胎面缺陷檢測方法及系統與流程
2024-03-31 05:30:05
本發明涉及自動控制技術領域，特別是涉及一種胎面缺陷檢測方法及系統。
背景技術：
輪胎的胎面是輪胎生胎最外層的橡膠層胎面貼合在帶束層鼓上帶束層貼合完畢後進行，先將胎面料頭貼在帶束層上，胎面中心位置對應帶束層鼓的中線，帶束層鼓轉一圈，胎面料尾與料頭接頭處貼合；然後，由壓輥裝置滾壓胎面接頭，使料頭與料尾貼合在一起。最後判斷接頭的貼合程度，滿足標準後由傳遞環傳送給成型鼓，如果不滿足標準，需要人為幹預調整。
現有技術中，在胎面貼合結束後，由現場工作人員來判定胎面接頭部分的貼合是否合格及胎面是否存在偏移。這種人工判斷的方式受主觀因素影響比較大，判斷結果存在誤差，而且，每次胎面貼合完成後再由工作人員來判斷，降低了輪胎的生產效率。
技術實現要素：
本發明實施例中提供了一種胎面檢測方法及系統，以解決現有技術中的人工檢測胎面誤差大且效率低的問題。
為了解決上述技術問題，本發明實施例公開了如下技術方案：
第一方面，本發明提供一種胎面缺陷檢測方法，應用於輪胎成型機胎面缺陷檢測系統，所述系統包括三維相機、雷射器、控制器和報警裝置；所述三維相機、所述雷射器與所述帶束層鼓的安裝位置形成三角形；所述雷射器發射的雷射投射到所述帶束層鼓面的與所述帶束層鼓的中心線平行的方向上；所述方法包括：
當檢測到所述帶束層鼓轉到胎面料頭位置時，控制所述三維相機開始拍攝所述胎面的雷射圖像，直到所述帶束層鼓轉過一周時結束；
根據所述雷射圖像中的雷射高度信息，判斷所述胎面的接頭及所述胎面的中心線是否存在缺陷；
當確定所述胎面的接頭或中心線存在缺陷時，控制所述報警裝置輸出報警信號。
可選地，所述根據所述雷射圖像中的雷射高度信息，判斷所述胎面的接頭是否存在缺陷，包括：
根據所述胎面料頭部分對應雷射圖像中的雷射高度信息，確定所述胎面的料頭位置；
根據所述胎面料尾部分對應雷射圖像中的雷射高度信息，確定所述胎面的料尾位置；
獲取所述帶束層鼓從所述料頭位置轉到所述料尾位置的過程中，所述三維相機獲得的雷射輪廓線的拍攝條數；
比較所述拍攝條數與所述帶束層鼓轉一圈對應的雷射輪廓線的預設條數；
如果所述拍攝條數小於所述預設條數，則確定所述胎面的接頭存在虛接缺陷；
如果所述拍攝條數大於所述預設條數，則確定所述胎面的接頭存在搭接缺陷。
可選地，所述根據所述胎面料頭部分對應雷射圖像中的雷射高度信息，確定所述胎面的料頭位置，包括：
在雷射投射方向遍歷所述胎面料頭部分的雷射圖像，獲得所述胎面料頭部分每一列的雷射高度信息；
對於所述每一列的雷射高度信息，確定所述雷射高度逐漸上升後保持不變的拐點為所述胎面的料頭位置；
所述根據所述胎面料尾部分對應雷射圖像中的雷射高度信息，確定所述胎面的料尾位置，包括：
在雷射投射方向遍歷所述胎面料尾部分的雷射圖像，獲得所述胎面料尾部分每一列的雷射高度信息；
對於所述每一列的雷射高度信息，確定所述雷射高度信息出現下降拐點為所述胎面的料尾位置。
可選地，所述方法還包括：當所述胎面的接頭存在搭接缺陷時，利用所述預設條數與所述拍攝條數之間的差值，以及，兩條相鄰雷射輪廓線之間的實際偏移量，計算得到所述接頭的搭接量；
當所述胎面的接頭存在虛接缺陷時，利用所述拍攝條數與所述預設條數之間的差值，以及，兩條相鄰雷射輪廓線之間的實際偏移量，計算得到所述接頭的虛接量。
可選地，所述根據所述雷射圖像中的雷射高度信息，判斷所述胎面的中心線是否存在缺陷，包括：
將所述胎面中間部分的雷射圖像沿帶束層鼓的圓周方向劃分成左檢測部分和右檢測部分；
