基於有源智慧卡的業務控制方法、有源智慧卡、存儲介質與流程
2024-04-13 00:28:05
1.本技術涉及但不限於有源智慧卡技術領域，尤其涉及一種基於有源智慧卡的業務控制方法、有源智慧卡、存儲介質。
背景技術：
2.目前的有源智慧卡的智慧卡晶片與射頻天線、接觸式接口相連接，並且智慧卡晶片通過spi接口與mcu電連接，多通信接口的輸入輸出獨立(即射頻天線、接觸式接口以及spi接口的輸入輸出相互獨立)，在讀卡器通過有源智慧卡的射頻天線或接觸式接口對智慧卡晶片進行業務交互的情況下，mcu有可能也會通過spi接口對智慧卡晶片進行業務交互，多通信接口並發業務交互操作，導致智慧卡晶片交易業務錯亂，從而導致有源智慧卡的交易失敗。
技術實現要素：
3.本技術實施例提供了一種基於有源智慧卡的業務控制方法、有源智慧卡、存儲介質，能夠在有源智慧卡多通信接口獨立的情況下，有效保障有源智慧卡各個通信接口上的業務交互的完整性，避免有源智慧卡交易失敗。
4.第一方面，本技術實施例提供了一種有源智慧卡，包括：
5.接觸式接口，所述接觸式接口用於與讀卡器通信連接；
6.射頻天線，所述射頻天線用於與所述讀卡器通信連接；
7.mcu，所述mcu設置有spi接口；
8.智慧卡晶片，所述智慧卡晶片分別與所述spi接口、所述接觸式接口和所述射頻天線電連接；
9.通信模塊，所述通信模塊與所述mcu電連接，所述通信模塊用於與所述讀卡器通信連接；
10.電源管理模塊，所述電源管理模塊分別與所述接觸式接口、所述射頻天線、所述mcu的檢測引腳和所述智慧卡晶片電連接；
11.其中，在所述接觸式接口或所述射頻天線被觸發的情況下，所述檢測引腳輸出低電平，在所述接觸式接口或所述射頻天線不被觸發的情況下，所述檢測引腳輸出高電平。
12.根據本技術第一方面實施例的有源智慧卡，至少具有如下有益效果：有源智慧卡包括接觸式接口，所述接觸式接口用於與讀卡器通信連接；射頻天線，所述射頻天線用於與所述讀卡器通信連接；mcu，所述mcu設置有spi接口；智慧卡晶片，所述智慧卡晶片分別與所述spi接口、所述接觸式接口和所述射頻天線電連接；通信模塊，所述通信模塊與所述mcu電連接，所述通信模塊用於與所述讀卡器通信連接；電源管理模塊，所述電源管理模塊分別與所述接觸式接口、所述射頻天線、所述mcu的檢測引腳和所述智慧卡晶片電連接。相較於相關技術中存在輸入輸出獨立的多通信接口並發業務交互的缺陷，本技術實施例能夠在有源智慧卡多通信接口獨立的情況下，有效保障有源智慧卡各個通信接口上的業務交互的完整
性，避免有源智慧卡交易失敗。
13.根據本技術第一方面的一些實施例，所述電源管理模塊包括：
14.整流穩壓模塊，所述整流穩壓模塊分別與所述接觸式接口、所述射頻天線、所述智慧卡晶片電連接；
15.mcu供電模塊；
16.三極體，所述三極體的基極與所述整流穩壓模塊的輸出端電連接，所述三極體的集電極分別與所述mcu供電模塊和所述檢測引腳電連接，所述三極體的發射極接地。
17.根據本技術第一方面的一些實施例，所述整流穩壓模塊包括第一二極體、第二二極體、第三二極體、第四二極體、穩壓二極體、第一電容和第二電容，其中，所述第二二極體的陰極與所述第一二極體的陽極電連接，所述第四二極體的陰極與所述第三二極體的陽極電連接，所述第三二極體的陰極與所述第一二極體的陰極電連接，所述第四二極體的陽極接地，所述第二二極體的陽極接地，所述穩壓二極體的陰極與所述第三二極體的陰極電連接，所述穩壓二極體的陽極接地，所述第一電容的第一端與所述穩壓二極體的陰極電連接，所述第一電容的第二端接地，所述第二電容的第一端與所述第一電容的第一端電連接，所述第二電容的第二端接地。
18.根據本技術第一方面的一些實施例，所述射頻天線為iso14443協議射頻天線。
19.根據本技術第一方面的一些實施例，所述接觸式接口為iso7816協議接口。
