內裝電子部件的組件的製作方法
2023-10-24 04:55:42 3
專利名稱：內裝電子部件的組件的製作方法
技術領域：
本發明涉及裝在組件內部的電子部件，特別是涉及具有布線基板、配置在其上面的電子部件和覆蓋該電子部件的絕緣樹脂的組件。
背景技術：
近年來，使用內裝電子部件的組件的小型電子機器急劇普及，該電子部件具有基板及安裝在其上的多個電子部件，和覆蓋該電子部件的樹脂模製件。圖17為內裝現有的用樹脂模製的電子部件的組件101的截面圖。布線圖形111和電極103在布線基板102的表面上形成，其表面用焊料保護膜106覆蓋。在布線基板102內層形成內通路(innervia)110，內通路110與布線圖形112和在布線基板102的背面形成的背面電極113電連接。在背面電極113上設有用於與主基板(圖中未示)連接的焊料114。在用焊料105連接電子部件104和電極103以後，利用絕緣樹脂107覆蓋布線基板102的表面，使得將電子部件104包起來。在組件101的表面上設有由金屬電鍍形成的電磁場屏蔽層115。
在現有的組件101中，利用焊料或接合線(bonding wire)將電子部件104安裝連接在布線基板102上。
利用接合線的安裝，由於要用電線接合，安裝需要比電子部件104的面積還大的面積，因此不利於電子機器的小型化。
利用焊料進行的安裝，雖然電極103的端部必需有倒角，但是可以用和電子部件幾乎完全相等的面積安裝電子部件，因此，對電子機器的小型化有利。但是，為了防止焊料引起的短路，必需用焊料保護膜106覆蓋布線基板102表面的電極以外的部分。為了防止安裝時電極間的焊料引起的短路，使用的焊料量要非常少。因此，安裝後的電子部件104和用焊料保護膜106覆蓋的布線基板102之間的間隙107A大約只有10微米(μm)左右，當用絕緣樹脂107模製電子部件104時，絕緣樹脂107不能充分地進入間隙107A中，形成空間。
一旦將具有在間隙107A中形成的空間的組件101利用焊料與主基板接合，焊料105在組件101內再次熔融時，熔融的焊料105就流出間隙107A。結果，在電極103之間引起短路故障，損害組件101的功能。
為了將絕緣樹脂充填在電子部件104和布線基板102之間的間隙107A中，提出了真空印刷方法。通常，粒徑為數十μm的SiO2等無機填料與絕緣樹脂配合。因此，即使使用真空印刷方法，要將絕緣樹脂充填10μm左右的間隙107A仍很困難。
如在電子部件104和光致抗蝕劑106之間，使用粒徑在10μm以下的底層填料(underfill)，則可以掩埋間隙107A，但由於該底層填料使用了細分的無機填料，所以價格昂貴。
圖18為內裝用絕緣樹脂模製的電子部件的另一個現有組件的截面圖。布線圖形1111和電極1103形成在布線基板1102的表面上，其表面用焊料保護膜1116覆蓋。在布線基板1102的內部設有內通路1110和布線圖形1112。在布線基板1102的背面設有背面電極1113和焊料1114。電子部件1104的電極1106和布線基板1102的電極1103，利用焊料1105連接，然後用絕緣樹脂1107覆蓋布線基板1102的表面，將電子部件1104包圍起來。在組件1110的表面上設有用金屬電鍍製成的電磁場屏蔽層1115。
組件1100通過回流，利用焊料安裝在主基板上。這時，組件1100內的焊料1105再次熔融，體積膨脹。由於焊料1105的體積膨脹，有時在使電子部件1104從電子部件1104和布線基板1102之間存在的絕緣樹脂1107的一部分1107A剝離的方向上施加應力到電子部件1104上。因此，焊料1105容易從電子部件1104和絕緣樹脂1107之間流出，電極1103之間可能短路。
