含陽離子敏感層的複合製品的製作方法

2023-11-05 19:00:12

專利名稱：：含陽離子敏感層的複合製品的製作方法含陽離子敏感層的複合製品
背景技術：
：1.發明領域本發明一般地涉及含陽離子敏感層的複合製品。更具體地，本發明涉及含陽離子敏感層的複合製品，所述陽離子敏感層可以是置於基底上的有機發光層。2.現有技術的說明有機發光二極體(OLED)是本領域眾所周知的。OLED作為傳統光源的可行替代品且在視覺顯示和通信應用中具有前景。OLED的最基本形式典型地包括基底、置於基底上的陽極、置於陽極上的空穴注入層、置於空穴注入層上的有機發光層、置於有機發光層上的陰極、和置於陰極上的由金屬、玻璃或其他玻璃質材料形成的阻擋層。基底和阻擋層中的至少一種由玻璃或其他玻璃質材料形成，以允許從發光層發射出的光從OLED中逃逸。陽極和陰極中的至少一種也是透光的。OLED商業化的阻礙之一是OLED壽命的最大化。特別地，形成有機發光層的有機發光材料當暴露於溼氣、氧氣和其他環境汙染物下時對這些敏感且劣化。玻璃常規地用作基底。儘管玻璃顯示出對溼氣、氧氣和其他環境汙染物出色的不滲透性，但常規的玻璃在其內存在高含量的陽離子。當玻璃暴露於高溫和/或其他環境條件下時，陽離子典型地從玻璃汾濾出來，並局部集中在玻璃表面上。基於玻璃表面上原子的總原子重量，陽離子典型地以約3.5原子重量％存在於玻璃表面上。最近已發現，有機發光材料對常規玻璃內存在的陽離子特別敏感，和有機發光材料對陽離子的敏感度會加速有機發光材料亮度的劣化。此外，已發現，陽離子使導電層例如陽極和陰極短路。正因為如此，在過去僅僅不含有到含有低含量陽離子的高質量玻璃用於基底。與包括高含量陽離子的常規玻璃相比，高質量玻璃非常昂貴，且因玻璃內不存在陽離子導致的較高熔點使得還難以加工。正因為如此，從成本和生產角度考慮，非常希望使用常規玻璃替代高質量玻璃。儘管玻璃充當優良的環境阻擋層，但在許多情況下使玻璃基底受力彎曲到聚合物基底上，使得OLED更具有撓性。聚合物基底提供對溼氣、氧氣和其他環境汙染物不足的不透過性。正因為如此，必須使用額外的環境阻擋層，如Graff等人的美國專利No.6570325中所述。儘管Graff等人公開了含去偶層的環境阻擋層，但除了去偶層以外，還要求阻擋層。這是因為使用去偶層僅僅幹擾缺陷從一層擴展到另一層。要求由金屬、金屬氧化物或其他金屬基化合物形成的阻擋層提供對溼氣、氧氣和其他環境汙染物的不透過性充足的環境阻擋層。將陽極置於環境阻擋層上並與有機發光材料一起從環境中密封。由於現有技術存在這些缺陷，因此需要提供含陽離子敏感層的複合製品，例如0LED，所述複合製品進一步包括基於在基底，例如常規玻璃表面上原子的總原子重量在其表面上含至少0.1原子"％的陽離子的基底，且沒有過去使用這種玻璃質材料遇到的附帶缺陷。發明概述和優點本發明提供一種複合製品，它包括具有表面的基底，置於基底表面上的含陽離子敏感材料的陽離子敏感層，和置於基底與陽離子敏感層之間的矽氧烷層。基於基底表面上原子的總原子重量，陽離子以至少0.1原子wt。/。的量存在於基底表面上。矽氧烷層包括固化的矽氧烷組合物用以防止陽離子從基底遷移到陽離子敏感層上。在陽離子敏感層和基底之間包括矽氧烷層使得能使用過去無法使用的基底材料，因為這些材料內存在過量陽離子。此外，固化的矽氧烷組合物可提供其他特徵，例如保護基底表面避免形成缺陷，並進而改進基底強度。固化的矽氧烷組合物遵從表面形貌並還起到平面化的功能。可通過連續工藝，形成本發明的複合製品，該連續工藝比間歇工藝更加有效，從而可降低製備複合製品的時間與成本。最後，通過包括矽氧烷層，含玻璃或其他相對脆的材料的基底的厚度可最小化到以前因基底脆性導致可行的厚度以下。存在矽氧烷層還允許最小厚度的基底彎曲超出起始的彎曲半徑，這可用於要求複合製品撓性的應用中。附圖簡述本發明的其他優點將容易理解，因為當結合附圖考慮時，通過參考下述詳細說明，將更好地理解本發明，其中圖1是本發明的複合製品的截面側視圖；圖2是本發明的複合製品的另一實施方案的截面側視圖；圖3是代表針對鈉鉀玻璃和含鈉鈣玻璃與矽氧烷層的複合製品獲得的次級離子質譜數據的圖表，所述矽氧烷層包括在固化矽氧烷組合物之後在各種深度處的各種固化的矽氧烷組合物；圖4是代表針對鈉4丐玻璃和含鈉釣玻璃與矽氧烷層的複合製品獲得的次級離子質譜數據的圖表，所述矽氧烷層包括在固化矽氧烷組合物之後和在複合製品於約300。C的溫度下在氮氣氛圍內退火約60分鐘之後在各種深度處的各種固化的矽氧烷組合物；和圖5是本發明的複合製品的照片。發明詳述參考附圖，其中在幾個附圖中，相同的數字表示相應的部件，在圖1中通常在IO處示出了複合製品10。複合製品10包括在其表面上含陽離子的基底12，置於基底12上的陽離子敏感層14，和置於基底12和陽離子敏感層14之間的矽氧烷層16。陽離子敏感層14包括陽離子敏感材料，所述陽離子敏感材料可以是當暴露於陽離子下時經歷性能劣化的任何材料。矽氧烷層16有效地防止陽離子從基底12遷移到陽離子敏感層14，和與在現有技術的高質量玻璃內存在的陽離子量相當，矽氧烷層16不含或者包括低含量的陽離子。過去，陽離子從基底12遷移到陽離子敏感層14妨礙了與陽離子敏感層14一起使用的含陽離子的基底12的使用。本發明的複合製品IO特別適合於用作有機發光二極體(OLED)，如圖5所示，和這將通過參考以下對複合製品10的進一步說明得到理解。然而，要理解，複合製品10可以是包括基底12、陽離子敏感層14和置於其間的矽氧烷層16的任何這種製品。基底12更具體地包括含陽離子的材料，此處所使用的術語"陽離子"是任何荷正電的原子或原子的基團。在基底12內存在的常見陽離子包括鈉、鉀、鈣、硫、錫、鎂和鋁。儘管在整個材料當中和因此在整個基底12當中存在陽離子，但它是在被測試的基底12表面上的陽離子，因為它們是易於遷移到陽離敏感層14上的陽離子。基於基底12表面上的原子的總原子重量，陽離子典型地以至少0.1原子wt。/。的量存在於基底12的表面上，且基於基底12表面上的原子的總原子重量，特別是在300-500'C的溫度下在氮氣氛圍內使基底12退火約60分鐘的時間段之後，可達到約15原子wtW的含量。本質上，該材料具有以過去因為在陽離子敏感層14上陽離子的影響導致的無法接受的含量存在的陽離子。這一高含量的陽離子在本發明的複合製品10中是可能的，因為在複合製品10內存在矽氧烷層16，矽氧烷層16防止陽離子從基底12，具體地從基底12的表面遷移到陽離子敏感層14上。該材料可選自玻璃、金屬及其組合。基底12典型地由玻璃形成，玻璃典型地既透明又提供優良的溼氣、氧氣和其他環境汙染物的不透過性。合適的玻璃的具體實例可選自鈉鈣玻璃、硼矽浮法玻璃、矽鋁酸鹽玻璃、及其組合。然而，基底12也可以是金屬，例如鋼或鋁。典型地在沒有特殊加工以除去陽離子的情況下生產該材料。過去除去陽離子所使用的特殊加工是昂貴的且賦予該材料非所需的性能，特別是當材料是玻璃時。更具體地，已進行過除去陽離子的加工的玻璃的熔融溫度典型地更高，典型地比沒有進行過加工的玻璃的熔融溫度高400°F或更大。已進行過特殊加工的玻璃的更高熔融溫度要求在形成複合製品IO的過程中更高的溫度，以便將基底12成型或成形為所需的形狀，從而增加複合製品10的生產成本。基底12的厚度取決於打算的應用。例如，相對厚，數量級大於lmm的基底12可用於其中複合製品10的重量或相對撓性無關緊要的應用中。