在所述帶束層鼓圓周方向分別遍歷所述左檢測部分和所述右檢測部分，分別得到左檢測部分和所述右檢測部分每一行的雷射高度信息；
對於所述左檢測部分每一行的雷射高度信息，從左到右檢測出現高度上升且上升後保持不變的跳變點，並確定所述跳變點為所述左檢測部分的邊界位置；
對於所述右檢測部分每一行的雷射高度信息，從右到左檢測出現高度上升且上升後保持不變的跳變點，並確定所述跳變點為所述右檢測部分的邊界位置；
根據所述左檢測部分的邊界位置及所述右檢測部分的邊界位置，確定所述胎面的中心線位置；
當所述胎面的中心線位置及所述帶束層鼓的中心線位置不重合時，確定所述胎面存在偏中心缺陷；
根據所述胎面的中心線位置及所述帶束層鼓的中心線位置，計算得到所述胎面的中心線的偏移量。
第二方面，本發明提供一種胎面缺陷檢測系統，應用於包含帶束層鼓的輪胎成型機中，所述系統包括：三維相機、雷射器、控制器和報警裝置；
所述三維相機、所述雷射器與所述帶束層鼓的安裝位置形成三角形；
所述雷射器，用於發射雷射，且所述雷射投射到所述帶束層鼓面的與所述帶束層鼓的中心線平行的方向上；
所述三維相機，用於拍攝胎面的雷射圖像。
所述控制器，用於當檢測到帶束層鼓轉到胎面料頭位置時，控制所述三維相機開始拍攝所述胎面的雷射圖像，直到所述帶束層鼓轉過一周時控制所述三維相機結束拍攝；根據所述雷射圖像中的雷射高度信息，判斷所述胎面的接頭及所述胎面的中心線是否存在缺陷；當確定所述胎面的接頭或中心線存在缺陷時，控制所述報警裝置輸出報警信號。
可選地，所述控制器根據所述雷射圖像中的雷射高度信息，判斷所述胎面的接頭是否存在缺陷時，具體用於：
根據所述胎面料頭部分對應雷射圖像中的雷射高度信息，確定所述胎面的料頭位置；
根據所述胎面料尾部分對應雷射圖像中的雷射高度信息，確定所述胎面的料尾位置；
獲取所述帶束層鼓從所述料頭位置轉到所述料尾位置的過程中，所述三維相機獲得的雷射輪廓線的拍攝條數；
比較所述拍攝條數與所述帶束層鼓轉一圈對應的雷射輪廓線的預設條數；
如果所述拍攝條數小於所述預設條數，則確定所述胎面的接頭存在虛接缺陷；
如果所述拍攝條數大於所述預設條數，則確定所述胎面的接頭存在搭接缺陷。
可選地，所述控制器根據所述胎面料頭部分對應雷射圖像中的雷射高度信息，確定所述胎面的料頭位置時，具體用於：
在雷射投射方向遍歷所述胎面料頭部分的雷射圖像，獲得所述胎面料頭部分每一列的雷射高度信息；
對於所述每一列的雷射高度信息，確定所述雷射高度逐漸上升後保持不變的拐點為所述胎面的料頭位置；
所述控制器根據所述胎面料尾部分對應雷射圖像中的雷射高度信息，確定所述胎面的料尾位置時，具體用於：
在雷射投射方向遍歷所述胎面料尾部分的雷射圖像，獲得所述胎面料尾部分每一列的雷射高度信息；
對於所述每一列的雷射高度信息，確定所述雷射高度信息出現下降拐點為所述胎面的料尾位置。
可選地，所述控制器還用於：
當所述胎面的接頭存在搭接缺陷時，利用所述預設條數與所述拍攝條數之間的差值，以及，兩條相鄰雷射輪廓線之間的實際偏移量，計算得到所述接頭的搭接量；
當所述胎面的存在虛接缺陷時，利用所述拍攝條數與所述預設條數之間的差值，以及，兩條相鄰雷射輪廓線之間的實際偏移量，計算得到所述接頭的虛接量。
可選地，所述控制器根據所述雷射圖像中的雷射高度信息，判斷所述胎面的中心線是否存在缺陷時，具體用於：
將所述胎面中間部分的雷射圖像沿帶束層鼓的圓周方向劃分成左檢測部分和右檢測部分；
在所述帶束層鼓圓周方向分別遍歷所述左檢測部分和所述右檢測部分，分別得到左檢測部分和所述右檢測部分每一行的雷射高度信息；