另外，在特開2001-24312號公報，特開平11-163583號公報和特開2001-168493號公報中公開了與上述現有的組件類似的組件。
發明內容
組件包括具有至少二個電極的電子部件；表面上具有分別與電子部件的電極連接的電極的基板；分別使電子部件的電極與基板的電極連接的焊料；覆蓋電子部件、基板表面、焊料和電極的絕緣樹脂；分別設在基板表面上的、而且設在基板電極周圍的焊料保護膜。一個焊料保護模，至少在電子部件和基板之間，與另一個的焊料保護膜分離。
當該組件安裝在主基板上時，即使絕緣樹脂內的焊料熔融，焊料也不會流出至電極外。
圖1A本發明的實施方式1的組件的截面圖。
圖1B表示實施方式1的組件和安裝它的主基板。
圖2為實施方式1的組件的布線基板的俯視圖。
圖3為實施方式1的組件的布線基板的俯視圖。
圖4為本發明實施方式2的組件的布線基板的截面圖。
圖5為本發明實施方式3的組件的布線基板的截面圖。
圖6為實施方式3的組件的布線基板的俯視圖。
圖7為實施方式3的組件的截面圖。
圖8為實施方式3的組件的布線基板的俯視圖。
圖9為本發明實施方式4的組件的截面圖。
圖10為實施方式4的組件的布線基板的俯視圖。
圖11為實施方式4的組件的截面圖。
圖12為實施方式4的組件的布線基板的俯視圖。
圖13A為本發明的實施方式5的組件截面圖。
圖13B表示實施方式5的組件和安裝它的主基板。
圖14A為本發明的實施5～7的組件的電子部件的正視圖。
圖14B為實施方式5～7的組件的布線基板的截面圖。
圖15為實施方式6的組件的截面圖。
圖16為實施方式7的組件的截面圖。
圖17為現有的組件的截面圖。
圖18為現有的另一個組件的截面圖。
具體實施例方式
(實施方式1)
圖1A為內裝本發明的實施方式1的電子部件4的組件1的截面圖。多層的布線基板2在表面2A上具有電極3和布線圖形11，在內部具有布線圖形12和內通路10，在背面2B形成背面電極13和焊料保護膜6。
圖2為與布線基板2的一個電子部件4連接的兩個電極3及其周邊部分的俯視圖。布線基板2的表面2A上的電極3由焊料保護膜6包圍。焊料保護膜6隻在電極3的周圍形成，相鄰的兩個電極3的周圍的焊料保護膜6互相離開，在電子部件4的下方不連接。這樣，在電子部件4和布線基板2之間形成很大間隔的間隙。而且，在間隙中的作為第一絕緣樹脂的絕緣樹脂7的一部分7A，容易充填至電子部件4和布線基板2之間。另外，絕緣樹脂7及其一部分7A與布線基板2直接密合。因此，樹脂7、7A的樹脂材料與密合力弱的焊料保護膜6相接的絕緣樹脂7的面積就能變小，絕緣樹脂7和布線基板2就會牢固接合。
圖3為與布線基板2的多個電子部件4連接的電極3及其周邊部分的俯視圖。由於在電子部件4的下方以外樹脂7容易充填，因此分別與互相鄰近的電子部件4連接的電極3的周圍的焊料保護膜6也可以連接。
布線圖形11，12用Cu箔製成，但也可用由導電性樹脂組成物等構成的、具有導電性的其他物質製成。
內通路10由熱硬化性的導電性物質製成。作為這種導電性物質，可以使用例如將金屬粒子和熱硬化性樹脂混合的導電性樹脂的組成物。作為該金屬粒子，可以使用Au、Ag或Cu。由於導電性高，Au、Ag或Cu成為優選，特別優選Cu，其導電性高，遷移(migration)小，價格便宜。作為熱硬化性樹脂，可以使用環氧樹脂，酚醛樹脂或氰酸酯樹脂，但是特別優選環氧樹脂，因為其耐熱性高。
電子部件4利用焊料5安裝在布線基板2的規定位置上。電子部件4為電阻、電容或電感等晶片狀部件或振動子、濾波器等表面安裝式的無源組件。
