基丙烯酸甲酯、乙烯/乙酸乙烯酯，和乙烯/甲基丙烯酸甲酯/乙酸乙烯酯；以下的嵌段共聚物，例如乙烯/二烯/乙烯、丙烯/二烯/丙烯、苯乙烯/二烯/乙烯、苯乙烯/二烯/丙烯和苯乙烯/二烯/苯乙烯；或其氫化樹脂。其中，優選使用乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物。商業上可獲得的樹脂，包括例如Acryft(商標名，由Sumitomo Co.，Ltd.製造)和Rotoryl(商標名，由ATOFINA ChemicalsInc.製造)。
在本發明中，烯烴類樹脂(C)的含量優選為0～20質量份，更優選為0～10質量份，相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)。共聚物(B)與烯烴類樹脂(C)的質量比例通常為約(5∶95)至約(10∶0)，優選為約(10∶90)至約(100∶0)。
在分散相中，共聚物(B)和烯烴類樹脂(C)的分散顆粒的大小沒有特別限制，其平均粒徑優選為0.05～3μm，更優選平均粒徑為0.1～2.0μm。
此外，可以通過使用通常的混合器，例如雙螺杆擠出機和共混合機，熔融和共混聚酯類樹脂(A)、共聚物(B)，和如果需要，烯烴類樹脂(C)，獲得本發明的樹脂分散體。共混方法可以為用於同時共混樹脂(1)和樹脂(B)以及此外任選的樹脂(C)的方法；或首先熔融並共混樹脂(B)和以及如果需要的樹脂(C)，然後接著共混所得樹脂混合物和樹脂(A)。此外，可以將無機填料，例如滑石、二氧化鈦、氫氧化鋁、氧化鋅和矽石粉末加入到樹脂分散體中，其量不損失用於線圈線(wingding wire)所需的樹脂分散體的基本性能。通過加入無機填料，還可能增強所得樹脂分散體的高頻性能。
此外，根據需要，可以將潤滑劑，例如硬脂酸、蠟和低分子量聚乙烯；或著色劑加入到樹脂分散體中。通過加入潤滑劑，還有可能改善加工性能，包括在擠出包覆薄膜過程中，導體拉伸強度的降低。
在本發明中，對單層薄膜絕緣層的厚度沒有特別限制，其優選為10～100μm，特別優選為20～60μm。
此外，在本發明中，為了增強機械性能，可以在一層或二層包覆層的外周(outer periphery)側上包覆兩層或三層聚醯胺類樹脂，所述一層或二層包覆層用本發明的樹脂分散體構成的薄膜層形成。在這種情況下，聚醯胺樹脂的實例包括尼龍6，6、尼龍6、尼龍6，10、聚對苯二甲醯己二胺、聚對苯二甲醯壬二胺等。
本發明的絕緣導線可以抑制由隨著時間的經過，出現微裂引起的介電擊穿電壓的降低，並且該導線的耐熱性和高溫絕緣性能優異。
此外，根據本發明的樹脂分散體，在擠出工藝過程中沒有導致粒狀結構(噴濺物spitting)的形成。
基於下面給出的實施例，將更詳細地描述本發明，但是本發明不意圖受這些實施例的限制。
實施例使用用於捏合的30毫米Φ的雙螺杆擠出機，各自通過混合其成分獲得在下面的實施例中的樹脂分散體。
實施例1將2質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂(商標名Bondfast 7M，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.製造，甲基丙烯酸縮水甘油酯＝6質量％)加入100質量份的PET(商標名TR-8550，由Teijin ChemicalLtd.製造)，並如上所述混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.14μm)。
使用30毫米Φ的擠出機(擠出條件210～280℃)，擠出如此獲得的樹脂分散體，以包覆到在180℃預熱的0.4mmΦ銅線上，獲得本發明的絕緣導線。
實施例2如上所述，將5質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂加入100質量份的PET，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.18μm)。
按照實施例1的相同方法，獲得本發明的絕緣導線，不同之處在於使用如此獲得的樹脂分散體。
實施例3如上所述，將10質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂加入100質量份的PET，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.24μm)。
按照實施例1的相同方法，獲得本發明的絕緣導線，不同之處在於使用如此獲得的樹脂分散體。
實施例4如上所述，將10質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂加入100質量份的PET，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.24μm)。
使用如此獲得的樹脂分散體，通過包覆到由7根絕緣芯線(core wire)構成的絞合線上，包覆層厚度為8μm，獲得本發明的絕緣導線，每一根芯線通過用Insulating Varnish WD-4305(商標名，由Hitachi Chemical Co.，Ltd.製造)塗覆銅線製造。
實施例5如上所述，將15質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物加入100質量份的PET，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.29μm)。
按照實施例1的相同方法，獲得本發明的絕緣導線，不同之處在於使用如此獲得的樹脂分散體。
實施例6如上所述，將20質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂加入100質量份的PET，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.35μm)。