對於所述左檢測部分每一行的雷射高度信息，從左到右檢測出現高度上升且上升後保持不變的跳變點，並確定所述跳變點為所述左檢測部分的邊界位置；
對於所述右檢測部分每一行的雷射高度信息，從右到左檢測出現高度上升且上升後保持不變的跳變點，並確定所述跳變點為所述右檢測部分的邊界位置；
根據所述左檢測部分的邊界位置及所述右檢測部分的邊界位置，確定所述胎面的中心線位置；
當所述胎面的中心線位置及所述帶束層鼓的中心線位置不重合時，確定所述胎面存在偏中心缺陷；
根據所述胎面的中心線位置及所述帶束層鼓的中心線位置，計算得到所述胎面的中心線的偏移量。
由以上技術方案可見，本發明實施例提供的胎面缺陷檢測方法，利用三維相機拍攝胎面的雷射圖像，然後，控制器根據雷射圖像中的雷射高度信息判斷胎面的接頭和中心線是否存在缺陷。具體的，三維相機、雷射器和輪胎成型機上的帶束層鼓呈三角形安裝。雷射器發射的雷射投射到帶束層鼓面上與帶束層鼓的中心線平行的方向上。三維相機拍攝的雷射圖像提供給控制器。在帶束層鼓轉動的同時，控制器分析雷射圖像中的雷射高度信息，並根據該雷射高度信息判斷胎面的接頭及中心線是否存在缺陷，如果接頭或中心線存在缺陷，則控制報警裝置輸出報警信號，然後，由工作人員進行調整。如果接頭和中心線都沒有缺陷，則由傳遞環傳送給成型鼓進行下一步操作。採用該胎面缺陷檢測方法，不需要人工檢測胎面是否存在缺陷，提高了缺陷檢測速度，進而提高了輪胎的生產效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對於本領域普通技術人員而言，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例一種胎面缺陷檢測系統的示意圖；
圖2為本發明實施例一種胎面缺陷檢測方法的示意圖；
圖3為本發明實施例一種胎面開始貼合階段的示意圖；
圖4為本發明實施例一種三維相機拍攝胎面料頭部分的雷射圖像示意圖；
圖5為本發明實施例一種胎面貼合中間階段的示意圖；
圖6為本發明實施例一種三維相機拍攝胎面中間部分的雷射圖像示意圖；
圖7為本發明實施例一種帶束層鼓轉到料尾部分的示意圖；
圖8是本發明實施例一種三維相機拍攝胎面料尾部分的雷射圖像示意圖。
具體實施方式
為了使本技術領域的人員更好地理解本發明實施例中的技術方案，並使本發明實施例的上述目的、特徵和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明實施例中技術方案作進一步詳細的說明。
參見圖1，為本發明實施例提供的一種胎面缺陷檢測系統的示意圖，該系統應用於貼合胎面的過程中，用於檢測胎面貼合是否存在缺陷，例如，接頭的搭接或虛接缺陷，胎面的偏中心缺陷。
如圖1所示，胎面缺陷檢測系統包括三維相機110、雷射器120、控制器130和報警裝置140。
三維相機110、雷射器120和帶束層鼓200呈三角形安裝，即，三者分別安裝在三角形的三個頂點位置處。雷射器120發射的雷射投射在帶束層鼓200上，三維相機110拍攝雷射圖像。而且，雷射器120發射的雷射投射到與帶束層鼓200的中心線平行的方向上。圖中箭頭表示帶束層鼓200的轉動方向。
三維相機110拍攝帶束層鼓200上胎面的雷射圖像。三維相機110能夠直接輸出雷射輪廓線，而且，能夠實時輸出雷射輪廓線的高度數據，該雷射輪廓線的高度數據即帶束層鼓200上的貼合的胎面的高度信息。三維相機110輸出的雷射高度信息提供給控制器130，控制器130不需要對雷射圖像進行預處理，直接利用三維相機110輸出的高度數據，不需要帶束層鼓減速，因此，提高了輪胎的生產效率。