圖1B表示組件1和安裝上它的主基板90，組件1的焊料14與主基板90上的電極91連接。在焊料5中可以使用Pb-Sn系的共晶焊料或例如Sn-Ag-Cu系、Au-Sn系或Sn-Zn系的沒有Pb的焊料。用於安裝電子部件4的焊料5，和用於將組件1安裝在主基板90上的焊料14，可以構成為相同的材質，也可以為不同的材質。近年來，從環境的問題考慮，希望都採用沒有Pb的焊料。
絕緣樹脂7完全覆蓋電子部件4，絕緣樹脂7由包含無機填料和熱硬化性樹脂的混合物構成。在無機填料中，可以使用例如Al2O3、MgO、BN、AlN、SiO2和BaTiO3。優選，無機填料在50重量％-95重量％範圍內與樹脂7配合。在這個範圍內，絕緣樹脂7可以形成電子部件4的高度以上的壁厚(例如1mm)。當無機填料比50重量％少時，絕緣樹脂7的流動性大，不能形成電子部件4的高度以上的壁厚。另外，含有多於95重量％的無機填料的絕緣樹脂7的流動性小，不能覆蓋電子部件4，無機填料的粒徑，比除去焊料保護膜6以外的布線基板2和電子部件4的間隔小，通過減小粒徑，容易使絕緣樹脂充填在電子部件4和布線基板2之間。在絕緣樹脂7中包含的熱硬化性樹脂可以使用環氧樹脂、酚醛樹脂或氰酸酯樹脂。但是特別優選環氧樹脂，因為其耐熱性高。
在絕緣樹脂7的表面上形成起電磁場屏蔽作用的金屬膜15。金屬膜15使用Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Ti、Al、Sn等金屬材料中的至少一種以上而形成。
如圖1A所示，利用焊料保護膜6的厚度和當用焊料5安裝電子部件4時產生的電子部件4的浮起，在電子部件4和布線基板2之間形成高度約為50μm的空間。通過使絕緣樹脂7中含有的無機填料的粒徑比電子部件4和布線基板2的間隙50μm小，可使絕緣樹脂7容易充填在電子部件4和布線基板2之間。另外，由於不需要使用粒徑在10μm以下的小的無機填料，因此可以在電子部件4高度(例如1mm)以上的厚度上形成絕緣樹脂7。粒徑為50μm左右的無機填料價格便宜。
由於絕緣樹脂7和布線基板2直接密合，因此可以減小與密合力弱的焊料保護膜6密合的絕緣樹脂7的部分的面積，可以牢固地接合絕緣樹脂7和布線基板2。
利用以上的結構，容易在電子部件4和布線基板2之間充填絕緣樹脂7，這樣，當將組件1安裝在主基板90上時，即使焊料5熔融，絕緣樹脂7也成為防止焊料5流出的壁，可以防止在電極3之間的短路。
優選絕緣樹脂7的彎曲彈性率在20Gpa以下。在絕緣樹脂7的彎曲彈性率比20Gpa大的情況下，當焊料5的再熔融時的體積膨脹導致應力作用在絕緣樹脂7上時，抑制焊料5的體積膨脹的應力發揮作用。這些應力互相不平衡，結果，在絕緣樹脂7上產生裂紋，熔融的焊料5從該裂紋流出會使組件1的特性惡化。由於樹脂7具有20Gpa以下的彎曲彈性率，伴隨焊料5熔融時的體積膨脹，絕緣樹脂7能夠變形。這樣，在絕緣樹脂7中不會產生裂紋，可以防止熔融的焊料5流出。結果，不會產生因焊料造成的短路，組件1的特性不會惡化。
(實施方式2)圖4為內裝本發明的實施方式2的電子部件4的組件1B的截面圖。與實施方式1相同的結構用相同的符號表示，其說明省略。在電子部件4的周圍形成由與圖1A所示的實施方式的絕緣樹脂7相同的材質製成的絕緣樹脂7B。如圖4所示，與實施方式1同樣，只在電極3的周圍形成焊料保護膜6，電子部件4和布線基板2的間隔大。在電子部件4和布線基板2之間充填絕緣樹脂8。另外，形成覆蓋電子部件4、絕緣樹脂8和布線基板2的絕緣樹脂7B。然後，在絕緣樹脂7B表面上形成起電磁場屏蔽功能的金屬膜15。