20.根據本技術第一方面的一些實施例，所述通信模塊為藍牙模塊。
21.第二方面，本技術實施例提供了一種基於有源智慧卡的業務控制方法，該方法應用於第一方面任意一項實施例所述的有源智慧卡，該方法包括：
22.在所述接觸式接口或所述射頻天線被觸發的情況下，控制所述檢測引腳和所述spi接口均輸出低電平；
23.或者，
24.在所述接觸式接口或所述射頻天線不被觸發的情況下，控制觸發所述檢測引腳或所述spi接口，以使所述mcu通過所述spi接口與所述智慧卡晶片進行業務交互，或者所述mcu通過所述通信模塊與所述讀卡器進行業務交互。
25.根據本技術第二方面實施例的基於有源智慧卡的業務控制方法，至少具有如下有益效果：本實施例提供的方法應用於第一方面實施例的有源智慧卡，該方法包括：在所述接觸式接口或所述射頻天線被觸發的情況下，控制所述檢測引腳輸出低電平；或者，在在所述接觸式接口或所述射頻天線不被觸發的情況下，控制所述檢測引腳輸出高電平，以使所述mcu通過所述spi接口與所述智慧卡晶片進行業務交互，或者所述mcu通過所述通信模塊與所述讀卡器進行業務交互。基於第一方面實施例提供的多通信接口的輸入輸出相互獨立的有源智慧卡的硬體結構，通過為接觸式接口、射頻天線、spi接口等多個通信接口分別分配優先級，從而保障各個通信接口對應的業務交互的完整性，有效避免由於輸入輸出獨立的多通信接口並發業務交互導致的業務交互失敗。
26.根據本技術第二方面的一些實施例，基於有源智慧卡的業務控制方法還包括：
27.在所述mcu通過所述spi接口與智慧卡晶片進行業務交互的情況下，當檢測到所述接觸式接口或所述射頻天線被觸發，控制所述檢測引腳輸出低電平；
28.在所述mcu通過所述通信模塊與所述讀卡器進行業務交互的情況下，當檢測到所
述接觸式接口或所述射頻天線被觸發，控制所述檢測引腳輸出低電平。
29.第三方面，本技術實施例提供了一種有源智慧卡，包括：存儲器、處理器及存儲在存儲器上並可在處理器上運行的電腦程式，所述處理器執行所述電腦程式時實現如第二方面所述的基於有源智慧卡的業務控制方法。
30.第四方面，本技術實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質，存儲有計算機可執行指令，所述計算機可執行指令用於執行如第二方面所述的基於有源智慧卡的業務控制方法。
附圖說明
31.圖1是本技術一個實施例提供的有源智慧卡的模塊示意圖；
32.圖2是本技術另一個實施例提供的有源智慧卡的電路示意圖；
33.圖3是本技術另一個實施例提供的基於有源智慧卡的業務控制方法的步驟流程圖；
34.圖4是本技術另一個實施例提供的基於有源智慧卡的業務控制方法的步驟流程圖；
35.圖5是本技術另一個實施例提供的有源智慧卡的結構圖。
具體實施方式
36.為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本技術，並不用於限定本技術。
37.可以理解的是，雖然在裝置示意圖中進行了功能模塊劃分，在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同於裝置中的模塊劃分，或流程圖中的順序執行所示出或描述的步驟。說明書、權利要求書或上述附圖中的術語「第一」、「第二」等是用於區別類似的對象，而不必用於描述特定的順序或先後次序。
38.本技術提供了一種基於有源智慧卡的業務控制方法、有源智慧卡、存儲介質，其中，有源智慧卡包括接觸式接口，所述接觸式接口用於與讀卡器通信連接；射頻天線，所述射頻天線用於與所述讀卡器通信連接；mcu，所述mcu設置有spi接口；智慧卡晶片，所述智慧卡晶片分別與所述spi接口、所述接觸式接口和所述射頻天線電連接；通信模塊，所述通信模塊與所述mcu電連接，所述通信模塊用於與所述讀卡器通信連接；電源管理模塊，所述電源管理模塊分別與所述接觸式接口、所述射頻天線、所述mcu的檢測引腳和所述智慧卡晶片電連接。相較於相關技術中存在輸入輸出獨立的多通信接口並發業務交互的缺陷，本技術實施例能夠在有源智慧卡多通信接口獨立的情況下，有效保障有源智慧卡各個通信接口上的業務交互的完整性，避免有源智慧卡交易失敗。
