樹脂組合物、使用其的觸摸面板傳感器用透明膜以及觸摸面板的製作方法

2023-10-18 11:04:34

樹脂組合物、使用其的觸摸面板傳感器用透明膜以及觸摸面板的製作方法
【專利摘要】本發明的主要目的在於提供一種可形成硬度及耐熱性優異的樹脂膜的樹脂組合物。為達成上述目的，本發明提供一種樹脂組合物，其含有：具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及多官能性單體，從而實現了上述目的。
【專利說明】樹脂組合物、使用其的觸摸面板傳感器用透明膜以及觸摸 面板

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種可形成硬度及耐熱性優異的樹脂膜的樹脂組合物。

【背景技術】
[0002] 可形成具有光透射性的透明膜的樹脂組合物被廣泛用於光學儀器的形成。
[0003] 在此，作為樹脂組合物，廣泛使用如專利文獻1等中公開的以丙烯酸酯類材料為 主成分的紫外線固化型樹脂組合物。
[0004] 然而，丙烯酸酯類材料等有機類材料存在難以製成具有充分硬度的膜等問題。因 此，例如，在用作設置於光學儀器的表面的保護層等的情況下，存在有時無法表現充分的耐 擦傷性等問題。
[0005] 對於此種問題，專利文獻2中公開有含有無機類材料作為主成分、進而具有構圖 性的無機類樹脂組合物。根據上述無機類樹脂組合物，可製成具有充分硬度的膜，在用作光 學儀器的保護層等的情況下，可形成耐擦傷性優異的透明膜。
[0006] 然而，上述無機類樹脂組合物耐熱性不充分，在光學儀器的製造過程或使用時成 為高溫狀態時，存在由變色導致產生透明性降低或功能降低等這樣的問題。
[0007] 例如，在觸摸面板等光學儀器中，有時使用透明電極作為電極。目前為止，這種透 明電極通常在製造過程中進行230°C左右的熱處理。然而，近年來隨著透明電極的細線化、 薄層化，例如為了實現即使是細線也能夠流通充足的電流，以減少透明電極的電阻值為目 的，開始進行在250°C?300°C的高溫下進行處理的高溫熱處理（退火）工序。相對於此，使 用現有的無機類樹脂組合物所形成的樹脂膜中，即使是在230°C的熱處理中未產生黃變或 剝離、密合不良的組合物，在進行透明電極形成時的250°C?300°C的高溫熱處理工序時， 也存在產生黃變、密合不良等問題。
[0008] 現有技術文獻
[0009] 專利文獻
[0010] 專利文獻1 :日本特開2008-225136號公報
[0011] 專利文獻2 :國際公開公報第2010/061744號


【發明內容】

[0012] 發明要解決的問題
[0013] 本發明是鑑於上述問題而完成的，其主要目的在於提供一種可形成硬度及耐熱性 優異的樹脂膜的樹脂組合物。
[0014] 解決問題的技術手段
[0015] 為解決上述問題，本發明提供一種樹脂組合物，其含有：
[0016] 具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、
[0017] 具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及多官能 性單體。
[0018] 根據本發明，通過含有上述顯影性聚矽氧烷與聚合性聚矽氧烷這兩者，可形成耐 熱性優異的樹脂膜。
[0019] 在本發明中，上述多官能性單體優選為具有三嗪環骨架的化合物。其原因在於，即 使對上述樹脂組合物進行了 250°c以上的高溫熱處理工序後，也可形成密合性、耐黃變性優 異的樹脂膜。
[0020] 在本發明中，優選具有磷酸化合物。其原因在於，可使樹脂膜對ΙΤ0等透明電極材 料等的密合性優異。
[0021] 在本發明中，優選具有高折射率化劑。可使利用本發明的樹脂組合物所形成的樹 脂膜的折射率較高。因此，例如在使用ΙΤ0等透明電極材料所形成的透明電極上層疊有上 述樹脂膜的情況下，可謀求上述透明電極的圖案的不可視化。
[0022] 本發明提供一種觸摸面板用透明膜，其使用下述樹脂組合物形成，
[0023] 所述樹脂組合物含有：
[0024] 具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、
[0025] 具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及多官能 性單體。
[0026] 按照本發明，使用上述樹脂組合物形成透明膜，由此可形成即使進行了 250°C以上 的高溫熱處理工序後，密合性優異、黃變也較少的的透明膜。
[0027] 本發明提供一種觸摸面板，其具有透明基材以及形成於上述透明基材上的傳感器 電極，
[0028] 其特徵在於，具有使用下述樹脂組合物所形成的觸摸面板用透明膜，
[0029] 所述樹脂組合物含有：
[0030] 具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、
[0031] 具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及多官能 性單體。
[0032] 按照本發明，具有使用上述樹脂組合物所形成的觸摸面板用透明膜，由此可使利 用所述觸摸面板用透明膜所形成的部件耐熱性優異。
[0033] 發明效果
[0034] 本發明實現的效果為：可提供一種可形成硬度及耐熱性優異的樹脂膜的樹脂組合 物。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0035] 圖1是表示本發明中的觸摸面板的一例的概略平面圖。
[0036] 圖2是圖1的A-A線剖面圖。
[0037] 圖3是圖1的B-B線剖面圖。
[0038] 圖4是對本發明中的傳感器電極進行說明的說明圖。
[0039] 圖5是對本發明中的傳感器電極進行說明的說明圖。
[0040] 圖6是表示本發明的觸摸面板的製造方法的工序圖。
[0041] 符號說明
[0042] 1 透明基材
[0043] 2 傳感器電極
[0044] 2a 第1電極
[0045] 2b 第2電極
[0046] 2X 透明電極材料層
[0047] 3 電極間絕緣層
[0048] 4 保護層
[0049] 6 引導配線
[0050] 10 觸摸面板用透明膜
[0051] 10X 樹脂組合物層
[0052] 20 觸摸面板

【具體實施方式】
[0053] 本發明涉及一種樹脂組合物、使用其的觸摸面板用透明膜以及使用其的觸摸面 板。
[0054] 以下，針對本發明的樹脂組合物、觸摸面板用透明膜以及觸摸面板進行說明。
[0055] A.樹脂組合物
[0056] 首先，針對本發明的樹脂組合物進行說明。
[0057] 本發明的樹脂組合物含有：
[0058] 具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、
[0059] 具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及多官能 性單體。
[0060] 按照本發明，通過含有上述顯影性聚矽氧烷與聚合性聚矽氧烷這兩者，可形成耐 熱性優異的樹脂膜。
[0061] 在此，關於可通過含有上述顯影性聚矽氧烷與聚合性聚矽氧烷這兩者來形成耐熱 性優異的樹脂膜的原因，推測如下。
[0062] 即，與含有聚合性基團與顯影性基團這兩者的聚矽氧烷相比，通過組合使用含有 乙烯性不飽和雙鍵等聚合性基團的聚矽氧烷和含有羧基等顯影性基團的聚矽氧烷，與顯影 性基團鍵合的Si原子的比例減少。因此，可認為，可使顯影時溶出的Si原子數、即脫離的 聚矽氧烷量少，從而顯影前後的收縮量減少，顯影后膜內的應力減少，由此密合性提高，即 使在高溫加熱後耐熱性、密合性也優異。
[0063] 此外，通常聚矽氧烷的原料即矽烷化合物的反應性因官能基的種類不同而產生差 異。因此，可認為，與含有雙鍵與羧基這兩者的聚矽氧烷相比，通過分別合成含有雙鍵的聚 矽氧烷和含有羧基的聚矽氧烷，可容易地控制合成時的反應。因此，在本發明中，可精度良 好地控制顯影性聚矽氧烷及聚合性聚矽氧烷的各自聚矽氧烷的分子量等。可認為，這一點 也對耐熱性提高帶來效果。
[0064] 本發明的樹脂組合物含有顯影性聚矽氧烷、聚合性聚矽氧烷以及多官能性單體。
[0065] 以下，針對本發明的樹脂組合物的各成分進行詳細說明。
[0066] 1.顯影性聚矽氧烷
[0067] 本發明的顯影性聚矽氧烷具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團。
[0068] 此處，所謂實質上不含自由基聚合性基團是指：在不損害顯影性聚矽氧烷的顯影 性的程度下，顯影性聚矽氧烷彼此以及與多官能性單體並不進行交聯，在顯影時顯影性聚 矽氧烷從未曝光的部位被去除，具體而言，含有自由基聚合性基團的構成單元的含量優選 為構成顯影性聚矽氧烷的總構成單元的5摩爾％以下，其中，優選為3摩爾％以下，特別優 選為0摩爾％，即優選不含有包含自由基聚合性基團的構成單元。其原因在於，可使顯影性 及耐熱性這兩者優異。
[0069] (1)顯影性基團
[0070] 作為上述顯影性基團，只要可提高水系顯影液的顯影性，則並無特別限定，例如可 列舉：羧基、羥基、磷酸基、磺酸基、矽烷醇基等。
