布線電路板的製作方法

2023-12-02 10:49:11

專利名稱：布線電路板的製作方法
背景技術：
本發明涉及與裝有硬碟驅動器磁頭的帶電路懸掛板連接的布線電路板。
現有技術在硬碟驅動器中，裝有磁頭的帶電路懸掛板通常具有將讀出信號和寫入信號傳輸到磁頭的線。這些線連接到裝有電子器件例如前置放大器IC的布線電路板端子部分。來自這些線的信號由設置在布線電路板上的電子器件例如前置放大器IC放大，然後從布線電路板傳輸到用於控制磁頭的控制電路板。
同時，隨著近年來對細距線路和高頻信號的改進，越來越有必要控制帶有電路的懸掛板的電線和與其連接的布線電路板端子部分之間連接點處的特徵阻抗。
如果在連接點處的特徵阻抗存在不一致，就會降低信號的傳輸效率。特別地，信號在輸入到前置放大器IC前(放大之前的信號)很弱，因而很容易受到連接點特徵阻抗的影響，因此很容易降低信號的傳輸效率。
例如，美國專利No.5,712,749提出了這種帶電路懸掛板的改進，根據該專利，電線下面位置處的不鏽鋼板中形成開口，優化信號的容量，因此控制特徵阻抗。
提出的這個結構可以控制帶電路懸掛板本身的特徵阻抗，但是它不能控制帶電路懸掛板的電線和與其連接的布線電路板端子部分之間連接點的特徵阻抗。因此，在連接點處傳輸效率減少的問題仍是不可避免的。

發明內容
本發明的目的是提供一種布線電路板，可以通過簡單結構控制帶電路懸掛板的電線和與其連接的布線電路板端子部分之間連接點處的特性阻抗，因而即使對細距電線或高頻信號也能改善信號傳輸效率。
本發明提供與帶電路懸掛板電連接的新穎布線電路板，該帶電路懸掛板具有金屬基底、形成在金屬基底上的絕緣基層、形成在絕緣基層上的導體層和形成在導體層上的絕緣覆蓋層，該布線電路板包括與帶電路懸掛板電連接的第一布線電路板和與第一布線電路板電連接的第二布線電路板，為了與外電路電連接，第一布線電路板包括第一金屬基底、形成在第一金屬基底上的第一絕緣基層、形成在第一絕緣基層上的第一導體層和形成在第一導體層上的第一絕緣覆蓋層。
在本發明的布線電路板中，優選由半添加法形成帶電路懸掛板的導體層和第一布線電路板的第一導體層。
在本發明的布線電路板中，優選帶電路懸掛板的導體層和第一布線電路板的第一導體層厚度基本上彼此相等。
而且，在本發明的布線電路板中，優選帶電路懸掛板的絕緣基層和第一布線電路板的第一絕緣基層厚度基本上彼此相等。
此外，在本發明的布線電路板中，優選帶電路懸掛板的絕緣覆蓋層和第一布線電路板的第一絕緣覆蓋層厚度基本上彼此相等。
根據本發明的布線電路板，因為第一布線電路板的層狀結構與帶電路懸掛板基本上相同，所以兩者在帶電路懸掛板和第一布線電路板之間連接點處的特徵阻抗可以互相一致，並且因而即使是對於帶電路懸掛板或布線電路板的細距電線、或者即使是對於高頻信號的傳輸，也可以使具有第一和第二布線電路板的布線電路板中的信號傳輸效率得到改善。


在附圖中圖1是顯示作為本發明布線電路板實施例的繼電器軟線布線電路板使用條件的截面圖；圖2是說明與圖1所示繼電器軟線布線電路板相連的帶電路懸掛板生產過程的實施例的工藝圖；(a)說明製備金屬基底的工藝；(b)說明在金屬基底上形成預定圖案形式的絕緣基層的工藝；(c)說明在絕緣基層上形成用作底層的導體薄膜的工藝；(d)說明在與其導體層形成部分反向的部分相對應的部分導體薄膜上形成噴鍍光刻膠的工藝；(e)說明通過電解電鍍在噴鍍光刻膠中暴露出的導體薄膜上形成電解電鍍層的工藝；(f)說明除去噴鍍光刻膠的工藝；(g)說明除去其上形成了噴鍍光刻膠的導體薄膜的工藝；
(h)說明以預定圖案的形式在包括導體層的絕緣基層上形成絕緣覆蓋層的工藝，其中絕緣覆蓋層在其與磁頭側端子部分和布線電路板側端子部分相對應的部分開口；(i)說明將金屬基底蝕刻成預定外部形狀的工藝；和(j)說明在磁頭側端子部分中形成連接片部分和在第一布線板側端子部分中形成連接耳的工藝；圖3是說明圖1中所示的繼電器軟線布線電路板的第一布線電路板的生產過程實施例的工藝圖；(a)說明製備第一金屬基底的工藝；(b)說明以預定圖案的形式在第一金屬基底上形成第一絕緣基層的工藝，其中該第一絕緣基層在其與第二布線電路板側端子部分相對應的部分開口；(c)說明在第一絕緣基層上形成用作底層的第一導體薄膜的工藝；(d)說明在與其第一導體層形成部分反向的部分相對應的部分第一導體薄膜上形成第一噴鍍光刻膠的工藝；(e)說明通過在第一噴鍍光刻膠中暴露出的第一導體薄膜上電解電鍍形成第一電解電鍍層的工藝；(f)說明除去第一噴鍍光刻膠的工藝；(g)說明除去其上形成了第一噴鍍光刻膠的第一導體薄膜的工藝；(h)說明以預定圖案的形式在包括第一導體層的第一絕緣基層上形成第一絕緣覆蓋層的工藝，其中該第一絕緣覆蓋層在其與懸掛板側端子部分和IC側端子部分相對應的部分開口；(i)說明蝕刻與第二布線電路板側端子部分相對應的部分第一金屬基底的工藝；和(j)說明在IC側端子部分上安裝前置放大器IC的工藝，圖4是說明圖1中所示的繼電器軟線布線電路板的第二布線電路板生產過程的實施例的工藝圖；(a)說明製備第二導體層的工藝；(b)說明在第二導體層上形成第二絕緣基層的工藝；(c)說明在要形成預定布線電路圖案的部分第二導體層上形成蝕刻光刻膠的工藝；
