成像裝置、成像裝置組件及電子裝置的製作方法

2024-03-09 17:20:15

本發明涉及終端領域，尤其涉及一種成像裝置、成像裝置組件及電子裝置。

背景技術：

在手機等具有拍攝功能的電子裝置中，攝像頭產生的熱量集中，使得電子裝置與攝像頭對應的外表面的溫度較高，影響用戶體驗，並且可能影響攝像頭正常工作。

技術實現要素：

本發明提供一種成像裝置、成像裝置組件及電子裝置。

本發明實施方式的成像裝置包括外殼；收容於所述外殼內的相機模組；連接所述相機模組的柔性電路板，所述柔性電路板包括伸出所述外殼外的延伸部；包裹所述外殼的第一散熱層；和包裹所述延伸部的第二散熱層，所述第二散熱層連接所述第一散熱層，所述第一散熱層開設有通孔，所述外殼通過所述通孔部分地露出，所述外殼通過所述通孔接地。

在某些實施方式中，所述第一散熱層和/或所述第二散熱層為石墨片或石墨烯片。

在某些實施方式中，所述第一散熱層與所述第二散熱層為一體結構。

在某些實施方式中，所述外殼包括底板和自所述底板的邊緣延伸的側板，所述成像裝置包括設置在所述底板上的電路板，所述相機模組設置在所述電路板上，所述柔性電路板連接所述電路板。

在某些實施方式中，所述相機模組的數量為兩個，兩個所述相機模組間隔設置在所述外殼內。

在某些實施方式中，所述相機模組包括：

設置在所述電路板上的圖像傳感器；

設置在所述圖像傳感器上方的鏡頭；和

音圈馬達，所述鏡頭設置在所述音圈馬達中。

在某些實施方式中，所述柔性電路板包括安裝部，所述安裝部連接遠離所述外殼的所述延伸部的一端，所述成像裝置包括設置在所述安裝部上的連接器。

本發明實施方式的成像裝置組件包括安裝殼和以上任一實施方式所述的成像裝置，所述成像裝置設置在所述安裝殼上。

本實施方式的電子裝置的包括以上實施方式的成像裝置組件和設置在所述安裝殼上的顯示屏，所述顯示屏與所述成像裝置分別位於所述安裝殼相背的兩側。

在某些實施方式中，所述電子裝置包括主電路板和導電件，所述主電路板設置在所述安裝殼上，所述導電件通過所述通孔連接所述外殼及所述主電路板，以使所述外殼通過所述主電路板接地。

上述成像裝置、成像裝置組件及電子裝置中，第一散熱層和第二散熱層增大成像裝置的散熱面積，使得成像裝置的熱量可以較快地傳到外界，避免電子裝置與成像裝置對應的外表面的溫度較高，有利於提高用戶體驗，並且保證成像裝置可以正常工作。另外，外殼接地，可以防止外殼形成靜電而影響電子裝置的通信信號。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發明實施方式的的成像裝置組件的平面示意圖；

圖2是本發明實施方式的電子裝置的剖面示意圖；

圖3是本發明實施方式的電子裝置的正面示意圖；

圖4是本發明實施方式的電子裝置的側面示意圖。

主要元件符號說明：

成像裝置100、間隙104；

外殼10、底板11、側板12、相機模組20、圖像傳感器21、鏡頭22、音圈馬達23、電路板30、柔性電路板40、延伸部41、安裝部42、連接器50、第一散熱層60、通孔61、第二散熱層70；

成像裝置組件200、安裝殼210、基板211、凹槽111、側壁212、支撐體220；

電子裝置300、顯示屏310、受話器320、主電路板330、導電件340。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」、「內」、「外」、「順時針」、「逆時針」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。在本發明的描述中，「多個」的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵之「上」或之「下」可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特徵接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」包括第一特徵在第二特徵正下方和斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發明的不同結構。為了簡化本發明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，並且目的不在於限制本發明。此外，本發明可以在不同例子中重複參考數字和/或參考字母，這種重複是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關係。此外，本發明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1及圖2，本發明實施方式的成像裝置組件200包括安裝殼210、支撐體220和成像裝置100。支撐體220設置在安裝殼210上。成像裝置100的底面102支撐在支撐體220上以使底面102與安裝殼210之間形成有間隙104。

上述成像裝置組件200中，支撐體220可以避免成像裝置100與安裝殼210接觸，從而可以減少由成像裝置100通過安裝殼210傳到電子裝置300的外表面的熱量，避免電子裝置300與成像裝置100對應的外表面的溫度過高，提高了用戶體驗。