[0071] 在本發明中，優選其中的羧基。其原因在於，可使顯影性優異。
[0072] 此外，作為上述羥基，優選為酚性羥基。其原因在於，可使顯影性優異。
[0073] 作為本發明中的顯影性基團，可在顯影性聚矽氧烷中含有2種以上。
[0074] 需要說明的是，作為水系顯影液，只要是使用水作為溶劑的顯影液，則並無特別限 定，例如可列舉：鹼金屬的氫氧化物、碳酸鹽、磷酸鹽、矽酸鹽、硼酸鹽等無機化合物，三甲基 氫氧化銨、2_羥乙基三甲基氫氧化銨等季銨鹽，2-二乙基氨基乙醇、單乙醇胺等胺化合物 等的水溶液。
[0075] 作為含有上述顯影性基團的構成單元的含量，只要使上述顯影性聚矽氧烷具有所 需酸值即可。
[0076] 作為可形成含有上述顯影性基團的構成單元的單體成分，只要為可形成聚矽氧烷 的矽烷化合物，則無特別限定。
[0077] 在本發明中，優選含有上述顯影性基團或其無水物、且在矽原子上鍵合2個以上 烷氧基的有機矽烷化合物（以下，記作含有顯影性基團的有機矽烷化合物）。其原因在於， 通過使用上述含有顯影性基團的有機矽烷化合物，可使其進行水解並縮聚，由此可容易地 獲得顯影性聚矽氧烷。
[0078] 作為上述烷氧基，可列舉：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、叔丁氧 基、苯氧基等，尤其可列舉甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基等，特別優選甲氧 基、乙氧基等。其原因在於，若為上述官能基，容易進行聚矽氧烷合成時的水解反應，並且可 容易地將生成的醇從體系內蒸餾去除。
[0079] 作為上述含有顯影性基團的有機矽烷化合物所含的烷氧基數目，為2個以上即 可，優選為3個。其原因在於，可製成高密度的顯影性聚矽氧烷，且可使其耐熱性優異。
[0080] 作為上述含有顯影性基團的有機矽烷化合物的具體例，可列舉：3_三甲氧基甲 矽烷基丙酸、3-三乙氧基甲矽烷基丙酸、3-三苯氧基甲矽烷基丙酸、3-三甲氧基甲矽烷 基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基甲矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三苯氧基甲矽烷基丙基琥珀酸 酐、3-三甲氧基甲矽烷基丙基環己基琥珀酸酐、3-三甲氧基甲矽烷基丙基鄰苯二甲酸酐、 2- (4-輕苯基）乙基二甲氧基娃燒、2-(4-輕苯基）乙基二乙氧基娃燒、2 -(4-輕苯基）乙 基二丙氧娃燒、2-(4-輕苯基）乙基二丁氧基娃燒、3 -(4-輕苯基）丙基二甲氧基娃燒、 3- (4-輕苯基）丙基二乙氧基娃燒、2-(4-輕苯基）丙基二丙氧娃燒、3 -(4-輕苯基）丙 基二丁氧基娃燒、2-(3-輕苯基）乙基二甲氧基娃燒、2 -(3-輕苯基）乙基二乙氧基娃燒、 2- (3-輕苯基）乙基二丙氧基娃燒、2-(3-輕苯基）乙基二丁氧基娃燒、3 -(3-輕苯基）丙 基二甲氧基娃燒、3_(3-輕苯基）丙基二乙氧基娃燒、2 -(3-輕苯基）丙基二丙氧娃燒、 3- (3-輕苯基）丙基二丁氧基娃燒、2-(2-輕苯基）乙基二甲氧基娃燒、2 -(2-輕苯基）乙 基二乙氧基娃燒、2-(2-輕苯基）乙基二丙氧娃燒、2 -(2-輕苯基）乙基二丁氧基娃燒、 3-(2-輕苯基）丙基二甲氧基娃燒、3-(2-輕苯基）丙基二乙氧基娃燒、2 -(2-輕苯基）丙基 二丙氧娃燒、3-(2_輕苯基）丙基二丁氧基娃燒等，尤其可列舉：3_二甲氧基甲娃燒基丙基 琥珀酸酐、3-三乙氧基甲矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三苯氧基甲矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三 甲氧基甲矽烷基丙基環己基琥珀酸酐、3-三甲氧基甲矽烷基丙基鄰苯二甲酸酐，可特別優 選使用3-三甲氧基甲矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基甲矽烷基丙基琥珀酸酐等。其原因 在於，通過使用上述化合物，可容易地進行上述顯影性聚矽氧烷的合成反應。
[0081] (2)自由基聚合性基團
[0082] 作為自由基聚合性基團，只要具有自由基聚合性則並無特別限定，優選為乙烯性 不飽和雙鍵基團，具體而言，可列舉：丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基等。
[0083] 作為可形成含有上述自由基聚合性基團的構成單元的單體成分，只要為可形成聚 矽氧烷的矽烷化合物，則並無特別限定。
[0084] 在本發明中，優選含有上述自由基聚合性基團且矽原子上鍵合2個以上烷氧基的 有機矽烷化合物（以下記作含有自由基聚合性基團的有機矽烷化合物）。其原因在於，通過 使用含有上述自由基聚合性基團的有機矽烷化合物，使其進行水解並縮聚，可容易地獲得 顯影性聚矽氧烷。
[0085] 此外，作為烷氧基及其數目，可與上述"（1)顯影性基團"項下所記載的內容相同。 [0086] 作為上述含有自由基聚合性基團的有機矽烷化合物的具體例，可列舉：Y -丙烯 醯基三甲氧基矽烷、丙烯醯基三乙氧基矽烷、丙烯醯基（甲基）二甲氧基矽烷、 丙烯醯基（甲基）二乙氧基矽烷、甲基丙烯醯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基 三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯基（甲基）二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基（甲基）二乙 氧基娃燒、乙稀基二甲氧基娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒、乙稀基（甲基）-甲氧基娃燒、乙稀 基（甲基）-乙氧基娃燒、稀丙基二甲氧基娃燒、稀丙基二乙氧基娃燒、稀丙基（甲基）-甲 氧基娃燒、稀丙基（甲基）-乙氧基娃燒、苯乙稀基二甲氧基娃燒、苯乙稀基二乙氧基娃燒、 苯乙稀基（甲基）-甲氧基娃燒、苯乙稀基（甲基）-乙氧基娃燒等，尤其可列舉：Y _丙 烯醯基三甲氧基矽烷、丙烯醯基三乙氧基矽烷、丙烯醯基（甲基）二甲氧基矽烷、 丙烯醯基（甲基）二乙氧基矽烷、甲基丙烯醯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基 三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯基（甲基）二甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基（甲基）二乙 氧基娃燒、乙稀基二甲氧基娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒、乙稀基（甲基）-甲氧基娃燒、乙稀 基（甲基）二乙氧基矽烷等，可特別優選使用：丙烯醯基三甲氧基矽燒、丙烯醯基三 乙氧基矽烷、甲基丙烯醯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基三乙氧基矽烷、乙烯基三 甲氧基娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒等。其原因在於，通過使用上述娃燒化合物，可犾得商? 度的聚矽氧烷，可結合自由基聚合性基團的反應性實現耐熱性優異。
[0087] (，3)其它構成
[0088] 本發明中的顯影性聚矽氧烷含有上述顯影性基團，也可根據需要含有其它官能 基。
[0089] 作為所述其它官能基，可列舉：氫或支鏈狀或非支鏈狀的Cl?C20的經取代或未 經取代的飽和或不飽和烴基，更具體而言，可列舉：烷基、烯基、炔基、經取代或未經取代的 芳基、經取代或未經取代的雜芳基、經取代或未經取代的烷芳基、經取代或未經取代的芳烷 基等。
[0090] 作為可形成含有上述其它官能基的構成單元的單體成分，只要為可形成聚矽氧烷 的矽烷化合物，則並無特別限定，優選為矽原子上鍵合2個以上烷氧基的有機矽烷化合物。 此外，作為烷氧基及其數目，可與上述"（1)顯影性基團"項下所記載的內容相同。