39.下面結合附圖，對本技術實施例作進一步闡述。
40.參考圖1，圖1是本技術一個實施例提供的有源智慧卡的模塊示意圖，本技術實施例提供了一種有源智慧卡100，包括：
41.接觸式接口110，接觸式接口110用於與讀卡器200通信連接；
42.射頻天線120，射頻天線120用於與讀卡器200通信連接；
43.mcu130，mcu130設置有spi接口；
44.智慧卡晶片140，智慧卡晶片140分別與spi接口、接觸式接口110和射頻天線120電連接；
45.通信模塊150，通信模塊150與mcu130電連接，通信模塊150用於與讀卡器200通信連接；
46.電源管理模塊160，電源管理模塊160分別與接觸式接口110、射頻天線120、mcu130的檢測引腳和智慧卡晶片140電連接；
47.其中，在接觸式接口110或射頻天線120被觸發的情況下，檢測引腳輸出低電平，在接觸式接口110或射頻天線120不被觸發的情況下，檢測引腳輸出高電平。
48.可以理解的是，在接觸式接口110或射頻天線120被觸發的情況下，即有源智慧卡100通過接觸式接口110進行刷卡(接觸式刷卡)，與讀卡器200進行業務交互，或者有源智慧卡100通過射頻天線120進行刷卡(非接觸式刷卡)，與讀卡器200進行業務交互的情況下，檢測引腳輸出低電平，電源管理模塊160無法為mcu130供電，從而使得當有源智慧卡100通過接觸式接口110或射頻天線120進行業務交互時，mcu130無法通過通信模塊150實現與讀卡器200的業務交互，mcu130同時也無法通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互；在接觸式接口110或射頻天線120不被觸發的情況下，即有源智慧卡100沒有進行接觸式刷卡和非接觸式刷卡的操作，檢測引腳輸出高電平，電源管理模塊160為mcu130供電，從而使得mcu130能夠通過通信模塊150與讀卡器200進行業務交互，或者mcu130能夠通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互。由於接觸式刷卡和非接觸式刷卡無法同時進行，因此，本技術實施例能夠實現在有源智慧卡100多通信接口獨立的情況下，有效保障有源智慧卡100各個通信接口上的業務交互的完整性，避免有源智慧卡100交易失敗。
49.可以理解的是，在數字人民幣的業務流程處理過程中，交易流程必須嚴格按照流程進行，否則交易將出現失敗，數字人民幣的業務流程主要基於有源智慧卡100和讀卡器200之間的數據交互實現。但是，目前的有源智慧卡100的智慧卡晶片140與射頻天線120、接觸式接口110相連接，並且智慧卡晶片140通過spi接口與mcu130電連接，多通信接口的輸入輸出獨立(即射頻天線120、接觸式接口110以及spi接口的輸入輸出相互獨立)，在讀卡器200通過有源智慧卡100的射頻天線120或接觸式接口110對智慧卡晶片140進行業務交互的情況下，mcu130有可能也會通過spi接口對智慧卡晶片140進行業務交互，多通信接口並發業務交互操作，可能存在一個通信接口打斷另外一個通信接口上的數幣交易業務邏輯，從而導致智慧卡晶片140交易業務錯亂，從而導致有源智慧卡100的交易失敗。