請參見圖2，示出了本發明實施例一種胎面缺陷檢測方法的流程圖，該方法應用於控制器130中。結合圖1和圖2，對胎面缺陷檢測過程進行說明，該方法可以包括以下步驟：
S110，當檢測到所述帶束層鼓轉到胎面料頭位置時，控制所述三維相機開始拍攝所述胎面的雷射圖像，直到所述帶束層鼓轉過一周時結束。
帶束層鼓200上開始貼合胎面的位置即胎面料頭位置，該位置是帶束層鼓上的固定位置，當控制器130檢測到料頭位置轉到三維相機110和雷射器120的交點範圍時，控制三維相機110拍攝胎面的雷射圖像；當檢測到帶束層鼓200轉過一圈後，控制三維相機110停止拍攝。
帶束層鼓200轉動過程中，三維相機110按照設定頻率進行拍攝。本實施例中，三維相機110的拍攝頻率可以結合帶束層鼓200的轉動角速度設定，例如，帶束層鼓200每轉動預設角度後三維相機拍攝一次。
其中，三維相機110相對於帶束層鼓200的安裝位置相對固定，因此，可以根據帶束層鼓200的轉動角度確定胎面料頭與三維相機110之間的相對位置。
S120，根據所述雷射圖像中的雷射高度信息，判斷所述胎面的接頭及胎面的中心線是否存在缺陷；如果接頭或中心線存在缺陷，則執行S130；如果接頭和中心都不存在缺陷，則執行S140。
胎面接頭存在缺陷主要包括搭接缺陷和虛接缺陷；胎面的中心線存在的缺陷主要是偏中心缺陷。
胎面接頭的搭接缺陷是指料頭和料尾的重疊部分超過預設長度，這樣，導致胎面接頭部分的厚度大於其他部分的厚度，最終可能導致整個輪胎的平整度較差。
胎面接頭的虛接缺陷是指料頭和料尾之間的縫隙大於工業所要求的尺寸，這樣，將導致胎面接頭部分的厚度小於其他部分的厚度，最終也會導致成品輪胎胎冠缺料，進而影響輪胎的平整度。
控制器130根據胎面料頭部分的雷射圖像確定料頭的位置；同理，根據胎面料尾部分的雷射圖像確定料尾的位置，然後，根據料頭的位置及料尾的位置確定胎面接頭部分是否存在搭接缺陷或虛接缺陷。
偏中心缺陷是指在帶束層鼓200的圓周方向上，胎面的中心線偏離帶束層鼓200上的中心線，這樣，會導致輪胎的動平衡。
控制器130根據胎面中間部分(即，胎面除料頭和料尾部分後的部分)對應的雷射圖像中的雷射高度信息，獲得胎面的左、右邊界位置，從而判斷胎面的中心線是否存在偏中心的缺陷。
S130，控制報警裝置輸出報警信號。
如果胎面的接頭或中心線存在缺陷，則控制報警裝置140輸出報警信號，提醒工作人員，該輪胎的胎面有缺陷，需要人工調整。
S140，胎面合格進入下一步操作。
如果胎面的接頭和中心線都不存在缺陷，則直接由傳遞環傳遞給成型鼓進入下一步操作。
本實施例提供的胎面缺陷檢測方法，利用三維相機、雷射器、控制器和報警裝置實現胎面缺陷的自動檢測。通過三維相機拍攝胎面的雷射圖像，並提供給控制器，控制器根據雷射圖像中的雷射高度信息判斷胎面的接頭或中心線是否存在缺陷；如果檢測到胎面的接頭或中心線存在缺陷，則控制報警裝置進行報警，然後，由工作人員對胎面進行調整。如果檢測到胎面的接頭或中心線不存在缺陷時，直接進行下一步操作。不再需要人工進行檢測，提高了胎面缺陷的檢測效率，進而提高了輪胎的生產效率。
在本發明的一些實施例中，控制器130可以包括PLC(Programmable Logic Controller，可編程邏輯控制器)和上位機。通過PLC控制帶束層鼓200的伺服電機控制帶束層鼓200轉動，對帶束層鼓200的轉動位置進行閉環控制。帶束層鼓200的轉動角度通過編碼器傳遞給PLC，這樣，PLC就能準確獲知帶束層鼓200的轉動位置。當PLC檢測到帶束層鼓200轉動到預設位置(三維相機和雷射器的交叉點)時，向上位機發送控制信號，以使上位機控制三維相機110拍攝雷射圖像。