[0091] 具體而言，可列舉：甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三（甲氧基乙氧 基）娃燒、甲基二（乙氧基乙氧基）娃燒、甲基二丙氧娃燒、甲基二異丙氧基娃燒、甲基二丁 氧基矽烷、甲基三叔丁氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽 燒、十八燒基二甲氧基娃燒、十八燒基二乙氧基娃燒、3_氛基丙基二乙氧基娃燒、N_(2_氛 基乙基）-3_氛基丙基二甲氧基娃燒、3_氣丙基二甲氧基娃燒、3_(N，N-二環氧丙基）氛基 丙基二甲氧基娃燒、3-環氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、γ-氨基丙基二甲氧基娃燒、γ-氨 基丙基二乙氧基娃燒、Ν - β -(氣基乙基）--氣基丙基二甲氧基娃燒、β -氛乙基二乙氧 基矽烷、環氧丙氧基甲基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基甲基三乙氧基矽烷、α-環氧丙氧基乙 基二甲氧基娃燒、 α_環氧丙氧基乙基二乙氧基娃燒、β_環氧丙氧基乙基二甲氧基娃燒、 β_環氧丙氧基乙基二乙氧基娃燒、α_環氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、α_環氧丙氧基丙 基二乙氧基娃燒、環氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、環氧丙氧基丙基二乙氧基娃燒、 環氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、環氧丙氧基丙基二乙氧基娃燒、環氧丙氧基丙 基二丙氧娃燒、環氧丙氧基丙基二異丙氧基娃燒、環氧丙氧基丙基二丁氧基娃燒、 環氧丙氧基丙基二（甲氧基乙氧基）娃燒、 α_環氧丙氧基丁基二甲氧基娃燒、（1_環 氧丙氧基丁基三乙氧基矽烷、環氧丙氧基丁基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基丁基三乙 氧基矽烷、環氧丙氧基丁基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基丁基三乙氧基矽烷、δ-環 氧丙氧基丁基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基丁基三乙氧基矽烷、（3,4_環氧環己基）甲基 三甲氧基矽烷、（3,4_環氧環己基）甲基三乙氧基矽烷、2-(3,4_環氧環己基）乙基三丙氧 基矽烷、2-(3,4_環氧環己基）乙基三丁氧基矽烷、2-(3,4_環氧環己基）乙基三甲氧基矽 烷、2-(3,4_環氧環己基）乙基三乙氧基矽烷、2-(3,4_環氧環己基）乙基三苯氧基矽烷、 3- (3,4_環氧環己基）丙基三甲氧基矽烷、3-(3,4_環氧環己基）丙基三乙氧基矽烷、4-(3， 4- 環氧環己基）丁基三甲氧基矽烷、4-(3,4_環氧環己基）丁基三乙氧基矽烷、二甲基二甲 氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、氨基丙基甲 基二甲氧基娃燒、Υ _氛基丙基甲基二乙氧基娃燒、Ν- (2_氛基乙基）_3_氛基丙基甲基二 甲氧基矽烷、環氧丙氧基甲基二甲氧基矽烷、環氧丙氧基甲基甲基二乙氧基矽烷、α-環氧 丙氧基乙基甲基二甲氧基矽烷、α-環氧丙氧基乙基甲基二乙氧基矽烷、β-環氧丙氧基乙 基甲基二甲氧基矽烷、β-環氧丙氧基乙基甲基二乙氧基矽烷、α-環氧丙氧基丙基甲基二 甲氧基矽烷、α-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽 烷、β -環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、Υ -環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、Υ -環 氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、環氧丙氧基丙基甲基二丙氧基矽烷、環氧丙氧基 丙基甲基二丁氧基矽烷、Υ-環氧丙氧基丙基甲基二（甲氧基乙氧基）矽烷、 Υ-環氧丙氧 基丙基乙基二甲氧基矽烷、Υ -環氧丙氧基丙基乙基二乙氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧 基娃燒、3-氣丙基甲基_乙氧基娃燒、環己基甲基_甲氧基娃燒、十八燒基甲基-甲氧基娃 燒、四甲氧基娃燒、四乙氧基娃燒等。也可使用上述中的2種以上。
[0092] 在本發明中，從對ΙΤ0等基材的密合性或硬度以及顯影性的平衡、聚矽氧烷合成 的容易性考慮，優選上述有機矽烷化合物中的甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、苯基 二甲氧基娃燒、苯基二乙氧基娃燒、四甲氧基娃燒、四乙氧基娃燒。
[0093] (4)顯影性聚矽氧烷
[0094] 本發明中的顯影性聚矽氧烷含有包含上述顯影性基團的構成單元，在含有多個構 成單元的情況下，可為相同構成單元連續的嵌段狀，也可為無規狀。
[0095] 顯影性聚矽氧烷可僅單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
[0096] 作為上述顯影性聚矽氧烷的分子量，只要可使顯影性聚矽氧烷發揮所需的耐熱 性及顯影性，則並無特別限定，優選在500?200,000的範圍內，其中，優選在1，000? 100, 000的範圍內，特別優選在2, 000?50, 000的範圍內。其原因在於，可使顯影性與耐熱 性這兩者優異。
[0097] 需要說明的是，上述所謂分子量是指重均分子量（Mw)，上述重均分子量可利用凝 膠滲透色譜法（GPC)、以標準聚苯乙烯換算值的形式求出。
[0098] 作為上述顯影性聚矽氧烷的酸值，只要可使顯影性聚矽氧烷發揮所需的耐熱性 及顯影性，則並無特別限定，優選在30mgK0H/g?200mgK0H/g的範圍內，其中，優選在 50mgK0H/g?170mgK0H/g的範圍內，特別優選在70mgK0H/g?150mgK0H/g的範圍內。其原 因在於，可使顯影性與耐熱性這兩者優異。
[0099] 作為本發明中的顯影性聚矽氧烷的含量，只要可發揮所需的耐熱性及顯影性，則 並無特別限定，優選在固體成分的3質量％?80質量％的範圍內，其中，優選在5質量％? 70質量％的範圍內，特別優選在10質量％?60質量％的範圍內。其原因在於，可使顯影性 與耐熱性這兩者優異。
[0100] 需要說明的是，所謂固體成分中，是指上述樹脂組合物中所含的溶劑以外的所有 成分。
[0101] 作為上述顯影性聚矽氧烷相對於上述聚合性聚矽氧烷的質量比（顯影性聚矽氧 烷的含量/聚合性聚矽氧烷的含量），只要可使顯影性聚矽氧烷發揮所需的耐熱性及顯影 性，則並無特別限定，優選在0.08?12的範圍內，其中，優選在0. 15?7的範圍內，特別優 選在0. 3?3的範圍內。其原因在於，可使顯影性與耐熱性這兩者優異。
[0102] 作為上述顯影性聚矽氧烷的合成方法，只要為可合成含有所需構成單元的顯影性 聚矽氧烷的方法，則並無特別限定，例如可列舉如下方法：在有機矽烷化合物中添加溶劑或 不添加溶劑的狀態下，將體系的溫度保持於-20°c?60°C，向其中滴加水與酸催化劑的混 合物進行水解反應，然後，使體系的溫度上升至60°C?150°C進行脫水縮聚反應。
[0103] 在此，可通過調整水與酸催化劑的量及滴加速度、溶劑的種類及量、水解時的溫 度、聚合反應時的反應時間及溫度等來控制分子量等。
[0104] 需要說明的是，作為酸催化劑，可列舉：鹽酸、磷酸、硝酸、硫酸、乙酸等。
[0105] 此外，作為溶劑，可列舉：乙醇、甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、叔丁醇、戊 醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇、1-叔丁氧基-2-丙 醇、二丙酮醇等醇類；乙二醇、丙二醇等二醇類；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、丙二醇單甲 醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二 丁醚、二乙醚等醚類；甲基乙基酮、乙醯丙酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基異丁基酮、二異 丁基酮、環戊酮、2-庚酮等酮類；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等醯胺類；乙酸乙酯、乙酸丙 酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁 酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等乙酸酯類；甲苯、二甲苯、 己烷、環己烷等芳香族或脂肪族烴、Y - 丁內酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亞碸等。就使 用本發明的樹脂組合物所形成的樹脂膜的透射率、耐龜裂性等方面而言，可優選使用二丙 酮醇、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚、丙二醇單叔丁基醚、丙二醇單丙 醚、丙二醇單丁醚、 γ-丁內酯等。
[0106] 2.聚合性聚矽氧烷
[0107] 本發明中的聚合性聚矽氧烷具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團。
