柔性電路板及其製作方法

2023-11-11 19:22:37

柔性電路板及其製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種柔性電路板。所述柔性電路板包括導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區。所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤。所述導電圖形區安裝有至少一個電子元器件。所述至少一個電子元器件通過錫膏與所述多個焊盤電連接。所述安裝區開設有多個安裝通孔，且安裝有多個鋼環。所述多個安裝通孔與所述多個鋼環一一對應。每個所述鋼環均環繞一個對應的安裝通孔設置且與該安裝通孔共軸。每個所述鋼環均通過錫膏固著在安裝區的防焊層表面。本發明還涉及一種製造上述柔性電路板的製作方法。
【專利說明】柔性電路板及其製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術，特別涉及便於安裝的柔性電路板及其製作方法。
【背景技術】
[0002]隨著聚醯亞胺膜等柔性材料於電子工業中的廣泛應用(請參見Sugimoto，E.於1989 發表於 IEEE Electrical Insulation Magazine 第 5 卷第 I 期的 「Applications ofpolyimide films to the electrical and electronic industries in Japan，，)，柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)因具有可彎折、重量輕、佔用空間小、可立體配線等優點，於筆記本計算機、液晶顯示器、數字相機、行動電話等消費性電子產品方面具有十分廣泛的應用。
[0003]現有的柔性電路板通常採用螺絲鎖於電子產品(例如:手機、筆記本電腦、個人數字助理、相機等)的主板上。然而，由於柔性電路板較軟，直接採用螺絲將柔性電路板鎖於主板上時容易損柔性電路板，進而使柔性電路板的質量降低。