在其他應用中，基底12的厚度可以小於或等於lmm,典型地小於IOO微米，這對於其中希望複合製品10的最小重量和最大撓性同時維持歸因於玻璃的優良的不透過性的應用來說是所需的。厚度小於lmm的合適的基底12的具體實例是以商品名Microsheet⑧商購於Corning，Inc.ofCorningNY的那些，其厚度為約75微米。Microsheet⑧基底12的厚度可以小至0.05mm,這對於許多應用中使用來說是無法勝任的薄和脆。然而，由於在複合製品10內存在本發明的矽氧烷層16,矽氧烷層16起到增強並提高基底12的強度的作用，從而使得這一薄的基底12對於其中在其他情況下基底不可用的許多應用來說是可行的。本發明的複合製品10進一步包括置於基底12上的矽氧烷層16。典型地，矽氧烷層16在操作上與基底12相連。矽氧烷層16在操作上可通過在形成矽氧烷層16所使用的矽氧烷組合物內存在的至少一種官能團與基底12相連，或者矽氧烷層16在操作上可通過粘合層18與基底12相連，這兩種方式在以下將進一步詳細地描迷。矽氧烷層16包括固化的矽氧烷組合物，和可進一步包括纖維增強劑。當使用時，纖維增強劑可以用固化的矽氧垸組合物浸漬，即矽氧烷層16可以是含纖維增強劑和固化的矽氧烷組合物的單一層。然而，要理解，纖維增強劑是任選的，且在許多應用中可省去。摻入纖維增強劑到矽氧烷層16內的方法是本領域已知的。在一個實施方案中，固化的矽氧烷組合物進一步定義為氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物。氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物包含在(C)催化量的氫化矽烷化催化劑存在下(A)有機矽樹脂和(B)用量足以固化該有機矽樹脂的每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的氫原子的有機基矽化合物的反應產物。本領域已知的任何氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物可適合於本發明的目的，然而，一些氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物可能比其他更加合適。更具體地，一些有機矽樹脂(A)可能比其他更加合適。有機矽樹脂(A)典型地具有與矽鍵合的鏈烯基或與矽鍵合的氫原子。有機矽樹脂(A)典型地是含R2SiO^單元(即T單元)和/或Si0w單元(即Q單元)結合R^2SiO:/2單元(即M單元)和/或R22Si02/2單元(即D單元)的共聚物，其中f是d-d。烴基或C,-C)。面素取代的烴基，二者不不含脂族不飽和鍵，和R2是R1、鏈烯基或氫。例如，有機矽樹脂可以是DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂和MTQ樹脂和MDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹脂或MDQ樹脂。此處所使用的術語"不含脂族不飽和鍵"是指烴基或卣素取代的烴基不含脂族碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵。用^表示的C廣d。烴基或C廣d。卣素取代的烴基更典型地具有l-6個碳原子。含有至少3個碳原子的無環烴基和卣素取代的烴基可具有支化或未支化的結構。用R'表示的烴基的實例包括但不限於烷基，例如甲基、乙基、丙基、l-甲基乙基、丁基、l-甲基丙基、2-甲基丙基、1,1-二甲基乙基、戊基、l-甲基丁基、l-乙基丙基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1，2-二曱基丙基、2，2-二曱基丙基、己基、庚基、辛基、壬基和癸基；環烷基，例如環戊基、環己基和甲基環己基；芳基，例如苯基和萘基；烷芳基，例如甲苯基和二甲苯基；和芳烷基，例如千基和苯乙基。用R'表示的鹵素取代的烴基的實例包括但不限於3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基、氯苯基、二氯苯基、2，2，2-三氟乙基、2，2，3，3-四氟丙基和2，2,3，3，4，4，5，5-八氟戊基。用R2表示的鏈烯基在有機矽樹脂內可以相同或不同，它典型地具有2-約10個碳原子，或者2-6個碳原子，且例舉但不限於乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基和辛烯基。在一個實施方案中，112主要是鏈烯基。在這一實施方案中，典型地，在有機矽樹脂內，至少50mol%，或者至少65mol%，或者至少80mo"/。用f表示的基團是鏈烯基。此處所使用的"在112內niol。/o鏈烯基"定義為在有機矽樹脂內與矽鍵合的鏈烯基的摩爾數與該樹脂內W基的總摩爾數之比乘以100。在另一實施方案中，112主要是氫。在這一實施方案中，典型地在有機矽樹脂內，至少50mol%，或者至少65mol%，或者至少80mol。/o用W表示的基團是氫。"在112內mol。/。氫"定義為在有機矽樹脂內與矽鍵合的氫的摩爾數與該樹脂內R'基的總摩爾數之比乘以100。根據第一個實施方案，有機矽樹脂(A)的通式為(R^Si01/2)w(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z(I)其中R'和R2如上所述和例舉，w、x、y和z是摩爾分數。用通式(I)表示的有機矽樹脂每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的鏈烯基。更具體地，下標w的數值典型地為0-0.9，或者0.02-0.75，或者0.05-0.3。下標x的數值典型地為O-O.9，或者0-0.45，或者0-0.25。下標y的數值典型地為0-0.99，或者0.25-0.8，或者0.5-0.8。下標z的數值典型地為0-0.85，或者0-0.25，或者0-0.15。此外，y+z/(w+x+y+z)之比典型地為0.1-0.99，或者0.5-0.95，或者0.65-0.9。此外，w+x/(w+x+y+z)之比典型地為0.01-0.90，或者0.05-0.5，或者0.1-0.35。當R2主要是鏈烯基時，用上通式(I)表示的有機矽樹脂的具體實例包括但不限於具有下式的樹脂(Vi2MeSi01/2)。.25(PhSi03/2)。."、(ViMe2Si01/2)。25(PhSi03/2)0"、(ViMe2Si01/2)。25(MeSi03/2)。25(PhSi03/2)。.5。、(ViMe2Si01/2)。.15(PhSi03/2)。75(Si04/2)0.!和(Vi2MeSiOm)u5(ViMe2SiOv2)u(PhSi03/2)。."，其中Me是甲基，Vi是乙烯基，Ph是苯基，括號外的數值下標表示摩爾分數，其對應於以上針對通式(I)所迷的w、x、y或z。在前面的通式中的單元序列決不視為限制本發明的範圍。當R2主要是氬時，用上通式(I)表示的有機矽樹脂的具體實例包括但不限於具有下式的樹脂(HMe2Si01/2)。.25(PhSi03/2)0.75、(HMeSi02/2)。.3(PhSi03/2)。.6(MeSi03/2)。.！和(Me3SiOi/2)。(H2Si02/2)0恭Si03/2)。.4(PhSi03/2)。.4,其中Me是甲基，Ph是苯基，括號外的數值下標表示摩爾分數，在前面的通式中的單元序列決不視為限制本發明的範圍。