[0108] 在此，所謂實質上不含顯影性基團是指顯影時聚合性聚矽氧烷從曝光及固化的部 位去除，具體而言，含有顯影性基團的構成單元的含量優選為構成聚合性聚矽氧烷的總構 成單元的10摩爾％以下，其中，優選為5摩爾％以下，進一步優選為3摩爾％以下，特別優 選為0摩爾％，即不包含具有顯影性基團的構成單元。其原因在於，可使顯影性與耐熱性這 兩者優異。
[0109] 需要說明的是，關於上述顯影性基團、自由基聚合性基團及可形成其的單體成分， 可與上述" 1.顯影性聚矽氧烷"項下所記載的內容相同。
[0110] (1)自由基聚合性基團
[0111] 作為含有上述自由基聚合性基團的構成單元的含量，只要可使聚合性聚矽氧烷發 揮所需的耐熱性及顯影性，則並無特別限定，在構成聚合性聚矽氧烷的總構成單元中，優選 在1摩爾％?90摩爾％的範圍內，其中，優選在3摩爾％?75摩爾％的範圍內，特別優選 在5摩爾％?60摩爾％的範圍內。其原因在於，可使顯影性與耐熱性這兩者優異。
[0112] (2)其它
[0113] 本發明中的聚合性聚矽氧烷含有上述自由基聚合性基團，也可根據需要含有其它 Ilf 會
[0114] 作為所述其它官能基及可形成含有其的構成單元的單體成分等，可與上述"1.顯 影性聚矽氧烷"項下所記載的內容相同。
[0115] (3)聚合性聚矽氧烷
[0116] 本發明中的聚合性聚矽氧烷具有包含上述自由基聚合性基團的構成單元，在具有 多個構成單元的情況下，可為相同構成單元連續的嵌段狀，也可為無規狀。
[0117] 聚合性聚矽氧烷可僅單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
[0118] 作為上述聚合性聚矽氧烷的分子量，只要可使聚合性聚矽氧烷發揮所需的耐熱 性及顯影性，則並無特別限定，優選在500?200,000的範圍內，其中，優選在1，000? 100, 000的範圍內，特別優選在2, 000?50, 000的範圍內。其原因在於，可使顯影性與耐熱 性這兩者優異。
[0119] 作為本發明中的聚合性聚矽氧烷的含量，只要可使其發揮所需的耐熱性及顯影 性，則並無特別限定，在本發明的樹脂組合物的固體成分中，優選在1質量％?60質量％的 範圍內，其中，優選在3質量％?45質量％的範圍內，特別優選在5質量％?35質量％的 範圍內。其原因在於，可使顯影性與耐熱性這兩者優異。
[0120] 關於上述聚合性聚矽氧烷的合成方法，只要為可合成具有所需構成單元的方法， 則並無特別限定，可使用與上述顯影性聚矽氧烷的合成方法相同的方法。
[0121] 3.多官能性單體
[0122] 作為本發明中的多官能性單體，只要含有2個以上自由基聚合性基團、且多官能 性單體之間可交聯或可與聚合性聚矽氧烷交聯即可。其中，優選為含有2個以上乙烯性不 飽和雙鍵基團，作為乙烯性不飽和雙鍵基團，可列舉丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基。
[0123] 作為所述多官能性單體，具體而言，可列舉：乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇 二（甲基）丙烯酸酯、己二醇二（甲基）丙烯酸酯、長鏈脂肪族二（甲基）丙烯酸酯、新戊二 醇二（甲基）丙烯酸酯、羥基叔戊酸新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙 烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸丙二醇酯、二（甲基） 丙烯酸甘油酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四乙二醇二（，甲基）丙烯酸酯、四亞甲基二 醇二（甲基）丙烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、二環戊基二（甲基）丙烯酸酯、聚乙 二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚二（甲基）丙烯酸丙二醇酯、二（甲基）丙烯酸三甘油酯、新 戊二醇改性三羥甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、烯丙基化環己基二（甲基）丙烯酸酯、甲氧 基化環己基二（甲基）丙烯酸酯、丙烯酸基化異氰脲酸酯、雙（丙烯醯氧基新戊二醇）己二 酸酯、雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、四溴雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、雙酚S二（甲基）丙 烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、鄰苯二甲酸二（甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸 鋅等二官能（甲基）丙烯酸酯。
[0124] 此外，作為多官能（甲基）丙烯酸酯，例如可列舉：三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯 酸酯、三羥甲基乙烷三（甲基）丙烯酸酯、三（甲基）丙烯酸甘油酯、季戊四醇三（甲基） 丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、三（丙烯醯氧基乙基）異氰脲酸酯、 三（甲基丙烯醯氧基乙基）異氰脲酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇四（甲 基）丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇四（甲基）丙 烯酸酯、二季戊四醇單羥基五（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、烷基改 性二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯三（甲基）丙烯酸酯、酯三（甲基）丙烯酸 酯、氨基甲酸酯六（甲基）丙烯酸酯、酯六（甲基）丙烯酸酯、琥珀酸改性二季戊四醇五（甲 基）丙烯酸酯等三官能以上的（甲基）丙烯酸酯。
[0125] 此外，可使用三（2-丙烯醯氧基乙基）異氰脲酸酯、二（2-丙烯醯氧基乙基）單 羥基乙基異氰脲酸酯、三烯丙基異氰脲酸酯、三乙烯基異氰脲酸酯、三甲基烯丙基異氰脲酸 酯、三縮水甘油基異氰脲酸酯等具有三嗪環骨架的化合物。
[0126] 在本發明中，其中，優選為具有三嗪環骨架的化合物，可特別優選使用三（2-丙烯 醯氧基乙基）異氰脲酸酯、二（2-丙烯醯氧基乙基）單羥基乙基異氰脲酸酯、三烯丙基異氰 脲酸酯、三乙烯基異氰脲酸酯、三甲基烯丙基異氰脲酸酯、三縮水甘油基異氰脲酸酯，其中， 可特別優選使用三（2-丙烯醯氧基乙基）異氰脲酸酯、三烯丙基異氰脲酸酯、三乙烯基異氰 脲酸酯、三甲基烯丙基異氰脲酸酯。其原因在於，通過含有上述化合物可使高溫加熱後的密 合性及耐黃變性優異。其原因在於，可形成即使進行了 250°C以上的高溫熱處理工序後，密 合性、耐黃變性也優異的樹脂膜。
[0127] 所述多官能性單體可僅單獨使用1種，也可組合使用2種以上。
[0128] 作為上述多官能性單體的含量，只要可使樹脂膜具有所需的耐熱性，則並無特別 限定，在固體成分中，優選在10質量％?80質量％的範圍內，其中，優選在20質量％?70 質量％的範圍內，特別優選在30質量％?60質量％的範圍內。其原因在於，可使顯影性與 耐熱性這兩者優異。
[0129] 4.樹脂組合物
[0130] 本發明的樹脂組合物至少含有顯影性聚矽氧烷、聚合性聚矽氧烷、多官能性單體， 但可根據需要使之含有聚合引發劑、溶劑、添加劑、粘合劑樹脂等。
[0131] (1)聚合引發劑
[0132] 作為上述聚合引發劑，只要可使上述多官能性單體、聚合性聚矽氧烷及其之間發 生聚合即可，並無特別限定，可使用通常所用的聚合引發劑。