(d)說明蝕刻從蝕刻光刻膠中暴露出來的第二導體層的工藝；(e)說明除去蝕刻光刻膠的工藝；(f)說明以預定圖案的形式在包括第二導體層的第二絕緣基層上形成第二絕緣覆蓋層的工藝，其中該第二絕緣基層在其與布線電路板側端子部分和控制電路板側端子部分相對應的部分開口；和(g)說明在第二絕緣基層與第一布線板側端子部分和控制電路板側端子部分相對應的位置上，通過粘膠層將加強板膠粘到第二絕緣基層，圖5是通過將圖3中所示的第一布線電路板和圖4中所示的第二布線電路板連接在一起來生產繼電器軟線布線電路板的方法的實施例的工藝圖(a)說明在其前端部分處將各向異性導電粘合劑片膠粘到第二布線電路板的第二絕緣覆蓋層上的工藝，該前端部分包括環繞與第一布線板側端子部分相對應的開口的周邊區域；和(b)說明將第一布線電路板的第一金屬基底按壓粘結到各向異性導電粘合劑片上的工藝，圖6是說明生產圖1中所示的繼電器軟線布線電路板第一布線電路板生產方法的另一實施例(具有形成通孔的特徵)的工藝圖(a)說明製備第一金屬基底的工藝；(b)說明在第一金屬基底上形成第一絕緣基層的工藝；(c)說明在第一絕緣基層上形成用作底層的第一導體薄膜的工藝；(d)說明在與其第一導體層形成部分反向的部分相對應的部分第一導體薄膜上形成第一噴鍍光刻膠的工藝；(e)說明通過在第一噴鍍光刻膠中暴露出的第一導體薄膜上電解電鍍形成第一電解電鍍層的工藝；(f)說明除去第一噴鍍光刻膠的工藝；(g)說明除去其上形成了第一噴鍍光刻膠的第一導體薄膜的工藝；(h)說明以預定圖案的形式在包括第一導體層的第一絕緣基層上形成第一絕緣覆蓋層的工藝，其中該第一絕緣覆蓋層在其與懸掛板側端子部分和IC側端子部分相對應的部分開口；(i)說明在與第二布線電路板側端子部分相對應的部分形成通孔的工藝；和
(j)說明在IC側端子部分上安裝前置放大器IC的工藝，和圖7是通過將圖6中所示的第一布線電路板和圖4中所示的第二布線電路板連接在一起來生產繼電器軟線布線電路板的方法的實施例的工藝圖(a)說明在其前端部分處將粘合劑片膠粘到第二布線電路板第二絕緣覆蓋層的工藝，該前端部分包括環繞與第一布線板側端子部分相對應的開口的周邊區域；(b)說明將第一布線電路板的第一金屬基底按壓粘結到粘合劑片上的工藝；和(c)說明在通孔中形成焊接部分的工藝，其中第二布線電路板的第一布線板側端子部分和第一布線電路板的第二布線電路板側端子部分通過焊接部分互相電連接。
具體實施例方式
圖1是顯示作為本發明布線電路板實施例的繼電器軟線布線電路板使用條件的截面圖。
在圖1中，繼電器軟線布線電路板1是被用於連接裝有硬碟驅動器磁頭2的長尾型帶電路懸掛板3和控制電路板4的軟線布線電路板，其中控制電路板4用於控制磁頭2的外電路。
磁頭2布置在帶電路懸掛板3的前端部分並以狹窄的間隔支撐在快速旋轉的磁碟(未示出)上方，因而可以很好地保持磁頭2的懸空狀態，免受磁頭2和磁碟之間狹窄間隙中產生的氣流的影響。
帶電路懸掛板3包括金屬基底5、形成在金屬基底5上的絕緣基層6、形成在絕緣基層6上的導體層7和形成在導體層7上的絕緣覆蓋層8。在這個帶電路懸掛板3中，預定布線電路圖案的導體層7形成在與其一起集成的柔性金屬基底5上。帶電路懸掛板3具有形成在其縱向前端部分上的用於與磁頭2連接的磁頭側端子部分12和形成在其縱向後端部分上的用於與繼電器軟線布線電路板1的第一布線電路板14連接的布線電路板側端子部分11。
例如可以用圖2中所示的方法生產該帶電路懸掛板3。
首先，在該方法中製備如圖2(a)所示的金屬基底5。金屬基底5由金屬箔或薄金屬板形成。例如，不鏽鋼、銅、鋁、銅-鈹、磷青銅和42合金可以用於金屬基底5。考慮到彈性和耐腐蝕性的特徵，優選不鏽鋼被用於金屬基底5。最好金屬基底5通常具有在10-50μm、或者優選18-25μm範圍內的厚度，在100-500mm、或者優選250-300mm範圍內的寬度。
然後，如圖2(b)所示，以預定圖案的形式在金屬基底5上形成絕緣基層6。絕緣基層6由合成樹脂形成，例如聚醯亞胺、聚醚腈、聚醚碸、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛或聚氯乙烯。優選感光性的合成樹脂用於絕緣基層6。
為了在金屬基底5上形成預定圖案的絕緣基層，例如可以採用下列方法。首先，在金屬基底5表面塗覆感光樹脂溶液例如聚醯胺酸樹脂的溶液。然後，使塗覆的感光樹脂爆光和顯影並且隨後通過加熱固化。
然後，如圖2(c)所示，在絕緣基層6上形成用作底層的導體薄膜9。優選用真空成膜法、尤其是濺射法形成導體薄膜9。可以用於導體薄膜9的傳導性材料包括鉻和銅。具體而言，優選通過濺射在絕緣基層6的整個區域上按順序形成鉻薄膜和銅薄膜。優選鉻薄膜具有50-1,000的厚度，銅薄膜具有200-3,000的厚度。
