用於包裝粘性材料的薄膜的製作方法

2024-03-23 10:39:05 1

相關申請的交叉引用

本申請主張享有於2014年11月14日提交的、名為「用於包裝粘性材料的薄膜」的美國臨時專利申請no.62/079,873的權益，前述申請的全部內容通過引用的方式整體地結合於本文中。

本發明主要涉及薄膜，尤其是用於包裝粘性材料的薄膜。

背景技術：

粘性材料，如，熱熔膠、壓敏膠以及熱熔壓敏膠(例如，瀝青、橡膠材料、熱塑性彈性體等)通常通過塗布機在塗布過程中以熔融態或液態施加，且以它們的形式很難在室溫下儲存和運輸。這些粘性材料通常以塊體(使用昂貴且浪費的包裝)、顆粒或筒狀形式提供，且由於它們的粘性，傾向於彼此粘附，粘附到裝袋和包裝裝置上，和/或在儲存和運輸過程中粘附汙染物。為了解決這些問題，已經開發了各種包裝裝置及方法，包括在熔融期間可溶解作為所述粘性材料的一部分的包裝薄膜。

儘管這些可溶性包裝薄膜不會對所述粘性材料的性能產生有害影響，因為它們通常不超過總重量的5wt％，然而，所述包裝薄膜可能不能快捷地與熔融的粘性材料融合為一體或是匹配粘性材料的所需性能。例如，一些可溶性包裝薄膜可能無法滿足低熔融溫度要求，且不能按配方被製備成防止自粘。此外，傳統的包裝薄膜可能無法滿足更基本的要求，例如，具有合理且一致的薄膜厚度、可熱封、能被配置為易於在裝袋單元的套環上滑動(即，具有足夠低的摩擦係數)、以及不會成為熔融粘性材料內的汙染物。再者，這些已知的包裝薄膜可能不具有耐化學腐蝕性以防止粘性材料組分中的油以及其它添加劑從所述包裝包膜中滲出。另外，即使具有這些所需性質的包裝薄膜也易於在熔池內硬化並形成非熔融或不可流動的凝膠，也稱為「水母」，其堵塞粘性材料塗布機過濾器。

因此，需要提供一種改進的系統和方法來解決上述問題。本發明的實施方式正是針對這些以及其它考慮。

技術實現要素：

簡言之，本發明的實施方式涉及一種包裝薄膜，其包括與改性劑，例如滑爽劑、噴霜劑或流動改性劑混合的兩種樹脂。佔配方約60-85％的第一樹脂可以是共聚物、聚合物、彈性體或它們的組合。佔配方約14-39％的第二樹脂可以是物理上比所述第一樹脂柔軟的、不同的共聚物、聚合物、彈性體或其組合。所述改性劑可以與所述樹脂配方混合，以便在層之間形成潤滑性。

所述第一和第二樹脂包括熱塑性聚合物，其包括但不限於：a-b-a三嵌段共聚物、a-b雙嵌段共聚物、a-b-a-b-a-b多嵌段共聚物等。在一實施方式中，所述a-b-a三嵌段共聚物可包括作為a-嵌段的聚苯乙烯和作為b-嵌段的聚丁二烯。在另一實施方式中，所述a-b-a三嵌段共聚物可包括作為a-嵌段的聚苯乙烯和作為b-嵌段的聚異戊二烯。在一些實施方式中，苯乙烯/異戊二烯比可以是約10/90苯乙烯/異戊二烯至約25/75苯乙烯/異戊二烯。也可考慮使用基於苯乙烯和乙烯/丁烯的a-b-a三嵌段共聚物作為第一和第二樹脂。在一實施方式中，所述苯乙烯的含量為約10％至約60％的苯乙烯。在另一實施方式中，所述苯乙烯含量約為30％苯乙烯。此外，所述a-b-a三嵌段共聚物可以包括苯乙烯和乙烯/丙烯。所述苯乙烯含量可以是10％至60％苯乙烯。所述樹脂可以包括聚合物，如，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(「sis」)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、乙烯-丁二烯、乙烯-丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-丙烯腈、乙烯-醋酸乙烯酯、聚醚-聚醯胺等。還可設想，所述樹脂可包括間同立構的1,2-聚丁二烯彈性體。所述樹脂可以具有約60℃至約150℃的熔點。