[0133] 具體而言，可列舉：二苯甲酮、米其勒酮、4,4'-雙二乙基氨基二苯甲酮、4-甲氧 基-4'-二甲基氨基二苯甲酮、2-乙基蒽醌、菲等芳香族酮；苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶 姻苯醚等苯偶姻醚類；甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻；2_(鄰氯苯基）-4,5_苯基咪唑二 聚體、2-(鄰氯苯基）-4,5-二（間甲氧苯基）咪唑二聚體、2-(鄰氟苯基）-4,5-二苯基咪唑 二聚體、2-(鄰甲氧基苯基）-4, 5-二苯基咪唑二聚體、2,4, 5-三芳基咪唑二聚體、2-(鄰氯 苯基）-4,5_二（間甲基苯基）咪唑二聚體、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉基苯基）-丁 酮；2-三氯甲基-5-苯乙烯基-1，3,4-噁二唑、2-三氯甲基-5-(對氰基苯乙烯基）-1，3， 4-噁二唑、2-三氯甲基-5-(對甲氧基苯乙烯基）-1，3,4-噁二唑等滷代甲基噻唑化合物； 2,4_雙（三氯甲基）-6-對甲氧基苯乙烯基-S-三嗪、2,4_雙（三氯甲基）-6-(1-對二甲基 氨基苯基-1，3- 丁二烯基）-S-三嗪、2-三氯甲基-4-氨基-6-對甲氧基苯乙烯基-S-三嗪、 2_ (萘並-1-基）_4,6-雙-三氯甲基-S-三嗪、2- (4-乙氧基-萘並-1-基）-4,6-雙-三 氯甲基-S-三嗪、2-(4-丁氧基-萘並-1-基）-4,6-雙-三氯甲基-S-三嗪等滷甲基-S-三 嗪類化合物；2, 2-二甲氧基-1，2-二苯基乙-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基）苯基]-2-嗎 啉基丙-1-酮、1，2-苄基-2-二甲基氨基-1- (4-嗎啉基苯基）-丁酮-1 ;苯偶醯、苯甲醯苯 甲酸、苯甲醯苯甲酸甲酯、4-苯甲醯基-4'-甲基二苯基硫醚、苄基甲基酮、二甲基氨基苯 甲酸酯、對二甲基氨基苯甲酸異戊酯、2-正丁氧基乙基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-氯噻噸 酮、2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、異丙基噻噸酮、乙酮、1-[9_乙基-6-(2-甲基苯 甲醯基）-9H-咔唑-3-基]-1-(鄰乙醯基肟）、4_苯甲醯基-甲基二苯基硫醚、1-羥基-環 己基-苯基酮、2-苄基-2-(二甲基氨基）-1- [4- (4-嗎啉基）苯基]-1- 丁酮、2-(二甲基氨 基）-2_[(4_甲基苯基）甲基]-1-[4-(4_嗎啉基）苯基]-1-丁酮、α -二甲氧基-α -苯基苯 乙酮、苯基雙（2,4,6-三甲基苯甲醯基）氧化膦、2-甲基-1- [4-(甲硫基）苯基]-2- (4-嗎 啉基）-1_丙酮、1，2_辛二酮等光聚合引發劑。此外，也可使用：2_羥基-1-{4-[4-(2-羥 基-2-甲基-丙醯基）-苄基]-苯基}-2_甲基-丙-1-酮、2-羥基-4'-羥乙氧基-2-甲 基苯丙酮、低聚[2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基）苯基]丙酮]、2,4,6_三甲基苯 甲醯基-二苯基-氧化膦等。
[0134] 在本發明中，其中從可抑制高溫加熱後的黃變是觀點出發，特別優選低聚[2-羥 基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基）苯基]丙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基）苯基]-2-嗎啉 基丙-1-酮、1-羥基-環己基-苯基-酮等。
[0135] 在本發明中，可單獨使用所述光聚合引發劑，或將2種以上混合使用。
[0136] 作為所述聚合引發劑的含量，只要可使上述樹脂組合物以所需的固化速度固化即 可，在固體成分中，優選在〇. 1質量％?20質量％的範圍內，其中，優選在0. 7質量％?10 質量％的範圍內。
[0137] (2)溶劑
[0138] 作為本發明中所使用的溶劑，只要不與上述樹脂組合物中的各成分發生反應、且 可使所述各成分溶解或分散的有機溶劑，則並無特別限定。
[0139] 具體而言，可列舉：甲醇、乙醇等醇類；四氫呋喃等醚類；乙二醇單甲醚、乙二醇 二甲醚、乙二醇甲基乙基醚、乙二醇單乙醚等二醇醚類；乙酸甲基溶纖劑、乙酸乙基溶纖劑 等乙二醇烷基醚乙酸酯類；二乙二醇單甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇 乙基甲基醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚等二乙二醇類；丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇 乙醚乙酸酯等丙二醇烷基醚乙酸酯類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲基乙基酮、甲基戊基 酮、環己酮、4-羥基-4-甲基-2-戊酮等酮類；及2-羥基丙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丙酸 甲酯、2-羥基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羥基乙酸乙酯、2-羥基-2-甲基丁酸甲 酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸 乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯等 酯類；等。
[0140] 在本發明中，其中，從成膜過程中膜的平坦性或含有成分的溶解性的觀點來看，優 選丙二醇烷基醚乙酸酯類、二醇醚類、酮類，其中特別優選丙二醇甲醚乙酸酯（以下有時記 為PEGMEA)、丙二醇甲醚、4-羥基-4-甲基-2-戊酮等。
[0141] 此外，該等溶劑可單獨使用，也可將2種以上組合使用。
[0142] 作為本發明中所使用的溶劑在上述樹脂組合物中的含量，優選在60質量％?95 質量％的範圍內，更優選在70質量％?90質量％的範圍內。其原因在於，通過為所述含量， 可實現適於塗布的粘度。
[0143] ⑶添加劑
[0144] 作為本發明中的添加劑，只要可降低使用本發明的樹脂組合物所形成的樹脂膜的 耐熱性等，則並無特別限定。
[0145] 具體而言，可列舉：顏料、遮光性微粒、聚合終止劑、鏈轉移劑、流平劑、增塑劑、表 面活性劑、消泡劑、密合助劑、高折射率化劑、磷酸化合物等。
[0146] (a)高折射率化劑
[0147] 通過含有上述高折射率化劑，例如，在使用ΙΤ0等透明電極材料形成的透明電極 上層疊有上述樹脂膜的情況下，可謀求上述透明電極的圖案不可視化。因此，將本發明的樹 脂組合物用於觸摸面板等要求透射性的光學儀器中的情況下，可防止透過觸膜面側看到傳 感器電極中所含的透明電極，製成設計性、視認性優異的觸摸面板。
[0148] 作為上述高折射率化劑，只要可使上述樹脂膜的折射率較高，則並無特別限定，可 列舉金屬微粒或金屬氧化物微粒等微粒，其中，優選金屬氧化物微粒。其原因在於，可使樹 脂膜具有絕緣性。
[0149] 作為金屬氧化物的微粒，優選含有選自鈦、鋅、鋯、銻、銦、錫、矽、及鋁中的至少 一種元素。具體而言，可列舉：五氧化銻、氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、氧化矽、氧化錫摻雜銻 (ΑΤ0)、氧化銦摻雜錫（ΙΤ0)、氧化錫摻雜氟（FT0)、氧化錫摻雜磷（ΡΤ0)、銻酸鋅（ΑΖ0)、氧化 鋅摻雜銦（IZO)、氧化錫、包覆ΑΤΟ的氧化鈦、氧化鋅摻雜鋁、氧化鋅摻雜鎵等。上述物質可 容易地獲取公知的市售品。作為金屬的微粒，可例示選自鈦、鋅、鋯、銻、銦、錫、矽、及鋁中的 金屬微粒。上述微粒可單獨使用，也可組合使用2種以上。
[0150] 作為本發明中所使用的微粒的平均一次粒徑，只要可謀求所需的高折射率化，則 並無特別限定，例如可設為5mm?200nm的範圍內，其中，優選在5nm?100nm的範圍內，特 別優選在l〇nm?50nm的範圍內。
[0151] 其原因在於，在平均一次粒徑低於5nm的情況下，微粒之間的凝集力非常大，因此 難以進行透明性較高的一次粒子等級的分散。另一方面，其原因在於，在平均一次粒徑超過 200nb的金屬氧化物的情況下，容易以一次粒子等級使其分散，但粒徑較大，因此容易對可 見光等光產生散射，從而產生使樹脂膜的透明性變差的問題。
[0152] 需要說明的是，平均一次粒徑例如可使用利用透射型電子顯微鏡（TEM)或掃描型 電子顯微鏡（SEM)等直接觀察微粒本身的方法、或動態光散射法而測定。
[0153] 關於微粒的含量，只要可使樹脂膜具有所需的折射率，則並無特別限定。具體而 言，作為微粒與總樹脂成分的質量比即PV比，優選在0. 3?1. 8的範圍內。此外，下限優選 為0. 6以上，上限優選為1. 5以下，更優選為1. 2以下。其原因在於，由此可保持透明性，且 可提高樹脂膜的折射率而使其接近ΙΤ0膜等透明電極的折射率。此外，其原因在於，若PV 比低於0. 3,則即使添加微粒也無法充分地提高固化後的樹脂膜的折射率。此外，其原因在 於，顯影性也降低。另一方面，其原因在於，若超過1.8,則霧度值增加而透明性降低。
[0154] 需要說明的是，所謂總樹脂成分，是指從本發明的固體成分中去除微粒的總質量 所得到的成分。
[0155] (b)磷酸化合物
[0156] 為提高樹脂膜對ΙΤ0等透明電極材料等的密合性，可含有磷酸化合物。
[0157] 作為所述磷酸化合物，只要可提高樹脂膜對透明電極材料等的密合性，則並無特 別限定，優選分子中具有乙烯性不飽和雙鍵的磷酸化合物。具體而言，可列舉：2-甲基丙烯 醯氧基酸式磷酸乙酯（商品名Lightester P-lM、Lightester P-2M，共榮社化學（株）制）、 環氧乙烷改性磷酸二甲基丙烯酸脂（商品名PM-21，日本化藥（株）制）、含有磷酸的環氧 基甲基丙烯酸酯（商品名New Frontier S-23A，第一工業製藥（株）制）等磷酸（甲基） 丙烯酸酯類，乙烯基膦酸（商品名VPA-90、VPA-100, BASF公司制）等磷酸乙烯酯化合物。