基於此，本技術實施例提供的有源智慧卡100包括接觸式接口110，接觸式接口110用於與讀卡器200通信連接；射頻天線120，射頻天線120用於與讀卡器200通信連接；mcu130，mcu130設置有spi接口；智慧卡晶片140，智慧卡晶片140分別與spi接口、接觸式接口110和射頻天線120電連接；通信模塊150，通信模塊150與mcu130電連接，通信模塊150用於與讀卡器200通信連接；電源管理模塊160，電源管理模塊160分別與接觸式接口110、射頻天線120、mcu130的檢測引腳和智慧卡晶片140電連接。基於本技術實施例的技術方案，能夠在接觸式接口110或射頻天線120被觸發的情況下，控制檢測引腳輸出低電平，在接觸式接口110或射頻天線120不被觸發的情況下，控制檢測引腳輸出高電平，相較於相關技術中存在輸入輸出獨立的多通信接口並發業務交互的缺陷，本技術實施例能夠在有源智慧卡100多通信接口獨立的情況下，有效保
障有源智慧卡100各個通信接口上的業務交互的完整性，避免有源智慧卡100交易失敗。
50.需要說明的是，本技術實施例並不限制mcu130的具體類型，mcu130可以是stm32晶片，使用stm32晶片能夠有效降低有源智慧卡100的製造成本。
51.需要說明的是，本技術實施例並不限制射頻天線120的具體工作頻率，本領域技術人員根據實際需求進行確定即可。
52.需要說明的是，本技術實施例並不限制射頻天線120以及接觸式接口110的具體結構，射頻天線120可以是iso14443協議射頻天線120，接觸式接口110可以是iso7816協議接口，本領域技術人員根據實際需求進行確定即可。
53.需要說明的是，本技術實施例並不限制通信模塊150的具體結構，可以是藍牙模塊，還可以是wifi模塊，本領域技術人員根據實際需求進行確定即可。
54.參考圖2，在一實施例中，電源管理模塊160包括：
55.整流穩壓模塊161，整流穩壓模塊161分別與接觸式接口110、射頻天線120、智慧卡晶片140電連接；
56.mcu供電模塊162；
57.三極體q1，三極體q1的基極與整流穩壓模塊161的輸出端電連接，三極體q1的集電極分別與供電模塊和檢測引腳電連接，三極體q1的發射極接地。
58.需要說明的是，本技術實施例並不限制三極體q1的具體種類，可以如圖2所示，本實施例的三極體q1為npn型三極體q1，還可以是pnp型三極體q1。
59.可以理解的是，當通過射頻天線120或接觸式接口110與讀卡器200進行業務交互時，實現將由射頻天線120獲取到的感應電流通過整流穩壓模塊161轉換成直流電，或者將由接觸式接口110接收到的電流通過整流穩壓模塊161轉換成直流電，再將直流電輸入至三極體q1的基極，使得三極體q1的集電極和發射極短路，使得mcu130的檢測引腳檢測到低電平，電源管理模塊160無法為mcu130供電，從而使得當有源智慧卡100通過接觸式接口110或射頻天線120進行業務交互時，mcu130無法通過通信模塊150實現與讀卡器200的業務交互，mcu130同時也無法通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互；在接觸式接口110或射頻天線120不被觸發的情況下，即有源智慧卡100沒有進行接觸式刷卡和非接觸式刷卡的操作，三極體q1的基極檢測到低電壓，使得三極體q1的集電極和發射極開路，使得mcu130的檢測引腳檢測到高電平，電源管理模塊160為mcu130供電，從而使得mcu130能夠通過通信模塊150與讀卡器200進行業務交互，或者mcu130能夠通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互。由於接觸式刷卡和非接觸式刷卡無法同時進行，因此，本技術實施例能夠實現在有源智慧卡100多通信接口獨立的情況下，有效保障有源智慧卡100各個通信接口上的業務交互的完整性，避免有源智慧卡100交易失敗。