具體地，間隙104中填充滿空氣，由於空氣的導熱係數為0.01～0.04w/mk，因此，空氣的導熱係數較低，成像裝置100產生的熱量難以傳到安裝殼210上。

請結合圖3及圖4，上述成像裝置組件200可以應用到電子裝置300中，電子裝置300例如為手機、平板電腦等具有拍攝功能的終端。本實施方式中，電子裝置300包括成像裝置組件200和顯示屏310。顯示屏310設置在安裝殼210上，顯示屏310與成像裝置100分別位於安裝殼210相背的兩側。因此，本實施方式中，成像裝置100為後置成像裝置100。

由於成像裝置100產生的熱量難以傳到安裝殼210上，因此，電子裝置300的外表面的溫度較低，有利於用戶體驗。例如，電子裝置300包括受話器320，受話器320靠近成像裝置100設置。用戶在成像裝置100拍攝完成後立即進行語音通話時，顯示屏310朝向用戶，用戶的耳朵可貼在受話器320旁，由於電子裝置300的外表面溫度較低，用戶可以進行長時間通話，保證了通話質量。

本實施方式中，安裝殼210為電子裝置300的中框。因此，可以理解，電子裝置300的電池、主電路板330等元件均安裝設置在安裝殼210上。

請再次參閱圖1及圖2，在某些實施方式中，安裝殼210包括基板211及自基板211的邊緣延伸的側壁212，支撐體220固定在基板211上。

如此，基板211可以提供較大的空間以安裝成像裝置100。基板211可以由塑料製成，也可以由塑料和金屬片通過鑲嵌注塑成型製成。

在某些實施方式中，支撐體220與基板211為一體結構。例如，支撐體220的材料為塑料，支撐體220通過注塑工藝與基板211形成一體結構。如此，支撐體220與基板211的連接結構簡單，並且可以減少成像裝置組件200的零部件，有利於成像裝置組件200裝配。

在某些實施方式中，基板211形成有凹槽2111，支撐體220的一端插設在凹槽2111中。如此，凹槽2111有利於定位支撐體220，以使支撐體220快速地安裝到合適的位置。此時，支撐體220與基板211為分體結構，支撐體220可以通過焊接或粘接等方式固定在基板211上。

支撐體220可以呈長方體、圓柱體或圓臺體等形狀。較佳地，凹槽2111的形狀與支撐體220的形狀配合，以使支撐體220與凹槽2111連接得更加緊湊。

在某些實施方式中，底面102呈方形，支撐體220的數量為多個，多個支撐體220分別連接在底面102的角落位置。較佳地，支撐體220的數量為四個，四個支撐體220分別連接在底面102的四個角落位置。

如此，支撐體220可以穩定地支撐成像裝置100，避免成像裝置100出現傾斜等現象。

本發明實施方式的成像裝置100包括外殼10、相機模組20、柔性電路板40、第一散熱層60和第二散熱層70。相機模組20收容於外殼10內。柔性電路板40連接相機模組20，柔性電路板40包括伸出外殼10外的延伸部41。第一散熱層60包裹外殼10。第二散熱層70包裹延伸部41。第二散熱層70連接第一散熱層60，第一散熱層60開設有通孔61，外殼10通過通孔61部分地露出，外殼10通過通孔61接地。

本發明實施方式的成像裝置100中，第一散熱層60和第二散熱層70增大成像裝置100的散熱面積，使得成像裝置100的熱量可以較快地傳到外界，避免電子裝置300與成像裝置100對應的外表面的溫度較高，有利於提高用戶體驗，並且保證成像裝置100可以正常工作。另外，外殼10接地可以防止外殼10形成靜電而影響電子裝置300的通信信號。

具體地，成像裝置100的熱量大多數由相機模組20產生，相機模組20產生的熱量先傳到外殼10上，然後傳到第一散熱層60，繼而傳到第二散熱層70。兩個散熱層共同散熱，可以較快地減少成像裝置100上的熱量。

外殼10可以由不鏽鋼等金屬材料製成，例如，外殼10可通過衝壓工藝製成。相機模組20與外殼10可以通過粘膠粘接或焊接等方式固定在一起，因此，外殼10可以在成像裝置100跌落時，減少相機模組20受到的衝擊，以保證相機模組20可以正常地工作。

如此，柔性電路板40可以使得成像裝置100與外部元件實現數據傳輸。例如，相機模組20可以將獲取的圖像信號通過柔性電路板40傳輸到外部元件，外部元件對圖像信號處理後可以獲得外界圖像。又如，外界元件可以通過柔性電路板40控制相機模組20感光以獲取外界圖像。