然後，如圖2(d)所示，在導體薄膜9的導體層7形成部分的反向部分相對應的部分導體薄膜9上形成噴鍍光刻膠25a。例如，可以用幹膜光刻膠的公知方法形成噴鍍光刻膠25a。
然後，如圖2(e)所示，通過電解電鍍在從噴鍍光刻膠25a暴露出的導體薄膜9上形成電解電鍍層10。電解電鍍層10可以以適當的方法形成，沒有任何特別的限制。例如，銅、鎳、金、焊錫或其合金的電解電鍍可以用於形成電解電鍍層10。優選採用電解銅電鍍。最好該電解電鍍層10通常具有在3-35μm或優選5-18μm範圍內的厚度。
其後，如圖2(f)所示，用公知的刻蝕法比如化學浸蝕(溼法蝕刻)或剝離除去噴鍍光刻膠25a。然後，如圖2(g)所示，用公知的刻蝕法比如化學浸蝕(溼法蝕刻)除去其上形成了噴鍍光刻膠25a的導體薄膜9。由半添加法形成包括導體薄膜9和電解電鍍層10的導體層7。
以包括如到磁頭2的寫入線和讀出線的預定布線電路圖案的形式形成導體層7。
必要時，可以通過化學鍍鎳在形成的導體層7上覆蓋鎳的化學鍍層。
然後，如圖2(h)所示，在包括導體層7的絕緣基層6上形成預定圖案的絕緣覆蓋層8，該預定圖案的絕緣覆蓋層在與磁頭側端子部分12和第一布線板側端子部分11相對應的部分開口。例如，就象絕緣基層6一樣，合成樹脂，比如聚醯亞胺、聚醚腈、聚醚碸、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛和聚氯乙烯可以用於絕緣覆蓋層8。優選感光性的合成樹脂用於絕緣覆蓋層8。
為了在包括導體層7的絕緣基層6上形成預定圖案的絕緣覆蓋層8，例如可以採用下列方法。首先，在包括導體層7的絕緣基層6表面塗覆感光樹脂溶液例如聚醯胺酸樹脂溶液。然後，使塗覆的感光樹脂爆光和顯影並且隨後通過加熱固化。這樣形成預定圖案的絕緣覆蓋層8，其在與磁頭側端子部分12和第一布線板側端子部分11相對應的部分開口。
其後，如圖2(i)所示，金屬基底5蝕刻成預定外部形狀。公知的刻蝕法比如化學浸蝕(溼法蝕刻)用於金屬基底5的蝕刻。
然後，如圖2(j)所示，通過例如噴鍍在磁頭側端子部分12中形成連接耳13並通過例如焊料印刷在第一布線板側端子部分11中形成連接耳13′。以上述方法生產帶電路懸掛板3。
如圖1所示，繼電器軟線布線電路板1包括與帶電路懸掛板3電連接的第一布線電路板14和與第一布線電路板14電連接並且將要與控制電路板4電連接的第二布線電路板15。
第一布線電路板14包括第一金屬基底16、形成在第一金屬基底16上的第一絕緣基層17、形成在第一絕緣基層17上的第一導體層18和形成在第一導體層18上的第一絕緣覆蓋層19。第一布線電路板14具有形成在其縱向前端部分的用於連接帶電路懸掛板3的懸掛板側端子部分20、形成在其縱向後端部分的用於連接第二布線電路板15的第二布線電路板側端子部分21和形成在其縱向中間部分的用於裝配前置放大器IC22的IC側端子部分23。
例如可以用圖3中所示的方法生產該第一布線電路板14。
首先，如圖3(a)所示，用該方法製備第一金屬基底16。第一金屬基底16由金屬箔或薄金屬板形成。例如，不鏽鋼、銅、鋁、銅-鈹、磷青銅和42合金可以用於第一金屬基底16。考慮到彈性和耐腐蝕性的特徵，優選不鏽鋼用於第一金屬基底16。最好第一金屬基底16通常具有在10-50μm、或者優選18-25μm範圍內的厚度，在100-500mm、或者優選250-300mm範圍內的寬度。
優選第一金屬基底16是由與帶電路懸掛板3的金屬基底5一樣的金屬形成的，並具有與金屬基底5一樣的厚度和寬度。使用由與帶電路懸掛板3的金屬基底5一樣的金屬形成並且厚度和寬度也基本上與金屬基底5一樣的第一金屬基底16，如後面所述，可以在接點提供可靠的特徵阻抗匹配。
然後，如圖3(b)所示，在第一金屬基底16上形成預定圖案形式的第一絕緣基層17，該預定圖案形式的第一絕緣基層17在其與第二布線電路板側端子部分21相對應的部分開口。第一絕緣基層17可以由合成樹脂形成，比如聚醯亞胺、聚醚腈、聚醚碸、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛或聚氯乙烯。優選感光性的合成樹脂用於第一絕緣基層17。
為了在第一金屬基底16上形成預定圖案的第一絕緣基層17，例如可以採用下列方法。首先，在第一金屬基底16表面塗覆感光樹脂溶液例如聚醯胺酸樹脂溶液。然後，使塗覆的感光樹脂爆光和顯影並且隨後通過加熱固化。以該方法形成在與第二布線電路板側端子部分21相對應的部分開口的預定圖案形式的第一絕緣基層17。
優選第一絕緣基層17是由與帶電路懸掛板3絕緣基層6一樣的材料(合成樹脂)形成的，並具有與絕緣基層6基本上一樣的厚度。使用由與帶電路懸掛板3的絕緣基層6一樣的材料(合成樹脂)形成並且厚度基本上絕緣基層6一樣的第一絕緣基層17，如後面所述，可以在接點提供可靠的特徵阻抗匹配。
