光耦合裝置及其製造方法以及使用光耦合裝置的電子設備的製作方法
2023-11-07 06:11:47 2
專利名稱：光耦合裝置及其製造方法以及使用光耦合裝置的電子設備的製作方法
技術領域：
本發明涉及在從發光元件向受光元件的光路上具有物體通路並檢測有無 物體或者物體通過的光耦合裝置(光斷續器)及其製造方法、以及使用所述 光耦合裝置的電子設備。
背景技術：
作為現有的具有連接端子的光耦合裝置，有如圖26A-圖26C所示的光耦 合裝置(特許第3176496號公報)、如圖27所示的光半導體裝置(特開平8 -125218號公報)以及如圖28所示的半導體光耦合裝置(特開平8 - 116085 公報)。
首先，說明特許第3176496號公報。圖26A以及圖26B表示光耦合裝置 的製造工序的中間狀態，圖26C表示完成品的剖面。
如圖26A所示，粘合併連接發光元件(未圖示)和受光元件(未圖示) ，在適當的位置彎曲用透光性的樹脂模製的引線框1,使所述受光元件與所述 發光元件相對。此外，在圖26A中，2是發光元件的模製樹脂，3是受光元件 的模製樹脂。此時，在彎曲引線框1的彎曲工序中，由引線切割來切割引線 框l的一端(託架)，形成連接器連接部4、 5、 6。
其次，如圖26B所示，通過點焊所述引線框1的連接器連接部4、 5、 6 和連接器7的針腳8 (參照圖26C ),由此連接引線框1和連接器7。
最後，如圖26C所示，將與所述連接器7連接的引線框1收容在所述外 包裝殼體9內，在設置在引線框1的孔(未圖示)中插進在外包裝殼體9與 引線框1的密接部設置的固定用的熱可塑性樹脂制的針腳10,另一方面，在 連接器連接部4、 5、 6之間插進設置在外包裝殼體9中的引線框1的連接器 連接部4、 5、 6 (在圖26C中只看得見連接器連接部4)附近的固定用的熱可 塑性樹脂制的針腳ll，通過熱使熱可塑性樹脂的針腳10、 ll變形，由此固定 引線框1和外包裝殼體9。另外，在圖26C中，因為熱使針腳IO、 ll變形， 所以沒有呈現變形前的針腳形狀。下面，說明特開平8 - 125218號公報。如圖27所示，將裝載有發光元件在收納體27內，所述收納體27在中央具有槽部24，並且在夾著槽部24兩側 的內部具有反射面25、 26。然後，在基板23的端部通過例如焊料焊接等電連 接多根外部連接用的連接針腳28。
下面，說明特開平8 - 116085號公報。如圖28所示，將發光元件33以 及受光元件34從上方插入由可塑樹脂嵌入成型並具有連接端子31和元件的 插口部的薄導電板而構成的連接部件32中，在其上安裝由遮光性樹脂成型的 殼體35後，將連接器套36壓入所述連接端子31，形成半導體光耦合裝置。 此時，與被連接的相對側的連接器37對應地選#^連接器套36 。
然而，在特許第3176496號公報中公開的現有的光耦合裝置、特開平8 -125218號公報中公開的以往的光半導體裝置以及特開平8 - 116085公報中 公開的以往的半導體光耦合裝置中存在以下問題。
即，在特許第3176496號公報中公開的現有的光耦合裝置和特開平8 -125218號公報中公開的以往的光半導體裝置中，需要如下工序，對由連接器 、引線框(基板)、外包裝殼體(收納體)構成的不同的三個部件，將連接器 和引線框(基板)連接的工序(點焊或焊料焊接等)；以及接合相互連接的連 接器以及引線框(基板)和外包裝殼體(收納體)的工序(熱鉚接等)。因此 ,存在部件數量多、需要組裝工序諸多問題。
另外，在特開平8 - 116085公報中公開的以往的半導體光耦合裝置中， 連接器套36相對於所述薄導電板的端子31由壓入固定。因此，在例如鍍錫 的端子31的情況下，從端子31中的被施加壓力處產生須刺(々一7力)，從 而存在端子31間和發光元件33以及受光元件34的端子之間發生電氣短路這 樣的問題。
另夕卜，在例如端子31的間距是1.5mm的情況下，也存在不能插入間距是 2mm的相對側的連接器37這樣的問題。通常的連接器種類多，因此，需要事 先準備不同連接器數量的半導體光耦合裝置，在庫存管理以及生產管理上存 在問題。
發明內容
因此，本發明的課題在於提供一種部件數量少、組裝容易的光耦合裝置。
為了解決所述課題，本發明提供一種光耦合裝置，其特徵在於，
包括引線框，該引線框裝載由透光性樹脂模製的發光元件以及受光元
件，並且，在一端具有外部連接用的外部連接端子；以及
外包裝殼體，該外包裝殼體由遮光性樹脂形成並具有連接器部，將所述 1線框收納在內部並與所述引線框形成一體，
所述連接器部能夠分割成包含第 一分割連接器套的第 一分割連接器部和 包含第二分割連接器套的第二分割連接器部，
所述外包裝殼體能夠分割成包含所述第一分割連接器部的第一分割殼體 和包含所述第二分割連接器部的第二分割殼體，並且，通過由所述第一分割 殼體和所述第二分割殼體夾著所述引線框，將所述引線框收納在內部，
在所述引線框被收納在所述外包裝殼體內的狀態下，所述外部連接端子 被收納在由所述第一分割連接器部和所述第二分割連接器部形成的所述連接 器部內，並且由所述第 一分割殼體和所述第二分割殼體固定。
根據所述結構，所述外包裝殼體能夠分割成所述第一分割殼體和所述第 二分割殼體，通過由所述第一分割殼體和所述第二分割殼體夾著所述引線框 ，將所述引線框收納在內部。因此，光耦合裝置的部件數量能減少為三個。 另外，在將所述引線框收納在所述外包裝殼體內的情況下，所述外部連接端 子^c收納在所述連接器部內，並且由所述第一分割殼體和所述第二分割殼體 夾持固定。因此，通過利用例如嵌合機構等相互固定所述第一分割殼體和所 述第二分割殼體，由此，不用焊接或焊料焊接，也能容易地組裝。
此外，在第一實施方式的光耦合裝置中，
在所述第一分割連接器套的與所述第二分割連接器套的接合面、和所述 第二分割連接器套的與所述第 一分割連接器套的接合面形成有槽，所述槽在 一體地接合所述第一分割連接器部和所述第二分割連接器部時，形成插進所 述外部連接端子的貫通孔，
在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將所述槽的寬度設為Cl的情況 下，具有C1^L1的關係。
根據該實施方式，在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將形成插進所 述外部連接端子的貫通孔的槽的寬度設為Cl的情況下，具有C1^L1的關係 ,所以在將所述外部連接端子插進一體地接合所述第一分割連接器部和所述 第二分割連接器部時形成的所述貫通孔時，在所述外部連接端子和所述貫通
孔的交界，不會對所述外部連接端子施加壓力，能抑制須刺的產生。 此外，在第一實施方式的光耦合裝置中，
在所述第一分割連接器套和所述第二分割連接器套的任何一方形成插進 所述外部連接端子的貫通孔，
在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將所述貫通孔的內徑設為Cl的 情況下，具有C1^L1的關係。
根據該實施方式，由於在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將在所述
第一分割連接器套以及所述第二分割連接器套的任何一方上形成的插進所述
外部連接端子的貫通孔的內徑設為Cl的情況下，具有C1^L1的關係，所以 ，在所述貫通孔中插進所述外部連接端子時，在所述外部連接端子和所述貫 通孔的交界，不會對所述外部連接端子施加壓力，能抑制須刺的產生。
此外，在第一實施方式的光耦合裝置中，在所述第一分割連接器套的與 所述第二分割連接器套的接合面、和所述第二分割連接器套的與所述第一分 割連接器套的接合面形成有槽，所述槽在一體地接合所述第一分割連接器部 和所述第二分割連接器部時，形成插進所述外部連接端子的貫通孔，
在所述槽的內面設置有沿著與所述槽的中心軸正交的面環狀排列的多個 突起，
所述突起設置成不位於所述第一分割連接器套和所述第二分割連接器套 的外端面，
在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將沿所述槽的寬度方向測量的所 述突起的間隔設為Cl的情況下，具有CKL1的關係。
根據該實施方式，在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將在形成插進 所述外部連接端子的貫通孔的槽的寬度方向測量的所述突起的間隔設為Cl 的情況下，具有CKL1的關係。因此，在一體地接合所述第一分割連接器部 和所述第二分割連接器部時形成的所述貫通孔中插進所述外部連接端子的情 況下，由所述遮光性樹脂形成的所述突起發生彈性形變，能夾著所述外部連 接端子。因此，在接合所述第一分割連接器套以及所述第二連接器套構成的 連接器套與所述外部連接端子之間不會產生間隙，從而不會使所述外部連接 端子鬆動而固定在所述連接器部。另外，由於所述突起設置成不位於所述第 一分割連接器套和所述第二分割連接器套的外端面，所以在所述外部連接端 子和所述貫通孔的交界，即使對所述外部連接端子施加壓力而產生須刺，所
產生的須刺也不會從所述連接器套的外端面突出到外面，能抑制由於須刺引 起的電氣短路的發生。
此外，在第一實施方式的光耦合裝置中，
