一種可粘貼的超薄全彩led薄膜顯示屏的製作方法
2024-02-12 23:12:15 2
一種可粘貼的超薄全彩led薄膜顯示屏的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，屬於LED顯示領域；其技術方案為：一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，包括薄膜顯示屏本體，多個LED晶元組，多個驅動IC裸片和FPC柔性接口電路板，每個LED晶元組包括三個LED晶元，分別為紅色LED晶元、綠色LED晶元和藍色LED晶元，其特徵在於，所述薄膜顯示屏本體由發光層，第一粘膠層，第二粘膠層，第三粘膠層，發光層正面保護層，發光層背面保護層，膠層保護層組成；本實用新型的有益效果為：通過將不帶封裝的RGB晶元和驅動IC倒裝貼在可以多變彎曲甚至摺疊的導電薄膜基片上，實現了超薄全彩LED薄膜顯示屏的大型化、產業化，節約了成本，節省了材料，提高了運輸、安裝、生產線上的生產效率。
【專利說明】
一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED顯示領域，特別涉及一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏。
【背景技術】
[0002]LED顯示屏因為具有節能、環保、結構牢固、使用壽命長等優點而被廣泛應用於現代社會生產生活的方方面面，其亮度高，當在戶外使用時，亮度可大於20000 cd/m2，是唯一能夠在戶外全天候使用的大型顯示終端;而在室內使用時，其系列產品如:小間距高清屏，廣告教學一體機，軍民兩用安防監控設備及柔性LED顯示屏等正引領著技術的革新和新興市場的發展。
[0003]以柔性LED顯示屏為例，雖然相近技術領域中的一些新技術諸如OLED(OrganicLight-Emitting D1de)等實現了屏幕的部分可柔性化及可多變性的特點，但與柔性薄膜LED顯示屏相比，是不同的技術方案，其無法解決顯示屏的大型化及長壽命的技術問題。
[0004]在LED顯示領域，要求LED顯示屏要運輸方便、屏體輕薄、拆裝方便和可以多變造型，為了達到這一目的，現有技術中通常採用減小單元箱體尺寸來實現，但是由於LED顯示屏所集成的外框架、電源系統、控制系統、封裝LED晶元、封裝驅動晶片等結構尺寸的限制，技術效果並不明顯，也造成顯示屏有顆粒感，影響顯示效果。
【實用新型內容】
[0005]為了解決上述已有技術的不足，本實用新型的目的是:提供一種屏體輕薄、拆裝運輸方便、造型多變，同時節省材料，降低生產成本，提高生產效率的可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏。
[0006]本實用新型的發明思想:以透明薄膜為基材，以ITO或銅箔作為導電介質，用以代替常規印製電路板;用不帶封裝的也即裸片的LED和驅動晶片取代常規封裝的LED和驅動晶片;捨棄外框架，將直流電源和控制系統外掛，利用FPC作為接口電路，模組背面有貼膠，能直接粘貼安裝形成顯示屏幕，由於薄膜形狀可以多變彎曲，甚至摺疊，所以可以拼出現有LED顯示屏無法實現的形狀;又由於薄膜本身很輕薄，所以顯示屏單元模組可以實現超薄超輕，在和目前LED顯示屏相同的運輸條件下，可以運輸更大面積的LED顯示屏幕，降低了拆裝運輸成本，節省了材料;上述可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏因為其結構特點，所以可以實現用較小的初粘力即可獲得較大的持粘力，使得LED薄膜顯示屏擁有較佳的表面平整度，不易脫落。
[0007]—種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，包括薄膜顯示屏本體，多個LED晶元組，多個驅動IC裸片和FPC柔性接口電路板，每個LED晶元組包括三個LED晶元，分別為紅色LED晶元、綠色LED晶元和藍色LED晶元，所述薄膜顯示屏本體由發光層，第一粘膠層，第二粘膠層，第三粘膠層，發光層正面保護層，發光層背面保護層，膠層保護層組成。