所述改性劑可包括長鏈脂肪酸醯胺，其包括但不限於：硬脂醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、苯醯胺(beheamide)、油基棕櫚醯胺、硬脂基芥酸醯胺、乙撐雙硬脂醯胺、乙撐雙油酸醯胺、異硬脂醯胺、異二十二醯胺及其衍生物。也可以使用較短鏈的胺以及飽和和不飽和酸醯胺。還可考慮甘油酯、乙氧基胺、烷基醯胺以及烷基磺酸鈉。所述改性劑可包括分散在聚丙烯均聚物中的超高分子量矽氧烷聚合物。此外，所述改性劑可包括滑石粉，例如，矽酸鈣和/或矽酸鎂。在一些實施方式中，所述改性劑可包括約20％至約40％的滑石粉。例如，在一實施方式中，所述改性劑可包括約30％的滑石粉。所述滑石粉的平均粒徑可小於約10微米、小於約5微米、小於約2微米或小於約1微米。在一實施方式中，98％的滑石粉顆粒小於約10微米，80％的滑石粉顆粒可小於約5微米，25％的滑石粉顆粒可小於約2微米，以及10％的滑石粉顆粒可小於約1微米。所述改性劑還可設想包括天然或合成二氧化矽。在一些實施方式中，所述二氧化矽含量可以是約15％至約25％的二氧化矽。在其它實施方式中，所述二氧化矽含量可以是約40％至約55％二氧化矽。所述天然二氧化矽含量可以是約50％二氧化矽或約30％二氧化矽。所述合成二氧化矽可以是約20％二氧化矽。所述二氧化矽改性劑還可包括載體物質。在一實施方式中，所述載體物質可包括低密度聚乙烯。

在一些實施方式中，所公開的包裝薄膜可滿足預設的低熔融溫度要求，且可由例如，該薄膜不會自身粘附的配方組成。在其它實施方式中，所述包裝薄膜可具有合理且一致的薄膜厚度。此外，所述包裝薄膜可被構造成易於在裝袋單元的成形套環上滑動。在其它實施方式中，所述包裝薄膜可具有預設的強度和剛度，從而使得從所述薄膜上形成並切割得到的包裝袋不會過度拉伸，因而避免了包裝袋填充的問題和/或堵塞包裝單元。在一些實施方式中，所述包裝薄膜可以被熱密封。此外，所述包裝薄膜可以被構造成不會成為熔融的粘性材料內的汙染物。所述包裝薄膜也可以是耐化學腐蝕的，以防止所述粘性材料配方中的油或是其它添加劑從所述包裝袋內滲出或是被所述粘性材料化學溶解。

以上概述了本發明的幾個方面，並不旨在反映本發明所要求保護的全部範圍。通過描述，或是通過實踐本發明，本發明的其它特徵和優勢將變得顯而易見。此外，以上概述以及下面的詳細描述均是示例性和說明性的，並且旨在提供對本發明所要求保護的主題溫度進一步解釋。

具體實施方式

具體描述了本發明的各種實施方式以滿足法定要求。然而，該描述本身並不旨在限制本專利的範圍。相反，所要求保護的本發明可以設想以其它方式體現，包括與其它現有技術或是將來的技術相結合的與本發明所描述的相類似的不同步驟或元素。

還應注意的是，如在說明書以及所附權利要求書中所使用的，單數形式的「一」、「一個」及「所述」包括其複數引用，除非上下文另有其它明確說明。提及含有「一」組份的組合物旨在除了所指定的組份外，也包含其它的組份。另外，在描述優選實施方式時，為清楚起見將使用術語。其旨在每一術語涵蓋本領域技術人員所能理解的最廣泛的含義，並包括所有以類似方式操作以實現類似目的的技術等同。