具有多個收納由所述第一分割殼體和所述第二分割殼體固定的所述外部 連接端子而形成的所述連接器部。
根據該實施方式，在將所述多個連接器部作為例如所述外部連接端子的 排列間距等不同的連接器部的情況下，不需要事先儲備連接器部不同的多個 光耦合裝置，使得光耦合裝置的庫存管理以及生產管理變得容易。
另外，在第一實施方式的光耦合裝置中，
在所述引線框的由透光性樹脂模製所述發光元件而形成的發光模製部和 由透光性樹脂模製所述受光元件而形成的受光模製部的任何一方，設置有與 所述多個連接器部的具有同一功能的針腳連接的多個焊盤，
將所述連接在具有同一功能的針腳的多個焊盤彼此，在所述發光模製部 或所述受光模製部內電連接。
根據該實施方式，由於在所述發光模製部和所述受光模製部的任何一方 內，將連接在所述多個連接器部的具有同一功能的針腳的多個焊盤彼此電連 接，所以，通過考慮在所述發光模製部或者所述發光模製部內的所述各焊盤 的配置，能夠將所述多個連接器部的針腳配置形成所期望的配置。即，根據 本發明，能夠使不同的連接器部的針腳配置相同。
此外，本發明提供一種光耦合裝置的製造方法，其特徵在於，包括
在將發光元件以及受光元件裝載在引線框上並進行內部布線後，對所述 發光元件以及所述受光元件進行透光性樹脂的模製，而形成發光模製部以及 受光才莫制部，所述引線框在一端側具有排列間距在中途從第一排列間距變化 為第二排列間距的外部連接用的外部連接端子，
在包括形成有所述發光模製部以及受光模製部的所述引線框的所述外部 連接端子的所述第一排列間距區域、或者所述外部連接端子的所述第二排列 間距區域中的任何一個的位置選擇性地進行引線切割，
在將所述引線框在包括所述第一排列間距區域的位置進行引線切割的情 況下，
製成第一上側殼體，所述第一上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的
上側的受光元件收納室，並且， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接 器部具有設置有插進所述引線框的所述第一排列間距的外部連接端子的槽的 上側連接器套，
製成第一下側殼體，所述第一下側殼體具有所述引線框中作為所述發光 模製部的光射出側相反側的下側進行嵌合的發光側凹部、和所述受光模製部 的下側進行嵌合的受光側凹部，並且， 一體地形成有下部連接器部，所述下 部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一排列間距的外部連接端子 的槽的下側連接器套，
通過由所述第一上側殼體和所述第一下側殼體夾持被所述引線切割的引
器部的光耦合裝置，
另 一方面，在將所述引線框在包括所述第二排列間距的區域的位置進行 引線切割的情況下，
製成第二上側殼體，所述第二上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接 器部具有設置有插進所述引線框的所述第二排列間距的外部連接端子的槽的 上側連接器套，
製成第二下側殼體，所述第二下側殼體具有所述引線框中作為所述發光 模製部的光射出側相反側的下側進行嵌合的發光側凹部、和所述受光模製部 的下側進行嵌合的受光側凹部，並且， 一體地形成有下部連接器部，所述下 部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第二排列間距的外部連接端子 的槽的下側連接器套，
通過由所述第二上側殼體和所述第二下側殼體夾持被所述引線切割的引 線框，而形成具有所述外部連接端子的排列間距為所述第二排列間距的連接 器部的光耦合裝置。
根據所述構成，只改變一端側具有排列間距在中途從第一排列間距變化 到第二排列間距的外部連接端子的引線框的切斷位置，就能選擇性地形成具 有所述外部連接端子的排列間距為所述第一排列間距的連接器部的光耦合裝 置、和具有所述第二排列間距的連接器部的光耦合裝置的任何一種。因此， 不需要分別製造所述外部連接端子的排列間距是第一排列間距的引線框和是
第二排列間距的引線框，能夠由 一種引線框選擇性地製造具有不同連接器部 的光耦合裝置。
即，根據本發明，使所述引線框的庫存管理以及生產管理變得容易，能 實現光耦合裝置的製造成本的降低。
此外，本發明提供一種光耦合裝置的製造方法，其特徵在於，包括
在將發光元件以及受光元件裝載在引線框上並進行內部布線後，對所述 發光元件以及所述受光元件進行透光性樹脂的模製，而形成發光模製部以及 受光模製部，所述引線框在一端側具有外部連接用的外部連接端子，
在包括形成有所述發光模製部以及受光模製部的所述引線框的所述外部 連接端子的第一規定位置、或者比所述第一規定位置更位於外側的第二規定 位置中的任何一個的位置選擇性地進行引線切割，
在將所述引線框在包括所述第一規定位置的位置進行引線切割的情況
下，
製成第一下側殼體，所述第一下側殼體具有所述引線框中作為所述發光
的下側進行嵌合的受光側凹部，並且， 一體地形成下部連接器部，所述下部 連接器部具有設置有在水平方向插進所述引線框的外部連接端子的槽的下側 連接器套，
製成第 一上側殼體，所述第 一上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接 器部具有設置有在水平方向插進所述引線框的外部連接端子的槽的上側連接 器套，
通過由所述第一上側殼體和所述第一下側殼體夾持被所述引線切割的引 線框，形成具有所述外部連接端子的延長方向是水平的連接器部的光耦合裝 置，
另 一方面，在將所述引線框在包括所述第二規定位置的位置進行引線切 割的情況下，將所述外部連接端子向與所述發光模製部的光射出側的相反側 彎曲，
製成第二下側殼體，所述第二下側殼體具有所述引線框中作為所述發光
的下側進行嵌合的受光側凹部，並且， 一體地形成有下部連接器部，所述下 部連接器部具有形成有在大致垂直方向插進所述引線框的所述彎曲的外部連 接端子的貫通孔的下側連接器套，
製成第二上側殼體，所述第二上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接 器部具有與所述第二下側殼體的所述下側連接器套密接的上側連接器套，
通過將所述引線框用所述第二下側殼體和所述第二上側殼體夾持，而形合裝置，所述引線框在形成於所述第二下側殼體的所述下側連接器套的所述 貫通孔中插進所述彎曲的外部連接端子。
根據所述構成，將引線框的外部連接端子的切斷位置改變為第 一規定位 置和第二規定位置，只在所述第二規定位置切斷的情況下彎曲，能選擇性地 形成具有所述外部連接端子的延長方向相對於主體水平的連接器部的光耦合裝置和具有所述外部連接端子地延長方向相對於主體大致垂直的連接器部的光耦合裝置中的任何一種。因此，能由一種引線框選擇性地製造具有不同的 連接器部的光耦合裝置。
即，根據本發明，使所述引線框的庫存管理以及生產管理變得容易，能 實現光耦合裝置的製造成本的降低。
此外，本發明提供一種光耦合裝置的製造方法，其特徵在於，包括
在將發光元件以及受光元件裝載在引線框上並進行內部布線後，對所述 發光元件以及所述受光元件進行透光性樹脂的模製，而形成發光模製部以及 受光模製部，所述引線框在一端側具有第一外部連接端子，在另一端側具有 第二外部連接端子，
在包括形成有所述發光模製部以及受光模製部的所述引線框的所述第一 外部連接端子的前端側及所述第二外部連接端子的根部、所述第一外部連接 端子的根部及所述第二外部連接端子的前端側、或者所述第一外部連接端子 的前端側及所述第二外部連接端子的前端側中的任何一個的位置選擇性地進 行引線切割，
在將所述引線框在包括所述第一外部連接端子的前端側及所述第二外部 連接端子的根部的位置進行引線切割的情況下，
製成第一上側殼體，所述第一上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且，在一端側一體地形成有上部連接器部，所述 上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一外部連接端子的槽的上 側連接器套，
製成第一下側殼體，所述第一下側殼體具有所述引線框中作為所述發光 模製部的光射出側相反側的下側進行嵌合的發光側凹部、和所述受光模製部 的下側進行嵌合的受光側凹部，並且，在一端側一體地形成有下部連接器部， 所述下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一外部連接端子的槽 的下側連接器套，
通過由所述第一上側殼體和所述第一下側殼體夾持被所述引線切割的引 線框，而形成所述在一端具有連接器部的光耦合裝置，
在將所述引線框在包括所述第一外部連接端子的根部及所述第二外部連 接端子的前端側的位置進行？ 1線切割的情況下，
製成第二上側殼體，所述第二上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且，在另一端側一體地形成有上部連接器部，所 述上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第二外部連接端子的槽的 上側連接器套，
製成第二下側殼體，所述第二下側殼體具有所述引線框中作為所述發光