[0158] 作為上述磷酸化合物的含量，只要可具有所需的密合性，則並無特別限定，在固體 成分中，優選在0. 1質量％?30質量％的範圍內，其中，優選在1質量％?20質量％的範 圍內，特別優選在3質量％?15質量％的範圍內。其原因在於，通過為上述含量，可使樹脂 膜的密合性優異。
[0159] (c)密合助劑
[0160] 作為上述密合助劑，只要可提高樹脂膜與ΙΤ0等透明電極材料、玻璃等的密合性， 則並無特別限定，例如，在形成部位為透明電極或玻璃基板等的情況下，可以以總固體成分 中的0. 1?10質量％的比率配合作為矽烷偶聯劑的信越化學公司制的KBM-403、KBM-503、 KBM-803 等。
[0161] (d)表面活性劑
[0162] 作為上述表面活性劑，例如，可以以總固體成分中的0. 1?5質量％的比率配合 DIC公司製造的作為氟類表面活性劑的"1^八?八(："1?081^、1?-72-1(、1?-75等，以及作為矽酮 類表面活性劑的BYK-Chemie Japan公司製造的BYK-333、BYK-301等。
[0163] (4)樹脂組合物
[0164] 作為本發明的樹脂組合物的形成方法，只要是可使上述各成分均勻地分散的方 法，則並無特別限定，可使用公知的混合、分散方法。
[0165] 作為本發明的樹脂組合物的用途，只要要求硬度及耐熱性，則並無特別限定，例如 可列舉：觸摸面板、太陽能電池、液晶顯示裝置等顯示裝置等中所含的保護層或絕緣層等、 彩色濾光片的像素部、發光二極體（LED,Light Emitting Diode)照明裝置等，其中，優選用 於要求耐熱性的部件的形成。
[0166] B.觸摸面板用透明膜
[0167] 接著，針對觸摸面板用透明膜進行說明。
[0168] 本發明的觸摸面板用透明膜的特徵在於，其使用下述樹脂組合物形成，
[0169] 所述樹脂組合物含有：
[0170] 具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、
[0171] 具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及多官能 性單體。
[0172] 參照附圖對所述本發明的觸摸面板用透明膜進行說明。圖1是表示使用本發明的 觸摸面板用透明膜的觸摸面板的一例的概略平面圖。此外，圖2是圖1的A-A線剖面圖，圖 3是圖1的B-B線剖面圖。如圖1?圖3所例示，使用了本發明的觸摸面板用透明膜10的 觸摸面板20具有：透明基板1、具有形成於上述透明基板1之一表面上的包含第1電極2a 以及與上述第1電極2a絕緣的第2電極2b的傳感器電極2、形成於上述第1電極2a與第 2電極2b之間的電極間絕緣層3、以及以包覆上述第1電極2a及第2電極2b的方式形成 的保護層4。
[0173] 在該例中，上述觸摸面板用透明膜10用作上述電極間絕緣層3及保護層4。此外， 傳感器電極2上連接有引導配線6,引導配線6的末端形成有外部連接端子。
[0174] 需要說明的是，為便於說明，圖1中省略上述電極間絕緣層3及保護層4。
[0175] 根據本發明，觸摸面板用透明膜使用上述樹脂組合物形成，因此可製成即使進行 了 250°C以上的高溫熱處理工序後，也可實現密合性優異且黃變較少。
[0176] 因此，一直以來，在形成要求耐熱性的傳感器電極之間所使用的電極間絕緣層以 及要求硬度的保護層這樣的要求不同特性的部件時，各部件使用不同材料。相對於此，若為 上述觸摸面板用透明膜，則硬度與耐熱性兩者均優異，因此可謀求上述電極間絕緣層與保 護層兩者的形成材料的共享化。因此，可謀求工序的簡略化或成本降低。
[0177] 本發明的觸摸面板用透明膜使用上述樹脂組合物而形成。
[0178] 以下，針對本發明的觸摸面板用透明膜的各構成進行說明。
[0179] 需要說明的是，關於上述樹脂組合物，與上述"A.樹脂組合物"項下所記載的內容 相同，因此此處省略記載。
[0180] 作為本發明的觸摸面板用透明膜的用途，只要為要求所期望的透明性的用途，則 並無特別限定，可列舉：形成於構成傳感器電極的第1電極與第2電極之間的電極間絕緣 層、以包覆傳感器電極的方式形成的保護層等，其中，優選包含電極間絕緣層，特別優選包 含電極間絕緣層與保護層這兩者。其原因在於，以包覆電極間絕緣層的方式形成的電極為 透明電極，即使在其形成時進行高溫熱處理工序的情況下，也可使電極保護層的劣化較少。
[0181] 此外，其原因在於，由上述樹脂組合物形成的樹脂膜硬度優異，因此通過將其用作 上述保護層，可製成耐擦傷性優異的觸摸面板。此外，其原因在於，可同時滿足如電極間絕 緣層及保護層的不同的要求特性，因此可謀求兩部件的材料共享化，可謀求工序的簡略化 或成本減少。
[0182] 需要說明的是，所謂高溫熱處理工序中的溫度條件，只要可提高透明電極的導電 性即可，例如在235°C?350°C的範圍內，其中，優選在240°C?330°C的範圍內，特別優選在 250°C?300°C的範圍內。其原因在於，通過為上述溫度條件，可更有效地發揮本發明的效 果。
[0183] 作為上述觸摸面板用透明膜的可見光區域的透射率，只要可使觸摸面板視認性優 異，則並無特別限定，可根據上述觸摸面板用透明膜的用途等適當設定。
[0184] 在本發明中，優選為80%以上，更優選為90%以上。其原因在於，通過上述透射率 在上述範圍，可形成視認性優異的觸摸面板。
[0185] 在此，上述透射率是指使用標準的光C(JIS Z 8720(測色用標準照明體（標準光） 及標準光源））、利用JIS Z 8701(色的表示方法-XYZ表色系及X10Y10210表色系）中確定 的式子求出的透射的物體色的三刺激值X、Y、Z中的Y值。作為所述透射率的測定方法，例 如，可通過JIS K7361-l(塑料-透明材料的總光線透射率的試驗方法）而測定。更具體而 言，可使用Olympus株式會社製造的分光光度計0SP-SP2000。
[0186] 上述觸摸面板用透明膜優選含有高折射率化劑。其原因在於，以和傳感器電極接 觸的方式配置的情況下，可防止透過觸摸面側看到傳感器電極，製成視認性優異的觸摸面 板。
[0187] 作為上述觸摸面板用透明膜的折射率，只要具有所需的折射率，則並無特別限定， 優選在1.55?1.90的範圍內，其中，優選在1.57?1.80的範圍內，特別優選在1.60? 1. 75的範圍內。其原因在於，通過為上述折射率，可防止從觸摸面一側看到傳感器電極。
[0188] 需要說明的是，關於所述高折射率化劑，可與上述"A.樹脂組合物"項下所記載的 內容相同，因此，此處省略說明。
[0189] 作為上述觸摸面板用透明膜的厚度，只要可發揮所需的硬度、耐熱性，則並無特別 限定，可根據上述觸摸面板用透明膜的用途等而適當設定。
[0190] 例如，在用作上述保護層的情況下，優選在0. 5μπι?5μπι的範圍內，其中，優選在 1 μ m?3μ m的範圍內。其原因在於，可使上述觸摸面板中所含的各構成傷痕、剝離較少。
[0191] 此外，在也用作上述電極間絕緣層的情況下，優選在0. 5 μ m?10 μ m的範圍內，其 中，優選在1 μ m?5 μ m的範圍內。其原因在於，可穩定地防止電極間的短路。
[0192] 作為上述觸摸面板用透明膜的形成方法，只要為使用上述樹脂組合物且使上述觸 摸面板用透明膜形成為所需的圖案的方法，則並無特別限定，可使用通常的方法。具體而 言，可使用塗布上述樹脂組合物並使其乾燥而形成塗膜後，隔著掩模對上述塗膜進行曝光、 顯影的方法。
[0193] C.觸摸面板
[0194] 接著，針對本發明的觸摸面板進行說明。
[0195] 本發明的觸摸面板具有透明基材、及形成於上述透明基材上的傳感器電極，其特 徵在於，具有使用下述樹脂組合物所形成的觸摸面板用透明膜，所述樹脂組合物含有：具有 顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、具有自由基聚合性基團且 實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及多官能性單體。
[0196] 作為所述觸摸面板，具體而言，可列舉已說明的圖1及圖2所示的觸摸面板。
[0197] 根據本發明，其具有使用上述樹脂組合物形成的觸摸面板用透明膜，因此，可使使 用所述觸摸面板用透明膜形成的部件的耐熱性優異。
[0198] 本發明的觸摸面板具有上述透明基材、傳感器電極及觸摸面板用透明膜。
[0199] 以下，針對本發明的觸摸面板的各構成詳細地進行說明。
[0200] 需要說明的是，關於上述觸摸面板用透明膜，與上述"B.觸摸面板用透明膜"項下 所記載的內容相同，因此，此處省略說明。
[0201] 1.透明基材
[0202] 作為本發明中的透明基材，可使用與通常用於觸摸面板中的相同的材料。具體而 言，可以是玻璃等無機材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)等聚酯類樹脂、丙烯酸 類樹脂、聚碳酸酯等樹脂材料。
[0203] 此外，作為透明基材的厚度，優選為成為具有撓性的膜狀的厚度，於上述絕緣基材 由樹脂材料形成的情況下，具體而言，優選設為50 μ m?300 μ m的範圍內。