在本文中，術語如：「具有」、「有」、「含有」或「含」的使用是開放性的，並旨在具有與術語如「包括」、「包含」相同的意思，且並不排除其它結構、材料或動作的存在。類似地，儘管術語如「可能」或「可以」的使用旨在是開放式的，並旨在反映所述結構、材料或動作不是必須的，但是不使用此類術語並不意味著這些結構、材料或動作是必要的。在某種程度上，結構、材料或動作被認為在當前是必不可少的。

還應當理解的是，所提及的一種或多種方法步驟並不排除在這些明確的步驟間的其它方法步驟或中間方法步驟的存在。此外，儘管術語「步驟」可以用於表示所採用的方法的不同方面，但該術語不應當被解釋為本文中所公開的各種步驟間的任何特定順序，除非各個步驟的順序有明確要求。

下文中所描述的構成本發明的各種要素的組分是示意性而非限制性的。許多能起到與本文中所描述的組分相同或類似功能的其它組分，也應包含在本發明的範圍內。此類本文中未描述的組分包括但不限於，例如，在本發明公開之後開發的組分。

為了促進對本發明的原理以及特徵的理解，下文中闡述了各種示例性實施方式。具體地，本發明在包裝薄膜的背景下進行描述。

在一實施方式中，所公開的包裝薄膜可包括與改性劑混合的兩種樹脂。所述第一樹脂，佔配方約60％-85％，其可以是共聚物、聚合物、彈性體或其組合。還可以考慮的是，在一些實施方式中，所述第一樹脂可以佔配方約70％-80％，而在其它實施方式中，其可佔配方約74.01％。在另外的實施方式中，所述第一樹脂可佔配方約74.62％。所述第二樹脂，佔所述配方約14％-39％，其可以是物理上比所述第一樹脂柔軟的不同的共聚物、聚合物、彈性體或其組合。可以考慮的是，在一些實施方式中，所述第二樹脂佔配方約19％-30％，且在其它實施方式中，其佔所述配方約24.49％。在另外的實施方式中，所述第二樹脂佔配方約24.74％。所述改性劑可以與所述樹脂配方相混合，從而在層之間產生潤滑性。

所述樹脂配方的約74.01-24.49％的比例可提供所述較硬的第一樹脂和較軟的第二樹脂之間所期望的平衡。提高所述第一樹脂的百分比可能最終導致所述薄膜的製造過程產生問題，例如，在所述薄膜中產生孔或是撕裂。提高所述第二樹脂的百分比可能最終導致所述薄膜彈性太大，使薄膜厚度變化過多，和/或要求所述薄膜整體更厚，使得所述薄膜的成本更高。在其它實施方式中，所述樹脂配方的約74.26％-24.74％的比例可提供以較低的成本製造的薄膜。所述改性劑，佔所述配方約0.25％-3.5％，其可以是，例如，滑爽劑、噴霜劑或流動改性劑。可以考慮的是，在一些實施方式中，所述改性劑佔所述配方約1％-2％，在其它實施方式中，其佔所述配方約1.5％。所述約1.5％重量的改性劑可防止所述薄膜在加工過程中自我粘附。具體地，降低所述改性劑的百分比將增加所述薄膜本身粘附到輥上的風險，甚至達到所述薄膜不能從生產過程中移除的程度。在其它實施方式中，所述改性劑可佔所述配方約0.5％-1.5％，例如，所述配方約1％。所述約1％重量的改性劑在防止所述薄膜自身粘附方面的效果略低於1.5％的重量，而同時使得所述薄膜的製造更為昂貴，因為，改性劑通常比第一和第二樹脂便宜。