然後，如圖3(c)所示，在第一絕緣基層17上形成用作底層的第一導體薄膜24。優選用真空成膜法、尤其是濺射法形成第一導體薄膜24。可以用於第一導體薄膜24的傳導性材料包括鉻和銅。具體而言，象帶電路懸掛板3一樣，優選通過濺射在第一絕緣基層17的整個區域上按順序形成鉻薄膜和銅薄膜。優選鉻薄膜具有50-1,000的厚度，銅薄膜具有200-3,000的厚度。
然後，如圖3(d)所示，在與第一導體薄膜24的第一導體層18形成部分的反向部分相對應的部分第一導體薄膜24上形成噴鍍光刻膠25b。例如，可以用幹膜光刻膠以公知的方法形成第一噴鍍光刻膠25b。
然後，如圖3(e)所示，通過電解電鍍在第一噴鍍光刻膠25b暴露出的第一導體薄膜24上形成第一電解電鍍層26。第一電解電鍍層26可以以適當的方法形成，沒有任何特別的限制。例如，銅、鎳、金、焊錫或其合金的電解電鍍可以用於形成第一電解電鍍層26。優選採用電解銅電鍍。最好該第一電解電鍍層26通常具有在3-35μm或優選5-18μm範圍內的厚度。
其後，如圖3(f)所示，用公知的刻蝕法比如化學浸蝕(溼法蝕刻)或剝離除去第一噴鍍光刻膠25b。然後，如圖3(g)所示，也用公知的刻蝕法比如化學浸蝕(溼法蝕刻)或剝離除去其上形成了第一噴鍍光刻膠25b的第一導體薄膜24。由半添加法形成包括第一導體薄膜24和第一電解電鍍層26的第一導體層18。
以包括如寫入線和讀出線的預定布線電路圖案的形式形成第一導體層18，其中寫入線和讀出線與帶電路懸掛板3導體層7的寫入線和讀出線相對應。
必要時，可以通過化學鍍鎳在形成的第一導體層18上覆蓋鎳的化學鍍層。
優選由與帶電路懸掛板3的導體層7一樣的金屬形成第一導體層18並且其厚度和寬度與帶電路懸掛板3的導體層7基本一樣。
使用由與帶電路懸掛板3的導體層7一樣的金屬形成並且厚度和寬度也基本上與帶電路懸掛板3的導體層7一樣的第一導體層18，如後面所述，可以在接點提供可靠的特徵阻抗匹配。
然後，如圖3(h)所示，在包括第一導體層18的第一絕緣基層7上形成預定圖案的第一絕緣覆蓋層19，其中預定圖案的第一絕緣覆蓋層19在其與懸掛板側端子部分20和IC側端子部分23相對應的部分開口。例如，和第一絕緣基層17一樣，合成樹脂，比如聚醯亞胺、聚醚腈、聚醚碸、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛和聚氯乙烯可以用於第一絕緣覆蓋層19。優選感光性的合成樹脂用於第一絕緣覆蓋層19。
為了在包括第一導體層18的第一絕緣基層17上形成預定圖案的第一絕緣覆蓋層19，例如可以採用下列方法。首先，在包括第一導體層18的第一絕緣基層17表面塗覆感光樹脂溶液例如聚醯胺酸樹脂溶液。然後，使塗覆的感光樹脂爆光和顯影並且隨後通過加熱固化。如此形成了在其與懸掛板側端子部分20和IC側端子部分23相對應的部分開口的預定圖案的第一絕緣覆蓋層19。從與第一絕緣覆蓋層19的懸掛板側端子部分20相對應的開口中暴露出的部分第一導體層18用作懸掛板側端子部分20，從與第一絕緣覆蓋層19的IC側端子部分23相對應的開口中暴露出的部分第一導體層18用作IC側端子部分23。
其後，如圖3(i)所示，蝕刻與第二布線電路板側端子部分21相對應的部分第一金屬基底16。公知的蝕刻法比如化學浸蝕(溼法蝕刻)用於第一金屬基底16的蝕刻。從第一金屬基底16的開口中暴露出的部分第一導體層18用作第二布線電路板側端子部分21。第一金屬基底16的開口大於後面提到的焊接耳36。
然後，如圖3(j)所示，通過例如噴鍍在IC側端子部分23中形成連接片41，從而將前置放大器IC22通過連接片41安裝在IC側端子部分23上。以上述方法製造裝有前置放大器IC22的第一布線電路板14。
如圖1所示，第二布線電路板15包括第二絕緣基層27、形成在第二絕緣基層27上的第二導體層28和形成在第二導體層28上的第二絕緣覆蓋層29。第二布線電路板15具有形成在其縱向前端部分的用於連接第一布線電路板14的第二布線電路板側端子部分21的第一布線電路板側端子部分30，還具有形成在其縱向後端部分的用於連接控制電路板4的控制電路板側端子部分31。為了獲得粘合強度，第二布線電路板15具有在與第一布線板側端子部分30和控制電路板側端子部分31相對應位置中通過粘膠層33粘結到第二絕緣基層27的加強板34。
例如可以用圖4所示的方法生產該第二布線電路板15。
首先，如圖4(a)所示，用該方法製備金屬箔或薄金屬板的第二導體層28。例如，銅、鎳、金、焊錫或其合金的金屬箔或薄金屬板可以用於第二導體層28。優選銅箔用於第二導體層28。最好第二導體層28通常具有在5-50μm或優選9-35μm範圍內的厚度。然後，如圖4(b)所示，在第二導體層28上形成預定圖案的第二絕緣基層27。
然後，如圖4(b)所示，在第二導體層28上形成預定圖案的第二絕緣基層27。第二絕緣基層27是由合成樹脂形成，比如聚醯亞胺、聚醚腈、聚醚碸、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛和聚氯乙烯可以用於第二絕緣基層27。