的下側進行嵌合的受光側凹部，並且，在另一端側一體地形成有下部連接器 部，所述下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第二外部連接端子 的槽的下側連接器套，
通過由所述第二上側殼體和所述第二下側殼體夾持被所述引線切割的引 線框，而形成所述在另一端具有連接器部的光耦合裝置，
在將所述引線框在包括所述第一外部連接端子的前端側及所述第二外部 連接端子的前端側的位置進行引線切割的情況下，
製成第三上側殼體，所述第三上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且，在一端側一體地形成有第一上部連接器部，
所述第一上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一外部連接端子 的槽的第一上側連接器套，另一方面，在另一端側一體地形成有第二上部連 接器部，所述第二上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第二外部 連接端子的槽的第二上側連接器套，
製成第三下側殼體，所述第三下側殼體具有所述引線框中作為所述發光 模製部的光射出側相反側的下側進行嵌合的發光側凹部、和所述受光模製部 的下側進行嵌合的受光側凹部，並且，在一端側一體地形成有第一下部連接 器部，所述第一下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一外部連 接端子的槽的第一下側連接器套，另一方面，在另一端側一體地形成有第二 下部連接器部，所述第二下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第 二外部連接端子的槽的第二下側連接器套，
通過由所述第三上側殼體和所述第三下側殼體夾持被所述引線切割的引 線框，而形成在兩端具有連接器部的光耦合裝置。
根據所述構成，只改變一端側和另 一端側具有外部連接端子的引線框的 切斷位置，能選擇性地形成一端側具有連接器部的光耦合裝置、另一端側具 有連接器部的光耦合裝置、兩端側具有連接器部的光耦合裝置中的任何一種。 因此，由一種引線框能選擇性地製造具有排列間距、設置位置、設置數量不 同的連接器部的光耦合裝置。
即，根據本發明，所述引線框的庫存管理以及生產管理變得容易，能實 現光耦合裝置的製造成本的降低。
此外，本發明提供一種光耦合裝置的製造方法，其特徵在於，包括
在將發光元件以及受光元件裝載在引線框上並進行內部布線後，對所述 發光元件以及所述受光元件進行透光性樹脂的模製，而形成發光模製部以及 受光模製部，所述引線框在一端側具有外部連接用的外部連接端子，
對形成有所述發光模製部以及受光模製部的所述引線框進行引線切割，
製成第一上側殼體，所述第一上側殼體具有收納所述引線框的所述發光 模製部的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的受光元件收納室， 一體 地形成有上部連接器部，所述上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所 述外部連接端子的槽的上側連接器套，並且，具有如下結構，能夠由被收納 在所述受光元件收納室的所述受光模製部的所述受光元件檢測光，所述光從 被收納在所述發光元件收納室的所述發光模製部的所述發光元件射出並通過
在所述發光元件收納室與所述受光元件收納室之間設置且使檢測對象所通過 的空間，
製成第二上側殼體，所述第二上側殼體具有收納所述引線框的所述發光 模製部的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的受光元件收納室， 一體 地形成有上部連接器部，所述上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所 述外部連接端子的槽的上側連接器套，並且，具有如下結構，能夠由被收納 在所述受光元件收納室的所述受光模製部的所述受光元件檢測光，所述光從 被收納在所述發光元件收納室的所述發光模製部的所述發光元件射出，並由 從所述發光元件收納室與所述受光元件收納室之間通過的檢測對象所反射，
製成下側殼體，所述下側殼體收納所述引線框的下側，並且， 一體地形 成有下部連接器部，所述下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述外 部連接端子的槽的下側連接器套，
通過由所述第一上側殼體和所述下側殼體夾持被所述引線切割的引線 框，選擇性地形成光遮斷型的光耦合裝置，另一方面，通過由所述第二上側 殼體和所述下側殼體夾持被所述引線切割的引線框，選擇性地形成光反射型 的光耦合裝置。
根據所述結構，只將上側殼體改變為具有用所述受光元件可以檢測從所 述發光元件射出並從所述檢測對象所通過的空間通過的光的結構的第 一上側
象反射的光的結構的第二上側殼體，就能選擇性地形成所述光遮斷型的光耦 合裝置和所述光反射型光耦合裝置中的任何一種。因此，由一個種類的下側 殼體能選擇性地製造不同檢測類型的光耦合裝置。
即，根據本發明，使所述下側殼體的庫存管理以及生產管理變得容易， 能實現光耦合裝置的製造成本的降低。
另外，本發明提供一種電子設備，其特徵在於，
使用所述的光耦合裝置。
根據所述結構，由於使用了能減少部件數量、能實現組裝工序的簡化的 光耦合裝置，所以能廉價地製造複印機或印表機等的電子設備。 此外，本發明提供一種電子設備，其特徵在於， 使用由所述光耦合裝置的製造方法製造的光耦合裝置。
根據所述結構，由於使用通過能實現製造成本降低的光耦合裝置的製造
方法製造的光耦合裝置，所以能廉價地製造複印機或印表機等的電子設備。
如以上所述，本發明的光耦合裝置可以將外包裝殼體分割成第一分割殼 體和第二分割殼體，通過由所述第一分割殼體和所述第二分割殼體夾著引線 框，將所述引線框收納在內部，所以能使光耦合裝置的部件數量減少到三個。 另外，在將所述引線框收納在所述外包裝殼體內的情況下，所述外部連接端 子被收納在所述連接器部內，並且由於由所述第一分割殼體和所述第二分割 殼體夾持固定，所以能不使用焊接或焊料焊接而容易地組裝。
此外，本發明的光耦合裝置的製造方法，由於改變一端側具有排列間距 在中途從第 一排列間距變化到第二排列間距的外部連接端子的引線框的切斷 位置，選擇性地形成具有所述外部連接端子的排列間距為第 一排列間距的連 接器部的光耦合裝置和具有第二排列間距的連接器部的光耦合裝置中的任何 一種，因此，不需要與所述外部連接端子的排列間距對應地準備多種所述引 線框，能由一種引線框選擇性地製造具有不同連接器部的光耦合裝置。因此， 所述引線框的庫存管理以及生產管理變得容易，能實現光耦合裝置的製造成 本的降低。
另外，本發明的光耦合裝置的製造方法，由於將引線框的外部連接端子 的切斷位置改變為第一規定位置和第二規定位置中任何一個位置，並且，在 所述第二規定位置切斷的情況下彎曲，選擇性地形成具有所述外部連接端子 的延長方向水平的連接器部的光耦合裝置、和具有所述外部連接端子的延長
方向相對於主體大致垂直的連接器部的光耦合裝置中的任何一種，因此，不 需要與所述連接器部的延長方向對應地準備多種所述引線框，能由一種引線
框選擇性地製造具有不同的連接器部的光耦合裝置。因此，所述引線框的庫 存管理以及生產管理變得容易，能實現光耦合裝置的製造成本的降低。
此外，本發明的光耦合裝置的製造方法，由於改變一端側和另一端側具 有外部連接端子的引線框的切斷位置,，選擇性地形成一端側具有連接器部的 光耦合裝置、另一端側具有連接器部的光耦合裝置、兩端側具有連接器部的 光耦合裝置中的任何一種，因此，不需要與光耦合裝置的所述連接器部的排 列間距、位置、數量對應地準備多種所述引線框，由一種引線框能選擇性地 製造具有不同的連接器部的光耦合裝置。因此，所述引線框的庫存管理以及 生產管理變得容易，能實現光耦合裝置的製造成本的降低。
此外，本發明的光耦合裝置的製造方法，由於將上側殼體改變為具有用
通過的光的結構的第一上側殼體、和具有用所述受光元件可以檢測從所述發 光元件射出的由所述檢測對象反射的光的結構的第二上側殼體中的 一種，選 擇性地形成光遮斷型的光耦合裝置和所述光反射型的光耦合裝置的任何一 種，因此，由一種下側殼體能選擇性地製造不同檢測類型的光耦合裝置。因 此，所述下側殼體的庫存管理以及生產管理變得容易，能實現光耦合裝置的 製造成本的降低。
此外，本發明的電子設備，由於使用了能減少部件數量、能實現組裝工 序的簡化的光耦合裝置，所以能廉價地製造複印機或印表機等的電子設備。
此外，本發明的電子設備，由於使用通過能實現製造成本降低的光耦合 裝置的製造方法製造的光耦合裝置，所以能廉價地製造複印機或印表機等的 電子設備。
本發明從以下的詳細說明和附圖中能充分地理解。附圖只是為了說明， 並不限制本發明。