用通式(I)表示的有機矽樹脂的數均分子量(NU典型地為500-50,000，或者500-10，000,或者1000-3000，其中通過凝膠滲透色鐠法，使用小角雷射散射檢測儀或折射指數檢測儀和有機矽樹脂(MQ)標準物，測定分子量。用通式(I)表示的有機矽樹脂在25。C下的粘度典型地為0.01-100，OOOPa.s，或者0.1-10，OOOPa.s，或者1-lOOPa.s。用通式(I)表示的有機矽樹脂典型地包括小於10%(w/w)，或者小於5%(w/w)，或者小於2%(w/w)與矽鍵合的羥基，這通過"SiNMR來測定。用通式(I)表示的有機矽樹脂的製備方法是本領域眾所周知的；許多這些樹脂可商購。典型地通過在有機溶劑例如曱苯中共水解氯代矽烷前體的合適混合物，製備用通式(I)表示的有機矽樹脂。例如，可通過在甲苯中共水解通式為Rl、SiCl的第一化合物和通式為R2SiCl3的第二化合物，以形成含水鹽酸和有機矽樹脂(它是第一和第二化合物的水解物)，從而製備含Rl、SiOw單元和R2SiO^單元的有機矽樹脂，其中R'和112如上定義和例舉。分離含水鹽酸和有機矽樹脂，用水洗滌有機矽樹脂，以除去殘留的酸，並在溫和的縮合催化劑存在下加熱有機矽樹脂，以"稠合"有機矽樹脂到所需的粘度，這是本領域已知的。視需要，可在有機溶劑中用縮合催化劑進一步處理有機矽樹脂，以降低與矽鍵合的羥基的含量。或者，可共水解含除了氯以外的可水解基團例如-Br、-1、-OCH3、-OC(O)CH"-N(CH3)2、-NHCOCH3和-SCH3的第一或第二化合物，形成有機矽樹脂。有機矽樹脂的性能取決於第一和第二化合物的類型，第一與第二化合物的摩爾比，縮合程度，和加工條件。有機基矽化合物(B)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的氫原子，或者每一分子具有至少三個與矽鍵合的氫原子。通常要理解，當有機矽樹脂(A)內每一分子具有的鏈烯基的平均數和有機基矽化合物(B)內每一分子具有的與矽鍵合的氫原子的平均數之和大於4時，發生交聯。在固化之前，有機基矽化合物(B)的存在量足以固化有機矽樹脂(A)。有機基矽化合物(B)可進一步定義為有機基氫矽烷、有機基12氫矽氧烷、或其組合。有機基矽化合物(B)的結構可以是直鏈、支鏈、環狀或樹脂結構。在無環聚矽烷和聚矽氧烷中，與矽鍵合的氫原子可位於末端、側鏈或同時位於末端和側鏈位置上。環矽烷和環矽氧烷典型地具有3-12個矽原子，或者3-10個矽原子，或者3-4個矽原子。有機基氫矽烷可以是單矽烷、二矽烷、三矽烷或聚矽烷。當R2主要是鏈烯基時，適合於本發明目的的有機基氫矽烷的具體實例包括但不限於二苯基矽烷、2-氯乙基矽烷、雙[(對二甲基甲矽烷基)苯基]醚、1，4-二甲基二甲矽烷基乙烷、1，3，5-三(二甲基甲矽烷基)苯、1，3,5-三曱基-l，3，5-三矽烷、聚(甲基亞甲矽烷基)亞苯基和聚(曱基亞甲矽烷基)亞甲基。當R'主要是氫時，適合於本發明目的的有機基氫矽烷的具體實例包括但不限於具有下式的矽烷Vi4Si、PhSiVi3、MeSiVi3、PhMeSiVi2、Ph2SiVi2—PhSi(CH2CH=CH2)3,其中Me是甲基，Ph是苯基，和Vi是乙烯基。有機基氫矽烷也可具有下式HR、Si-R3-SiR、H(II)其中r如上定義和例舉，和R3是不含脂族不飽和鍵的亞烴基，其具有選自下述結構的通式其中g為1-6。其中R和R3如上所述和例舉的具有式(II)的有機基氫矽烷的具體實例包括但不限於通式選自下述結構的有機基氫矽烷imageseeoriginaldocumentpage14〖0038]製備有機基氬矽烷的方法是本領域已知的。例如，可通過使格氏試劑與烷基或芳基卣化物反應，製備有機基氫矽烷。特別地，可通過使通式為R3X2的芳基二卣化物與鎂在醚內反應，產生相應的格氏試劑，然後用通式為HR、SiCl的氯代矽烷處理該格氏試劑，從而製備通式為HR、Si-R3-SiR、H的有機基氫矽烷，其中f和113如上所述和例舉。有機基氫矽氧烷可以是二矽氧烷、三矽氧烷或聚矽氧烷。當112主要是氫時，適合於用作有機基矽化合物(B)的有機基矽氧烷的實例包括但不限於具有下式的矽氧烷PhSi(OSiMe2H)3、Si(OSiMe2H)4、MeSi(0SiMe2H)3和Ph2S"OSiMe2H)2，其中Me是曱基和Ph是苯基。當112主要是鏈烯基時，適合於本發明目的的有機基氬矽氧烷的具體實例包括但不限於1,1，3，3-四曱基二矽氧烷、1，1，3，3-四苯基二矽氧烷、苯基三(二曱基甲矽烷氧基)矽烷、1，3，5-三曱基環三矽氧烷、三甲基甲矽烷氧基封端的聚(甲基氫矽氧烷)、三甲基曱矽烷氧基封端的聚(二曱基矽氧烷/曱基氫矽氧烷)、二甲基氫曱矽烷氧基封端的聚(曱基氫矽氧烷)，和包括HMe2Si0^單元、Me3SiO^單元和Si04/2單元的樹脂，其中Me是甲基。有機基氫矽氧烷也可以是有機基氫聚矽氧烷樹脂。有機基氬聚矽氧烷樹脂典型地為含PJSiO^單元(即T單元)和/或SiOw單元(即Q單元)並結合R^2SiO^單元(即M單元)和/或R、SiO"2單元(即D單元)的共聚物，其中R4口上所述和例舉。例如，有機基氫聚矽氧烷樹脂可以是DT樹脂、MT樹脂、MDT樹脂、DTQ樹脂和MTQ樹脂，和MDTQ樹脂、DQ樹脂、MQ樹脂、DTQ樹脂、MTQ樹脂或MDQ樹脂。用r表示的基團是f或者是具有至少一個與矽鍵合的氫原子的有機基甲矽烷基烷基。用r表示的有機基甲矽烷基烷基包括但不限於通式選自下述結構的基團-CH，CH，Me，Si-~~SiMe，H-CH，CH,Me，Si--SiPhMeH-CH,CH,MePhSi~^、)~SiPh，HSiMe2H,-CH2CH2SiMe2H,-CH-2CH2SiMe2CjjH2nSiMe2H,-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMePhH，-CH2CH2SiMePhH，-CH2CH2SiPh2H,-CH2CH2SiMePhCnH2nSiPh2H,-CH2CH2SiMePhCnH2nSiMe2H,-CH2CH2SiMePhOSiMePhH，-CH2CH2SiMePhOSiPh(OSiMePhH)2,其中Me是甲基，Ph是苯基，和下標n的數值為2-10。典型地，在有機基氫聚矽氧烷樹脂中，至少50mol%，或者至少65mol%,或者至少80mo"/。用R4表示的基團是具有至少一個與矽鍵合的氫原子的有機基甲矽烷基烷基。此處所使用的"在R4內有機基曱矽烷基烷基mor/。"定義為在有機矽樹脂內與矽鍵合的有機基曱矽烷基烷基的摩爾數與該樹脂內R'基的總摩爾數之比乘以100。有機基氬矽氧烷樹脂的通式典型地為(r^SiO^wO^SiOwh(R4Si03/2)y(Si0v2)z(in),其中R1、R4、w、x、y和z各自如上所述和例舉。用上式(III)表示的有機基氫聚矽氧烷樹脂的實例包括但不限於具有下式的樹脂-CH,CH,MePhSi'16((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO!/2)0.12(PhSiO3/2)0.88,((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO1/2)0.17(phSiO3/2)0.83,((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiOm)o.17(MeSiO3/2)0.17(phSi03/2)o.66'((HMe2SiC6H4SiMezCH2CH2)2MeSiOi/2)o.15(phSiC>3/2)0.75(SiO4/2)0.10'and((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSiO!/2)o.08((HMe2SiQiH4SiMe2CH2CH2)Me2SiOi/2)0.06(phSiO3/2)0.86，其中Me是甲基，Ph是苯基，C晶表示對亞苯基，和在括號外的數值下標表示摩爾分數。在前面式中的單元順序決不被視為限制本發明的範圍。可在(c)氫化矽烷化催化劑和任選地(d)有機溶劑存在下，通過使含(a)通式為(RR22Si01/2)w(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z的用上通式(I)表示的有機矽樹脂與(b)每一分子平均具有2-4個與矽鍵合的氫原子且分子量小於1000的有機基矽化合物的反應混合物反應，製備具有式(III)的有機基氫聚矽氧烷樹脂，其中R1、R2、w、x、y和z各自如上定義和例舉，條件是有機矽樹脂(a)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的鏈烯基，和(b)中與矽鍵合的氫原子與(a)中鏈烯基的摩爾比為1.5-5。有機矽樹脂(a)與用作組分(A)以形成氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物的特定有機矽樹脂可相同或不同。如上所述，有機基矽化合物(b)每一分子平均具有2-4個與矽鍵合的氫原子。或者，有機基矽化合物(b)每一分子平均具有2-3個與矽鍵合的氫原子。同樣如上所述，有機基矽化合物(b)的分子量典型地小於IOOO，或者小於750，或者小於500。有機基矽化合物(b)進一步包括與矽鍵合的有機基團，所述有機基團可選自烴基和卣素取代的烴基，且二者均不含脂族不飽和鍵，它們與以上針對R'描述和例舉的一樣。有機基矽化合物(b)可以是有機基氬矽烷或有機基氬矽氧烷，其中各自如以上詳細地定義和例舉的一樣。有機基矽化合物(b)進一步可以是單一的有機基矽化合物或含兩種或更多種不同的有機基矽化合物的混合物，其中的各種如上所述。例如；有機基矽化合物(b)可以是單一的有機基氫矽烷，兩種不同的有機基氫矽烷的混合物，單一的有機基氫矽氧烷，兩種不同的有機基氫矽氧烷的混合物，或者有機基氫矽烷與有機基氫矽氧烷的混合物。在有機基矽化合物(b)中與矽鍵合的氫原子與有機矽樹脂(a)中鏈烯基的摩爾比典型地為1.5-5，或者1.75-3，或者2-2.5。氬化珪烷化催化劑(c)可以是含鉑族金屬(即，鉑、銠、4了、鈀、鋨和銥)或含鈿族金屬的化合物的任何公知的氫化矽烷化催化劑。基於其在氫化矽烷化反應中的高活性，鉑族金屬優選是鉑。適合於(c)的具體氬化矽烷化催化劑包括氯鉑酸和一些含乙烯基的有機基矽氧烷的絡合物，如Willing在美國專利No.3419593中公開的，在此通過參考引入。這類催化劑是氯鉑酸和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四曱基二矽氧烷的反應產物。氫化矽烷化催化劑也可以是含在其表面上具有鉑族金屬的固體栽體的承載型氬化矽烷化催化劑。可例如通過過濾反應混合物，方便地分離承載型催化劑與用式(III)表示的有機基氫聚矽氧烷樹脂。承載型催化劑的實例包括但不限於在碳上的鉑、在碳上的鈀、在碳上的釕、在碳上的銠、在二氧化矽上的鉑、在二氧化矽上的鈀、在氧化鋁上的鉑、在氧化鋁上的鈀和在氧化鋁上的釕。氬化矽烷化催化劑(c)的濃度足以催化有機矽樹脂(a)與有機基矽化合物(b)的加成反應。典型地，基於有機矽樹脂(a)與有機基矽化合物(b)的結合重量，氫化矽烷化催化劑(c)的濃度足以提供0.1-1000ppm鉑族金屬，或者l-5Q0ppm鉑族金屬，或者5-150ppm鉑族金屬。鉑族金屬在0.lppm以下時，反應速度非常緩慢。使用大於1000ppm的鉑族金屬沒有導致反應速度顯著增加，和因此不經濟。有機溶劑(d)是至少一種有機溶劑。有機溶劑(d)可以是在本發明方法的條件下不與有機矽樹脂(a)、有機基矽化合物(b)或所得有機基氫聚矽氧烷樹脂反應且與組分(a)、(b)和有機基氫聚矽氧烷樹脂混溶的任何非質子或偶極非質子有機溶劑。適合於本發明目的的有機溶劑(d)的實例包括但不限於飽和脂族烴，例如正戊烷、己烷、正庚烷、異辛烷和十二烷；脂環族烴，例如環戊烷和環己烷；芳烴，例如苯、曱苯、二甲苯和1，3，5-三曱基苯；環醚，例如四氫呋喃(THF)和二喁烷；酮，例如曱基異丁基酮(MIBK);囟代烷烴，例如三氯乙烷；和卣代芳烴，例如溴苯和氯苯。有機溶劑(d)可以是單一的有機溶劑或含兩種或更多種不同有機溶劑的混合物，其中的各種如上所述。基於反應混合物的總重量，有機溶劑(d)的濃度典型地為0-99%(w/w)，或者30-80%(w/w)，或者45-60%(w/w)。可在適合於氫化矽烷化反應的任何標準反應器內進行形成用式(III)表示的有機基氫聚矽氧烷樹脂的反應。合適的反應器包括玻璃和TeHon為襯裡的玻璃反應器。優選地，該反應器配有攪動，例如攪拌設備。此外，優選地，在惰性氛圍，例如氮氣或氬氣下，在不存在溼氣的情況下進行反應。可按照任何順序結合有機矽樹脂(a)、有機基矽化合物(b)、氬化矽烷化催化劑(c)和任選地有機溶劑(d)。典型地，在引入有機矽樹脂(a)和任選地有機溶劑(d)之前結合有機基矽化合物(b)和氫化矽烷化催化劑(c)。典型地在0-150。C，或者室溫(23t:土2°C)-U5°C的溫度下進行反應。當溫度小於Q'C時，反應速度典型地非常緩慢。反應時間取決於數個因素，例如有機矽樹脂(a)和有機基矽化合物(b)的結構以及溫度。在室溫(23。C土2。C)-150。C的溫度下反應時間典型地為1-24小時。最佳的反應時間可通過常規實驗來確定。要理解，在基底上形成矽氧烷層的過程中，典型地使用各種已知方法，將矽氧烷組合物施加到基底上，之後如上所述進行反應。可在不分離或純化的情況下使用用式(III)表示的有機基氫聚矽氧烷樹脂，或者可通過常規的蒸發方法分離有機基氫聚矽氧烷樹脂與大多數有機溶劑(d)。例如，可減壓加熱反應混合物。而且，當氫化矽烷化催化劑(c)是以上所述的承載型催化劑時，可通過過濾反應混合物，容易地分離有機基氫聚矽氧烷樹脂與氫化矽烷化催化劑(c)。然而，氬化矽烷化催化劑可保持與有機基氫聚矽氧烷樹脂混合併用作氬化矽烷化催化劑(C)。有機基矽化合物(B)可以是單一的有機基矽化合物或含兩種或更多種不同的有機基矽化合物的混合物，其中的各種如上所述。例如，有機基矽化合物(B)可以是單一的有機基氫矽烷，兩種不同的有機基氫矽烷的混合物，單一的有機基氫矽氧烷，兩種不同的有機基氫矽氧烷的混合物，或者有機基氫矽烷與有機基氫矽氧烷的混合物。特別地，有機基矽化合物(B)可以是含基於有機基矽化合物(B)的總重量用量為至少0.5y。(w/w)或者至少50。/。(w/w)或者至少75Mw/w)具有式(in)的有機基氬聚矽氧烷樹脂與進一步含有機基氫矽烷和/或有機基氬矽氧烷的有機基矽化合物(B)的混合物，其中上述有機基氫矽氧烷不同於有機基氫聚矽氧烷樹脂。(A)。有機基矽化合物(B)的確切用量取決於所需的固化程度。