為了在第二導體層28上形成預定圖案的第二絕緣基層27，例如可以採用下列方法。事先形成預定圖案的膜狀第二絕緣基層27通過沒有顯示出的粘膠層粘附到第二導體層28表面。可選的，在將感光樹脂溶液如聚醯胺酸樹脂溶液塗覆到第二導體層28表面之後，對塗覆的感光樹脂曝光顯影並通過加熱固化，因而直接在第二導體層28上形成第二絕緣基層27。預定圖案的第二絕緣基層可以以這種方法形成。
然後，如圖4(c)所示，在要形成為預定布線電路圖案的部分第二導體層28上形成蝕刻光刻膠32。例如，可以用幹膜光刻膠的公知方法形成蝕刻光刻膠32。
然後，如圖4(d)所示，在用公知的蝕刻法如化學浸蝕(溼法蝕刻)蝕刻從蝕刻光刻膠32中暴露出的第二導體層28之後，如圖4(e)所示，用公知的刻蝕法如化學浸蝕(溼法蝕刻)或剝離除去抗腐蝕劑32。由半添加法形成預定布線電路圖案的第二導體層28。
然後，如圖4(f)所示，在包括第二導體層28的第二絕緣基層27上形成預定圖案的第二絕緣覆蓋層29，其中該預定圖案的第二絕緣覆蓋層29在其與第一布線板側端子部分30和控制電路板側端子部分31相對應的部分開口。例如，和第二絕緣基層27一樣，合成樹脂，比如聚醯亞胺、聚醚腈、聚醚碸、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯萘甲醛和聚氯乙烯可以用於第二絕緣覆蓋層29。
為了在包括第二導體層28的第二絕緣基層27上形成預定圖案的第二絕緣覆蓋層29，例如可以採用下列方法。事先形成預定圖案的膜狀第二絕緣覆蓋層29通過沒有顯示出的粘膠層粘附到第二導體層28表面。可選的，感光樹脂溶液比如聚醯胺酸樹脂溶液塗覆到第二導體層28表面後，對塗覆的感光樹脂曝光顯影並通過加熱固化，因而直接在第二絕緣基層27上形成第二絕緣覆蓋層29。用該方法形成在其與第一布線板側端子部分30和控制電路板側端子部分31相對應的部分開口的預定圖案的第二絕緣覆蓋層29。從與第二絕緣覆蓋層29的第一布線板側端子部分30相對應的開口中暴露出的部分第二導體層28用作第一布線板側端子部分30，從與第二絕緣覆蓋層29的控制電路板側端子部分31相對應的開口中暴露出的部分第二導體層28用作控制電路板側端子部分31。
其後，如圖4(g)所示，加強板34通過其位置與第一布線板側端子部分30和控制電路板側端子部分31相對應的粘膠層33粘附到第二絕緣基層27，從而製造第二布線電路板15。粘膠層33例如由環氧樹脂粘合劑形成並且厚度例如在5-30μm的範圍內。加強板34是由金屬箔如鋁箔、銅箔或不鏽鋼箔形成，並且厚度在30-500μm範圍內。
如圖1所示，通過電連接第二布線電路板15的第一布線板側端子部分30和第一布線電路板14的第二布線電路板側端子部分21形成繼電器軟線布線電路板1。
為了電連接第二布線電路板15的第一布線電路板側端子部分30和第一布線電路板14第二布線電路板側端子部分21，例如，可以採用如圖5所示的方法。
首先，如圖5(a)所示，在其前端部分將各向異性導電粘合劑板35′粘附到第二布線電路板15的第二絕緣覆蓋層29，其中前端部分包括環繞與第一布線板側端子部分30相對應的開口的周邊區域。各向異性導電粘合劑板35′是由例如其中分散了金屬顆粒並且厚度在10-50μm範圍內的熱固性粘結劑形成的。
然後，如圖5(b)所示，在第二布線電路板側端子部分21與第一布線板側端子部分30成一直線並一致的情況下將第一布線電路板14的第一金屬基底16按壓粘結到各向異性導電粘合劑板35′，因而將第一布線電路板14和第二布線電路板15連接在一起。照這樣，就製成了繼電器軟線布線電路板1，其中第二布線電路板15的第一布線板側端子部分30和第一布線電路板14的第二布線電路板側端子部分21通過各向異性導電粘合劑板35′互相電連接。
如圖1所示，在使用中，繼電器軟線電路板1這樣形成，例如帶電路懸掛板3的第一布線板側端子部分11和第一布線電路板14的懸掛板側端子部分20通過連接耳13′互相電連接。例如，第二布線電路板15的控制電路板側端子部分31具有通過噴鍍形成的連接片42。第二布線電路板15的控制電路板側端子部分31通過連接片42與連接器40連接，並且第二布線電路板15通過連接器40和控制電路板4電連接。磁頭2是通過連接片13安裝在帶電路懸掛板3的磁頭側端子部分12上。
在這個繼電器軟線布線電路板1中，當讀出信號和寫入信號從第二布線電路板15傳輸到控制電路板4時，到磁頭2的讀出信號和寫入信號被插在帶電路懸掛板3和控制電路板4之間的第一布線電路板14上的前置放大器IC22放大。