[0204] 2.傳感器電極
[0205] 本發明中的傳感器電極形成於上述透明基材上，通常包含第1電極及與上述第1 電極絕緣的第2電極。
[0206] 作為上述第1電極及第2電極的配置方式，只要可檢測出觸摸操作，則並無特別限 定，例如，可設定為：如已說明的圖1?圖3或圖4所示的使第1電極與第2電極這兩者形 成於透明基材的一側表面上、且在兩電極之間形成有電極間絕緣層的方式，以及如圖5所 例不的使第1電極與第2電極分別形成於透明基材的之一表面與另一表面上的方式。在本 發明中，其中優選第1電極與第2電極之間形成有電極間絕緣層的方式。其原因在於，使上 述電極間絕緣層上的電極為透明電極，即使在形成該透明電極時進行了高溫熱處理工序， 也可使用上述觸摸面板用透明膜作為上述電極間絕緣層，由此可使電極間絕緣層的劣化較 少。因此，可更有效地發揮本發明的效果。
[0207] 需要說明的是，已說明的圖1?圖3中，表示電極間絕緣層以包覆第1電極的一部 分的方式形成的例子，即電極間絕緣層形成於第1電極及第2電極俯視上重疊的部位的例 子。此外，圖4表示電極間絕緣層以包覆第1電極整體而形成的例子。此外，圖4及圖5中 的符號表示與圖1?圖3相同的部件，因此，此處省略說明。
[0208] 作為上述第1電極及第2電極，只要具有所需的導電性即可，可為使用具有透明性 的透明電極材料形成的透明電極，也可為使用具有遮光性的遮光性電極材料形成的遮光電 極。
[0209] 在本發明中，其中，在上述第1電極與第2電極之間形成有電極間絕緣層的情況 下，以包覆上述電極間絕緣層的方式形成的電極、即形成上述電極間絕緣層後所形成的電 極優選為透明電極。其原因在於，可更有效地發揮使用上述觸摸面板用透明膜形成上述電 極間絕緣層所帶來的效果。
[0210] 作為上述透明性電極材料，具體而言，可列舉：氧化銦錫（ΙΤ0)、氧化鋅、氧化銦、 添銻氧化錫、添氟氧化錫、添鋁氧化鋅、添鉀氧化鋅、添矽氧化鋅，或氧化鋅-氧化錫類、氧 化銦-氧化錫類、氧化鋅-氧化銦-氧化鎂類等金屬氧化物，或複合有2種以上所述金屬氧 化物的材料。
[0211] 此外，作為遮光性材料，例如可使用日本特開2010-238052號公報等中所記載的 遮光性材料。具體而言，可使用鋁、鑰、銀、鉻等金屬及其合金等。可使用觸摸面板中通常所 使用的遮光性材料。
[0212] 關於上述第1電極及第2電極俯視上的圖案及厚度，可使之與通常的觸摸面板相 同。具體而言，可設定為日本特開2011-210176號公報或2010-238052號公報中所記載的 圖案及厚度等。
[0213] 3.觸摸面板
[0214] 本發明之觸摸面板具有上述透明基材、傳感器電極及觸摸面板用透明膜，也可根 據需要具有其它構成。
[0215] 作為所述其它構成，可設為觸摸面板中通常的構成，例如可列舉：連接於上述傳感 器電極上的引導配線、及通過引導配線連接於傳感器電極的外部連接端子等。
[0216] 作為本發明的觸摸面板的製造方法，只要為可精度良好地形成各構成的方法，則 並無特別限定，例如可列舉下述方法：如圖6所示，使用ΙΤ0在透明基材1上形成透明電極 材料層2Χ (圖6 (a))，在透明電極材料層2Χ上形成圖案狀的抗蝕層，將上述抗蝕層作為掩 模，對上述透明電極材料層2X進行蝕刻，並實施熱處理，由此形成第1電極2a。接著，使用 上述樹脂組合物形成樹脂組合物層1〇Χ(圖6(c))，曝光成圖案狀，繼而進行顯影，由此形成 圖案狀的電極間絕緣層3 (圖6 (c))。其後，形成透明電極材料層2X (圖6 (d))，將抗蝕層作 為掩模對透明電極材料層2X進行蝕刻，實施熱處理，由此形成第2電極2b (圖6 (e))。其 後，以包覆包含第1電極2a及第2電極2b的傳感器電極2的方式使用上述樹脂組合物形成 樹脂組合物層10X (圖6 (f))，曝光成圖案狀，繼而進行顯影，由此形成圖案狀的保護層4,從 而獲得電極間絕緣層3及保護層4為上述觸摸面板用透明膜10的觸摸面板20(圖6(g))。
[0217] 需要說明的是，本發明並不限定於上述實施方式。上述實施方式為例示，與本發明 的權利要求中所記載的技術思想實質上具有相同構成、取得相同作用效果的發明均包括於 本發明的技術範圍中。
[0218] 實施例
[0219] 以下例示實施例，進一步具體地對本發明進行說明。
[0220] [合成例1]
[0221] 向三甲氧基（甲基）矽烷16. 3g、三甲氧基苯基矽烷11. 5g、丙烯醯基丙基三 甲氧基矽烷5. 15g、4-羥基-4-甲基-2-戊酮50. 0g的混合溶液中，滴加離子交換水10. 8g 及磷酸0. 08g的混合溶液。在液溫40°C下攪拌1小時後，將液溫設為60°C攪拌1小時。然 後，歷時30分鐘使液溫上升至KKTC，一邊將反應中生成的甲醇及水蒸餾除去，一邊繼續攪 拌120分鐘。向所獲得的溶液中追加 4-羥基-4-甲基-2-戊酮使矽氧烷濃度為40重量％， 獲得聚矽氧烷熔液（i)。所獲得的聚矽氧烷的重均分子量為7, 500。
[0222] [合成例2]
[0223] 向三甲氧基（甲基）矽烷15. 0g、三甲氧基苯基矽烷7. 9g、Y-丙烯醯基丙基三甲 氧基矽烷11. 7g、4-羥基-4-甲基-2-戊酮50. Og的混合溶液中，滴加離子交換水10. 8g及 磷酸〇. 〇8g的混合溶液。在液溫40°C下攪拌1小時後，將液溫設為60°C攪拌1小時。然後， 歷時30分鐘使液溫上升至KKTC，一邊將反應中所生成的甲醇及水蒸餾除去，一邊繼續攪 拌120分鐘。向所獲得的溶液中追加4-羥基-4-甲基-2-戊酮使矽氧烷濃度為40重量％， 獲得聚矽氧烷溶液（ii)。所獲得的聚矽氧烷的重均分子量為7, 000。
[0224] [合成例3]
[0225] 向三甲氧基（甲基）矽烷16. 3g、三甲氧基苯基矽烷11. 5g、3_三甲氧基甲矽烷基 丙基琥珀酸5. 8g、4-羥基-4-甲基-2-戊酮50. Og的混合溶液中，滴加離子交換水10. 8g 及磷酸0. 08g的混合溶液。在液溫40°C下攪拌1小時後，將液溫設為60°C攪拌1小時。然 後，歷時30分鐘使液溫上升至KKTC，一邊將反應中所生成的甲醇及水蒸餾除去，一邊繼續 攪拌120分鐘。向所獲得的溶液中追加4-羥基-4-甲基-2-戊酮使矽氧烷濃度為40重 量％，獲得聚矽氧烷熔液（iii)。所獲得的聚矽氧烷的重均分子量為6, 500。此外，酸值為 100mgK0H/g。
[0226] [合成例4]
[0227] 向三甲氧基（甲基）矽烷25.4g、3_三甲氧基甲矽烷基丙基琥珀酸3.6g、4_羥 基-4-甲基-2-戊酮50g的混合溶液中，滴加離子交換水10. 8g及磷酸0. 08g的混合溶液。 在液溫40°C下攪拌1小時後，將液溫設為60°C攪拌1小時。然後，歷時30分鐘使液溫上升 至KKTC，一邊將反應中所生成的甲醇及水蒸餾除去，一邊繼續攪拌120分鐘。向所獲得的 溶液中追加4-羥基-4-甲基-2-戊酮使矽氧烷濃度為40重量％，獲得聚矽氧烷溶液（iv)。 所獲得的聚矽氧烷的重均分子量為8,500。此外，酸值為10011^1(0!1/^。
[0228] [合成例5]
[0229] 向三甲氧基（甲基）矽烷10.2g、三甲氧基苯基矽烷19.88、2-(3,4-環氧環己基） 乙基三甲氧基矽烷18. 5g、4-羥基-4-甲基-2-戊酮50. 0g的混合溶液中，滴加離子交換水 14. 0g及磷酸0. 022g的混合溶液。在液溫40°C下攪拌1小時後，將液溫設為60°C攪拌1小 時。然後，歷時30分鐘使液溫上升為KKTC，一邊將反應中所生成的甲醇及水蒸餾除去，一 邊繼續攪拌120分鐘。向所獲得的溶液中追加4-羥基-4-甲基-2-戊酮使矽氧烷濃度為 40重量％，獲得聚矽氧烷溶液（V)。所獲得的聚矽氧烷的重均分子量為7, 000。
[0230] [比較合成例1]
[0231] 在有機燒氧基娃燒中，使用二甲氧基（甲基）娃燒10. 9g、二甲氧基苯基娃燒 5. 6g、3-二甲氧基甲娃燒基丙基玻拍酸5. 8g、γ -丙稀醜基丙基二甲氧基娃燒16. 4g，除此 以外，以與合成例1相同的方式獲得聚矽氧烷溶液（vi)。所獲得的聚矽氧烷的重均分子量 為7, 500。此外，酸值為100mgK0H/g。
[0232] [比較合成例2]
[0233] 在氮氣氣流下、KKTC下，歷時3小時將甲基丙烯酸苄酯30重量份、甲基丙烯酸甲 酯38重量份、甲基丙烯酸18重量份以及叔丁基過氧化-2-乙基己酸酯（PERBUTYL 0 :商品 名，日本油脂（株）制）的混合液滴加至添加有丙二醇單甲醚乙酸酯150重量份的聚合槽 中。滴加結束後，繼續在100°C下加熱3小時，獲得聚合物溶液。該聚合物溶液的重均分子 量為8, 000。接著，向所獲得的聚合物溶液中添加甲基丙烯酸環氧丙酯14重量份、三乙胺 〇. 2重量份以及對甲氧基苯酚0. 05重量份，在110°C下加熱10小時，由此進行主鏈甲基丙 烯酸的羧基與甲基丙烯酸環氧丙酯的環氧基的反應。反應中，為防止甲基丙烯酸環氧丙酯 的聚合，在反應溶液中鼓入空氣。所獲得的顯影性有機聚合物的固體成分為38重量％，酸 值為75mgK0H/g，重均分子量為10, 000。此外，該顯影性有機聚合物的雙鍵當量為1，014。
[0234] [實施例1]