絕緣樹脂8由含有無機填料和熱硬化性樹脂的混合物構成。無機填料中可以使用Al2O3、MgO、BN、AlN、SiO2和BaTiO3。無機填料在10重量％-70重量％範圍內與絕緣樹脂8配合。絕緣樹脂8為了充填在電子部件4和布線基板2之間，必需流動性大。絕緣樹脂8無需象絕緣樹脂7B那樣在電子部件4的外表面上形成厚壁。因此，無機填料的配合比率比絕緣樹脂7B低。即，在圖4所示的實施方式2的組件1B中，圖1所示的實施方式1的組件1的第一絕緣樹脂，由作為第二絕緣樹脂的絕緣樹脂8和作為第三絕緣樹脂的絕緣樹脂7B構成。絕緣樹脂7B位於基板2相反側的電子部件4上。
絕緣樹脂8可起到在電子部件4和布線基板2之間，防止焊料5熔融時焊料流出的壁的作用。在絕緣樹脂8裡完全不含有無機填料的情況下，其共流動性非常大，因此焊料5容易流出，不能起壁的作用。因此，絕緣樹脂8必需含有無機填料。考慮作為壁的功能和流動性，絕緣樹脂8中應包含10重量％～70重量％的無機填料。這樣，容易將絕緣樹脂8充填在電子部件4和布線基板2之間。
與實施方式1同樣，由於絕緣樹脂8和布線基板2直接密合，所以它們可以互相牢固地接合。
與絕緣樹脂7B同樣，絕緣樹脂8優選具有20Gpa以下的彎曲彈性率。在絕緣樹脂8由彎曲彈性率在20Gpa以上的材料製成的情況下，在絕緣樹脂8上，焊料5熔融時的體積膨脹產生的應力和抑制焊料5的體積膨脹的應力發揮作用。這些應力不平衡導致結果在絕緣樹脂8中產生裂紋，熔融的焊料5從該裂紋中流出，使組件1A的特性惡化。通過使絕緣樹脂8的彎曲彈性率在20Gpa以下，絕緣樹脂8能伴隨焊料5熔融時的體積膨脹而變形。因此絕緣樹脂8不產生裂紋，可以防止熔融的焊料5流出。這樣，不會產生因焊料引起的短路，組件1A的特性不會惡化。
(實施方式3)圖5為內裝本發明的實施方式3的電子部件的組件1C的截面圖。圖6為實施方式3的組件1C的布線基板2C的俯視圖。圖7為實施方式3的另一個組件1D的截面圖，圖8為實施方式3的組件1D的布線基板2D的俯視圖。與實施方式1相同的結構，用相同的符號表示，其說明省略。
如圖5和圖6所示，與實施方式1同樣，在組件1C上，也只在布線基板2C的表面的電極3的周圍形成焊料保護膜6、6C，利用焊料5安裝電子部件4。還可利用焊料25安裝電子部件24。
電子部件24例如為電晶體、IC、LSI等的半導體元件等表面安裝型的在源部件。與實施方式1同樣，在電子部件24和布線基板2之間形成電子部件4、24的高度以上壁厚的絕緣樹脂7。電子部件24與布線基板2的間隔，比起作為無源部件的電子部件4和布線基板2的間隔，設定得大。電子部件24的電極23存在於與電子部件24的基板2C相對的面上，不形成電子部件4那樣的焊料5的倒角。因此，焊料25象柱子一樣使電子部件24和布線基板2的間隔變寬。這樣，安裝電子部件24的位置的布線基板2的表面，可用焊料保護膜6C覆蓋電極3以外的部分。另外，在圖7和圖8所示的另一個組件1D中，安裝電子部件24的部分只在電極3的周圍形成焊料保護膜6D。
利用以上的結構，組件1C、1D內部安裝有源部件24和無源部件4，可實現多種功能。
(實施方式4)圖9為內部安裝本發明的實施方式4的電子部件的組件1E的截面圖。圖10為組件1E的布線基板2E的俯視圖。圖11為實施方式4的另一個組件1F的截面圖。圖12為組件1F的布線基板2F的俯視圖。與實施方式1～3相同的結構，用相同的符號表示，其說明省略。
由於作為有源部件的電子部件24的面積相對於電子部件4較大，因此，電子部件24和布線基板2的熱膨脹係數的差別，容易引起連接不良。如圖9所示，為了緩和熱膨脹係數的差別，在電子部件24和布線基板2之間，充填熱膨脹係數比電子部件24和布線基板2大的絕緣樹脂9。