在這個繼電器軟線布線電路板1中，帶電路懸掛板3的層狀結構由金屬基底5、絕緣基層6、導體層7和絕緣覆蓋層8形成，而且第一布線電路板14的層狀結構也由第一金屬基底16、第一絕緣基層17、第一導體層18和第一絕緣覆蓋層19形成。換句話說，帶電路懸掛板3和第一布線電路板14的層狀結構基本上彼此相同。這個結構使得帶電路懸掛板3的第一布線板側端子部分11和第一布線電路板14的懸掛板側端子部分20之間的接點處兩者的特徵阻抗彼此一致。這個使得即使以細距形成帶電路懸掛板3和繼電器軟線布線電路板1或者傳輸高頻信號，也可以改進具有第一和第二布線電路板14和15的繼電器軟線布線電路板1中的信號傳輸效率。
在這個繼電器軟線布線電路板1中，通過半添加法使第一布線電路板14的第一導體層18形成為具有與帶電路懸掛板3的導體層7一樣的布線電路圖案和厚度。這有益於特徵阻抗的可靠匹配。
而且，在這個繼電器軟線布線電路板1中，第二布線電路板的15第二導體層28是通過消去法形成預定布線電路圖案的。這個可以防止在第二布線電路板15的第一布線板側端子部分30和控制電路板側端子部分31之間(或布置在繼電器軟線布線電路板1兩個縱向端部的加強板34之間)的電線發生起裂縫或斷裂，確保良好的柔韌性。
另外，在這個繼電器軟線電路板1中，帶電路懸掛板3的金屬基底5和第一布線電路板14的第一金屬基底16彼此厚度基本上相等；帶電路懸掛板3的絕緣基層6和第一布線電路板14的第一絕緣基層17彼此厚度基本上相等；並且帶電路懸掛板3的絕緣覆蓋層8和第一布線電路板14的第一絕緣覆蓋層19彼此厚度基本上相等。這也有益於特徵阻抗的可靠匹配。
在這個繼電器軟線布線電路板1中，第一布線電路板14例如可以用圖6所示的替換方法形成。
首先，如圖6(a)所示，如上所述，用該方法製備第一金屬基底16。然後，如圖6(b)所示，如上所述，在第一金屬基底16上形成預定圖案的第一絕緣基層17。在圖6中介紹的方法中，不需要在第一絕緣基層17中與第二布線電路板側端子部分21相對應的部分形成開口。
然後，如圖6(c)所示，在以和上述方法相同的方法在第一絕緣基層17上形成用作底層的第一導體薄膜24後，如圖6(d)所示，與第一導體薄膜24的第一導體層18形成部分反向的部分相對應的部分第一導體薄膜24上形成第一噴鍍光刻膠25b。其後，如圖6(e)所示，以和上述方法相同的方法，通過電解電鍍在第一噴鍍光刻膠25b中暴露出的第一導體薄膜24上形成第一電解電鍍層26。然後，如圖6(f)所示，如上所述，用公知的刻蝕法比如化學浸蝕(溼法蝕刻)或剝離除去第一噴鍍光刻膠25b。其後，如圖6(g)所示，也用公知的刻蝕法比如化學浸蝕(溼法蝕刻)或剝離除去其上形成了第一噴鍍光刻膠25b的第一導體薄膜24。由半添加法形成包括第一導體薄膜24和第一電解電鍍層26的第一導體層18。
然後，如圖6(h)所示，以和上述方法相同的方法，在包括第一導體層18的第一絕緣基層17上形成預定圖案的第一絕緣覆蓋層19，其中該預定圖案的第一絕緣覆蓋層19在與懸掛板側端子部分20和IC側端子部分23相對應的部分開口。其後，如圖6(i)所示，在與第二布線電路板側端子部分21相對應的位置形成穿透第一絕緣覆蓋層19、第一導體層18、第一絕緣基層17和第一金屬基底16的通孔38。其直徑為例如0.2-0.5mm。可以通過公知的方法如鑽孔、衝制或蝕刻來形成通孔38。
優選以下述方法形成通孔38。如圖6(i)所示，首先，事先形成絕緣覆蓋層19以使其具有包括直徑大於通孔38的開口的圖案，然後，通過上述方法使通孔38穿透第一導體層18、第一絕緣基層17和第一金屬基底16。
其後，如圖6(j)所示，通過例如噴鍍在IC側端子部分23中形成連接片41，然後通過連接片41將前置放大器IC22安裝在IC側端子部分23上。以該方法製造裝有前置放大器IC22的第一布線電路板14。
然後，通過例如圖7所示的方法，將這樣形成的第一布線電路板14與第二布線電路板15連接來製造繼電器軟線布線電路板1。
首先，如圖7(a)所示，具有與第二絕緣覆蓋層29的開口相對應的開口的粘合劑板35′在其前端部分粘附到第二布線電路板15的第二絕緣覆蓋層29，其中該前端部分包括環繞與第一布線板側端子部分30相對應的開口的周邊區域。
然後，如圖7(b)所示，在第二布線電路板側端子部分21的通孔38與第一布線板側端子部分30成一直線並一致的情況下，將第一布線電路板14的第一金屬基底16按壓粘結到粘合劑板35，因而將第一布線電路板14和第二布線電路板15連接在一起。
其後，如圖7(c)所示，將焊糊填入通孔38並通過回流焊來焊接，從而形成焊接連接部分39。照這樣，就製成了繼電器軟線電路板1，其中第二布線電路板15的第一布線板側端子部分30和第一布線電路板14的第二布線電路板側端子部分21通過焊接連接部分39互相電連接。
同樣，在這個繼電器軟線布線電路板1中，因為帶電路懸掛板3和第一布線電路板14的層狀結構基本上相同，可以在帶電路懸掛板3的第一布線板側端子部分11和第一布線電路板14的懸掛板側端子部分20之間的接點處兩者的特徵阻抗可以互相一致。即使對於將帶電路懸掛板3的細距和繼電器軟線布線電路板1形成為細距或者傳輸高頻信號來說，這個也可以改進具有第一和第二布線電路板14和15的繼電器軟線布線電路板1中的信號傳輸效率。