以每摩爾在有機矽樹脂(A)內的與矽鍵合的鏈烯基計，有機基矽化合物(B)的濃度典型地足以提供0.4-2mo1與矽鍵合的氫原子，或者0.8-1.5mo1與矽鍵合的氫原子，或者0.9-1.lmol與矽鍵合的氫原子。氬化矽烷化催化劑(C)包括促進有機矽樹脂(A)與有機基矽化合物(B)之間反應的至少一種氫化矽烷化催化劑。在一個實施方案中，氫化矽烷化催化劑(C)可以是與以上針對生產有機基氫聚矽氧烷樹脂所述的氫化矽烷化催化劑(C)相同。另外，氫化矽烷化催化劑(C)也可以是含微包封的鉑族金屬的催化劑，它包括包封在熱塑性樹脂內的鉑族金屬。微包封的氫化矽烷化催化劑及其製備方法是本領域眾所周知的，例如如美國專利No.4766176和其內引證的參考文獻以及美國專利No.5017654所例舉。氫化矽烷化催化劑(C)可以是單一的催化劑或含至少一種性能例如結構、形式、鉑族金屬、絡合配體和熱塑性樹脂不同的兩種或更多種不同的催化劑的混合物。在另一實施方案中，氫化矽烷化催化劑(C)可以是至少一種光活化的氫化矽烷化催化劑。光活化的氬化矽烷化催化劑可以是當暴露于波長為150-800nm的輻射線下時能催化有機矽樹脂(A)與有機基矽化合物(B)的氫化矽烷化反應的任何氬化矽烷化催化劑。光活化的氫化矽烷化催化劑可以是含鉑族金屬或含鉑族金屬的化合物的任何眾所周知的氫化矽烷化催化劑。鉑族金屬包括鉑、銠、釕、鈀、鋨和銥。基於其在氫化矽烷化反應中的高活性，鉑族金屬典型地為鉑。可通過常規實驗容易地確定用在本發明的矽氧烷組合物中特定的光活化的氫化矽烷化催化劑的合適性。適合於本發明目的的光活化的氫化矽烷化催化劑的具體實例包括但不限於)p-二酮根合鉑(n)絡合物，例如雙(2，4-戊二酮根)合賴(II)、雙(2，4-己二酮根)合鉑(II)、雙(2，4-庚二酮根)合鉑(II)、雙(l-苯基-l，3-丁二酮根)合鉑(II)、雙(l，3-二苯基-l，3-丙二酮根)合鉬(II)、雙(1，1,1，5,5，5-六氟-2，4-戊二酮根)合鉑(II)、(Ti-環戊二烯基)三烷基鉑絡合物，例如(Cp)三甲基鉑、(Cp)乙基二甲基鉑、(Cp)三乙基鉑、(氯代-Cp)三甲基鉑和(三甲基甲矽烷基-Cp)三甲基鈾，其中Cp表示環戊二烯基；三氮烯氧化物-過渡金屬絡合物，例如Pt[C6H5NNNOCH3]4、Pt[p-CN-CJ^NMOCJn]"Pt[p-H3COC6H4NMOC6H]4、Pt[p-CH3(CH2)x-C6H4NNNOCH3]4、1，5-環辛二烯.Pt[p-CN-C6H4NNNOC6H]2、1，5-環辛二烯Pt[p-CH30-C6H4NNNOCH3]2、[(C6H5)3P]3Rh[p-CN-C6H4NNNOC6H]和Pd[p-CH3(CH2)x-C6H4NNNOCH3]"其中x為1、3、5、11或17;(n-二烯烴)(cj-芳基)鉑絡合物，例如(HM，5-環戊二烯基)二苯基鉑、(n[I,3，5，7-環辛四烯基)二苯基鉑、(n4-2，5-降冰片二烯基)二苯基鉑、(n4-1，5-環辛二烯基)雙-(4-二甲基氨基苯基)鉑、(n4-1，5-環辛二烯基)雙-(4-乙醯基苯基)鉑和(n4-1，5-環辛二烯基)雙-(4-三氟甲基苯基)鉑。優選地，光活化的氫化矽烷化催化劑是P-二酮根合Pt(II)絡合物，和更優選催化劑是雙(2，4-戊二酮根)合鉑(II)。氬化矽烷化催化劑(C)可以是單一的光活化氫化矽烷化催化劑或含兩種或更多種不同的光活化氫化矽烷化催化劑的混合物。製備光活化的氫化矽烷化催化劑的方法是本領域眾所周知的。例如，Guo等人(ChemistryofMaterials,1998，10,531-536)報導了製備P-二酮根合Pt(II)絡合物的方法。美國專利No.4510094中公開了製備(n-環戊二烯基)三烷基鉑絡合物的方法。美國專利No.5496961公開了製備三氮烯氧化物-過渡金屬絡合物的方法。美國專利No.4530879中公開了製備(n-二烯烴)(a-芳基)鉑絡合物的方法。氫化矽烷化催化劑(C)的濃度足以催化有機矽樹脂(A)與有機基矽化合物(B)之間的加成反應。基於有機矽樹脂(A)與有機基矽化合物(B)的結合重量，氫化矽烷化催化劑(C)的濃度足以典型地提供0.l-lQQGppm鉑族金屬，或者0.5-lGGppm鉑族金屬，或者1-25ppm鉑族金屬。任選地，氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物進一步包含(D)通式選自下述的矽橡膠(intSiOa^SiOhSiR^R1和(ii)R5R、SiO(rR5SiO)bSiR、R5,其中R'和R2如上所定義和例舉的一樣，R5是r或-H，下標a和b的數值各自為1-4，2-4或者2-3，和w、x、y和z也如以上所定義和例舉的一樣，條件是有機矽樹脂和矽橡膠(D)(i)每一分子各自平均具有至少兩個與矽鍵合的鏈烯基，矽橡膠(D)(ii)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的氫原子，和在矽橡膠(D)內與矽鍵合的鏈烯基或與矽鍵合的氫原子與有機矽樹脂(A)內與矽鍵合的鏈烯基的摩爾比為0.01-0.5。適合於用作組分(D)(i)的矽橡膠的具體實例包括但不限於具有下式的矽橡膠ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi、ViMe2SiO(Ph2SiO)aSiMe2Vi和ViMe2SiO(PhMeSiO)aSiMe2Vi，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，和下標a的數值為1-4。矽橡膠(D)(i)可以是單一的矽橡膠或含兩種或更多種不同的矽橡膠的混合物，其中各自滿足(D)(i)的通式。適合於用作矽橡膠(D)(ii)的矽橡膠的具體實例包括但不限於具有下式的矽橡膠HMe2SiO(Me2SiO)bSiMe2H、HMe2SiO(Ph2SiO)bSiMe2H、HMe2SiO(PhMeSiO)bSiMe2H，和HMe2SiO(Ph2SiO)2(Me2SiO)2SiMe2H,其中Me是甲基，Ph是苯基，和下標b的數值為l-4。組分(D)(ii)可以是單一的矽橡膠或含兩種或更多種不同的矽橡膠的混合物，其中各自滿足(D)(ii)的通式。在矽橡膠(D)內與矽鍵合的鏈烯基或與矽鍵合的氫原子與有機矽樹脂(A)內與矽鍵合的鏈烯基的摩爾比典型地為0.01-0.5,或者0.05-0.4，或者0.l-O.3。當矽橡膠(D)是(D)(i)時，有機基矽化合物(B)的濃度使得有機基矽化合物(B)內與矽鍵合的氫原子的摩爾數與有機矽樹脂(A)和矽橡膠(D)(i)內與矽鍵合的鏈烯基的摩爾數之和的比典型地為0.4-2，或者0.8-1.5，或者0.9-1.1。此外，當矽橡膠(D)是(D)(ii)時，有機基矽化合物(B)的濃度使得有機基矽化合物(B)和矽橡膠(D)(ii)內與矽鍵合的氫原子的摩爾數之和與有機矽樹脂(A)內與矽鍵合的鏈烯基的摩爾數的比典型地為0.4-2,或者0.8-1.5，或者0.9-1.1。製備含與矽鍵合的鏈烯基或與矽鍵合的氫原子的矽橡膠的方法是本領域眾所周知的，許多這些化合物可商購。在本發明的另一實施方案中，氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物包含在(C)催化量的氫化矽烷化催化劑存在下(A')橡膠改性的有機矽樹脂和有機基矽化合物(B)的反應產物。