由於電子部件4具有焊料倒角，所以在將熱膨脹係數大的絕緣樹脂9充填在電子部件4和布線基板2之間時，組件1E在安裝在主基板上的反流工序中，一旦達到焊料的融點以上的溫度，就會由於絕緣樹脂9的膨脹而導致焊料5從布線基板2上的電極3上剝離。然後，焊料5冷卻至其融點以下，體積收縮，但由於絕緣樹脂9的體積膨脹仍較大，焊料5就在與電極3剝離的狀態下固體化。即，經過反流工序，焊料5和電極3之間引起斷線。因此，絕緣樹脂9不在電子部件4和布線基板2之間充填。
如圖9和圖10所示，利用熱膨脹係數比絕緣樹脂9小的絕緣樹脂7，覆蓋電子部件4。另外，為了控制絕緣樹脂9的塗布範圍，在電子部件24和電子部件4之間，形成焊料保護膜26成為防止絕緣樹脂9流出的壁。
在實施方式4中，也與實施方式3同樣，在安裝電子部件24的位置上的布線基板2的表面上電極3以外的部分，可用焊料保護膜6E覆蓋。在圖11和圖12所示的組件1F中，在安裝電子部件24的位置上的布線基板2F的表面上，只在電極3的周圍形成焊料保護膜6F。
利用以上的結構，組件1E、1F可在內部安裝有源部件24和無源部件4，實現多種功能。
(實施方式5)圖13A為內部安裝本發明的實施方式5的電子部件1004的組件1001的截面圖。圖14A表示電子部件1004。圖14B表示安裝在組件1001內部的布線基板1002的電極1003。
多層布線基板1002具有在其表面1002A上的電極1003和布線圖形1012；內層的內通路1010；和背面1002B上的背面電極1013。在背面電極1013上設有焊料1014，在布線基板1002的背面1002B上設有包圍焊料1014的焊料保護膜1016。電極1003，1013和布線圖形1012由Cu箔製成，但也可用具有導電性樹脂組成物等的導電性的其他物質製成。內通路1010由混合金屬粒子和熱硬化性樹脂的導電性樹脂組成物等的熱硬化性的導電性物質製成。金屬粒子的Au、Ag或Cu由於導電性高所以優選，Cu由於導電性高，遷移小，價格便宜，因此特別作為優選。作為熱硬化性樹脂，可以使用環氧樹脂、酚醛樹脂或氰酸酯樹脂。環氧樹脂由於耐熱性高，所以特別作為優選。
利用焊料1005，將在兩端設有電極1006的電子部件1004安裝在布線基板1002上。電子部件1004由電晶體、IC、LSI等半導體元件等有源部件，或電阻、電容、電感、振動子和濾波器等表面安裝型無源部件構成。
圖13B表示組件1001和安裝它的主基板1090。組件1001的焊料1014與主基板1090上的電極1091連接。在焊料1005中可以使用Pb-Sn系的共晶焊料，或者例如Sn-Ag-Cu系、Au-Sn系或Sn-Zn系的沒有Pb的焊料，但任何一個融點都在230℃以下，電子部件1004即使為非耐熱性的也可以使用。安裝電子部件1004用的焊料1005和將內裝電子部件的組件1001安裝在主基板1090上用的焊料1014可以為相同的材質，也可以為不同的材質。近年來，當考慮環境問題時，希望焊料1005、1004都使用沒有Pb的焊料。
絕緣樹脂1007完全覆蓋電子部件1004，而且完全進入電子部件1004和布線基板1002之間。絕緣樹脂1007由包含無機填料和熱硬化性樹脂的混合物製成。無機填料中可以使用Al2O3、MgO、BN、AlN、SiO2和BaTiO3等。無機填料在50重量％-95重量％範圍內，與絕緣樹脂1007配合。在這個範圍內，絕緣樹脂1007可以以在電子部件1004的高度以上的壁厚(例如1mm)而形成。當少於50重量％時，絕緣樹脂1007的流動性大，不能維持具有上述壁厚的形狀。形成含有多於95重量％的無機填料的絕緣樹脂1007較困難。無機填料的粒徑比布線基板1002和電子部件1004的間隔L1小。通過減少粒徑，就可以使絕緣樹脂1007充填在電子部件1004和布線基板1002之間。在絕緣樹脂1007中含有的熱硬化性樹脂中，優選環氧樹脂、酚醛樹脂或氰酸酯樹脂。由於環氧樹脂耐熱性高，所以特別作為優選。