所述第一和第二樹脂可以包括熱塑性聚合物，其包括但不限於：a-b-a三嵌段共聚物、a-b雙嵌段共聚物、a-b-a-b-a-b多嵌段共聚物等。在一實施方式中，所述a-b-a三嵌段共聚物可包括作為a-嵌段的聚苯乙烯和作為b-嵌段的聚丁二烯。在另一實施方式中，所述a-b-a三嵌段共聚物可包括作為a-嵌段的聚苯乙烯和作為b-嵌段的聚異戊二烯。在一些實施方式中，苯乙烯/異戊二烯比可以是約10/90苯乙烯/異戊二烯至約25/75苯乙烯/異戊二烯。也可考慮使用基於苯乙烯和乙烯/丁烯的a-b-a三嵌段共聚物作為第一和第二樹脂。在一實施方式中，所述苯乙烯的含量為約10％至約60％的苯乙烯。在另一實施方式中，所述苯乙烯含量約為30％苯乙烯。此外，所述a-b-a三嵌段共聚物可以包括苯乙烯和乙烯/丙烯。所述苯乙烯含量可以是10％至60％苯乙烯。所述樹脂可以包括聚合物，如，苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(「sis」)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、乙烯-丁二烯、乙烯-丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-丙烯腈、乙烯-醋酸乙烯酯、聚醚-聚醯胺等。還可設想，所述樹脂可包括間同立構的1,2-聚丁二烯彈性體。所述樹脂可以具有約60℃至約150℃的熔點。

在一些示例性實施方式中，所述第一樹脂可以是基於苯乙烯和異物二烯的透明sis線性三嵌段共聚物，且聚苯乙烯含量為約43％。所述第一樹脂通常可以以粉末緻密的顆粒提供，並以該形式或其它形式使用，例如，微顆粒(橫截面小於約1mm的顆粒)或粉末。所述第一樹脂可具有在200℃、5kg下的約45g/10min的熔融指數以及約0.92g/cc的比重。可以設想的是，也可使用其它具有類似性質的樹脂。雖然這種sis提供了所述配方一些所需的性質，但它本身可能太硬了，這可能導致所述薄膜的製造產生問題，例如，在所述薄膜中產生拉孔或撕裂。因此，所述第一樹脂可以與較軟的第二樹脂混合，所述第二樹脂可以或不與所述第一樹脂分擔其它所期望的性能。

在一些示例性實施方式中，所述第二樹脂可以是基於苯乙烯和異戊二烯的透明sis線性三嵌段共聚物，且聚苯乙烯含量為約17％。所述第二樹脂通常可以以粉末緻密的顆粒提供，並以該形式或其它形式使用，例如，微顆粒或粉末。所述第二樹脂可具有約33的邵氏a(10s)硬度，在200℃、5kg下的約25-35g/10min的熔融指數，約17/83的苯乙烯/橡膠比，約1200psi的拉伸強度，約60psi的300％模量，約1300％的斷裂伸長率、約0.92g/cc的比重以及約33的雙嵌段含量。在一些實施方式中，所述第二樹脂可具有在200℃、5kg下的約33g/10min的熔融指數。可以設想的是，也可以使用其它具有類似性質的樹脂。

所述第二樹脂本身可能非常柔軟，這將導致將所述薄膜卷繞到芯上的張力問題以及由於過度拉伸而在包裝機中產生的加工問題。然而，混合所述第一和第二樹脂可以提供較硬的第一樹脂和較軟的第二樹脂之間所期望的平衡。

儘管該樹脂配方可以提供許多所期望的薄膜特性，但在將其卷繞到一芯，例如，三英寸的芯上之後，其仍會自我粘附。發明人驚奇地發現，可以向所述樹脂配方中加入改性劑並與所述第一和第二樹脂混合，以防止所述薄膜的連續層的自粘。