圖1A C是表示本發明的光耦合裝置結構的圖2A、 B是表示圖1A C所示的光耦合裝置剖面的圖3是表示圖2A、 B中的元件單元的結構的圖4是圖1A C所示的光耦合裝置中所使用的OPIC的電路圖5A、 B是圖2A、 B中的元件單元的形成方法的iJt明圖6A、 B是向圖2A、 B中的元件單元的連接器部安裝結構的說明圖7A、 B是繼續圖6A、 B的安裝結構的說明圖8A、 B是向以往的元件單元的連接器部的安裝結構說明圖9A、 B是繼續圖8A、 B的安裝結構說明圖10A C是表示與圖1A C不同的光耦合裝置的結構的圖IIA、 B是表示圖10A C所示的光耦合裝置的剖面的圖12是表示圖IIA、 B中的元件單元的結構的圖13A、 B是圖12中的元件單元的形成方法的il明圖14是表示與圖1A C及圖10A~C不同的光耦合裝置的剖面的圖15是表示圖14中的元件單元的結構的圖16A、 B是圖15中的元件單元的形成方法的說明圖17A、 B是向與圖6A、 B及圖7A、 B不同的元件單元的連接器部安裝 結構的說明圖18A C是繼續圖17A、 B的安裝結構的說明圖19A D是表示與圖1A C、圖10A C及圖14不同的光耦合裝置的 結構的圖20是表示圖19A D所示的光耦合裝置的剖面的圖； 圖21是表示圖20中的元件單元的結構的圖； 圖22A-D是圖20中的元件單元的形成方法的說明圖； 圖23是圖2A、 B、圖IIA、 B、圖14及圖20所示的光耦合裝置中共同 的光路的說明圖24是表示以帶有稜鏡的上側殼體代替圖23所示的光耦合裝置中的上
側殼體的情況下的光路的圖25是表示以與圖24不同的上側殼體代替圖23所示的光耦合裝置中的
上側殼體、並且以另 一元件單元代替元件單元的情況下的光路的圖； 圖26A ~ C是現有的光耦合裝置中的連接器連接結構的說明圖； 圖27是表示與圖26A C不同的現有的光耦合裝置中的剖面的圖； 圖28是表示與圖26A-C及圖27不同的現有的光耦合裝置中的結構的圖。
具體實施例方式
以下，根據圖示的實施方式詳細說明本發明。 第一實施方式
圖1是表示本實施方式的光耦合裝置的結構圖。其中，圖1A是前面圖， 圖1B是上面圖，圖1C是側面圖。另外，圖2A、 B表示圖1A-C所示的光 耦合裝置的剖面。
首先，根據圖1A C簡單說明本光耦合裝置的外形。如圖1A及圖1B 所示，與連接器部42—體地形成外包裝殼體41,在連接器部42形成外部連 接端子43。另外，連接器部42被形成如下形狀，即，如圖1B所示，從上側 能看到外部連接端子43，但是如圖1C所示，從側面看不到外部連接端子43。 然而，連接器部42的形狀不限定於此，只要是與被連接的凹形連接器對應的形狀，不特別限制。
在所述外包裝殼體41的底部的四角設置有用於安裝在外部基板(未圖示)
或外部設備上的安裝腳44。另外，如圖1A所示，在連接器部42的前面形成 有外部連接端子43。
下面，根據圖2A、 B說明本光耦合裝置的內部結構。其中，圖2B表示 圖2A所示的本光耦合裝置的如下狀態，即，將本光耦合裝置分離成作為所述 第一分割殼體的上側殼體45、元件單元46、作為所述第二分割殼體的下側殼 體47的狀態。
如圖2B所示，本光耦合裝置包括三個部件上側殼體45，該上側殼體 45利用遮光性樹脂一體地形成有作為所述第一分割連接器部的上部連接器部 42a;元件單元46，該元件單元46包括裝載了發光模製部48及受光模製部 49的引線框50;以及下側殼體47，該下側殼體47利用遮光性樹脂一體地形 成有作為所述第二分割連接器部的下部連接器部42b。另外， 一體地結合上側 殼體45和下側殼體47，形成外包裝殼體41。
在所述上側殼體45形成設置有使從發光模製部48內的發光晶片(未 圖示)的射出光反射的第一反射面51的發光元件收納室52、設置了使向受光 模製部49內的受光晶片(未圖示)的入射光反射的第二反射面53的受光元 件收納室54、下側殼體47的固定爪55嵌合的嵌合孔56。此外，在下側殼體 47中形成安裝腳44、嵌合在上側殼體45的嵌合孔56的固定爪55、發光模 制部48的位於引線框50的下側進行嵌合的發光側凹部57、以及受光模製部 49的位於引線框50的下側進行嵌合的受光側凹部58。此外，在元件單元46 形成有成為引線框50的連接器部42側的端部的外部連接端子43。
所述上側殼體45及下側殼體47由注射成型製造。這種情況下，第一反 射面51及第二反射面52由反射率大約是90%的包含氧化鈦的白色樹脂容易 地形成。
下面，根據圖3說明所述元件單元46。其中，圖3是通過所述遮光性樹 脂部分看得見模製樹脂的內部的透視圖。
如下地獲得所述元件單元46,在由鐵合金或銅合金形成的引線框50的 表面將發光晶片59及受光晶片60晶片接合，對發光晶片59及受光晶片60 用金線等引線接合後，將對來自環氧樹脂等的發光晶片59的射出光透明的透 光性樹脂進行遞模成型而形成發光模製部48及受光模製部49。
在此，圖3所示的所述元件單元46的針腳配置，是與使用接受來自圖4 所示的LED (發光二極體)61的光的OPIC (光IC ) 62的現有的光耦合裝置 的針腳配置相一致的，外部連接端子43的針腳配置，從圖3中的左側開始是 GND、 Vout、 Vcc。
圖3所示的元件單元46，如圖5B所示，在具有規定圖形的引線框50上 如上所述那樣形成多組發光模製部48及受光模製部49後，由引線切割在各 模製部48、 49的周邊及直線A-A，的位置切斷引線框50，最後，切割固定周 邊部的引線框50而切分成各個器件。這樣，如圖5A所示，得到裝載了發光 模製部48及受光模製部49的元件單元46。
具有所述結構的光耦合裝置，在所述下側殼體47的發光側凹部57及受 光側凹部58使元件單元46的發光模製部48及受光模製部49的位於引線框 50的下側嵌合，並且，使由引線框50的一端部構成的外部連接端子43位於 下側殼體47的下部連接器部42b，將元件單元46載放到下側殼體47上。之 後，使上側殼體45的發光元件收納室52及受光元件收納室54位於元件單元 46的發光模製部48及受光模製部49的位於引線框50的上側，並且，將上側 殼體45載放到元件單元4 6上，以使得上側殼體45的上部連接器部42a位於 由引線框50的一端部構成的外部連接端子43上。並且，上側殼體45壓住下 側殼體47。
這樣，通過下側殼體47的固定爪55嵌合在所述上側殼體45的嵌合孔 56,由此，在中間配置元件單元46的狀態下，上側殼體45和下側殼體47^皮 牢固地結合固定，形成外包裝41及連接器部42。這裡，固定爪55及嵌合孔 56的結構、位置、數量不限於本實施方式，可以適當地設定。
在本實施方式中的所述連接器部42上，如圖6A、 B及圖7A、 B所示， 在作為上部連接器部42a的所述第一分割連接器套的上部連接器套63a和作 為下部連接器部42b的所述第二分割連接器套的下部連接器套63b設置有插 進三個外部連接端子43的三個槽64a、 64b。在這種情況下，將外部連接端子 43的外徑尺寸"L1"和槽64a、 64b的內徑尺寸"C1"的關係設定為"C1^ Ll"。
圖8A、 B表示以往的連接器部65的前面圖。此外，圖9A及圖9B分別 是圖8A的B-B，及圖8B的C-C，箭頭方向的剖面圖。在連接器部65的連接器 套66上設置了插進外部連接端子67的貫通孔68。這裡，圖8A及圖9A表示
在貫通孔68中插進外部連接端子67前的狀態，圖8B及圖9B表示在貫通孔 68中插進外部連接端子67後的狀態。在以往的連接器部65中，由壓入外部 連接端子67插入貫通孔68中。因此，在外部連4妄端子67的外徑尺寸"P1" 和貫通孔68的內徑尺寸"HI"具有"HKP1"的關係的情況下，會在外部連 接端子67與貫通孔68的交界69對外部連接端子67施加壓力而產生須刺。
與此相對，在本實施方式中，外部連接端子43的外徑尺寸"L1"和槽 64a、 64b的內徑尺寸"C1"具有"C1^L1"的關係，通過由上部連接器部 42a和下部連接器部42b夾著外部連接端子43，由此將外部連接端子43安裝 在連接器部42上。此外，圖6A及圖7A表示在槽64a、 64b中插進外部連接 端子43前(連接器部42組裝前)的狀態，圖6B及圖7B表示在槽64a、 64b 中插進外部連接端子43後(連接器部42組裝後)的狀態。因此，由於在槽 64a、 64b與外部連接端子43之間產生間隙，因此，不會由於槽64a、 64b對 外部連接端子43施加壓力，從而能夠抑制須刺的產生。
這裡，如上所述，在所述槽64a、 64b與外部連接端子43之間產生間隙， 如圖2所示，由於由上側殼體45和下側殼體47夾著與外部連接端子43連續 的引線框50固定，所以不會產生使用上有問題的鬆動。
如上所述，在本實施方式中，可以將外包裝殼體41分割成上側殼體45 和下側殼體47，用兩個部件構成外包裝殼體41，所述外包裝殼體41收納元 件單元46,所述元件單元46包含裝載了所述發光模製部48及受光模製部49 的引線框50。這樣，通過用上側殼體45和下側殼體47夾著引線框50，由此 能將由引線框50的一端部構成的外部連接端子43固定在外包裝殼體41上， 並且使其位於連接器部42內。
因此，根據本實施方式，能夠使部件數量減少為三件。此外，如上所述 特許文獻1公開的現有的光耦合裝置及所述特許文獻2公開的以往的光半導 體裝置那樣，不必進行焊接、焊料焊接、熱鉚接等，也能利用上側殼體45和 下側殼體47的嵌合機構進行固定，使組裝變得容易。
第二實施方式