在絕緣樹脂1007的表面上形成起電磁場屏蔽作用的金屬膜1015。金屬膜1015使用Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Ti、Al、Sn等金屬材料中的至少一種以上製成。
如圖14A和圖14B所示，在組件1001中，電子部件1004的電極1006的間隔SC，和布線基板1002的電極1003的間隔SS滿足SC≥SS的關係。當將組件1001安裝在主基板上，焊料1005熔融時，由焊料1005熔融造成的體積膨脹產生的應力，根據上述關係，使電子部件1004和布線基板1002之間的絕緣樹脂1007的一部分1007A壓緊在電子部件1004上。這樣，焊料1005不從電子部件1004和絕緣樹脂1007之間流出。不會產生由焊料1005熔融造成的電極間短路。
另外，焊料1005的電子部件1004的下表面與焊料1005的電子部件1004的下方的外輪廓1005A所夾的角度α為90°以上的鈍角。焊料1005的外部輪廓和電極1003形成的角度β為90°以下的銳角。也就是說，焊料1005的外部輪廓1005A，隨著接近布線基板1002，從電子部件1004各自向相互接近的方向延伸。這樣，在電子部件1004存在的下方的焊料1005部分膨脹，使電子部件1004和布線基板1002之間的絕緣樹脂1007的一部分1007A壓緊在電子部件1004上。因此，電子部件1004和絕緣樹脂1007A的界面可靠地密合，焊料1005不會流出。這樣，由於絕緣樹脂1007和布線基板1002都為樹脂，當硬化絕緣樹脂1007時，可使布線基板1002和絕緣樹脂1007牢固地接合。所以，即使對於由焊料1005的膨脹產生的應力，布線基板1002和絕緣樹脂1007也可以十分牢固地接合，焊料1005不向這些界面流出。
使電子部件1004的下表面，即，與焊料1005相對的表面和焊料1005的外輪廓形成的角度α不為銳角很重要。
另外，為了緩和焊料1005的膨脹的影響，絕緣樹脂1007由具有20Gpa以下的低彎曲彈性率的材質構成。
(實施方式6)圖15為內裝本發明的實施方式6的電子部件1006的組件1001A的截面圖，與實施方式5相同的結構用相同的符號表示，其說明省略。
如圖15所示，與實施方式5同樣，電子部件1004的電極1006的間隔SC和布線基板1002的電極1003的間隔SS滿足SC≥SS的關係。另外，與電子部件1004的焊料1005相對的面和焊料1005的外部輪廓所成的角度α在90°以上。在布線基板1002的上表面上作出焊料保護膜1017。但在與電子部件1004相對的布線基板1002的部分上不作出焊料保護膜1017。這樣，在電子部件1004和布線基板1002之間可以形成大的空間，由於這個空間，絕緣樹脂1007可以可靠地充填在電子部件1004和布線基板1002之間。
焊料1005的外輪廓和電極1003的面所成的角度β為小於90°的銳角，因此即使焊料1005熔融使焊料1005膨脹，焊料保護膜1017也可以起到防止焊料1005流出的壁的作用。
如上所述，利用焊料保護膜1017，即使焊料1005熔融膨脹，也可以防止它從電子部件1004和布線基板1002之間流出，可防止電極1003、1006的短路。