60.需要說明的是，本技術實施例並不限制整流穩壓模塊161的具體結構，可以是如圖2所示，整流穩壓模塊161包括第一二極體d1、第二二極體d2、第三二極體d3、第四二極體d4、穩壓二極體d5、第一電容c1和第二電容c2，其中，第二二極體d2的陰極與第一二極體d1的陽極電連接，第四二極體d4的陰極與第三二極體d3的陽極電連接，第三二極體d3的陰極與第一二極體d1的陰極電連接，第四二極體d4的陽極接地，第二二極體d2的陽極接地，穩壓二極體d5的陰極與第三二極體d3的陰極電連接，穩壓二極體d5的陽極接地，第一電容c1的第一端與穩壓二極體d5的陰極電連接，第一電容c1的第二端接地，第二電容c2的第一端與第一
電容c1的第一端電連接，第二電容c2的第二端接地。
61.需要說明的是，本技術實施例並不限制第一二極體d1、第二二極體d2、第三二極體d3、第四二極體d4、穩壓二極體d5、第一電容c1和第二電容c2的具體種類結構，本領域技術人員可以根據實際情況進行選用即可。
62.可以理解的是，上述元器件的數量可以根據實際需求增加或者減少，具體數值可以根據有源智慧卡100的具體情況調整，在此不多作贅述。
63.可以理解的是，設置有穩壓二極體d5的整流穩壓模塊161能夠實現將直流電中的紋波部分濾掉，維持直流電的電壓穩定。
64.另外，如圖3所示，圖3是本技術另一個實施例提供的基於有源智慧卡的業務控制方法的步驟流程圖，本技術的一個實施例還提供了一種基於有源智慧卡的業務控制方法，應用於上述實施例提供的有源智慧卡，該方法包括但不限於有以下步驟：
65.步驟s310，在接觸式接口110或射頻天線120被觸發的情況下，控制檢測引腳輸出低電平；
66.或者，
67.步驟s320，在接觸式接口110或射頻天線120不被觸發的情況下，控制檢測引腳輸出高電平，以使mcu130通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互，或者mcu130通過通信模塊150與讀卡器200進行業務交互。
68.可以理解的是，基於上述實施例提供的多通信接口的輸入輸出相互獨立的有源智慧卡的硬體結構，在接觸式接口110或射頻天線120被觸發的情況下，即有源智慧卡通過接觸式接口110進行刷卡(接觸式刷卡)，與讀卡器200進行業務交互，或者有源智慧卡通過射頻天線120進行刷卡(非接觸式刷卡)，與讀卡器200進行業務交互的情況下，控制檢測引腳輸出低電平，從而使得電源管理模塊160無法為mcu130供電，使得當有源智慧卡通過接觸式接口110或射頻天線120進行業務交互時，mcu130無法通過通信模塊150實現與讀卡器200的業務交互，mcu130同時也無法通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互；在接觸式接口110或射頻天線120不被觸發的情況下，即有源智慧卡沒有進行接觸式刷卡和非接觸式刷卡的操作，控制檢測引腳輸出高電平，使得電源管理模塊160為mcu130供電，從而使得mcu130能夠通過通信模塊150與讀卡器200進行業務交互，或者mcu130能夠通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互。從而實現為接觸式接口110、射頻天線120、spi接口等多個通信接口分別分配優先級，接觸式接口110和射頻天線120優先級最高且優先級相同(接觸式刷卡和非接觸式刷卡無法同時進行)，mcu130對應spi接口側的業務交互優先級最低，進而保障各個通信接口對應的業務交互的完整性，有效避免由於輸入輸出獨立的多通信接口並發業務交互導致的業務交互失敗。
69.另外，如圖4所示，圖4是本技術另一個實施例提供的基於有源智慧卡的業務控制方法的步驟流程圖，該方法還包括但不限於有以下步驟：