圖10A C是表示本實施方式的光耦合裝置的結構圖。其中，圖10A是 前面圖，圖IOB是上面圖，圖IOC是側面圖。此外，圖IIA、 B表示圖10A~ C所示的光耦合裝置的剖面。
本實施方式的光耦合裝置與所述第一實施方式的光耦合裝置相比只是元
件單元的外部連接端子和連接器部不同，對元件單元的外部連接端子及連接
器部以外的部件附加與圖1A-C及圖2A、B所示的所述第一實施方式中的光
耦合裝置的情況相同的標記，詳細的說明省略。
在所述第一實施方式的元件單元46的連接器部42側的端部設置了排列 間距為1.5mm的外部連接端子43。對此，在本實施方式的元件單元71的連 接器部72側的端部，如圖12所示，設置排列間距為2mm的外部連接端子73。 結果，本實施方式的連接器部72比所述第一實施方式的連接器部42大，結 構也不同。
本實施方式的元件單元71,如圖12 (透視圖)所示，在由鐵合金或銅合 金形成的引線框50的表面晶片接合發光晶片59及受光晶片60，對發光晶片 59及受光晶片60利用金線等進行金屬線接合後，將對來自環氧樹脂等的發光 晶片59的射出光透明的透光性樹脂進行遞模成型，而形成發光模製部48及 受光模製部49。其中，擴大了外部連接端子73部分的間隔，如上所述，排列 間3巨變為2mm。
所述結構的元件單元71如下形成。如圖13B所示，在具有與所述第一實 施方式的情況完全相同的圖形的引線框50上，如上所述那樣在形成多組發光 模製部48及受光模製部49後，通過引線切割在各模製部48、 49的周邊及直 線D-D，的位置切斷引線框50,最後，切割固定了周邊部的引線框50，切分 成各個器件。這樣，如圖13A所示，得到裝載了發光模製部48及受光模製部 49的元件單元71。
在這種情況下，被所述引線切割前的引線框50的圖形，在外部連接端子 73的部分，從虛線A-A，到受光模製部49側的排列間距是1.5mm，與此相對， 從虛線A-A，到周邊部側的排列間距擴大，前端側的排列間距是2mm。這樣的 引線框50的圖形與所述第一實施方式的情況完全相同，在引線切割時，在虛 線A-A，的位置(即，圖5A、 B中的直線A-A'的位置)切斷引線框50，形成 所述第一實施方式的具有排列間距是1.5mm的外部連接端子43的元件單元 46。另一方面，在直線D-D，的位置切斷引線框50,形成本實施方式的具有排 列間距是2mm的外部連接端子43的元件單元71。
這樣，在本實施方式中，使被所述引線切割前的引線框50的圖形，在所 述外部連接端子的部分，從虛線A-A，到受光模製部49側與從虛線A-A，到周 邊部側具有不同的排列間距。因此，當在虛線A-A，的位置切斷引線框50時和
在周邊部的直線D-D，的位置切斷引線框50的情況下，能夠形成具有排列間
距不同的外部連接端子的元件單元。
因此，可以由相同的引線框50製造種類不同的元件單元46、 71，不僅 實現了不同外部連接端子的製造裝置的共享而使製造裝置的投資回收容易， 而且，在生產管理、製造管理上也具有很大的優點。
這裡，在本實施方式的情況下，與所述第一實施方式的情況相同，外部 連接端子73的外徑尺寸"L1"與插進外部連接端子73的槽的內徑尺寸"C1" 具有"C1SL1"的關係，通過由上部連接器部72a和下部連接器部72b夾著 外部連接端子73，由此將外部連接端子73安裝在連接器部72。因此，由於 用在所述槽與外部連接端子73之間產生間隙，所以不會由於所述槽對外部連 接端子73施加壓力，能抑制須刺的產生。
此外，在所述第二實施方式中，在外部連接端子73的部分使排列間距變 化為兩個等級，使被所述引線切割前的引線框50的圖形可以對應兩種間距的 相對側的連接器。然而，本發明不限於此，如果所述外部連接端子73的長度 充裕，也可以Y吏排列間距變化三個等級以上，可以對應三種以上間距的相對 側的連接器。
第三實施方式
圖14是表示本實施方式的光耦合裝置結構的縱剖面圖。 本實施方式的光耦合裝置與所述第一實施方式的光耦合裝置相比只是外 包裝的連接器部及外部連接端子不同。因此，對除此以外的部件附加與圖 1A C及如2A、B所示的所述第一實施方式的光耦合裝置的情況相同的標記， 詳細的說明省略。
本實施方式的外部連接端子80相對於引線框50主體向發光模製部48的 光射出面相反側大致直角地彎曲。此外，因此連接器部79也相對於引線框50 主體向發光模製部48的光射出面相反側延伸地形成。
即，構成所述連接器部79的與下側殼體78 —體地形成的下部連接器部 79b沿著外部連接端子80延伸地形成，並且，形成連接器部79的大致整體結 構。並且，在下部連接器部79b的下部連接器套81設置了在垂直方向插入外 部連接端子80的貫通孔82。與此相對，只是使構成連接器部79的與上側殼 體76 —體地形成的上部連接器部79a,由與下部連接器套81密接而按壓外部 連接端子80的平板形成的上部連接器套構成。本實施方式的元件單元77，如圖15 (透視圖)所示，在由鐵合金或銅合
金形成的引線框50的表面晶片接合發光晶片59及受光晶片60，對發光晶片 59及受光晶片60利用金線等進行引線接合後，將對於來自環氧樹脂等的發光 晶片59的射出光透明的透光性樹脂進行遞模成型，而形成發光模製部48及 受光模製部49。其中，外部連接端子80的部分形成排列間距是1.5mm的直 線狀。
所述結構的元件單元77如下形成。如圖16B所示，在具有規定圖形的引 線框50如上所述形成多組發光模製部48及受光模製部49後，通過引線切割 在各模製部48、 49的周邊及直線F-F，的位置切斷引線框50,最後，切割固定 周邊部的引線框50而切分成各個器件。這樣，如圖16A所示，得到裝載了發 光模製部48及受光模製部49的元件單元77。並且，在圖16A的直線G-G， 的位置彎曲引線框50，由此完成如圖14及圖15的元件單元77。
在這種情況下，被所述引線切割前的引線框50的圖形，在外部連接端子 80的部分形成排列間距是1.5mm的直線狀。並且，在引線切割時，在虛線 E-E，的位置切斷引線框50，形成所述第一實施方式的具有排列間距為1.5mm 的外部連接端子43的元件單元46。另一方面，在直線F-F，的位置切斷引線框 50,並且，在直線G-G，的位置彎曲，形成本實施方式的排列間距是1.5mm、 具有向發光模製部48的光射出面相反側大致被彎曲成直角的外部連接端子 80的元件單元77。
因此，由相同的引線框50能製造種類不同的元件單元46、 77，不僅實 現了不同外部連接端子的製造裝置的共享，使製造裝置的投資回收變得容易， 而且，在生產管理、製造管理上也具有很大的優點。
此外，本實施方式，所述外部連接端子80的外徑尺寸"L1"和設置在下 部連接器套81的貫通孔82的內徑尺寸"C1"具有"C1^L1"的關係，通過 將外部連接端子80插進下部連接器套81的貫通孔82,由此將外部連接端子 80安裝在連接器部79。因此，在貫通孔82與外部連接端子80之間產生間隙， 所以不會由於貫通孔82對外部連接端子施加壓力，能抑制須刺的產生。
此外，如上所述，在所述貫通孔82與外部連接端子80之間產生間隙， 但如圖14所示，由於用上側殼體76和下側殼體78夾著與外部連接端子80 連續的引線框50進行固定，所以不會產生使用上成為問題的大的鬆動。
第四實施方式
本實施方式涉及外部連接端子對連接器部的安裝結構。
圖17A、 B表示本實施方式的光耦合裝置的連接器部85的結構。其中， 圖17A表示連接器部85組裝前的狀態，圖17B表示連接器部85組裝後的狀 態。此外，圖18A C表示構成連接器部85的下部連接器部85b的平面圖。 其中，圖18A表示連接器部85組裝前的狀態，圖18B表示組裝後的狀態， 圖18C是圖18B的H-H，箭頭方向的剖面圖。
本實施方式的光耦合裝置與所述第一實施方式的光耦合裝置相比，只是 連接器部85不同，連接器部85以外的說明省略。
如圖17A、 B及圖18A-C所示，在所述下部連接器部85b的下部連接 器套86b設置插進三個外部連接端子87的三個槽88。並且，在各槽88的內 壁形成有圓筒狀突出的圓筒突起89和半球狀突出的半球突起90。此外，如圖 17A所示，在上部連接器部85a的上部連接器套86a也與下部連接器部85b 的情況相同，在與下部連接器部85b側的槽88相對的位置設置形成了圓筒突 起92和半球突起93的三個槽91。
並且，與所述第一實施方式的情況相同，在由所述槽88和槽91形成的 貫通孔內插進外部連接端子87。此時，由於圓筒突起89、 92及半球突起卯、 93彈性形變而夾著外部連接端子87，因此，在連接器套86a、 86b與外部連 接端子87之間不會如上所述第一實施方式的情況那樣產生間隙，能夠將外部 連接端子87毫無鬆動地固定在連接器部85。
進而，對於所述外部連接端子87施加壓力的部位，確定在圓筒突起89、 92及半球突起90、 93的位置。因此，即使產生須刺，也被收納在槽88、 91 中，從而能夠抑制由產生的須刺引起的電氣短路的發生。
第五實施方式
本實施方式涉及具有兩個連接器部的光耦合裝置。
圖19A D是表示本實施方式的光耦合裝置的結構圖。其中，圖19A是 前面圖，圖19B是上面圖，圖19C是背面圖，圖19D是側面圖。此外，圖20 表示圖19所示的光耦合裝置的剖面。