[0008]所述發光層包括一個或多個薄膜LED顯示單元，以及一個或多個接口單元，所述接口單元包括FPC接口電路。
[0009]所述薄膜LED顯示單元包括單元連接機構，所述單元連接機構包括連接板，所述連接板包括12個對稱設置的焊盤，每個焊盤上開有焊盤孔，所述連接板上設置有四個定位孔。
[0010]所述每個薄膜LED顯示單元上開有兩個定位孔。
[0011 ] 所述驅動IC裸片的外型尺寸為0.8mm*l.0mm。
[0012]所述FPC柔性接口電路板一端與所述薄膜LED顯示單元連接，另一端與電源盒連接。
[0013]所述電源盒包括安裝系統卡，信號轉接板，直流電源。
[0014]所述超薄全彩LED薄膜顯不屏尺寸為:300mm X 300mm，300mm X 600mm，300mm X1200mm，600mmX600mm，600mmX 1200mm，600mmX2400mm，1200mmX2400mm。
[0015]所述膠層保護層為厚度是0.077mm的紙。
[0016]本實用新型的有益效果是:通過將不帶封裝的RGB晶元和驅動IC倒裝貼在可以多變彎曲甚至摺疊的導電薄膜基片上，實現了超薄全彩LED薄膜顯示屏的大型化、產業化;不帶封裝的驅動IC是一種單線三通道LED恆流驅動裸裝1C，內部集成有數字濾波器、MCU單線數字接口、數據鎖存器、LED恆流驅動、P麗灰度控制電路，可通過雙通道輸入和輸出數字接口級聯，外部控制器只需單線即可對晶片進行控制，簡化了結構，節省了材料;通過備用通訊埠，實現級聯中某顆晶片損壞而不影響後級正常使用的功能;它的體積小，進一步輕量化了薄膜顯示屏的整體重量，使得用較小的初粘力即獲得了較大的持粘力，使薄膜顯示屏通過膠粘層可以平整貼服於任一可被粘貼的介質表面上，不易脫落;通過膠層保護層採用
0.077mm的紙使得粘膠層得到了保護，減輕了薄膜顯示屏重量，保護了 LED薄膜顯示屏、LED晶元和面板電路，保護了LED薄膜顯示屏的光敏元器件;通過FPC接口電路引出薄膜顯示屏的顯示單元信號和電源接口電路，使得顯示屏面板結構簡潔，降低了故障率，方便維修;通過顯示單元連接機構，全彩LED薄膜顯示屏可以無縫拼接成很大的顯示屏，從幾千平米到上萬平米範圍內可以任一尺寸，結構變化豐富，與現有技術的LED顯示屏相比，節約了成本，節省了材料，提高了運輸、安裝、生產線上的生產效率。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型的正貼式LED薄膜顯示屏本體的剖面結構示意圖。
[0018]圖2為本實用新型的背貼式LED薄膜顯示屏本體的剖面結構示意圖。
[0019]圖3為本實用新型的實施例1的LED薄膜顯示屏主面板正面結構示意圖。
[0020]圖4為圖3中A-A剖面結構示意圖。
[0021]圖5為本實用新型的顯示單元模塊結構示意圖。
[0022]圖6為薄膜LED顯示單元的單元連接機構的原理示意圖，其中圖6A為兩單元對齊待連接的示意圖；圖6B為連接板結構示意圖；圖6C為圖6A中兩單元與圖6B中連接板連接後的結構示意圖。
[0023]圖7為本實用新型的薄膜LED顯示單元的單元模組電路示意圖。
[0024]圖8為本實用新型的LED薄膜顯示屏的FPC接口電路示意圖。
[0025]其中，附圖標記為:1、膠層保護層;2、第一粘膠層;3、發光層正面保護層;4、第二粘膠層；5、發光層；6、第三粘膠層；7、發光層背面保護層；8、LED模組;9、LED薄膜顯示屏主面板;1、FPC柔性接口電路板;11、信號轉接板;12、電源盒；13、電源；14、接插連接件；15、薄膜 LED顯示單元;16、焊盤;17、定位孔;18、焊盤孔;19、LED晶元組;20、連接板。
【具體實施方式】
[0026]為了能清楚說明本方案的技術特點，下面通過【具體實施方式】，對本方案進行闡述，但不用來限制本實用新型的範圍。
[0027]實施例1