例子儘管以下參考實施例和比較例對本發明進行了更詳細的描述，但本發明不限於任何的實施例和比較例。
例子11)第一布線電路板的製造製備厚度為25μm的不鏽鋼箔第一金屬基底(參見圖3(a))。然後，在將聚醯胺酸樹脂溶液塗覆到第一金屬基底表面以後，對塗覆的樹脂曝光和顯影並且隨後通過加熱固化，從而製造了具有厚度為10μm的預定圖案的聚醯亞胺第一絕緣基層(參見圖3(b))，其在與第二布線電路板側端子部分相對應的部分開口。
然後，通過濺射在第一絕緣基層的整個區域上按順序形成厚度為300的鉻薄膜和厚度為800的銅薄膜(參見圖3(c))。其後，在與第一導體薄膜的第一導體層形成部分的反向部分相對應的部分第一導體薄膜上形成第一噴鍍光刻膠(參見圖3(d))。然後，在從第一噴鍍光刻膠中暴露出的第一導體薄膜上，通過電解銅電鍍形成厚度為10μm的銅第一電解電鍍層(參見圖3(e))。其後，通過化學浸蝕除去第一噴鍍光刻膠(參見圖3(f))。然後，也通過化學浸蝕除去其上形成了第一噴鍍光刻膠的第一導體薄膜(參見圖3(g))。由半添加法形成包括第一導體薄膜和第一電解電鍍層的第一導體層。
然後，在將聚醯胺酸樹脂溶液塗覆到包括第一導體層的第一絕緣基層以後，對塗覆的樹脂曝光和顯影並且隨後通過加熱固化，從而製造了具有厚度為3μm預定圖案的聚醯亞胺第一絕緣覆蓋層(參見圖3(h))，其在與懸掛板側端子部分和IC側端子部分相對應的部分開口。
其後，化學蝕刻與第二布線電路板側端子部分相對應的部分第一金屬基底(參見圖3(i))。然後，通過連接片將前置放大器IC安裝在IC側端子部分上，從而製造裝有前置放大器IC的第一布線電路板(參見圖3(j))。
2)第2布線電路板的製造製備厚度為18μm的軋制銅箔的第二導體層(參見圖4(a))。然後，厚度為25μm的聚醯亞胺薄膜第二絕緣基層通過厚度為15μm的環氧樹脂粘合劑層粘附到第二導體層(參見圖4(b))。其後，在要形成為預定布線電路圖案的部分第二導體層上形成幹膜光刻膠的蝕刻光刻膠(參見圖4(c))。然後，在通過化學浸蝕蝕刻從光刻膠中暴露出的第二導體層後(參見圖4(d))，通過化學浸蝕除去光刻膠。由半添加法形成預定布線電路圖案的第二導體層(參見圖4(e))。
然後，厚度為25μm的預定圖案聚醯亞胺薄膜第二絕緣覆蓋層通過厚度為15μm的環氧樹脂粘合劑層粘附到第二導體層(參見圖4(f))，其中該第二絕緣覆蓋層在與第一布線板側端子部分和控制電路板側端子部分相對應的部分開口。
其後，厚度為100μm的鋁加強板通過厚度為25μm的環氧樹脂粘合劑層粘附到絕緣基層，從而在位置上分別與第一布線板側端子部分和控制電路板側端子部分相對應(參見圖4(g))。
3)軟線連接電路板的製造首先，厚度為40μm的各向異性導電粘合劑板在前端部分粘附到上述方法製造的第二布線電路板的第二絕緣覆蓋層(參見圖5(a))，其前端部分包括環繞與第一布線板側端子部分相對應的開口的周邊區域。然後，在第二布線電路板側端子部分與第一布線板側端子部分成一直線並一致的情況下，將第一布線電路板的第一金屬基底按壓粘結到各向異性導電粘合劑板(參見圖5(b))上。
例子21)第一布線電路板的製造製備厚度為25μm的不鏽箔的第一金屬基底(參見圖6(a))。然後，在將聚醯胺酸樹脂溶液塗覆到第一金屬基底表面以後，對塗覆的樹脂曝光和顯影並且隨後通過加熱固化，因而製得厚度為10μm的預定圖案聚醯亞胺第一絕緣基層(參見圖6(b))。
然後，通過濺射在第一絕緣基層的整個區域上按順序形成厚度為300的鉻薄膜和厚度為800的銅薄膜，因而形成了作為低層的第一導電薄膜(參見圖6(c))。其後，在與第一導體薄膜的第一導體層形成部分的反向部分相對應的部分第一導體薄膜上形成第一噴鍍光刻膠(參見圖6(d))。然後，在從第一噴鍍光刻膠中暴露出的第一導體薄膜上通過電解銅電鍍形成厚度為10μm的銅第一電解電鍍層(參見圖6(e))。其後，通過化學浸蝕除去第一噴鍍光刻膠(參見圖6(f))。然後，也通過化學浸蝕除去其上形成了第一噴鍍光刻膠的第一導體薄膜(參見圖6(g))。由半添加法形成包括第一導體薄膜和第一電解電鍍層的第一導體層。
然後，在將聚醯胺酸樹脂溶液塗覆到包括第一導體層的第一絕緣基層以後，對塗覆的樹脂曝光和顯影並且隨後通過加熱固化，從而製造了具有厚度為3μm的預定圖案的聚醯亞胺第一絕緣覆蓋層(參見圖6(h))，其中該第一絕緣覆蓋層在與懸掛板側端子部分和IC側端子部分相對應的部分開口。
其後，在與第二布線電路板側端子部分相對應的部分上形成直徑為0.5mm穿透第一絕緣覆蓋層、第一導體層、第一絕緣基層和第一金屬基底的通孔(參見6(i))。其後，通過連接片將前置放大器IC安裝在IC側端子部分上，從而製造裝有前置放大器IC的第一布線電路板(參見圖6(j))。
2)第二布線電路板的製造用與例子1同樣的方法製造第二布線電路板。