[0235] 在黃色燈下，將三（2-丙烯醯氧基乙基）異氰脲酸酯（Fancryl FA-731A，日立化 成制）的50% PGMEA溶液2. 0g、聚矽氧烷溶液（i) 1. 25g、聚矽氧烷溶液（ii) 1. 25g、2-甲 基-l-[4-(甲硫基）苯基]-2-嗎啉基丙-1-酮（UV-⑶RE D177,大同化成工業制）的25% PEGMEA溶液0.5g、低聚[2-羥基-2-甲基-l-[4-(l-甲基乙烯基）苯基]丙酮（ESACURE 0NE，Lamberti公司制）的10%PEGMEA溶液l·25g、MEGAFACR08MH(DIC製造）0·125g、3-環 氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷（KBM-403,信越化學制）的50% PEGMEA溶液0. 25g、環氧乙烷 改性磷酸二甲基丙烯酸脂（KAYAMER PM-21，日本化藥制）的50% PEGMEA溶液0. 25g混合 並進行攪拌，獲得樹脂組合物1。
[0236] [實施例2]
[0237] 使用聚矽氧烷溶液（iii)代替聚矽氧烷溶液（ii)，除此以外，以與實施例1相同之 方式進行，獲得樹脂組合物2。
[0238] [實施例3]
[0239] 在黃色燈下，將Fancryl FA-731A的50 % PEGMEA溶液2. 0g、聚矽氧烷溶液 (i)0. 63g、聚矽氧烷溶液（iv) 1. 88g、UV-CURE D177 的 25% PEGMEA 溶液 0· 5g、ESACURE ONE 的 10% PEGMEA 溶液 1. 25g、MEGAFAC R08MH 0· 125g、KBM-403 的 50% PEGMEA 溶液 0· 25g、 KAYAMER PM-21的50% PEGMEA溶液0. 25g混合併進行攪拌，獲得樹脂組合物3。
[0240] [實施例4]
[0241] 使用聚矽氧烷溶液（ii)代替聚矽氧烷溶液⑴，除此以外，以與實施例4相同的方 式進行，獲得樹脂組合物4。
[0242] [實施例5]
[0243] 在黃色燈下，將Fancryl FA-731A的50 % PEGMEA溶液2. 0g、聚矽氧烷溶液 (i)0·83g、聚矽氧烷溶液（ii)0·83g、聚矽氧烷溶液（v)0·83g、UV-CURED177的25%PEGMEA 溶液 0· 5g、ESACURE ONE 的 10% PEGMEA 溶液 1. 25g、MEGAFAC R08MH 0· 125g、KBM-403 的 50% PEGMEA溶液0. 25g、KAYAMER PM-21的50% PEGMEA溶液0. 25g混合併進行攪拌，獲得 樹脂組合物5。
[0244] [實施例6]
[0245] 使用聚矽氧烷溶液（ii)代替聚矽氧烷溶液（i)，除此以外，以與實施例5相同的方 式進行，獲得樹脂組合物6。
[0246] [實施例7]
[0247] 使用季戊四醇三丙烯酸酯（AR0NIX M305,東亞合成制）的50% PEGMEA溶液1. 0g、 9,9_ 雙[4_ (2_ 丙稀醜氧基乙氧基）苯基]莉（0GS0L EA-0200, Osaka Gas Chemicals 制） 的50% PEGMEA溶液L 0g代替Fancryl FA-731A的50% PEGMEA溶液2. 0g，除以此外，以與 實施例1相同的方式獲得樹脂組合物7。
[0248] [實施例8]
[0249] 使用二季戊四醇六丙烯酸酯（AR0NIX M403,東亞合成制）的50% PEGMEA溶液 1. Og、OGSOL EA-0200 的 50% PEGMEA 溶液 1. Og 代替 Fancryl FA-731A 的 50% PEGMEA 溶 液2. Og，除此以外，以與實施例1相同的方式進行，獲得樹脂組合物8。
[0250] [比較例1]
[0251] 使用比較合成例2中合成的顯影性有機聚合物代替聚矽氧烷溶液（iii)，除此以 夕卜，以與實施例1相同的方式進行，獲得樹脂組合物9。
[0252] [比較例2]
[0253] 使用聚矽氧烷溶液（vi) 2. 50g代替聚矽氧烷溶液（i)及聚矽氧烷溶液（ii)，除此 以外，以與實施例1相同的方式進行，獲得樹脂組合物10。
[0254] [比較例3]
[0255] 使用聚矽氧烷溶液（vi) 2. 19g代替聚矽氧烷溶液（i)及聚矽氧烷溶液（ii)，除此 以外，以與實施例5相同的方式獲得樹脂組合物11。
[0256] [評價]
[0257] 使用實施例及比較例中所獲得的樹脂組合物，製作樹脂膜及其追加烘烤樹脂膜， 進行硬度、ΙΤ0密合性、透明性及耐黃變性的評價。
[0258] (1)追加烘烤前的樹脂膜的製作
[0259] 將所獲得的樹脂組合物旋轉塗布（Mikasa株式會社，SPINC0ATER1H-DX2)於10cm 見方的玻璃基板或ΙΤ0基板上後，經減壓乾燥製作薄膜。使用加熱板（AS ONE ULTRA HOT PLATE HI-400A)於 90°C下預烘烤 3 分鐘後，利用曝光機（T0PC0N TME-400MICR0 PATTERN EXPOSING SYSTEM)進行曝光，獲得膜厚1. 7 μ m的膜。然後，使用顯影機、顯影液進行顯影 後，在空氣中以230°C進行30分鐘的後烘烤，獲得膜厚1. 5μπι的樹脂膜。
[0260] (2)追加烘烤後的樹脂膜的製作
[0261] 將上述⑴的方法中所獲得的樹脂膜於空氣中以300°C進行60分鐘追加烘烤，獲 得追加烘烤後的樹脂膜。
[0262] (3)硬度的測定
[0263] 對於利用上述（1)的方法獲得的樹脂膜，基於JIS K5600-5-4測定了鉛筆硬度。將 結果示於下述表1中。
[0264] (4)IT0密合性的評價
[0265] 將利用上述⑴及（2)的方法獲得的樹脂膜製作於ΙΤ0基板上，依據 JISK5400-8. 5(JIS D0202)交叉切割試驗，評價對ΙΤ0表面的密合性。根據方格的剝離面積 以如下方式進行判定。將結果示於下述表1。
[0266] 5 :剝離面積=0 %
[0267] 4 :剝離面積=超過0%且為5%以下
[0268] 3 :剝離面積=超過5%且為15%以下
[0269] 2 :剝離面積=超過15%且為35%以下
[0270] 1 :剝離面積=超過35%且為65%以下
[0271] 0 :剝離面積=超過65%且為100%以下
[0272] (5)透明性的評價
[0273] 對於利用上述（1)及（2)的方法獲得的樹脂膜的膜厚1. 5 μ m、測定在波長400nm 的透射率，按照以下基準進行評價。將結果示於下述表1。
[0274] 〇：透射率97 %以上
[0275] Λ :透射率94%以上且透射率低於97%
[0276] X:透射率低於94%
[0277] (6)耐黃變性的評價
[0278] 針對利用上述（2)的方法獲得的樹脂膜，測定La*b*色空間，通過以下基準進行評 價。將結果示於下述表1。
[0279] 〇：-1· 0 < a* < 1. 0 且-1. 0 < b* < 1. 0
[0280] Λ :-1. 5 < a* 彡-1. 0 或 1. 0 彡 a* < 1. 5 且-1. 5 < b* 彡-1. 0 或 1. 0 彡 b* < 1. 5
[0281] X :-1. 5 彡 a* 或 1. 5 彡 a* 或-1. 5 彡 b* 或 1. 5 彡 b*
[0282] [表 1]
[0283]

【權利要求】
1. 一種樹脂組合物，其含有： 具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、 具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及 多官能性單體。
2. 根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述多官能性單體為具有三嗪環骨架的 化合物。
3. 根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其含有磷酸化合物。
4. 根據權利要求1?3中任一項所述的樹脂組合物，其含有高折射率化劑。
5. -種觸摸面板用透明膜，其使用下述樹脂組合物形成， 所述樹脂組合物含有： 具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、 具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及 多官能性單體。
6. -種觸摸面板，其具有透明基材以及形成於所述透明基材上的傳感器電極， 其特徵在於，具有使用下述樹脂組合物所形成的觸摸面板用透明膜， 所述樹脂組合物含有： 具有顯影性基團且實質上不含自由基聚合性基團的顯影性聚矽氧烷、 具有自由基聚合性基團且實質上不含顯影性基團的聚合性聚矽氧烷以及 多官能性單體。
【文檔編號】C08F230/08GK104204010SQ201380018011
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2013年3月28日 優先權日:2012年3月30日
【發明者】那須慎太郎, 鹽田聰, 武市浩 申請人:Dnp精細化工股份有限公司