70.步驟s410，在mcu130通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互的情況下，當檢測到接觸式接口110或射頻天線120被觸發，控制檢測引腳輸出低電平；
71.步驟s420，在mcu130通過通信模塊150與讀卡器200進行業務交互的情況下，當檢測到接觸式接口110或射頻天線120被觸發，控制檢測引腳輸出低電平。
72.可以理解的是，在mcu130通過spi接口與智慧卡晶片140進行業務交互的情況下，
或者通過通信模塊150與讀卡器200進行業務交互的情況下，當檢測到接觸式接口110或射頻天線120被觸發，控制檢測引腳輸出低電平，即是說，接觸式接口110和射頻天線120對應的業務流程優先級最高，在mcu130進行業務交互的過程中，如果檢測到接觸式接口110或射頻天線120被觸發，立即退出mcu130側的業務交互流程，等待接觸式接口110或射頻天線120對應的業務交互完成之後，再進行mcu130側的業務處理。
73.另外，參考圖5，本技術的一個實施例還提供了一種有源智慧卡500，該有源智慧卡500包括：存儲器510、處理器520及存儲在存儲器510上並可在處理器520上運行的電腦程式。
74.處理器520和存儲器510可以通過總線或者其他方式連接。
75.實現上述實施例的數據處理方法所需的非暫態軟體程序以及指令存儲在存儲器510中，當被處理器520執行時，執行上述實施例中的基於有源智慧卡的業務控制方法，例如，執行以上描述的圖3中的方法步驟s310至步驟s330、圖4中的方法步驟s410至步驟s420。
76.以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，其中作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，即可以位於一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實現本實施例方案的目的。
77.此外，本技術的一個實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質，該計算機可讀存儲介質存儲有計算機可執行指令，該計算機可執行指令被一個處理器或控制器執行，例如，被上述源智慧卡500實施例中的一個處理器執行，可使得上述處理器執行上述實施例中的基於有源智慧卡的業務控制方法，例如，執行以上描述的圖3中的方法步驟s310至步驟s330、圖4中的方法步驟s410至步驟s420。本領域普通技術人員可以理解，上文中所公開方法中的全部或某些步驟、系統可以被實施為軟體、固件、硬體及其適當的組合。某些物理組件或所有物理組件可以被實施為由處理器，如中央處理器、數位訊號處理器或微處理器執行的軟體，或者被實施為硬體，或者被實施為集成電路，如專用集成電路。這樣的軟體可以分布在計算機可讀介質上，計算機可讀介質可以包括計算機存儲介質(或非暫時性介質)和通信介質(或暫時性介質)。如本領域普通技術人員公知的，術語計算機存儲介質包括在用於存儲信息(諸如計算機可讀指令、數據結構、程序模塊或其他數據)的任何方法或技術中實施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介質。計算機存儲介質包括但不限於ram、rom、eeprom、快閃記憶體或其他存儲器技術、cd-rom、數字多功能盤(dvd)或其他光碟存儲、磁盒、磁帶、磁碟存儲或其他磁存儲裝置、或者可以用於存儲期望的信息並且可以被計算機訪問的任何其他的介質。此外，本領域普通技術人員公知的是，通信介質通常包含計算機可讀指令、數據結構、程序模塊或者諸如載波或其他傳輸機制之類的調製數據信號中的其他數據，並且可包括任何信息遞送介質。