外殼10可開設有供柔性電路板40穿過的開孔，以使柔性電路板40伸出到外殼10外。

需要指出的是，本實施方式中，第一散熱層60包裹外殼10指的是：外殼10的所有的外表面均鋪設有第一散熱層60；第二散熱層70包裹延伸部41指的是：延伸部41所有的外表面均鋪設有第二散熱層70。

進一步地，電子裝置300包括主電路板330和導電件340，導電件340通過通孔61連接外殼10及主電路板330，以使外殼10通過主電路板330接地。

如此，外殼10接地的方式簡單。具體地，導電件340例如為金屬彈片，導電件340的一端可通過焊接的方式固定在主電路板330上，導電件340的另一端穿過通孔61並彈性地抵靠在外殼10上。這樣可以提高外殼10接地的可靠性。

在某些實施方式中，第一散熱層60和/或第二散熱層70為石墨片或石墨烯片。也即是說，第一散熱層60和第二散熱層70均為石墨片；或第一散熱層60和第二散熱層70為石墨烯片；或第一散熱層60和第二散熱層70中，其中一個為石墨片，另一個為石墨烯片。

如此，第一散熱層60及第二散熱層70的導熱性較好，可以快速地熱量傳到外界以降低成像裝置100的溫升。

在某些實施方式中，第一散熱層60與第二散熱層70為一體結構。例如，可以使用一大片散熱層，然後將大片散熱層先包裹外殼10，最後再包裹延伸部41；或先將大片散熱層包裹延伸部41，最後再將大片散熱層包括外殼10，如此，第一散熱層60與第二散熱層70的一致性較好，有利於第一散熱層60的熱量傳到第二散熱層70。

在某些實施方式中，相機模組20的數量為兩個，兩個相機模組20間隔設置在外殼10內。如此，兩個相機模組20有利於提高成像裝置100的成像品質。例如，其中一個相機模組20為長焦相機模組，另一個相機模組20為廣角相機模組。兩個相機模組20協同工作以使得成像裝置100獲取品質較佳的圖像。

在某些實施方式中，外殼10包括底板11和自底板11的邊緣延伸的側板12。成像裝置100包括電路板30(printedcircuitboard，pcb)，電路板30設置在底板11上。相機模組20設置在電路板30上，柔性電路板40連接電路板30。

如此，電路板30可以為相機模組20提供支撐，以使相機模組20的位置較為牢固。電路板30可以通過粘接的方式與底板11固定連接。

可以理解，底板11的外表面及側板12的外表面均鋪設有第一散熱層60。

本實施方式中，底板11包括底面102。可以理解的是，底面102為底板11的外表面，從而使得成像裝置100可以支撐在支撐體220上。

在某些實施方式中，相機模組20包括圖像傳感器21、鏡頭22和音圈馬達23。圖像傳感器21設置在電路板30上。鏡頭22設置在圖像傳感器21上方並設置在音圈馬達23中。

如此，圖像傳感器21可以感測相機模組20外的光線以獲取外界圖像。鏡頭22可以使得外界物體可以成像在圖像傳感器21上以使圖像傳感器21獲取較佳的圖像。音圈馬達23可以驅動鏡頭22沿鏡頭22的光軸方向移動以調節鏡頭22與圖像傳感器21之間的距離，進而實現相機模組20的自動對焦，從而使相機模組20獲取品質較佳的圖像。

具體地，圖像傳感器21例如為互補金屬氧化物半導體(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感測器或者電荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感測器。圖像傳感器21在工作時可產生大量的熱量，熱量傳到電路板30上，繼而通過電路板30傳到外殼10上。由於外殼10與安裝殼210間隔，從而使得熱量難以傳到安裝殼210上。

在某些實施方式中，柔性電路板40包括安裝部42，安裝部42連接遠離外殼10的延伸部41的一端，成像裝置100包括設置在安裝部42上的連接器50。

如此，連接器50可連接至電子裝置300的主電路板330上，從而使得成像裝置100可以與外部元件實現數據傳輸。例如，電子裝置300的主電路板330上設置有與連接器50對應的連接器接口331，連接器50插到連接器接口331上即可完成連接器50與主電路板330連接。

在某些實施方式中，電路板30與柔性電路板40為一體結構。例如，電路板30與柔性電路板40分別為軟硬結合板的一部分。電路板30為軟硬結合板的硬板部分，柔性電路板40為軟硬結合板的軟板部分。

如此，電路板30與柔性電路板40之間的結構簡單，並且可以減少成像裝置100的零部件的數量，從而可以減少成像裝置100的組裝工序，以降低成像裝置100的組裝成本。

在本說明書的描述中，參考術語「一個實施方式」、「某些實施方式」、「示意性實施方式」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。

儘管已經示出和描述了本發明的實施方式，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的範圍由權利要求及其等同物限定。