[0028]參見圖1-8，本實用新型是一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，包括薄膜顯示屏本體，多個LED晶元組19，多個驅動IC裸片和FPC柔性接口電路板10，每個LED晶元組19包括三個LED晶元，分別為紅色LED晶元、綠色LED晶元和藍色LED晶元，薄膜顯示屏本體由發光層5，第一粘膠層2，第二粘膠層4，第三粘膠層6，發光層正面保護層3，發光層背面保護層7，膠層保護層I組成。
[0029]上述薄膜顯示屏本體的複合層由下往上依次為:發光層背面保護層7，第三粘膠層6，發光層5，第二粘膠層4，發光層正面保護層3，第一粘膠層2，膠層保護層I。
[0030]上述發光層正面保護層3可以設置為偏光板(Polarizer)，然後通過相位延遲板(Phase Retardat1n Plate)輸出以實現LED薄膜顯示屏的3D功能。
[0031]超薄全彩LED薄膜顯示屏以ITO或銅箔作為導電介質，以替代常規印製電路板，ITO鍍膜圖案電路通過濺射蒸發方法製作於薄膜基板之上。ITO鍍膜圖案電路的薄膜基板的方阻小於或等於3.5歐姆。
[0032]第二粘膠層4包括活性碳纖維，其中，活性碳纖維的孔隙體積含量為1-10%;使得LED薄膜顯示屏具有更好的耐腐蝕性和導電導熱性；當顯示屏被戶外使用時，由於LED屏幕亮度高，加入孔隙體積含量為3.5%的活性碳纖維時，可以大大降低可能出現的視覺汙染，同時，在醫療或軍事領域可以利用屏幕具有的電磁屏蔽性而作為防化屏使用。
[0033I發光層5包括一個或多個薄膜LED顯示單元15，以及一個或多個接口單元，接口單元包括FPC接口電路。
[0034I 薄膜LED顯示單元15包括單元連接機構，單元連接機構包括連接板20，連接板20上設置有四個定位孔17。
[0035]連接板20包括12個對稱設置的焊盤16，每個焊盤16上開有焊盤孔18，每個薄膜LED顯示單元15上開有兩個定位孔17。
[0036]驅動IC裸片的外型尺寸為0.8mm*l.0mm。
[0037]FPC柔性接口電路板10—端與薄膜LED顯示單元15連接，另一端與電源盒12連接。
[0038]電源盒12包括安裝系統卡，信號轉接板11，直流電源13。
[0039]超薄全彩LED薄膜顯不屏尺寸為:300mmX 300mm, 300mm X 600mm, 300mm X 1200mm，600mmX600mm，600mmX 1200mm，600mmX2400mm，1200mmX2400mm0
[0040]膠層保護層I為厚度是0.077mm的紙。
[0041 ]可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏的裸片驅動IC工作原理如下:
[0042]晶片上電復位後，首次默認IClI(Dinl)接收數據，晶片檢測到該埠有信號輸入則一直保持該埠接收，如果超過60ms未接收到數據，則切換到IC12(Din2)接收數據，晶片檢測到該埠有信號輸入則一直保持該埠 IC12(Din2)接收，如果超過60ms未接收到數據，則再次切換到ICll(Dinl)接收數據。ICll(Dinl)和IC12(Din2)依此循環切換，接收數據。
[0043]晶片上電復位並接收恆流值設置命令後，開始接收PWM設置命令，接收完24bit後，IC16(Doutl)和IC15(Dout2)埠開始轉發ICll(Dinl)或IC12(Din2)端繼續發來的數據，為下顆級聯晶片提供PWM設置命令。在轉發數據之前，IC16(Doutl)和IC15(Dout2)埠一直為低電平；如果ICll(Dinl)或IC12(Din2)端輸入Reset復位信號，晶片IC19(R)、IC18(G)、IC17(B)埠將根據接收到的24bit數據輸出使相應的LED(001、002、003)根據相應佔空比的PWM波形發出不同顏色的光，且晶片重新等待接收新的數據，在接收完上一批次的24bit數據後，通過IC16(Doutl)和IC15(Dout2)埠轉發數據，晶片在沒有接收到Reset信號前，IC19(R)、IC18(G)、IC17(B)原輸出保持不變。