可在氫化矽烷化催化劑(c)和任選地有機溶劑存在下通過使有機矽樹脂(A)與具有下式的矽橡膠(D)(iii)反應,製備(A')橡膠改性的有機矽樹脂RSRSSiOWSiOhSiRSR5,R丄R、SiO(R22SiO)dSiR、R1其中W和Rs如上所定義和例舉的一樣，以及c和d各自的數值為4到1000，或者10-500，或者10-50，條件是有機矽樹脂(A)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的鏈烯基，矽橡膠(D)(iii)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的氫原子，和矽橡膠(D)(iii)內與矽鍵合的矽原子與有機矽樹脂(A)內與矽鍵合的鏈烯基的摩爾比為0.01-0.5。當存在有機溶劑時，橡膠改性的有機矽樹脂(A')在有機溶劑內混溶且沒有形成沉澱物或懸浮體。可通過任何順序結合有機矽樹脂(A)、矽橡膠(D)(iii)、氫化矽烷化催化劑(c)和有機溶劑。典型地，在引入氫化矽烷化催化劑(c)之前，結合有機矽樹脂(A)、矽橡膠(D)(iii)和有機溶劑。典型地在室溫(~23。C±2。C)-150。C,或者室溫到IOO'C的溫度下進行反應。反應時間取決於數個因素，其中包括有機矽樹脂(A)和矽橡膠(D)(iii)的結構以及溫度。典型地允許各組分反應足以完成氫化矽烷化反應的時間段。這意味著典型地允許各組分反應，直到至少95mol%，或者至少98mol%，或者至少99mol。/。最初存在於矽橡膠(D)(iii)內的與矽鍵合的氫原子已在氫化矽烷化反應中被消耗，這通過FTIR光譜來測定。在室溫(23。C±2。C)-100。C的溫度下，反應時間典型地為0.5-24小時。最佳反應時間可通過常規實驗來確定。要理解，在基底上形成矽氧烷層的過程中，典型地使用各種已知方法，將矽氧烷組合物施加到基底上，之後如上所述進行反應。矽橡膠(D)(iii)內與矽鍵合的氫原子與有機矽樹脂(A)內與矽鍵合的鏈烯基的摩爾比典型地為0.01-0.5，或者0.05-0.4，或者0.1-0.3。氬化矽烷化催化劑(c)的濃度足以催化有機矽樹脂(A)與矽橡膠(D)(iii)的加成反應。典型地，基於樹脂與橡膠的結合重量，氫化矽烷化催化劑(c)的濃度足以提供0.1-1000ppm鉑族金屬。基於反應混合物的總重量，有機溶劑的濃度典型地為0-95%(w/w),或者10-75%(w/w),或者40-60%(w/w)。可在不分離或純化的情況下使用橡膠改性的有機矽樹脂(A')，或者可通過常規的蒸發方法分離橡膠改性的有機矽樹脂(A')與大多數溶劑。例如，可減壓加熱反應混合物。而且，當氫化矽烷化催化劑(c)是以上所述的承載型催化劑時，可通過過濾反應混合物，容易地分離橡膠改性的有機矽樹脂(A')與氫化矽烷化催化劑(c)。然而，當不分離橡膠改性的有機矽樹脂(A')與製備橡膠改性的有機矽樹脂(A')所使用的氫化矽烷化催化劑(c)時，氳化矽烷化催化劑(c)可用作氫化矽烷化催化劑(C)。本發明的氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物可包含本領域已知的額外的成分。額外成分的實例包括但不限於氫化矽烷化催化劑的抑制劑，例如3-甲基-3-戊烯-l-炔、3，5-二甲基-3-己烯-l-炔、3，5-二曱基-l-己炔-3-醇、l-乙炔基-l-環己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、乙烯基環矽氧烷和三苯基膦；粘合促進劑，例如在美國專利Nos.4087585和5194649中教導的粘合促進劑；抗氧化劑；熱穩定劑；UV穩定劑；流動控制添加劑；和稀釋劑，例如有機溶劑和反應性稀釋劑。在基底上形成矽氧烷層的過程中，抑制劑特別可用於矽氧烷組合物中。抑制劑允許在樹脂、有機基矽化合物和催化劑一起混合之後控制矽氧烷組合物的固化。抑制劑提供充足的操作時間，使得在膠凝之前能施加矽氧烷組合物到基底上，和最終固化該矽氧烷組合物。作為氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物的替代，縮合固化的矽氧烷組合物也適合於作為本發明的矽氧烷組合物。縮合固化的矽氧烷組合物典型地包含具有與矽鍵合的羥基或可水解基團的有機矽樹脂(A〃)和任選地具有與矽鍵合的可水解基團的交聯劑(B')和任選地縮合催化劑(C')的反應產物。有機矽樹脂(A〃)典型地是含T和/或Q矽氧烷單元結合M和/或D矽氧烷單元的共聚物。縮合固化的矽氧烷組合物可以是本領域已知的任何縮合固化的矽氧烷組合物。然而，一些縮合固化的矽氧烷組合物可尤其適合於本發明的目的。根據一個實施方案，有機矽樹脂(A〃)具有下式O^R^SiO^h'O^SiOwh,(R6Si03/2)y,(Si04/2)z,(IV)其中R'如上定義和例舉的一樣，R6是R1、-H、-OH或可水解基團，和w'為0-0.8，優選O.02-0.75,和更優選0.05-0.3，x'為0-0.95,優選O.05-0.8，和更優選O.1-0.3，y'為0-1,優選0.25-0.8，和更優選0.5-0.8,和z'為0-0.99，優選0.2-0.8,和更優選0,4-0.6，和有機矽樹脂(A〃)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的氫原子，幾基，或可水解基團。此處所使用的術語"可水解基團"是指在不存在催化劑的情況下在室溫(~23±2。C)-100。C的任何溫度下使與矽鍵合的基團與水在數分鐘例如30分鐘內反應形成矽烷醇基(SiOH)。用R6表示的可水解基團的實例包括但不限於-Cl、-Br、-OR'、-OCH2CH2OR7、CH3C(=0)0-、Et(Me)C-N-O-、CH3C(=0)N(CH3)-和-ONH2，其中IT是C「Cs烴基或C「C8卣素取代的烴基。用R'表示的蜂基和卣素取代的烴基典型地具有1-8個碳原子，或者3-6個碳原子。含至少3個碳原子的無環烴基和囟素取代的烴基可具有支化或未支化的結構。用R'表示的烴基包括但不限於未支化和支化的烷基，例如甲基、乙基、丙基、1-甲基乙基、丁基、l-曱基丙基、2-曱基丙基、l，l-二曱基乙基、戊基、1-甲基丁基、l-乙基丙基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1，2-二曱基丙基、2，2-二甲基丙基、己基、庚基和辛基；環烷基，例如環戊基、環己基和甲基環己基；苯基；烷芳基，例如曱苯基和二甲苯基；芳烷基，例如苄基和苯乙基；鏈烯基，例如乙烯基、烯丙基和丙烯基；芳基烯基，例如苯乙烯基；和炔基，例如乙炔基和丙炔基。用R'表示的卣素取代的烴基的實例包括但不限於3，3，3-三氟丙基、3-氯丙基、氯苯基和二氯苯基。典型地，至少5mol%，或者至少15mol%，或者至少30mol%在有機矽樹脂內的R6基是氫、羥基或可水解基團。此處所使用的"在R6內的mo1%基團，，定義為在有機矽樹脂(A〃)內與矽鍵合的基團的摩爾數與在該有機矽樹脂(A〃)內的116基的總摩爾數之比乘以100。由有機矽樹脂(A〃)形成的固化的有機矽樹脂的具體實例包括但不限於具有下式的固化的有機矽樹脂(MeSi03/2)n、(PhSi03/2)n、(Me3Si01/2)08(Si04/2)0.2、(Me3Si03/2)。67(PhSi03/2)。.33、(MeSi03/2)。45(PhSi03/2)。.4。(Ph2Si02/2)01(PhMeSi0w)。。5、(PhSi03/2)。