按照實施例1的相同方法，獲得本發明的絕緣導線，不同之處在於使用如此獲得的樹脂分散體。
實施例7如上所述，將5質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物(商標名Bondfast E，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.製造，甲基丙烯酸縮水甘油酯＝12質量％)加入100質量份的PET，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.16μm)。
按照實施例1的相同方法，獲得本發明的絕緣導線，不同之處在於使用如此獲得的樹脂分散體。
實施例8如上所述，將5質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂(商標名Bondfast 7M，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.製造，甲基丙烯酸縮水甘油酯＝6質量％)和5質量份乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(商標名Acryft WK307，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.製造)同時加入100質量份的PET中，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物和乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.37μm)。
按照實施例1的相同方法，獲得本發明的絕緣導線，不同之處在於使用如此獲得的樹脂分散體。
對比例1使用30毫米Φ擠出機(擠出條件210～280℃)，將PET擠出包覆到在180℃預熱的0.4毫米Φ銅線上，獲得對比用絕緣導線。
對比例2將10質量份的乙烯/丙烯酸共聚物EAA(商標名，由Dow Chemicals製造)混合在100質量份的PET中，獲得樹脂組合物。
按照對比例1相同的方式獲得對比用絕緣導線，不同之處在於使用如此獲得的樹脂組合物。
對於本發明的絕緣導線和對比例的絕緣導線，如下評估其性能。結果示於表1中。
(1)介電擊穿電壓根據JIS C 3003-199910的對絞法的樣品製備條件，製備導線和銅線各自的雙絞線。在製備後立即測量所得線對的介電擊穿電壓。
(2)高溫介電擊穿電壓根據JIS C 3003-199910的對絞法的樣品製備條件，製備導線和銅線各自的雙絞線。將所得線對在此狀態下在100℃時保持1小時，然後在100℃測量線對的介電擊穿電壓。
(3)介電擊穿電壓隨時間的變化關於介電擊穿電壓隨時間的變化的加速試驗，根據JIS C 3003-199910的對絞法的樣品製備條件，使用在90％RH和50℃下保持1周的每個導線，製備所述導線和銅線的雙絞線。測量所得線對的介電擊穿電壓。
(4)柔韌性隨時間的變化關於柔韌性隨時間變化的加速試驗，根據JIS C 3003-19997，觀察在90％RH和50℃下保持1周的每個導線是否出現裂紋。
(5)軟化試驗根據JIS C 3003-199911測量每個絕緣導線的軟化溫度。
表1

從表1所示結果可以理解，實施例1～8獲得的絕緣導線能夠抑制介電擊穿電壓的降低，這種降低會由於出現裂紋而引起，並且這些絕緣導線與對比例1或2的絕緣導線相比具有優異的高溫介電擊穿電壓值。
實施例9將6質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂(B)(商標名Bondfast 7M，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.製造，甲基丙烯酸縮水甘油酯＝6質量％)和9質量份乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(C)(商標名Acryft WK307，由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.製造)同時加入100質量份的PET(A)中，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物和乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.50μm)。
實施例10將7.5質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂(B)和7.5質量份乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(C)同時加入100質量份的PET(A)中，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物和乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.45μm)。
實施例11將9質量份的乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物樹脂(B)和6質量份乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物(C)同時加入100質量份的PET(A)中，並混合在一起，獲得樹脂分散體，其中PET在連續相中，乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚物和乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物在分散相中(分散顆粒的平均直徑0.34μm)。
將在上述實施例1、5和6以及實施例9～11中獲得的每個樹脂分散體擠出，獲得膜擠出產物(厚度大約50μm)。用肉眼觀察如此製備的模塑產物是否在產物上形成了粒狀結構(噴濺物)。結果顯示於表2。