[0044]晶片採用自動整形轉發技術，信號不會失真衰減;對於所有級聯在一起的晶片，數據傳輸的周期是一致的。
[0045]本實施例中的LED薄膜顯示屏主面板9可以在薄膜顯示屏本體的基礎上複合加入防水層、防靜電層、防火層等安規透明材質。
[0046]上述FPC柔性接口電路板10可實現透明、半透明或不透明三種效果。
[0047]上述圖6A中的兩個薄膜LED顯示單元15通過連接板20上設置的4個定位孔17精準定位，通過焊錫或者加入錫膏填充焊盤16上的焊盤孔18的方法使它們三者連接在一起，薄膜LED顯示單元15和連接板20厚度均為0.1mm的PCB板，連接固化後單元連接機構整體厚度小於或者等於0.3mm。
[0048]本實用新型未經描述的技術特徵可以通過或採用現有技術實現，在此不再贅述，當然，上述說明並非是對本實用新型的限制，本實用新型也並不僅限於上述舉例，本技術領域的普通技術人員在本實用新型的實質範圍內所做出的變化、改型、添加或替換，也應屬於本實用新型。
【主權項】
1.一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，包括薄膜顯示屏本體，多個LED晶元組，多個驅動IC裸片和FPC柔性接口電路板，每個LED晶元組包括三個LED晶元，分別為紅色LED晶元、綠色LED晶元和藍色LED晶元，其特徵在於，所述薄膜顯示屏本體由發光層，第一粘膠層，第二粘膠層，第三粘膠層，發光層正面保護層，發光層背面保護層，膠層保護層組成。2.根據權利要求1所述的一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，其特徵在於，所述發光層包括一個或多個薄膜LED顯示單元，以及一個或多個接口單元，所述接口單元包括FPC接口電路。3.根據權利要求2所述的一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，其特徵在於，所述薄膜LED顯示單元包括單元連接機構，所述單元連接機構包括連接板，所述連接板包括12個對稱設置的焊盤，每個焊盤上開有焊盤孔，所述連接板上設置有四個定位孔。4.根據權利要求3所述的一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，其特徵在於，所述每個薄膜LED顯示單元上開有兩個定位孔。5.根據權利要求1所述的一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，其特徵在於，所述驅動IC裸片的外型尺寸為0.8mm*l.0mm。6.根據權利要求1所述的一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，其特徵在於，所述FPC柔性接口電路板一端與所述薄膜LED顯示單元連接，另一端與電源盒連接，所述電源盒包括安裝系統卡，信號轉接板和直流電源。7.根據權利要求1所述的一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，其特徵在於，所述LED薄膜顯不屏尺寸為:300mm X 300mm，300mm X 600mm，300mm X 1200mm，600mm X 600mm，600mm X1200mm，600mmX2400mm，1200mmX2400mm。8.根據權利要求1所述的一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，其特徵在於，所述膠層保護層為厚度是0.077mm的紙。9.根據權利要求1所述的一種可粘貼的超薄全彩LED薄膜顯示屏，其特徵在於，所述薄膜顯示屏以ITO或銅箔作為導電介質，ITO鍍膜圖案電路的薄膜基板的方阻小於或等於3.5歐姆。
【文檔編號】G09F9/33GK205722655SQ201620804478
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年7月29日
【發明人】林志芹, 劉自軍
【申請人】上海鐵歌科技有限公司