4(MeSi03/2)。45(PhSi03/2)01(PhMeSi02/2)。.。5和(PhSiOw)。.4(MeSi03/2)。."PhMeSiOw)。.5，其中Me是曱基，Ph是苯基，括號外的數值下標表示摩爾分數，下標n的數值使得該有機矽樹脂的數均分子量為500-50，000。在前面的通式中的單元序列決不視為限制本發明的範圍。如上所述，用式(IV)表示的有機矽樹脂(A〃)的數均分子量(Mn)典型地為500-50，000。或者，有機矽樹脂(A〃)的Mn可以是至少300，或者1000-3000，其中通過凝膠滲透色錯法，使用小角雷射散射檢測儀或者折射指數檢測儀和有機矽樹脂(MQ)標準物，測定該分子量。有機矽樹脂(A〃)在25。C下的粘度典型地為0.OlPa.s到固體，或者0.1-100，OOOPa.s，或者l-1000Pa.s。用式(IV)表示的有機矽樹脂(A〃)的製備方法是本領域眾所周知的；許多這些樹脂可商購。典型地通過在有機溶劑例如甲苯中共水解氯代矽烷前體的合適混合物，製備用式(IV)表示的有機矽樹脂(A〃)。例如，可通過共水解通式為RfjiCl的第一化合物和通式為R6SiCh的第二化合物，製備含Rf2SiOm單元和1163103/2單元的有機矽樹脂，其中R'和R6如上定義和例舉。共水解工藝如以上針對氫化矽烷化固化的有機矽樹脂所述的一樣。可進一步"稠合"共水解的反應物到所需程度，以控制可交聯基的含量與粘度。在式(IV)中Q單元可以是有機矽樹脂(A〃)內的離散顆粒形式。粒度典型地為1納米-20微米。這些顆粒的實例包括但不限於直徑為15納米的二氧化矽(SiOv2)顆粒。縮合固化的矽氧烷組合物可進一步含有無機填料，例如二氧化矽、氧化鋁、碳酸鉤和雲母。取決於複合製品所打算的用途，填料的粒度可優選低於可見光的波長。另外，當使用填料時，優選採用合適的措施來防止在施加矽氧烷組合物到基底上的過程中或者在矽氧烷組合物固化的過程中顆粒聚集。在另一實施方案中，縮合固化的矽氧烷組合物包含橡膠改性的有機矽樹脂(A〃')和其他任選的組分的反應產物。可在水，(iv)縮合催化劑和(v)有機溶劑存在下，通過使選自(i)通式為(RiR、SiOv2)w(R62Si02/丄(R6Si03")y(SiOv2)z的有機矽樹脂和(ii)(i)的可水解前體中的有機基矽化合物與(iii)通式為R、SiO(RfSiO)mSiR83的矽橡膠反應製備橡膠改性的有機矽樹脂(A〃')，其中IT和W如上定義和例舉，Rs是R'或可水解基團，m為2-1000，或者4-500，或者8-400,和w、x、y和z如上所定義和例舉，和有機矽樹脂(i)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的羥基或可水解基團，矽橡膠(iii)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的可水解基團，且矽橡膠(iii)內與矽鍵合的可水解基團與有機矽樹脂(i)內與矽鍵合的羥基或可水解基團的摩爾比為0.01-1.5，或者O.05-0.8，或者Q.2-0.5。典型地，至少5mol%，或者至少15mol°/。，或者至少30mol%在有機矽樹脂(i)內的116基是羥基或可水解基團。有機矽樹脂(i)的數均分子量(Mn)典型地為至少300，或者500-10,000，或者1000-3000,其中通過凝膠滲透色譜法，使用小角雷射散射檢測儀或者折射指數檢測儀和有機矽樹脂(MQ)標準物，測定該分子量。由有機矽樹脂(i)形成的固化的有機矽樹脂的具體實例包括但不限於具有下式的固化的有機矽樹脂(MeSi03/2)n、(PhSi03/2)n、(PhSi03/2)。.4(MeSi03/2)。."(PhSi03/2)0^PhMeSi02/2)。.。5和(PhSi03/2)。.3(Si04/2)。.丄(Me2Si02/2)。.2(Ph2Si02/2)。力其中Me是甲基，Ph是苯基，括號外的數值下標表示摩爾分數，下標n的數值使得該有機矽樹脂的數均分子量為500-50,000。在前面的通式中的單元序列決不視為限制本發明的範圍。有機矽樹脂(i)可以是單一的有機矽樹脂或含兩種或更多種不同的有機矽樹脂的混合物，其中的各種具有規定的通式。此處所使用的術語"可水解前體"是指適合於用作製備有機矽樹脂(i)的起始材料(前體)的具有可水解基團的矽烷。可水解的前體(ii)可用下述通式為代表irR、SiX、R82SiX2、R8SiX3—SiX4，其中R1、R8和X如上所定義和例舉。可水解的前體(ii)的具體實例包括但不限於具有下式的矽烷Me2ViSiCl、Me3SiCl、MeSi(OEt)3、PhSiCl3、MeSiCl3、Me2SiCl2、PhMeSiCh、SiCh、Ph2SiCl2、PhSi(OMe)3、MeSi(OMe)3、PhMeSi(OMe)2和Si(OEt),，其中Me是甲基，Et是乙基，和Ph是苯基。矽橡膠(iii)的具體實例包括但不限於具有下式的矽橡膠(EtO)3SiO(Me2SiO)55Si(OEt)"(EtO)3SiO(Me2SiO)"Si(0Et)3和(EtO)3SiO(Me2SiO)386Si(OEt)3和(EtO)2MeSiO(Ph—MeSiO)10SiMe(0Et)2，其中Me是甲基，Et是乙基。典型地在從室溫(~23±2。C)-180。C，或者從室溫到100'C的溫度下進行該反應。反應時間取決於幾個因素，其中包括有機矽樹脂(i)和矽橡膠(iii)的結構以及溫度。典型地允許各組分反應的時間段足以完成縮合反應。這意味著允許各組分反應直到至少95moiy。，或者至少98mol%,或者至少99mol。/。最初存在於矽橡膠(iii)內的與矽鍵合的可水解基團已在縮合反應中消耗掉，這通過"Si賜R光語法來測定。在室溫(~23土2。C)-100。C的溫度下，反應時間典型地為1-30小時。可通過常規實驗測定最佳反應時間。要理解，在基底上形成矽氧烷層的過程中，典型地使用各種已知方法，將矽氧烷組合物施加到基底上，之後如上所述進行反應。以下進一步描述了合適的縮合催化劑(iv)，且合適的有機溶劑(v)如以上針對橡膠改性的有機矽樹脂(A')所述的一樣。縮合催化劑(iv)的濃度足以催化有機矽樹脂(i)與矽橡膠(iii)的縮合反應。典型地，基於有機矽樹脂(i)的重量，縮合催化劑(iv)的濃度為0.01-2%(w/w)，或者0.01-l%(w/w)，或者0.05-0.2%(w/w)。基於反應混合物的總重量，有機溶劑(v)的濃度典型地為10-95%(w/w)，或者20-85°/。(w/w)，或者50-80%(w/w)。在反應混合物內水的濃度取決於在有機基矽化合物內R8基的性質和在矽橡膠內與矽鍵合的可水解基團的性質。當有機矽樹脂(i)含有可水解基團時，水的濃度足以進行有機矽樹脂(i)和矽橡膠(iii)內的可水解基團的水解。例如，以每摩爾結合的有機矽樹脂(i)和矽橡膠(iii)內的可水解基團計，水的濃度典型地為0.01-3摩爾，或者O.05-l摩爾。當有機矽樹脂(i)不含可水解基團時，在反應混合物內要求僅僅痕量，例如100ppm的水。痕量的水通常存在於反應物和/或溶劑內。如上所述，縮合固化的矽氧烷組合物可進一步包含交聯劑(B')的反應產物。交聯劑(B')的通式可以是R7qSiX4-q;其中R'是C廣Cs烴基或d-Cs面素取代的烴基，X是可水解基團，和q為O或l。用R7表示的烴基和S素取代的烴基，以及用X表示的可水解基團如上所述和例舉的一樣。