本實施方式的光耦合裝置與所述第一實施方式的光耦合裝置相比，只是 連接器部除了設置在元件單元的前面部之外還設置在背面部這一點不同，對 於設置在元件單元背面部的第二連接器部以外的部件附加與如圖1A C及圖 2A、 B所示的所述第一實施方式的光耦合裝置的情況相同的標記，詳細的說明省略。
本實施方式的外包裝95也與所述第一實施方式的光耦合裝置的情況相
同，由上側殼體96和下側殼體98夾著元件單元97 —體地結合而形成，其中， 所述上側殼體96利用遮光性樹脂形成有上部連接器部42a、發光元件收納室 52、受光元件收納室54、以及嵌合孔56;所述下側殼體98利用遮光性樹脂 形成有下部連接器部42b、安裝腳44、固定爪55、發光側凹部57、以及受光 側凹部58;所述元件單元97包括裝載了發光模製部48及受光模製部49的引 線框50，並且在引線框50形成有外部連接端子43。
在本實施方式中，在所述元件單元97的連接器部42側的端部設置了外 部連接端子43。另一方面，在與連接器部42相反側的端部設置了外部連接端 子99。並且，在外包裝殼體95的外部連接端子99側，形成了具有與所述第 二實施方式的連接器部72相同結構的連接器部100。該連接器部100也可分 割成與上側殼體96—體地形成的上部連接器部100a、與下側殼體98—體地 形成的下部連接器部100b。以下，在本實施方式中，將外部連接端子43稱為 第一外部連接端子43，將連接器部42稱為第一連接器部42，將上部連接器 部42a稱為第一上部連接器部42a,將下部連接器部42b稱為第一下部連接器 部42b。進而，將外部連接端子99稱為第二外部連接端子99，將連接器部100 稱為第二連接器部100，將上部連接器部100a稱為第二上部連接器部100a， 將下部連接器部100b稱為第二下部連接器部100b。
本實施方式的元件單元97,如圖21 (透視圖)所示，在由鐵合金或銅合 金形成的引線框50的表面晶片接合發光晶片59及受光晶片60,在對於發光 晶片59及受光晶片60利用金線等進行引線接合後，將對於來自環氧樹脂等 的發光晶片59的射出光透明的透光性樹脂進行遞模成型，而形成發光模製部 48及受光模製部49。其中，第一外部連接端子43的部分與所述第一實施方 式的情況相同，排列間距為1.5mm。與此相對，第二外部連接端子99的部分 擴大了間隔，與所述第二實施方式的情況相同，排列間距為2mm。
這裡，在圖21中，所述第一外部連接端子43的針腳配置和第二外部連 接端子99的針腳配置成點對稱，如果從連接在第一連接器部42的凹形連接 器及連接在第二連接器部100的凹形連接器看，形成相同的針腳配置(從外 部連接端子43、 99的前端側看，從右側是GND、 Vout、 Vcc的順序)。此外， 針腳配置沒有規格，但是，為了替換的需要，目前的狀況是，如果是具有相
同連接器部的光耦合裝置，不分製造廠商都形成相同的針腳配置。
此外，在圖20及圖21中，所述第一外部連接端子43、引線框50的主 體、第二外部連接端子90在一條直線上延伸。然而，本發明不限定於此，也 可以是第一外部連接端子43和第二外部連接端子99中的任何一方或兩方與 圖14所示的所述第三實施方式的情況相同，相對於引線框50的主體向發光 模製部48的光射出面相反側大致直角地彎曲。
並且，為了使所述第一連接器部42和第二連接器部100的針腳配置相同， 如上所述，只要使第一外部連接端子43的針腳配置與第二外部連接端子99 的針腳配置點對稱或者相對於與第一外部連接端子43和第二外部連接端子 99的延伸方向正交的直線線對稱即可。此外，在所述線對稱的情況下，具有 相同針腳配置的第一連接器部42用的凹形連接器和第二連接器部100用的凹 形連接器上下顛倒插入。
以下，說明所述點對稱情況下的內部布線。另外，如果能夠實現所述點 對稱情況下的內部布線，所述線對稱情況下的內部布線就能容易地實現。
"GND"的內部布線在一端形成第一外部連接端子43的GND針腳，另 一方面，在另一端形成第二外部連接端子99的GND針腳，並且，由通過受 光模製部49內的引線框50進行。"Vout"的內部布線如下地形成，在形成有 受光模製部49內的受光晶片60的半導體基板101上，將被連接在第一外部 連接端子43的Vout針腳的焊盤102和被連接在第二外部連接端子99的Vout 針腳的焊盤103電連接，由此形成。"Vcc"的內部布線也同樣，通過在基板 101上將被連接在第一外部連接端子43的Vcc針腳的焊盤104和被連接在第 二外部連接端子99的Vcc針腳的焊盤105電連接，由此形成。這裡，除了使 第一連接器部42和第二連接器部IOO的接口相同的情況之外，還可以例如使 第一連接器部42的Vout為TTL輸出，另一方面使第二連接器部100的Vout 為模擬輸出。
所述結構的元件單元97如下形成。如圖22D所示，在具有規定圖形的引 線框50上如上所述那樣形成多組發光模製部48及受光模製部49後，通過引 線切割在各模製部48、 49的周邊及各外部連接端子43、 99的位置切斷引線 框50，最後，切斷固定周邊部的引線框50，切分成各個器件。這樣，如圖22C 所示，得到裝載了發光模製部48及受光模製部49的元件單元97。
在這種情況下，所述引線切割前的引線框50的圖形，在第一外部連接端子43部分的排列間距是1.5mm，與此相對，在第二外部連接端子99部分的 排列間距是2mm。因此，在這樣的圖形的引線框50上，當在引線切割時切掉 了第二外部連接端子90的部分後，形成了如圖22A所示的所述第一實施方式 的具有排列間距為1.5mm的外部連接端子43的元件單元46，。與此相對，當 在引線切割時切掉了第一外部連接端子43的部分後，形成如圖22B所示的所 述第二實施方式的具有排列間距為2mm的外部連接端子99的元件單元71，。 另一方面，通過在引線切割時殘留第一外部連接端子43和第二外部連接端子 99，由此形成如圖22C所示的具有第一外部連接端子43和第二外部連接端子 99的本實施方式的元件單元97。
如上所述，在本實施方式，在一端側與所述第一實施方式的情況相同， 設置具有排列間距為1.5mm的第一外部連接端子43的第一連接器部42,另 一方面，在另一端側與所述第二實施方式的情況相同，設置具有排列間距為 2mm的第二外部連接端子99的第二連接器部100。因此，通過具備一個本實 施方式的光耦合裝置，不需要具備設置了具有排列間距為1.5mm的外部連接 端子43的連接器部42的所述第一實施方式的光耦合裝置、和設置了具有排 列間距為2mm的外部連接端子73的連接器部72的所述第二實施方式的光耦 合裝置這樣兩個光耦合裝置。
即，根據本實施方式，能夠減少所述外部連接端子的排列間距不同的光 耦合裝置的種類，使得庫存及生產管理變得容易。
此外，在本實施方式，在所述受光模製部49內設置了連接在具有同一功 能的針腳(即"Vout"及"Vcc"針腳)的兩個焊盤102和焊盤103、坪盤104 和焊盤105。因此，通過電連接焊盤102和焊盤103及焊盤104和焊盤105， 由此能夠使第一連接器部42和第二連接器部100的針腳配置相同。
此外，在本實施方式，使所述第一連接器部42和第二連接器部100為不 同結構。然而，本發明不限定於此，即使所述第一連接器部42和第二連接器 部100為相同結構也沒有關係。在所述第一連接器部42和第二連接器部100 為相同結構的情況下，由於串聯連接多個周邊設備，容易形成雛菊鏈連接， 所以，最適於例如I2C (I Square C )規格等的串行傳送。
此外，在本實施方式，在所述受光模製部49內設置了連接在具有同一功 能的針腳(即"Vout"針腳和"Vcc"針腳)的兩個焊盤102、 103及兩個焊 盤104、 105,但也可以設置在發光模製部48內。
圖23是用於說明所述第一實施方式(圖1A C及圖2A、 B)、所述第二 實施方式(圖10A C及圖IIA、 B)、所述第三實施方式(圖14)及所述第 五實施方式(圖19A D及圖20)共同的光路的圖。其中，圖23是所述第一 實施方式的光耦合裝置的剖面圖，根據所述第一實施方式的光耦合裝置說明 所述光路。
在圖23中，從所述元件單元46的發光模製部48內的發光晶片59射出 的光由設置在發光模製部48的發光側透鏡107聚光，沿著光路106，在發光 元件收納室52內向第一反射面51傳播。並且，由第一反射面51向受光元件 收納室54反射的光暫時從設置在發光元件收納室52的窗口 108向外部射出。 從窗口 108射出的光從設置在受光元件收納室54的窗口 109入射到受光元件 收納室54內，在受光元件收納室54內向第二反射面53傳播。並且，由第二 反射面53向受光模製部49反射的光由設置在受光模製部49的受光側透鏡 110聚光，入射到受光模製部49內的受光晶片60。
此時，4艮據由於檢測對象(物體)111遮擋光路106產生的光量變化等， 檢測出檢測對象(物體)111的有無或通過。具有所述結構的光耦合裝置通常 被稱為光遮斷型的傳感器。
圖24表示以帶有稜鏡的上側殼體112代替所述第一實施方式的上側殼體 45的情況的光路。此外，對上側殼體112以外的部件附加與圖1A C及圖 2A、 B所示的所述第一實施方式的光耦合裝置的情況相同的標記，詳細說明 省略。