表2

(注)*質量份從表2所示結果可以理解，與實施例5和6相比，實施例2、9和10獲得的樹脂分散體都能形成精細的分散相，並且它們都能得到具有優異表面狀態的膜，在擠出加工時該膜沒有形成粒狀結構。
工業實用性本發明的絕緣導線優選用於例如電力和電子設備、機械和工具，特別是用作這些設備、機械和工具中的線圈。
本發明的樹脂分散體優選用作例如上述絕緣導線的絕緣包覆層材料。此外，本發明的樹脂分散體能夠在擠出加工時抑制粒狀結構的形成，因此優選作為用於具有優良表面狀態的模塑產品的材料，例如膜和瓶子。
已經參考本實施方式描述了本發明，本發明不限於這種描述的任何細節，除非另外說明，但是在其精神和範圍之內廣泛地如所附的權利要求書所解釋。
權利要求
1.一種絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)。
2.一種絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，其以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
3.權利要求1或2的絕緣導線，其中樹脂分散體含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～20質量份的樹脂(B)。
4.一種絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)。
5.一種絕緣導線，其是在導體上用樹脂分散體組成的薄膜絕緣層包覆的，其中樹脂分散體包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)，樹脂(B)和樹脂(C)各自以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
6.權利要求4或5的絕緣導線，其中樹脂分散體含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～20質量份的樹脂(B)和0～20質量份的烯烴類樹脂(C)。
7.權利要求4或5的絕緣導線，其中樹脂分散體含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～10質量份的樹脂(B)和0～10質量份的烯烴類樹脂(C)。
8.權利要求1、2、4或5中任一項的絕緣導線，其中聚酯類樹脂(A)是通過二羧酸和二醇的縮合反應獲得的聚合物。
9.權利要求1、2、4或5中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是含有至少一個選自下面的官能團的樹脂環氧基、噁唑基、氨基和馬來酐殘基。
10.權利要求1、2、4或5中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是由烯烴成分和含環氧基的化合物成分組成的共聚物。
11.權利要求1、2、4或5中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是由烯烴成分和不飽和羧酸縮水甘油酯成分組成的共聚物。
12.權利要求1、2、4或5中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是由至少一種選自以下的成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；烯烴成分，和含環氧基的化合物成分。
13.權利要求1、2、4或5中任一項的絕緣導線，其中樹脂(B)是由至少一種選自以下的成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；烯烴成分，和不飽和羧酸縮水甘油酯成分。
14.權利要求1、2、4或5中任一項的絕緣導線，其中烯烴類樹脂(C)是由選自以下至少一種成分組成的共聚物丙烯酸類成分和乙烯基成分；和烯烴成分。
15.一種樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)。
16.一種樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，其以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中。
17.權利要求15或16的樹脂分散體，其含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～10質量份的樹脂(B)。
18.一種樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和分散相中的具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)。
19.一種樹脂分散體，包括連續相中的聚酯類樹脂(A)；和具有能夠與聚酯類樹脂反應的官能團的樹脂(B)，和烯烴類樹脂(C)，樹脂(B)和樹脂(C)各自以0.05～3μm的平均粒徑分散在樹脂(A)中
20.權利要求18或19的樹脂分散體，其含有相對於100質量份的聚酯類樹脂(A)，1～10質量份的樹脂(B)和0～10質量份的烯烴類樹脂(C)。
全文摘要
本發明披露了一種絕緣導線和用於該絕緣導線的覆蓋層的樹脂分散體。近來降低電子/電氣裝置的尺寸的趨勢要求即使在高溫環境中也改善電絕緣性，防止由於構成部件產生熱量和熱損耗性的降低造成的劣化。然而，通過擠出包覆覆蓋有聚酯樹脂的常規絕緣導線不能充分滿足上述要求。根據本發明，滿足上述要求的樹脂分散體的連續相是聚酯樹脂，而分散相是具有與該聚酯樹脂的反應性的官能團的樹脂。
文檔編號H01B7/29GK1717752SQ200380104439
公開日2006年1月4日 申請日期2003年11月27日 優先權日2002年11月29日
發明者福田秀雄, 金容薰, 石井禎 申請人:古河電氣工業株式會社