(實施方式7)圖16為內裝本發明的實施方式7的電子部件1004的組件1001B的截面圖。與實施方式5相同的結構，用相同的符號表示，其說明省略。
與實施方式5同樣，在組件1001B中，電子部件1004的電極1006的間隔SC和布線基板1002的電極1003的間隔SS，滿足關係SC≥SS。另外，與電子部件1004的布線基板1002相對的面和焊料1005的外輪廓形成的角度α在90°以上。
只在電極1003的周圍形成焊料保護膜27。當用焊料1005將電子部件1004安裝在布線基板1002上時，焊料保護膜27可防止因焊料1005流出造成的電極1003、1006的短路不良。又由於焊料保護膜27隻在電極1003的周圍形成，因此，電子部件1004和布線基板1002之間的空間寬大。利用這個空間，可以可靠地將絕緣樹脂1007充填在電子部件1004和布線基板1002之間。
另外，布線基板1002的電極1006與電子部件1004相對的面，和焊料1005的外輪廓所成的角度β為小於90°的銳角，即使焊料1005熔融膨脹，焊料保護膜27也可起到防止焊料1005流出的壁的作用。
如上所述，利用焊料保護膜27，即使焊料1005熔融時膨脹，也可防止因焊料1005從電子部件1004和布線基板1002之間流出造成的電極1003、1006的短路不良。
另外，實施方式5～7的組件的焊料1005的形狀也適用於實施方式1～4的組件的焊料5，具有同樣效果。
產業上利用的可能性利用本發明的內裝電子部件的組件，可將絕緣樹脂可靠地充填在電子部件和布線基板之間。這樣，在將組件安裝在主基板上時，可防止熔融的焊料流出至電極外。
權利要求
1.一種組件，其特徵在於，具有具有第一和第二電極的第一電子部件；在第一表面上具有分別與所述第一電子部件的所述第一和第二電極連接的第三和第四電極的基板；分別與所述第一電子部件的所述第一和第二電極以及所述基板的所述第三和第四電極連接的第一和第二焊料；覆蓋所述第一電子部件、所述基板的所述第一面、所述第一和第二焊料、以及所述第一到第四電極的第一絕緣樹脂；設在所述基板的所述第一面上，而且設在所述第三電極周圍的第一焊料保護膜；和設在所述基板的所述第一面上，而且設在所述第四電極周圍，至少是在所述第一電子部件和所述基板之間，與所述第一焊料保護膜分離的第二焊料保護膜。
2.如權利要求1所述的組件，其特徵在於，所述第一和第二焊料保護膜分別只設在所述第三和第四電極的周圍。
3.如權利要求1所述的組件，其特徵在於，所述第一絕緣樹脂含有熱硬化性樹脂；和具有比所述基板和所述第一電子部件的間隔小的粒徑的、50重量％～95重量％的無機填料。
4.如權利要求1所述的組件，其特徵在於，所述第一絕緣樹脂具有設在所述第一電子部件和所述基板以及所述第一和第二焊料之間的第二絕緣樹脂；和與所述第二絕緣樹脂的組成不同第三絕緣樹脂，所述第一電子部件位於所述第三絕緣樹脂和所述基板之間。
5.如權利要求4所述的組件，其特徵在於，所述第二絕緣樹脂具有熱硬化性樹脂；和具有比所述基板和所述第一電子部件的間隔小的粒徑的、10重量％～70重量％的無機填料。
6.如權利要求4所述的組件，其特徵在於，所述第二絕緣樹脂具有20GPa以下的彎曲彈性率。
7.如權利要求4所述的組件，其特徵在於，還具有覆蓋所述第三絕緣樹脂的全表面的金屬膜。
8.如權利要求1所述的組件，其特徵在於，所述第一絕緣樹脂具有20GPa以下的彎曲彈性率。
9.如權利要求1所述的組件，其特徵在於，還包括具有第五和第六電極的第二電子部件；設在所述基板的所述第一面上，分別與所述第二電子部件的所述第五和第六電極連接的第七和第八電極；分別與所述第二電子部件的所述第五和第六電極以及所述基板的所述第七和第八電極連接的第三和第四焊料；和設在所述第二電子部件和所述基板之間的第二絕緣樹脂，所述第一樹脂覆蓋所述第一和第二電子部件、所述基板的所述第一面、所述第一到第四焊料、以及所述第一到第八電極。