在圖24中，從所述元件單元46的發光模製部48內的發光晶片59射出 的光由設置在發光模製部48的發光側透鏡107聚光，沿著光路113，在發光 元件收納室114內向第一稜鏡115傳播。然後，被第一稜鏡115折射，向檢 測對象(物體)116射出到外部。由檢測對象(物體)116反射的光由設置在 受光元件收納室117的第二稜鏡118折射，入射到受光元件收納室117內， 在受光元件收納室117內向受光模製部49傳播。然後，由設置在受光模製部 49的受光側透鏡110聚光，入射到受光模製部49內的受光晶片60。
此時，根據由於所述檢測對象(物體)116反射光而產生的光量變化等， 檢測出檢測對象(物體)116的有無或通過。具有所述結構的光耦合裝置通常 被稱為光反射型的傳感器。
通常，所述光遮斷型傳感器和光反射型傳感器作為不同的光耦合裝置製造。然而，根據本實施方式，只是調換上側殼體45和上側殼體112，就能夠 製造光遮斷型的傳感器和光反射型的傳感器。此外，帶有稜鏡的上側殼體112 能夠以兩色成型製造。
此外，在所述例中，以帶有稜鏡的上側殼體112代替所述第一實施方式 的上側殼體45，但也可以用上側殼體112代替所述第二實施方式、所述第三 實施方式及所述第五實施方式的上側殼體45、 76、 96。
圖25表示用上側殼體119代替所述第一實施方式的上側殼體45、用元件 單元120代替元件單元46的情況的光路。此外，對上側殼體119及元件單元 120以外的部件附加與圖1A C及圖2A、 B所示的所述第一實施方式的光耦 合裝置的情況相同的標記，詳細的說明省略。
在圖25中，所述元件單元120形成如下結構，使引線框50的形成有發 光模製部48的部分和形成有受光模製部49的部分相對於引線框50的主體向 相同側大致直角彎曲，使發光模製部48的發光晶片59與受光模製部49的受 光晶片60相互相對。
此外，所述上側殼體119，收納設置的發光模製部48並且用發光部固定 爪122固定發光模製部48而構成發光元件收納室121。同樣，收納設置的受 光模製部49並且用受光部固定爪124固定受光模製部49而構成受光元件收 納室123。
從所述元件單元120的發光模製部48內的發光晶片59射出的光沿著光 路125,在發光元件收納室121內向窗口 126傳播，暫時從窗口 126射出到外 部。然後，從窗口 126射出的光從設置在受光元件收納室123的窗口 127入 射到受光元件收納室123內，在受光元件收納室123內向受光模製部49傳播， 入射到受光模製部49內的受光晶片60上。
此時，根據由於檢測對象(物體)128遮擋光路125產生的光量變化等， 檢測出檢測對象(物體)128的有無或通過。在具有所述結構的光耦合裝置的 情況下，與圖23及圖24所示的光耦合裝置相比，能夠縮短光程長度。因此， 與光程長度縮短相應地能夠提高S/N比(信噪比)。
此外，在所述例中，用上側殼體119代替所述第一實施方式的上側殼體 45，以元件單元120代替元件單元46,但也可以用上側殼體119代替所述第 二實施方式、所述第三實施方式及所述第五實施方式的上側殼體45、 76、 96， 用元件單元120代替元件單元71、 77、 97。
以上，說明了本發明的實施方式，但本發明可以進行各種變更。這樣的 變更不能脫離本發明的精神和範圍，對於本領域技術人員來說，能夠想像出 的變更都包含在本發明的技術方案所述的範圍內。
權利要求
1、一種光耦合裝置，其特徵在於，包括引線框，該引線框裝載由透光性樹脂模製的發光元件以及受光元件，並且，在一端具有外部連接用的外部連接端子；以及外包裝殼體，該外包裝殼體由遮光性樹脂形成並具有連接器部，將所述引線框收納在內部並與所述引線框形成一體，所述連接器部能夠分割成包含第一分割連接器套的第一分割連接器部和包含第二分割連接器套的第二分割連接器部，所述外包裝殼體能夠分割成包含所述第一分割連接器部的第一分割殼體和包含所述第二分割連接器部的第二分割殼體，並且，通過由所述第一分割殼體和所述第二分割殼體夾著所述引線框，將所述引線框收納在內部，在所述引線框被收納在所述外包裝殼體內的狀態下，所述外部連接端子被收納在由所述第一分割連接器部和所述第二分割連接器部形成的所述連接器部內，並且由所述第一分割殼體和所述第二分割殼體固定。
2、 如權利要求1所述的光耦合裝置，其特徵在於， 在所述第一分割連接器套的與所述第二分割連接器套的接合面、和所述第二分割連接器套的與所述第一分割連接器套的接合面形成有槽，所述槽在 一體地接合所述第 一分割連接器部和所述第二分割連接器部時，形成插進所 述外部連接端子的貫通孔，在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將所述槽的寬度設為Cl的情況 下，具有C1^L1的關係。
3、 如權利要求1所述的光耦合裝置，其特徵在於， 在所述第一分割連接器套和所述第二分割連接器套的任何一方形成插進所述外部連接端子的貫通孔，在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將所述貫通孔的內徑設為Cl的 情況下，具有C1≤L1的關係。
4、 如權利要求1所述的光耦合裝置，其特徵在於， 在所述第一分割連接器套的與所述第二分割連接器套的接合面、和所述第二分割連接器套的與所述第一分割連接器套的接合面形成有槽，所述槽在 一體地接合所述第 一分割連接器部和所述第二分割連接器部時，形成插進所述外部連接端子的貫通孔，在所述槽的內面設置有沿著與所述槽的中心軸正交的面環狀排列的多 個突起，所述突起設置成不位於所述第一分割連接器套和所述第二分割連接器 套的外端面，在將所述外部連接端子的外徑設為Ll、將沿所述槽的寬度方向測量的所述突起的間隔設為Cl的情況下，具有CKL1的關係。
5、 如權利要求1所述的光耦合裝置，其特徵在於，具有多個收納由所述第一分割殼體和所述第二分割殼體固定的所述外 部連接端子而形成的所述連接器部。
6、 如權利要求5所述的光耦合裝置，其特徵在於，在所述引線框的由透光性樹脂模製所述發光元件而形成的發光模製部 和由透光性樹脂模製所述受光元件而形成的受光模製部的任何一方，設置有 與所述多個連接器部的具有同 一功能的針腳連接的多個焊盤，將所述連接在具有同 一功能的針腳的多個焊盤彼此，在所述發光模製部 或所述受光模製部內電連接。
7、 一種光耦合裝置的製造方法，其特徵在於，包括 在將發光元件以及受光元件裝載在引線框上並進行內部布線後，對所述發光元件以及所述受光元件進行透光性樹脂的模製，而形成發光模製部以及 受光模製部，所述引線框在一端側具有排列間距在中途從第一排列間距變化 為第二排列間距的外部連接用的外部連接端子，在包括形成有所述發光模製部以及受光模製部的所述引線框的所述外 部連接端子的所述第一排列間距區域、或者所述外部連接端子的所述第二排 列間距區域中的任何一個區域的位置選擇性地進行引線切割，在將所述引線框在包括所述第 一 排列間距區域的位置進行引線切割的 情況下，製成第 一上側殼體，所述第 一上側殼體具有收納所述引線框中作為所迷 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接 器部具有設置有插進所述引線框的所述第一排列間距的外部連接端子的槽 的上側連接器套，製成第一下側殼體，所述第一下側殼體具有所述引線框中作為所述發光 模製部的光射出側相反側的下側進行嵌合的發光側凹部、和所述受光模製部 的下側進行嵌合的受光側凹部，並且， 一體地形成有下部連接器部，所述下 部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一排列間距的外部連接端 子的槽的下側連接器套，通過由所述第一上側殼體和所述第一下側殼體夾持被所述引線切割的 引線框，而形成具有所述外部連接端子的排列間距為所述第一排列間距的連 接器部的光耦合裝置，另 一方面，在將所述引線框在包括所述第二排列間距的區域的位置進行 引線切割的情況下，製成第二上側殼體，所述第二上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接 器部具有設置有插進所述引線框的所述第二排列間距的外部連接端子的槽 的上側連接器套，製成第二下側殼體，所述第二下側殼體具有所述引線框中作為所述發光的下側進行嵌合的受光側凹部，並且， 一體地形成有下部連接器部，所述下 部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第二排列間距的外部連接端 子的槽的下側連接器套，通過由所述第二上側殼體和所述第二下側殼體夾持被所述引線切割的 引線框，而形成具有所述外部連接端子的排列間距為所述第二排列間距的連 接器部的光耦合裝置。