【發明內容】

[0004]有鑑於此，有必要提供一種便於安裝的柔性電路板及其製作方法，以避免在安裝柔性電路板時損傷柔性電路板。
[0005]一種柔性電路板的製作方法，包括步驟:提供柔性電路基板，所述柔性電路基板包括多個柔性電路板單元，每個柔性電路板單元均具有一個導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區，所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤，所述安裝區具有多個安裝通孔；
提供錫膏印刷鋼板，所述錫膏印刷鋼板包括多個印刷鋼板單元，每個印刷鋼板單元均具有一個與導電圖形區對應的第一鋼板區及一個與安裝區對應的第二鋼板區，所述第一鋼板區具有與多個焊盤一一對應的多個通孔，所述第二鋼板區具有與多個安裝通孔一一對應的多個開口圖案；通過所述錫膏印刷鋼板在所述柔性電路基板上印刷錫膏，使得錫膏穿過所述多個開口圖案分布於每個安裝通孔周圍，使得錫膏穿過所述多個通孔分布於每個焊盤表面，以得到表面印刷有多個環形錫膏圖案及多個錫膏墊的柔性電路基板，所述多個環形錫膏圖案與多個開口圖案一一對應，每個環形錫膏圖案均環繞一個所述安裝通孔，所述多個錫膏墊與所述多個通孔一一對應，每個錫膏墊均位於一個所述焊盤表面；在每個安裝通孔周圍的環形錫膏圖案上放置一個鋼環，所述鋼環與相應的安裝通孔共軸，在所述多個焊盤表面的錫膏墊上放置一個電子元器件，熔融並固化錫膏以獲得安裝有所述電子元器件及所述鋼環的柔性電路基板；以及沿相鄰柔性電路板單元之間的邊界切割所述柔性電路基板，以獲得多個相互分離的、安裝有所述電子元器件及所述鋼環的柔性電路板單元。
[0006]一種柔性電路板包括導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區。所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤。所述導電圖形區安裝有至少一個電子元器件。所述至少一個電子元器件通過錫膏與所述多個焊盤電連接。所述安裝區開設有多個安裝通孔，且安裝有多個鋼環。所述多個安裝通孔與所述多個鋼環一一對應。每個所述鋼環均環繞一個對應的安裝通孔設置且與該安裝通孔共軸。每個所述鋼環均通過錫膏固著在安裝區的防焊層表面。
[0007]本技術方案中的柔性電路板及柔性電路板的製作方法具有如下優點:首先，柔性電路板上具有多個鋼環，將所述柔性電路板安裝於電子產品的主板上時，螺絲可以依次穿過鋼環及安裝通孔螺入主板上的螺絲孔中，從而可以防止在螺入螺絲的過程中，柔性電路板受到損傷；其次，多個與多個開口圖案一一對應的環形錫膏圖案可以與安裝電子元件的錫膏墊一起印刷於柔性電路板上，提高了柔性電路板的製作效率；再者，多個開口圖案結構簡單，錫膏印刷鋼板製作成本也較低；最後，柔性電路板的製作方法步驟簡單，生產效率也較聞。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發明實施例所提供的柔性電路基板的示意圖。
[0009]圖2是本發明實施例所提供的印刷錫膏鋼板的示意圖。
[0010]圖3是本技術方案實施方式提供的印刷錫膏鋼板與柔性電路基板對準後的示意圖。
[0011]圖4是本技術方案實施方式提供的通過印刷錫膏鋼板對柔性電路基板進行錫膏印刷後的不意圖。
[0012]圖5是本技術方案實施方式提供的貼裝有電子元件及鋼環的柔性電路基板的示意圖。
[0013]圖6是本技術方案 實施方式提供的承載有鋼環的料帶的示意圖。
[0014]圖7是本技術方案實施方式提供的成型後的柔性電路板的示意圖。
[0015]主要元件符號說明 _
【權利要求】
1.一種柔性電路板的製作方法，包括步驟: 提供柔性電路基板，所述柔性電路基板包括多個柔性電路板單元，每個柔性電路板單元均具有一個導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區，所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤，所述安裝區具有多個安裝通孔； 提供錫膏印刷鋼板，所述錫膏印刷鋼板包括多個印刷鋼板單元，每個印刷鋼板單元均具有一個與導電圖形區對應的第一鋼板區及一個與安裝區對應的第二鋼板區，所述第一鋼板區具有與多個焊盤一一對應的多個通孔，所述第二鋼板區具有與多個安裝通孔一一對應的多個開口圖案； 通過所述錫膏印刷鋼板在所述柔性電路基板上印刷錫膏，使得錫膏穿過所述多個開口圖案分布於每個安裝通孔周圍，使得錫膏穿過所述多個通孔分布於每個焊盤表面，以得到表面印刷有多個環形錫膏圖案及多個錫膏墊的柔性電路基板，所述多個環形錫膏圖案與多個開口圖案一一對應，每個環形錫膏圖案均環繞一個所述安裝通孔，所述多個錫膏墊與所述多個通孔一一對應，每個錫膏墊均位於一個所述焊盤表面； 在每個安裝通孔周圍的環形錫膏圖案上放置一個鋼環，所述鋼環與相應的安裝通孔共軸，在所述多個焊盤表面的錫膏墊上放置一個電子元器件，熔融並固化錫膏以獲得安裝有所述電子元器件及所述鋼環的柔性電路基板；以及 沿相鄰柔性電路板單元之間的邊界切割所述柔性電路基板，以獲得多個相互分離的、安裝有所述電子元器件及所述鋼環的柔性電路板單元。
2.如權利要求1所述的柔性電路板的製作方法，其特徵在於，通過所述錫膏印刷鋼板在所述柔性電路基板上印刷錫膏包括步驟: 將所述錫膏印刷鋼板對準放置在所述柔性電路基板上，且使得所述多個通孔與所述多個焊盤一一對準，所述多個開口圖案與所述多個安裝通孔一一共軸對應； 在所述錫膏印刷鋼板上塗覆錫膏，使得錫膏穿過所述多個開口圖案分布於每個安裝通孔周圍，並使得錫膏穿過所述多個通孔分布於每個焊盤表面；以及 從柔性電路基板上分離所述錫膏印刷鋼板，以得到表面印刷有多個環形錫膏圖案及多個錫膏墊的柔性電路基板。
3.如權利要求1所述柔性電路板的製作方法，其特徵在於，所述開口圖案為由至少兩個弧形孔圍合形成的不連續環形開口結構，所述環形開口結構的外徑與內徑的差值大於或者等於所述鋼環的外徑與內徑的差值的四分之一，且小於或者等於所述鋼環的外徑與內徑的差值的二分之一。
4.如權利要求3所述的柔性電路板的製作方法，其特徵在於，所述環形開口結構的外徑與內徑的差值等於所述鋼環的外徑與內徑的差值的三分之一。
5.如權利要求1所述的柔性電路板的製作方法，其特徵在於，在每個安裝通孔周圍的環形錫膏圖案上放置一個鋼環包括步驟: 提供一個料帶，所述料帶具有多個收容盲槽，每個收容盲槽用於收容一個所述鋼環；以及以吸嘴吸取收容盲槽中的所述鋼環，並將所述鋼環放置在一個安裝通孔周圍的環形錫膏圖案上。
6.如權利要求5所述的柔性電路板的製作方法，其特徵在於，每個所述收容盲槽內設置有一個限位柱，每個收容盲槽內的所述鋼環套設於所述限位柱上。
7.如權利要求1所述的柔性電路板的製作方法，其特徵在於，所述鋼環與所述錫膏相接觸的表面具有一層鎳層。
8.—種柔性電路板，所述柔性電路板包括導電圖形區及圍繞所述導電圖形區的安裝區，所述導電圖形區具有從防焊層中露出的多個焊盤，所述導電圖形區安裝有至少一個電子元器件，所述至少一個電子元器件通過錫膏與所述多個焊盤電連接，其特徵在於，所述安裝區開設有多個安裝通孔，且安裝有多個鋼環，所述多個安裝通孔與所述多個鋼環一一對應，每個所述鋼環均環繞一個對應的安裝通孔設置且與該安裝通孔共軸，每個所述鋼環均通過錫膏固著在安裝區的防焊層表面。
9.如權利要求8所述的柔性電路板，其特徵在於，所述鋼環與所述錫膏相接觸的表面具有一層鎳層。
10.如權利要求8所述的柔性電路板，其特徵在於，所述鋼環的內徑大於或者等於相應的安裝通孔的直徑，每個所述鋼環的外徑與內徑差值大於或者等於0.5毫米且小於或者等於0.6毫米，每個所述鋼環的厚度範圍為0.12毫米至0.18毫米。
【文檔編號】H05K3/00GK103582283SQ201210262924
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年7月27日 優先權日:2012年7月27日
【發明者】郝建一, 馬文峰, 吳宗佑 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司