在一些實施方式中，所述改性劑可包括滑爽劑、噴霜劑和/或流動改性劑。所述改性劑可包括長鏈脂肪酸醯胺，其包括但不限於：硬脂醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、苯醯胺(beheamide)、油基棕櫚醯胺、硬脂基芥酸醯胺、乙撐雙硬脂醯胺、乙撐雙油酸醯胺、異硬脂醯胺、異二十二醯胺及其衍生物。也可以使用較短鏈的胺以及飽和和不飽和酸醯胺。還可考慮甘油酯、乙氧基胺、烷基醯胺以及烷基磺酸鈉。所述改性劑可包括分散在聚丙烯均聚物中的超高分子量矽氧烷聚合物。此外，所述改性劑可包括滑石粉，例如，矽酸鈣和/或矽酸鎂。在一些實施方式中，所述改性劑可包括約20％至約40％的滑石粉。例如，在一實施方式中，所述改性劑可包括約30％的滑石粉。所述滑石粉的平均粒徑可小於約10微米、小於約5微米、小於約2微米或小於約1微米。在一實施方式中，98％的滑石粉顆粒小於約10微米，80％的滑石粉顆粒可小於約5微米，25％的滑石粉顆粒可小於約2微米，以及10％的滑石粉顆粒可小於約1微米。所述改性劑還可設想包括天然或合成二氧化矽。在一些實施方式中，所述二氧化矽含量可以是約15％至約25％的二氧化矽。在其它實施方式中，所述二氧化矽含量可以是約40％至約55％二氧化矽。所述天然二氧化矽含量可以是約50％二氧化矽或約30％二氧化矽。所述合成二氧化矽可以是約20％二氧化矽。所述二氧化矽改性劑還可包括載體物質。在一實施方式中，所述載體物質可包括低密度聚乙烯。

在一些實施方式中，所述改性劑可以粉末提供，並以該形式或其它形式使用，例如，液體、薄片、微顆粒或顆粒。例如，所述改性劑可以粉末形式提供並與所述樹脂配方混合。在以該混合的材料製備薄膜時，所述改性劑包括噴霜劑並從所述薄膜的內部到外表面加霜，其在層之間形成潤滑性。

所述改性劑可以主要用作橡膠製品中的表面潤滑劑，以及作為聚烯烴薄膜(例如，ldpe和pp)中的抗粘劑/滑爽劑。對於橡膠，所述改性劑可以低重量(例如，在nbr和cr中為1-2phr；在epdm中3-5phr)用於大多數彈性體，在模塑製品的表面形成低摩擦係數。所述改性劑可以在暴露的橡膠表面提供非油性、非油脂的潤滑膜。在一些實施方式中，所述改性劑的表面潤滑效果可用於改善橡膠的抗滑動磨損性，防止零部件對乾燥金屬表面的磨損，使得橡膠部件滑入到位更易於安裝，並減少固化部件的粘合。另外，所述改性劑可用作所有聚合物中的加工助劑。

在一些示例性實施方式中，所述改性劑可以具有自由流動的白色珠子的外觀，約100℃的熔點，約0.85-0.89的比重，以及約2.5的酸值，約3的加德納色度和約1的碘值。可以設想的是，還可使用具有相似性質的其它改性劑。

在一些實施方式中，所述樹脂配方可包括三種或更多種樹脂，其可包括所述第一和第二樹脂。在其它實施方式中，可以使用兩種或更多種改性劑來製備所述薄膜。

在一些實施方式中，所公開的包裝薄膜可具有在200℃、5kg下的約35-55g/10min的熔體流動指數，在其它實施方式中，其可具有在200℃、5kg下的約43.5g/10min的熔體流動指數。在一些實施方式中，所述薄膜可具有約0.9-1.0g/ml的密度，在其它實施方式中，其可具有約0.9588g/ml的密度。在一些實施方式中，所述薄膜可具有約0.51-0.54psi(靜態)和約0.50-0.53psi(動態)的摩擦係數，在其它實施方式中，其可具有約0.524psi(靜態)和約0.512psi(動態)的摩擦係數。在一些實施方式中，所述薄膜可具有約140-180g/mil的埃爾門多夫橫向撕裂強度，在其它實施方式中，其可具有約157g/mil的埃爾門多夫橫向撕裂強度。在一些實施方式中，所述薄膜可具有在20℃下的約1.65-1.75j/g、以及在93℃下的約1.75-1.85j/g、在180℃下的約2.05-2.15j/g的熱容量，在其它實施方式中，其可具有在20℃下的約1.7j/g、在93℃下的約1.8j/g、以及在180℃下的約2.1j/g的熱容量。所述薄膜可具有利用astm標準方法測試得到的上述性質。