10.如權利要求9所述的組件，其特徵在於，所述第一樹脂具有設在所述第二部件和所述基板之間，覆蓋所述第三和第四焊料的第二絕緣樹脂；和與所述第二絕緣樹脂的組成不同，覆蓋所述第二絕緣樹脂的第三絕緣樹脂，所述第一和第二電子部件位於所述第三絕緣樹脂和所述基板之間。
11.如權利要求10所述的組件，其特徵在於，還具有，設在所述基板的所述第一面上，且設在所述第二和第三絕緣樹脂的邊界上的焊料保護膜的壁。
12.如權利要求10所述的組件，其特徵在於，還具有，設在所述基板的所述第一面上，分別設在所述第七和第八電極周圍的第三和第四焊料保護膜。
13.如權利要求12所述的組件，其特徵在於，所述第三和第四焊料保護膜至少在所述第二電子部件和所述基板之間互相分離。
14.如權利要求12所述的組件，其特徵在於，所述第三和第四焊料保護膜，至少在所述第二電子部件和所述基板之間連接。
15.如權利要求10所述的組件，其特徵在於，所述第二絕緣樹脂的熱膨脹係數比所述第三絕緣樹脂的熱膨脹係數大。
16.如權利要求9所述的組件，其特徵在於，所述第七和第八電極的間隔，在所述第五和第六電極的間隔以下。
17.如權利要求1所述的組件，其特徵在於，所述第三和第四電極的間隔在所述第一和第二電極的間隔以下。
18.如權利要求1所述的組件，其特徵在於，還具有覆蓋所述第一絕緣樹脂的全表面的金屬膜。
19.一種組件，其特徵在於，包括具有第一和第二電極的電子部件；在第一面上具有分別與所述電子部件的所述第一和第二電極連接的、以所述第一和第二電極的間隔以下的間隔設置的第三和第四電極的基板；分別與所述電子部件的所述第一個和第二電極、以及所述第三和第四電極連接的第一和第二焊料；和覆蓋所述電子部件、所述基板的所述第一面、以及所述第一和二個焊料的絕緣樹脂。
20.如權利要求19所述的內裝電子部件的組件，其特徵在於，所述第一和第二焊料在所述電子部件與所述基板之間的第一和第二個外輪廓，隨著接近所述布線基板，從所述電子部件，向相互接近的方向延伸。
21.如權利要求19所述的組件，其特徵在於，還具有設在所述基板的所述第一面上，設在所述第三電極周圍的第一焊料保護膜；和設在所述基板的所述第一面上，至少在所述電子部件和所述基板之間與所述第一焊料保護膜分離，設在所述第四電極周圍的第二焊料保護膜。
22.如權利要求21所述的組件，其特徵在於，所述第一和第二焊料保護膜只設在所述第三和第四電極周圍。
23.如權利要求19所述的組件，其特徵在於，還具有，設在所述基板的第二面上，與所述第三電極電結合的第五電極。
24.如權利要求19所述的組件，其特徵在於，還具有覆蓋所述絕緣樹脂的全表面的金屬膜。
全文摘要
本發明提供一種組件，它包括具有至少二個電極的電子部件；表面上具有分別與電子部件的電極連接的電極的基板；分別使電子部件的電極與基板的電極連接的焊料；覆蓋電子部件、基板表面、焊料和電極的絕緣樹脂；分別設在基板表面上的、而且設在基板電極周圍的焊料保護膜。一個焊料保護模，至少在電子部件和基板之間，與另一個的焊料保護膜分離。當該組件安裝在主基板上時，即使絕緣樹脂內的焊料熔融，焊料也不會流出至電極外。
文檔編號H05K9/00GK1692685SQ20038010017
公開日2005年11月2日 申請日期2003年12月22日 優先權日2002年12月24日
發明者川本英司, 葉山雅昭, 勝又雅昭, 矢部裕城 申請人:松下電器產業株式會社