3)軟線連接電路板的製造厚度為25μm的丙烯酸粘合劑粘合板在其前端部分粘附到上述方法製造的第二布線電路板的第二絕緣覆蓋層(參見圖7(a))，其中該前端部分包括環繞與第一布線板側端子部分相對應的開口的周邊區域。然後，在第二布線電路板側端子部分的通孔與第一布線板側端子部分成一直線並一致的情況下，將第一布線電路板的第一金屬基底按壓粘結到粘合劑板(參見圖7(b))。
其後，將焊糊填入通孔並通過回流焊來焊接，從而形成焊接連接部分，因而製造了繼電器軟線布線電路板，其中第二布線電路板的第一布線板側端子部分和第一布線電路板的第二布線電路板側端子部分互相電連接。
比較例1隻製造例子1中不與第一布線電路板連接的第二布線電路板作為比較例的軟線連接電路(但是，該類型1裝有前置放大器IC並且具有作為懸掛板側端子部分的第一布線板側端子部分可以用該類型的任何公知的一種)。
評價1)帶電路懸掛板的製造製備厚度為25μm的不鏽鋼箔第一金屬基底(參見圖2(a))。然後，在將聚醯胺酸樹脂溶液塗覆到金屬基底表面以後，對塗覆的樹脂曝光和顯影並且隨後通過加熱固化，從而製造厚度為10μm的預定圖案的聚醯亞胺絕緣基層(參見圖2(b))，其中該絕緣基層在與第一布線板側端子部分相對應的部分開口。
然後，通過濺射在絕緣基層的整個區域上按順序形成厚度為300的鉻薄膜和厚度為800的銅薄膜(參見圖2(c))。其後，在與導體薄膜的導體層形成部分的反向部分相對應的部分導體薄膜上形成噴鍍光刻膠(參見圖2(d))。然後，通過電解銅電鍍在從噴鍍光刻膠中暴露出的導體薄膜上形成厚度為10μm的銅電解電鍍層(參見圖2(e))。其後，通過化學浸蝕除去噴鍍光刻膠(參見圖2(f))。然後，也通過化學浸蝕除去其上形成了噴鍍光刻膠的導體薄膜(參見圖2(g))。由半添加法形成包括導體薄膜和電解電鍍層的導體層。
然後，在將聚醯胺酸樹脂溶液塗覆到包括導體層的絕緣基層表面以後，對塗覆的樹脂曝光和顯影並且隨後通過加熱固化，從而製造了具有厚度為3μm的預定圖案的聚醯亞胺絕緣覆蓋層(參見圖2(h))，其中該絕緣覆蓋層在與磁頭側端子部分相對應的部分開口。
其後，化學蝕刻與第一布線板側端子部分相對應的部分金屬基底(參見圖2(i))。然後，磁頭通過連接片安裝在磁頭側端子部分上，從而生產有磁頭的帶電路懸掛板(參見圖2(j))。
特徵阻抗的測量在例子和比較例的軟線連接電路中的懸掛板側端子部分上形成焊接耳。然後，例子和比較例的軟線連接電路分別通過焊接耳電連接到這樣製造的帶電路懸掛板。然後，用時域反射計(TDR)法測量接點和磁頭之間的特徵阻抗以及前置放大器IC和接點之間的特徵阻抗。結果列於表1。
表1

從表1可以清楚地看出，在例子中，在兩個特徵阻抗之間沒有發現差異，因而得到了相匹配的特徵阻抗，而另一方面，在比較例中，它們之間發現了顯著的差異，因而沒有獲得相匹配的特徵阻抗。
儘管在以上的描述中提供了本發明說明性的實施例，但這只是為了說明的目的，而不是限制性地進行解釋。以下權利要求覆蓋了對本領域技術人員來說顯而易見的對本發明的修改和變化。
權利要求
1.一種與帶電路懸掛板電連接的布線電路板，該帶電路懸掛板具有金屬基底、形成在金屬基底上的絕緣基層、形成在絕緣基層上的導體層和形成在導體層上的絕緣覆蓋層，該布線電路板包括與帶電路懸掛板電連接的第一布線電路板，和與第一布線電路板電連接用於與外電路電連接的第二布線電路板，第一布線電路板包括第一金屬基底、形成在第一金屬基底上的第一絕緣基層、形成在第一絕緣基層上的第一導體層和形成在第一導體層上的第一絕緣覆蓋層。
2.根據權利要求1的布線電路板，其中帶電路懸掛板的導體層和第一布線電路板的第一導體層是由半添加法形成的。
3.根據權利要求1的布線電路板，其中帶電路懸掛板的導體層和第一布線電路板的第一導體層厚度基本上彼此相等。
4.根據權利要求1的布線電路板，其中帶電路懸掛板的絕緣基層和第一布線電路板的第一絕緣基層厚度基本上彼此相等。
5.根據權利要求1的布線電路板，其中帶電路懸掛板的絕緣覆蓋層和第一布線電路板的第一絕緣覆蓋層厚度基本上彼此相等。
全文摘要
一種布線電路板，可以通過簡單結構控制帶電路懸掛板的電線和與其連接的布線電路布線電路板端子部分之間連接點處的特性阻抗，從而即使對細距電線或高頻信號也能改善信號傳輸效率。為了提供這個布線電路板，繼電器軟線布線電路板1由第一布線電路板14和第二布線電路板15形成，其中該第一布線電路板14具有與帶電路懸掛板3基本相同的層狀結構，該第一布線電路板14包括第一金屬基底16、第一絕緣基層17、第一導體層18和第一絕緣覆蓋層19，該第二布線電路板15與用於連接控制電路板4的第一布線電路板14連接。在這個布線電路板中，因為使帶電路懸掛板3和第一布線電路板14的層狀結構基本上互相一樣，因而在這些連接點處的兩個特徵阻抗可以互相匹配。
文檔編號H05K3/36GK1574027SQ20041006311
公開日2005年2月2日 申請日期2004年6月4日 優先權日2003年6月4日
發明者竹內嘉彥, 大脅泰人, 高吉勇一 申請人:日東電工株式會社