在拉伸測試數據機器方面，利用astm標準方法(例如，astmd882-12)，所公開的薄膜可具有約30,000-50,000psi的彈性模量，約500-800psi的屈服應力，約3,500-4,500psi的斷裂應力以及約1,000％-1,400％的斷裂伸長率。例如，在一實施方式中，利用astm標準方法，所公開的薄膜具有約42,200psi的彈性模量，約656psi的屈服應力，約3,960psi的斷裂應力以及約1,200％的斷裂伸長率。

在拉伸測試橫向數據方面，利用astm標準方法(例如，astmd882-12)，所公開的薄膜可具有約5,000-9,000psi的彈性模量，約250-450psi的屈服應力，約3,500-4,500psi的斷裂應力以及約1,100％-1,500％的斷裂伸長率。例如，在一實施方式中，利用astm標準方法，所公開的薄膜具有約7,180psi的彈性模量，約337psi的屈服應力，約3,750psi的斷裂應力以及約1,300％的斷裂伸長率。

所公開的包裝薄膜可滿足所需的預設低熔融溫度且由所述薄膜不會發生自粘的配方製成。也就是說，所述薄膜可以自己展開，然後再形成填充粘性材料的包裝袋，且這些包裝袋被包裝在一起(例如，在一箱子中並在一溫暖的倉庫中存放一段時間)之後，所述包裝袋不會粘在一起。在一些實施方式中，所述包裝薄膜可滿足約80℃至約176℃的低熔融溫度要求。例如，在一些實施方式中，所述包裝薄膜可滿足約85℃至約106℃的低熔融溫度要求。在其它實施方式中，所述包裝薄膜可滿足約90℃至約95℃的低熔融溫度要求。可以設想的是，所述包裝薄膜的熔融溫度可以低於約176℃以及更高的常見熔池溫度。

所公開的包裝薄膜可以具有合理和一致的薄膜厚度。在一些實施方式中，所述薄膜可具有約3mil的一致厚度。應當理解的是，對於本發明的目的而言，具有一致厚度的薄膜，其厚度在所述薄膜的整個寬度上稍有變化，例如，約+/-0.25mil。在約3mil+/-0.25mil的厚度下，本發明的薄膜可以在裝袋單元內更容易地滑動。通過提供一致的厚度，所述薄膜可以避免通過所述裝袋單元的進料問題。然而，所述薄膜還可考慮具有其它一致的厚度，例如，約2mil或更小。通過具有較小的厚度，所述薄膜可以具有較低的重量百分比，從而對所包裝的粘性材料的影響較小。此外，更薄的薄膜可使得每磅或每公斤原料的長度或袋數增加，從而降低了生產成本。另一方面，具有較小厚度的薄膜在製造時也可能具有更高的撕裂風險。也就是說，更薄的薄膜可能需要更慢的製造，或者由於在生產期間的撕裂而面臨增加薄膜浪費的風險，從而增加了生產成本。或者，所述薄膜的厚度可以根據所需的應用而變化。

所公開的包裝薄膜可以構造成容易地在所述裝袋單元的成形套環上滑動。也就是說，基於所述薄膜配方，尤其是所述改性劑以及薄膜厚度，所述薄膜可容易地在成形套環上滑動以形成包裝袋。具體地，隨著薄膜在製造過程中接近其期望的長度，可以將所述薄膜封合併切割以形成包裝袋。

