小米的加工方法
2023-11-12 03:52:42
專利名稱：小米的加工方法
技術領域：
本發明涉及一種穀類的加工方法，是一種米的加工方法。
目前，小米的加工是用碾米機一次性脫殼出米，其破碎程度較大，破碎率在10%左右，由於破碎程度大，小米的營養成分破壞嚴重；小米外層包衣很難與小米分離，影響小米的適口性。用普通方法加工的小米癟谷和砂土也除不盡，使成品米含雜質較多，食時難於淘洗乾淨。
為實現上述目的，將穀子用風車精選去雜後送入輥礱穀機脫殼，調整輥間孔距到0.1～0.15mm進行第一次脫殼後，再調整輥間孔距到0～0.1mm進行第二次脫殼，使谷脫殼率達95%以上，然後送入碾米機進行輕碾，使穀子全部脫殼，包衣被撞破，但不脫落。將全部脫殼的小米送入如附
圖1所示的篩米機內，篩米機由上、下兩層篩板組成，小米經過進料鬥(11)時，用進料閘板(10)控制小米流量，小米落入上層篩板(8)後，小米中比米粒大的雜物留在篩板上並排除機外，通過上層篩板的小米落入下層篩板(7)上，小米中比米粒小的雜物，如細砂土、細糠、碎米等通過下層篩板落入斜鬥(8)內，由出口(9)排出機外，下層篩板上精小米，隨著篩板的運動落入出風口，出風口處裝有風機，通過噴風，除去精米中的糠粉、癟谷、包衣等輕雜物，從而使小米的純淨率達99%以上，成為米色光潔黃亮的不淘洗小米。
本加工方法的小米其小米純淨率達99%以上，小米破碎率低於1%，不含癟谷、沙土等雜質，具有飽滿純淨，天然光亮、保質期長等優點，食用時不需淘洗，適口性好，香味獨特，粘糊性強。由於採用膠輥礱穀機脫殼，不僅脫殼率高、小米破碎率低，同時在脫殼的同時還可吸塵和除去癟谷。從而在碾米機中只需輕碾就可使穀子全部脫殼並撞破小米包衣，經過碾米機加工的小米再經篩米機的上層篩板進一步篩磣吹雜後經篩料機下層篩板除去細糠和碎米，最後經出口除去精米中的糠粉、癟谷等。從而既保留了小米的營養成分，又實現了無癟谷和沙土等雜質，使小米具有飽滿純淨，天然衛生，香味獨特等優點。
本發明的附圖是篩米機的結構示意圖。圖中(1)是出風口；(2)是篩米機架；(3)是風機；(4)是風機上的調風口；(5)上篩板的滾動輪；(6)是上層篩板；(7)是下層篩板；(8)是斜鬥；(9)是斜鬥出口；(10)是進料鬥上的閘板；(11)是進料鬥；(12)是偏心連杆；(13)是偏心輪；(14)是篩選米出口。
本發明的最佳實施例如下使用HC-80A膠輥礱穀機脫殼，第一次脫殼，將輥間孔距調整到.10mm，使穀子脫殼率達50%左右，再將輥間孔距調整到0mm進行第二次脫殼，使穀子脫殼率達95%以上，使用6NS-33型碾米輕碾，使穀子全部脫殼，內包衣被撞破，進入篩米機用14目的上層篩板進行篩磣吹雜，再用26目下層篩板除去細糠、碎米、再經出風口除去精米中的糠粉，癟谷、包衣等輕雜物。
權利要求
1.一種小米的加工方法，其特徵是，穀子用風車精選去雜後送入膠輥礱穀機脫殼，調整輥間孔距0.1～0.15mm進行第一次脫殼後，再調整輥間孔距到0～0.1mm進行第二次脫殼，然後送入碾米機進行輕碾，輕碾後進入篩米機分選雜物。
2.根據權利要求1所述的加工方法，其特徵是，用HC-60A膠輥礱穀機脫殼，第一次殼輥間孔距調整到0.15mm，第二次脫殼輥間孔距調整到0mm。
3.根據權利要求1所述的加工方法，其特徵是，篩米機的上層篩板為14目，下層篩板為28目。
4.一種用於小米加工的篩米機，其特徵是，由上、下兩層篩板組成，下層篩板的出口處裝有風機，為我所自製。
全文摘要
這是一種小米的加工方法。其主要加工過程為使用風車將穀子精選去雜；使用礱穀機脫殼；使用碾米機輕碾進一步脫殼和撞破小米包衣；再經自製篩米機篩米及吹風即可除去米中的雜質、癟谷、砂土、糠粉、碎米等。使用本方法的主要優點(1)保護小米的營養成份不受破壞，使小米純淨率達99％以上，小米破碎率低於1％；(2)加工的產品色澤光亮，天然衛生，適口性好，粘糊性強，香味獨特；(3)無任何工業汙染，制食時不需淘洗。
文檔編號B02B3/04GK1099673SQ9311662
公開日1995年3月8日 申請日期1993年8月30日 優先權日1993年8月30日
發明者張武魁, 武毓常, 陳瑛, 龍潤生, 張象賢, 田躍平 申請人:山西省農業科學院經濟作物研究所