8、 一種光耦合裝置的製造方法，其特徵在於，包括在將發光元件以及受光元件裝載在引線框上並進行內部布線後，對所述 發光元件以及所述受光元件進行透光性樹脂的模製，而形成發光模製部以及 受光模製部，所述引線框在一端側具有外部連接用的外部連接端子，在包括形成有所述發光模製部以及受光模製部的所述引線框的所述外 部連接端子的第 一規定位置、或者比所述第 一規定位置更位於外側的第二規 定位置中的任何一個的位置選擇性地進行引線切割，在將所述引線框在包括所述第一規定位置的位置進行引線切割的情況下，製成第一下側殼體，所述第一下側殼體具有所述引線框中作為所述發光的下側進行嵌合的受光側凹部，並且， 一體地形成下部連接器部，所述下部 連接器部具有設置有在水平方向插進所述引線框的外部連接端子的槽的下 側連接器套，製成第一上側殼體，所述第一上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接 器部具有設置有在水平方向插進所述引線框的外部連接端子的槽的上側連 接器套，通過由所述第一上側殼體和所述第一下側殼體夾持被所述引線切割的 引線框，形成具有所述外部連接端子的延長方向是水平的連接器部的光耦合 裝置，另一方面，在將所述引線框在包括所述第二規定位置的位置進行引線切 割的情況下，將所述外部連接端子向與所述發光模製部的光射出側的相反側 彎曲，製成第二下側殼體，所述第二下側殼體具有所述引線框中作為所述發光的下側進行嵌合的受光側凹部，並且， 一體地形成有下部連接器部，所述下 部連接器部具有形成有在大致垂直方向插進所述引線框的所述彎曲的外部 連接端子的貫通孔的下側連接器套，製成第二上側殼體，所述第二上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接 器部具有與所述第二下側殼體的所述下側連接器套密接的上側連接器套，通過將所述引線框用所述第二上側殼體和所述第二下側殼體夾持，而形 成具有所述外部連接端子的延伸方向相對於主體大致垂直的連接器部的光 耦合裝置，所述引線框在形成於所述第二下側殼體的所述下側連接器套的所 述貫通孔中插進所述彎曲的外部連接端子。
9、 一種光耦合裝置的製造方法，其特徵在於，包括在將發光元件以及受光元件裝載在引線框上並進行內部布線後，對所述 發光元件以及所述受光元件進行透光性樹脂的模製，而形成發光模製部以及 受光模製部，所述引線框在一端側具有第一外部連接端子，在另一端側具有 第二外部連接端子，在包括形成有所述發光模製部以及受光模製部的所述引線框的所述第 一外部連接端子的前端側及所述第二外部連接端子的根部、所述第一外部連 接端子的根部及所述第二外部連接端子的前端側、或者所述第一外部連接端子的前端側及所述第二外部連接端子的前端側中的任何一個的位置選^H"生 地進行引線切割，在包括所述第一外部連接端子的前端側及所述第二外部連接端子的根 部的位置，將所述引線框進行？ 1線切割的情況下，製成第一上側殼體，所述第一上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且，在一端側一體地形成有上部連接器部，所述 上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一外部連接端子的槽的 上側連接器套，製成第一下側殼體，所述第一下側殼體具有所述引線框中作為所述發光的下側進行嵌合的受光側凹部，並且，在一端側一體地形成有下部連接器部， 所述下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一外部連接端子的 槽的下側連接器套，通過由所述第一上側殼體和所述第一下側殼體夾持被所述引線切割的 引線框，而形成在所述一端具有連接器部的光耦合裝置，在包括所述第一外部連接端子的根部及所述第二外部連接端子的前端 側的位置，將所述引線框進行引線切割的情況下，製成第二上側殼體，所述第二上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且，在另一端側一體地形成有上部連接器部，所 述上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第二外部連接端子的槽 的上側連接器套，製成第二下側殼體，所述第二下側殼體具有所述引線框中作為所述發光模製部的光射出側相反側的下側進行嵌合的發光側凹部、和所述受光模製部 的下側進行嵌合的受光側凹部，並且，在另一端側一體地形成有下部連接器 部，所述下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第二外部連接端子 的槽的下側連接器套，通過由所述第二上側殼體和所述第二下側殼體夾持被所述引線切割的 引線框，而形成在所述另 一端具有連接器部的光耦合裝置，在包括所述第一外部連接端子的前端側及所述第二外部連接端子的前 端側的位置，將所述引線框進行引線切割的情況下，製成第三上側殼體，所述第三上側殼體具有收納所述引線框中作為所述 發光模製部的光射出側的上側的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的 上側的受光元件收納室，並且，在一端側一體地形成有第一上部連接器部， 所述第一上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一外部連接端 子的槽的第一上側連接器套，另一方面，在另一端側一體地形成有第二上部 連接器部，所述第二上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第二外 部連接端子的槽的第二上側連接器套，製成第三下側殼體，所述第三下側殼體具有所述引線框中作為所述發光的下側進行嵌合的受光側凹部，並且，在一端側一體地形成有第一下部連接 器部，所述第一下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第一外部連 接端子的槽的第一下側連接器套，另一方面，在另一端側一體地形成有第二 下部連接器部，所述第二下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述第 二外部連接端子的槽的第二下側連接器套，通過由所述第三上側殼體和所述第三下側殼體夾持被所述引線切割的 引線框，而形成在兩端具有連接器部的光耦合裝置。
10、 一種光耦合裝置的製造方法，其特徵在於，包括在將發光元件以及受光元件裝載在引線框上並進行內部布線後，對所述 發光元件以及所述受光元件進行透光性樹脂的模製，而形成發光模製部以及 受光模製部，所述引線框在一端側具有外部連接用的外部連接端子， 對形成有所述發光模製部以及受光模製部的所述引線框進行引線切割， 製成第一上側殼體，所述第一上側殼體具有收納所述引線框的所述發光 模製部的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的受光元件收納室， 一體地形成有上部連接器部，所述上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所 述外部連接端子的槽的上側連接器套，並且，具有如下結構，能夠由被收納 在所述受光元件收納室的所述受光模製部的所述受光元件檢測光，所述光從 被收納在所述發光元件收納室的所述發光模製部的所述發光元件射出，並通 過在所述發光元件收納室與所述受光元件收納室之間設置且使檢測對象通 過的空間，製成第二上側殼體，所述第二上側殼體具有收納所述引線框的所述發光 模製部的發光元件收納室、和收納所述受光模製部的受光元件收納室， 一體 地形成有上部連接器部，所述上部連接器部具有設置有插進所述引線框的所 述外部連接端子的槽的上側連接器套，並且，具有如下結構，能夠由被收納 在所述受光元件收納室的所述受光模製部的所述受光元件檢測光，所述光從 被收納在所述發光元件收納室的所述發光模製部的所述發光元件射出，並被 從所述發光元件收納室與所述受光元件收納室之間通過的^f企測對象所反射，製成下側殼體，所述下側殼體收納所述引線框的下側，並且， 一體地形 成有下部連接器部，所述下部連接器部具有設置有插進所述引線框的所述外 部連接端子的槽的下側連接器套，通過由所述第一上側殼體和所述下側殼體夾持被所述引線切割的引線 框，選擇性地形成光遮斷型的光耦合裝置，另一方面，通過由所述第二上側 殼體和所述下側殼體夾持被所述引線切割的引線框，選擇性地形成光反射型 的光耦合裝置。
11、 一種電子設備，其特徵在於，使用權利要求1所述的光耦合裝置。
12、 一種電子設備，其特徵在於，使用由權利要求7所述的光耦合裝置的製造方法所製造的光耦合裝置。
全文摘要
本發明涉及光耦合裝置及其製造方法以及使用光耦合裝置的電子設備。元件單元(46)包括裝載有發光模製部(48)和受光模製部(49)的引線框(50)而構成。可將收納元件單元(46)的外包裝殼體分割成上側殼體(45)和下側殼體(47)而用兩個部件構成。通過用上側殼體(45)和下側殼體(47)夾著元件單元(46)，能夠將由引線框(50)的一端部構成的外部連接端子(43)固定在所述外包裝殼體，並且使其位於連接器部(42)內。因此，部件數量減少為三個，可以不進行焊接、焊料焊接、熱鉚接等，而利用上側殼體(45)和下側殼體(47)的嵌合機構，將元件單元(46)固定在所述外包裝殼體，使組裝變得容易。
文檔編號H01L31/12GK101207165SQ20071019974
公開日2008年6月25日 申請日期2007年12月12日 優先權日2006年12月14日
發明者石原武尚 申請人:夏普株式會社