在一些實施方式中，所公開的包裝薄膜可以具有預定量的強度和剛度，使得從所述薄膜形成並切割得到的包裝袋不會被過度拉伸，從而避免包裝袋填充問題和/或堵塞裝袋單元。

在其它實施方式中，所公開的包裝薄膜可以熱密封。也就是說，所述包裝薄膜可能不太難以快速熔化以進行密封，同時不太容易在密封期間過熱或燒穿。例如，所述薄膜可以如美國專利申請no.13/202,909中所描述的方式進行熱密封。在一些實施方式中，可以通過將薄膜厚度設定在期望的水平來實現該特徵。當所述薄膜太厚時，可能需要更多的時間來加熱和/或更多的熱量來熔化和密封。當所述薄膜太薄時，其可能會燒穿，從而損壞所述薄膜。用於從所述薄膜中形成包裝袋的包裝機包括可調節的熱封機，其能將停留時間和溫度調節到對於薄膜厚度所期望的水平。

在一些實施方式中，所公開的包裝薄膜可以被配製成不會成為粘性材料(例如，熔融粘合劑)內的汙染物。例如，所述薄膜可以包括與粘性材料相同、相似或相容的材料。也就是說，所述粘性材料可以由於所述包裝薄膜相同或相似的材料製成。此外，相對於所述粘性材料，所述薄膜的重量百分比足夠小以使得其作為汙染物不顯著。被配置不成為熔融粘性材料內的汙染物可防止所述包裝薄膜對所述粘性材料造成有害影響。

所述包裝薄膜也可以是耐化學腐蝕的，以防止所述粘性材料配方內的油以及其它添加劑從所述包裝袋內滲出或被所述粘性材料化學溶解。

所公開的包裝薄膜可以通過一種或多種已公開的方法製造。在一些實施方式中，所述第一和第二樹脂可以按所需的比例混合在一起，例如，約74.01％-24.49％或約74.26％-24.74％。例如，作為預混合步驟，所述第一和第二樹脂的顆粒在被送入擠出機之前先混合在一起。可以設想的是，可以在預混合之前將一種或兩種樹脂與改性劑混合在一起。或者，在一些實施方式中，可以在向所述樹脂配方中加入改性劑之前先混合樹脂。例如，可以在預混合之後將改性劑混合到擠出機內的樹脂配方中。不管何時被加入，所述改性劑可按所需的重量百分比，例如約1.5％的重量或約1％的重量加入到所述樹脂配方中。所述改性劑可以與所述樹脂配方混合，從而使得所述改性劑在所述薄膜配方的連續層之間形成潤滑性。

在配製和加工成薄膜之後，所得到的薄膜可以形成包裝袋。例如，美國專利申請no.13/202,909和美國專利申請no.14/094,519中公開了所述薄膜可以形成包裝袋。所得到的薄膜包裝袋可以用於容納粘性材料(例如，房屋粘合劑)，並同時提供所公開的優勢。所公開的包裝薄膜的另一獨特優勢在於，由於其配方，所述薄膜可以避免在所述熔池內硬化或「交聯」並形成不熔融或不流動的凝膠，或被稱為「水母」，其可能堵塞粘性材料塗布機過濾器。也就是說，與其他材料相比，所述薄膜中所使用的樹脂允許最小的交聯。例如，sis可能具有比其它材料更高的粘性，並且由於不同的降解機理而在加熱時不太可能凝膠化。

可以預期的是，所公開的包裝薄膜也可用於包裝其它材料，例如橡膠、瀝青、蠟、熱塑性彈性體和粘性材料，包括基於溫度發粘的材料。如所描述的，可根據所需的、反應所包裝的材料的薄膜質量來選擇所述第一樹脂、第二樹脂和改性劑。

雖然已經結合多個示例性方面對本發明進行了描述，如在各附圖中所示出的以及如上所描述的，但可以理解的是，在不脫離本發明的前提下，可以利用其它類似方面，或者可以對所描述的內容進行修改或添加以執行與本發明相同的功能。例如，在本發明的各方面中，根據當前公開的主題描述了方法和組合物。然而，在本文的教導下，也可設想與這些所描述的方面等同的其它方法或組合物。因此，本發明不應限於任何單一方面，而應根據所附的權利要求來解釋寬度和範圍。