圖3是本發明實施例一種胎面開始貼合階段的示意圖；圖4是本發明實施例一種三維相機拍攝的胎面料頭部分雷射圖像的示意圖。
下面將結合圖3和圖4，對檢測胎面料頭位置的過程進行說明：
如圖3所示，帶束層鼓200上的A點是胎面貼合的起始位置，A點在帶束層鼓200上的位置固定不變。
當PLC通過編碼器獲知帶束層鼓200的起始位置轉到三維相機110和雷射器120的交點位置時，PLC向上位機(圖3中未示出)發送控制信號，以使上位機觸發三維相機110採集胎面料頭部分的雷射圖像，並提供給上位機。上位機根據雷射圖像中的雷射高度信息判斷料頭的位置。
如圖4所示，X軸是胎面雷射圖像中雷射投射方向，也稱為水平方向；Y軸是胎面的圓周方向；Z軸(圖4中未示出)是胎面的厚度方向。
三維相機110按照預設頻率拍攝胎面的雷射圖像，當帶束層鼓120的料頭部分轉過三維相機110和雷射器120的交點之後。上位機分析料頭部分的胎面高度數據，確定出胎面的料頭位置。
料頭部分的胎面厚度逐漸上升最後達到穩定(即胎面料頭部分的厚度呈三角形)。在Y軸方向上雷射圖像中雷射高度信息出現逐漸上升部分的起始點即胎面的料頭位置。圖4中B區域是胎面厚度逐漸上升的區域，C區域是胎面厚度保持不變的區域。
上位機在雷射投射方向遍歷胎面料頭部分的全部雷射圖像中，全部Y軸方向的胎面厚度逐漸上升部分的起始點連接起來得到胎面的料頭邊界。
如圖4所示，上位機在X軸方向遍歷胎面料頭部分的全部雷射圖像的雷射高度信息得到料頭部分每一列(圖4中Y軸方向的虛線)的雷射高度信息。
上位機分析胎面料頭部分每一列的雷射高度信息。在帶束層鼓200上貼合胎面後，鼓面的高度會上升，檢測鼓面高度出現逐漸上升然後保持不變的拐點，全部的Y軸拐點連接起來構成胎面料頭部分在Y軸方向的邊界位置。
圖5是本發明實施例一種胎面貼合中間階段的示意圖，圖6是本發明實施例一種三維相機拍攝胎面中間部分的雷射圖像示意圖。下面將結合圖5和圖6，對確定胎面中間部分(除料頭和料尾部分外)的左、右邊界位置的過程進行說明：
如圖5所示，胎面的起始位置A點轉過三維相機110和雷射器120的交點位置後，此過程中不涉及接頭問題，只需要判斷胎面的左、右邊界位置。
需要說明的是，三維相機110會針對胎面的中間部分拍攝大量的雷射圖像，具體實施時，只需要從大量雷射圖像中抽樣選取代表不同貼合階段的雷射圖像進行分析確定胎面的左、右邊界位置。
如圖6所示，將胎面中間部分的雷射圖像沿Y軸方向劃分成左右兩個部分，分別為左檢測部分(圖6中的D區域)和右檢測部分(圖6中的E區域)。
在Y軸方向分別遍歷左檢測部分和右檢測部分雷射圖像中的雷射高度信息，得到左檢測部分和右檢測部分每一行(圖6中的X軸的虛線)的雷射高度信息。
對於左檢測部分每一行的雷射高度信息，上位機從左到右檢測高度出現上升且上升後保持不變的跳變點，Y軸方向上全部的X軸跳變點連接起來構成左檢測部分的左邊界位置。
對於右檢測部分每一行的雷射高度信息，上位機從右到左檢測高度出現上升且上升後保持不變的跳變點，Y軸方向上全部的X軸跳變點連接起來構成右檢測部分的右邊界位置。
根據所述左檢測部分及右檢測部分的邊界位置，確定胎面的中心線位置，並比較胎面的中心線位置與帶束層鼓200鼓面上的中心線位置之間的偏移量，得到中心偏移量。
帶束層鼓200在X軸方向上設置有具體尺寸，同時，將帶束層鼓200在X軸上的尺寸標定到三維相機110所拍攝的雷射圖像中，從而得到雷射圖像中胎面中心線的位置。
圖7是本發明實施例一種帶束層鼓轉到料尾部分的示意圖；圖8是本發明實施例一種三維相機拍攝胎面料尾部分的雷射圖像示意圖。
參見圖7，當帶束層鼓200轉一圈後，即再次檢測帶束層的起始位置時，表明帶束層鼓已經轉過一圈。此時，上位機需要判斷料尾的位置。
與檢測料頭部分邊界的原理相同，參見圖8，上位機在X軸方向遍歷料尾部分全部雷射圖像的雷射高度信息，得到料尾部分每一列(圖8中Y軸方向虛線)的雷射高度信息。
胎面的料尾部分，胎面高度會逐漸下降，而不是胎面高度直接跳變為0。因此，上位機分析料尾部分每一列的雷射高度信息，檢測鼓面高度出現下降的拐點，X軸方向上全部的Y軸拐點連接起來構成料尾部分在Y軸方向的邊界位置。
確定出胎面的料頭和料尾的位置後，上位機根據料頭位置和料尾位置判斷胎面的接頭是否存在搭接或虛接缺陷。
在本發明的一些實施例中，在帶束層鼓200從胎面的料頭位置轉到料尾位置過程中，上位機獲取三維相機110獲得的雷射輪廓線的拍攝條數。
需要說明的是，雷射器120投射到帶束層鼓200水平方向上的雷射線只有一條，即，三維相機110拍攝的每一張雷射圖像中只包含一條雷射輪廓線。因此，所述拍攝條數是指，從胎面料頭位置到料尾位置過程中三維相機110所拍攝的雷射圖像的數量。
而在三維相機110的拍攝頻率和帶束層鼓角速度都固定不變的前提下，帶束層鼓200轉動一圈三維相機110所拍攝的雷射輪廓線條數一定，稱為預設條數。
上位機比較帶束層鼓200從胎面料頭轉到料尾的過程中三維相機110實際拍攝得到的雷射輪廓線的拍攝條數，與帶束層鼓200轉動一圈三維相機110應該拍攝得到的雷射輪廓線的預設條數；如果拍攝條數大於預設條數，表明料頭與料尾有重疊，即，胎面接頭出現搭接現象；如果拍攝條數小於預設條數，表明實際料尾與料頭之間還存在縫隙，即，胎面接頭出現虛接現象。
正常情況下，胎面料頭高度上升的部分與胎面料尾的高度下降的部分重疊，經過壓輥裝置滾壓後，使料頭與料尾貼合在一起。
無論是胎面接頭搭接還是胎面接頭虛接，根據拍攝條數與預設條數之間的差值及兩條相鄰雷射輪廓線之間的實際偏移量，計算得到胎面的接頭的搭接量或虛接量。
兩條相鄰雷射輪廓線之間的實際偏移量可以通過三維相機110的拍攝頻率、帶束層鼓200的角速度及帶束層鼓200的半徑計算得到，此處不再詳述。
本說明書中的各個實施例均採用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。本領域普通技術人員在不付出創造性勞動的情況下，即可以理解並實施。
本發明可以在由計算機執行的計算機可執行指令的一般上下文中描述，例如程序模塊。一般地，程序模塊包括執行特定任務或實現特定抽象數據類型的例程、程序、對象、組件、數據結構等等。也可以在分布式計算環境中實踐本發明，在這些分布式計算環境中，由通過通信網絡而被連接的遠程處理設備來執行任務。在分布式計算環境中，程序模塊可以位於包括存儲設備在內的本地和遠程計算機存儲介質中。
需要說明的是，在本文中，諸如「第一」和「第二」等之類的關係術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關係或者順序。而且，術語「包括」、「包含」或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句「包括一個……」限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
以上所述僅是本發明的具體實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。