交聯劑(B')的具體實例包括但不限於烷氧基矽烷，例如MeSi(OCH3)3、CH3S"OCH2CH3)3、CH3Si(OCH2CH2CH3)3、CH3Si3、Si[-O-N-C(CH3)CH2CH3]4和CH產CHSi[-O-N-C(CH3)CH2CH3]3;有機基乙醯胺基矽烷，例如CH3Si[匿(=0)CH3]3和C6H5Si[NHC(=0)CH3]3;氨基矽烷，例如CH3Si[NH(s-C4H9)]3和CH3Si(NHC6HU)3;和有機基氨基氧基矽烷。交聯劑(B')可以是單一的矽烷或含兩種或更多種不同矽烷的混合物，其中的各種如上所述。此外，製備三官能和四官能的矽烷的方法是本領域眾所周知的；許多這些矽烷可商購。若使用的話，在形成縮合固化的矽氧烷組合物之前，交聯劑(B')的濃度足以固化(交聯)該縮合固化的有機矽樹脂。交聯劑(B')的確切用量取決於所需的固化程度，其通常隨交聯劑(B')內與矽鍵合的可水解基團的摩爾數與有機矽樹脂(A〃)內與矽鍵合的氫原子、羥基或可水解基團的摩爾數之比增加而增加。典型地，交聯劑(B')的濃度足以提供0.2-4摩爾與矽鍵合的可水解基團/摩爾在有機矽樹脂(A〃)內與矽鍵合的氫原子、羥基或可水解基團。可通過常規試驗容易地確定交聯劑(BO的最佳量。縮合催化劑(C')可以是典型地促進與矽鍵合的羥基(矽烷醇基)縮合形成Si-O-Si鍵所使用的任何縮合催化劑。縮合催化劑的實例包括但不限於胺；以及鉛、錫、鋅和鐵與羧酸的絡合物。特別地，縮合催化劑(C')可以選自錫(II)和錫(IV)化合物，例如二月桂酸錫、二辛酸錫和四丁錫；和鈥化合物，例如四丁醇鈦。若存在的話，基於有機矽樹脂(A〃)的總重量，縮合催化劑(C')的濃度典型地為0.l-10%(w/w)，或者0.5-5%(w/w)，或者l-3%(w/w)。當在縮合催化劑(C')存在下形成縮合固化的矽氧烷組合物時，典型地由兩部分組合物形成縮合固化的矽氧烷組合物，其中有機矽樹脂(A〃)和縮合催化劑(C')在單獨的部分內。為了形成矽氧烷層，有機珪樹脂和催化劑優選一起共混，形成矽氧烷組合物，然後施加該以烷組合物所述的那些類似的條件下固化，且以上針對氫化矽烷化固化的有機矽樹脂所述的額外的成分。在再一實施方案中，矽氧烷組合物可以是自由基固化的矽氧烷組合物。自由基固化的矽氧烷組合物的實例包括過氧化物固化的矽氧烷組合物，含自由基光引發劑的輻射固化的矽氧烷組合物，和高能輻射固化的矽氧烷組合物。典型地，自由基固化的矽氧烷組合物包含有機矽樹脂(A〃〃)和任選地交聯劑(B〃)和/或自由基引發劑(C〃)(例如自由基光引發劑或有機過氧化物)的反應產物。有機矽樹脂(A〃〃)可以是可通過選自(i)在自由基光引發劑存在下暴露有機矽樹脂于波長為150-800nm的輻射線下，(ii)在有機過氧化物存在下加熱有機矽樹脂(A'〃')，和(iii)暴露有機矽樹脂(A〃〃)於電子束下中的至少一種方法固化(即交聯)的任何有機矽樹脂。有機矽樹脂(A'〃')典型地是含T矽氧烷單元和/或Q矽氧烷單元結合M和/或D矽氧烷單元的共聚物。例如，有機矽樹脂(A〃〃)可具有下式:(R^SH(R92Si02/2)x〃(R9Si03/2)y〃(SiOw)z〃其中P。如上定義和例舉的一樣，P是R1、鏈烯基或炔基，w〃是0-0.99，x〃是0-0.99，y〃是0-0.99，和z〃是0-0.85，和w〃+x〃+y〃+z〃=l。用119表示的鏈烯基可以相同或不同，如以上f的說明中定義和例舉的一樣。用R'表示的炔基可以相同或不同，典型地具有2-約10個碳原子，或者2-6個碳原子，且例舉但不限於乙炔基、丙炔基、丁炔基、己炔基和辛炔基。有機矽樹脂(A〃〃)的數均分子量(NU典型地為至少300，或者500-10，000，或者1000-3000，其中通過凝膠滲透色語法，使用折射指數檢測儀和有機矽樹脂(MQ)標準物，測定分子量。有機矽樹脂(A〃〃)可含有小於10%(w/w)，或者小於5%(w/w)，或者小於2%(w/w)與矽鍵合的羥基，這通過"SiNMR來測定。適合於本發明目的的有機矽樹脂(A〃〃)的實例包括但不限於具有下式的有機矽樹脂(Vi2MeSi01/2)。.25(PhSi03/2)。.75、(ViMe2Si01/2)。■"(PhSi03/2)0、(ViMe2SiO/2)。.25(MeSi03/2)0.25(PhSi03/2)。.5。、(ViMe2Si01/2)。.〗5(PhSi03/2)075(Si04/2)01和(V2MeSiOw)u5(ViMe2SiO巾)o.i(PhSi03/2)。.75,其中Me是曱基，Vi是乙烯基，Ph是苯基，括號外的數值下標表示摩爾分數。在前面的式中的單元序列決不視為限制本發明的範圍本發明方法中的自由基固化的成分，其中包括但不限於矽橡膠；不飽和化合物；自由基引發劑；有機溶劑；UV穩定劑；敏化劑；抗氧化劑；填料，例如增強填料、增量填料和傳導填料；和粘合促進劑。如上所述，若使用填料，則填料的粒度優選低於可見光的波長，和優選採用合適的措施來防止顆粒聚集。自由基固化的矽氧烷組合物可進一步包含選自(i)每一分子具有至少一個與矽鍵合的鏈烯基的至少一種有機基矽化合物，(ii)每一分子具有至少一個脂族碳-碳雙鍵的至少一種有機化合物，和(iii)含(i)和(ii)的混合物中的不飽和化合物的反應產物，其中該不飽和化合物的分子量小於500。或者，不飽和化合物的分子量小於400或小於300。此外，該不飽和化合物可具有直鏈、支鏈或環狀結構。有機基矽化合物(i)可以是有機基矽烷或有機基矽氧烷。有機基矽烷可以是單矽烷、二矽烷、三矽烷或聚矽烷。類似地，有機基矽氧烷可以是二矽氧烷、三矽氧烷或聚矽氧烷。環矽烷和環矽氧烷典型地具有3-12個矽原子，或者3-10個矽原子，或者3-4個矽原子。在無環聚矽烷和聚矽氧烷中，與矽鍵合的鏈烯基可位於末端、側基或同時位於末端和側基位置上。Vi4Si、PhSin3、MeSiVi3、PhMeSiVi2、Ph2SiVi2—PhSi(C)"其中Me是甲基，Ph是苯基，和Vi是乙烯基。有機基矽氧烷的具體實例包括但不限於具有下式的矽氧坑PhSi(OSiMe2Vi)3、Si(OSiMe2Vi)4、MeSi(OSiMe2Vi)3和Ph2Si(OSiMe2Vi)2，其中Me是甲基,和Ph是苯基。有機化合物可以是每一分子含有至少一個脂族碳-碳雙鍵的任何有機化合物，條件是該化合物不妨礙有機矽樹脂(A'〃')固化形成有機矽樹脂膜。有機化合物可以是烯烴、二烯烴、三烯烴或多烯烴。而且，在無環有機化合物中，碳-碳雙鍵可位於末端、側基或同時位於末端和側基位置上。有機化合物可含有除了脂族碳-碳雙鍵以外的一個或多個官能團。合適的官能團的實例包括但不限於-O-、>C=0、-CHO、-C02-、-CsN、-N02、>C=C<、-C=C-、-F、-Cl、-Br和-1。可通過常規實驗，飽和有機化合物的合適性。有機化合物在室溫下可具有液態或固態。此外，有機化合物在固化之前在自由基固化的矽氧烷組合物內可以是可溶的，部分可溶或者不可溶。有機化合物的正常沸點取決於化合物的分子量、結構和官能團的數量與性質，且可在寬的範圍內變化。優選地，有機化合物的正常沸點大於組合物的固化溫度。在其他情況下，可在固化過程中通過揮發，除去顯著量的有機化合物。含脂族碳-碳雙鍵的有機化合物的實例包括但不限於1，4-二乙烯基苯、1，3-己二烯基苯和1，2-二乙烯基環丁烷。不飽和化合物可以是單一的不飽和化合物或含兩種或更多種不同的不飽和化合物的混合物，其中的各種如上所述。例如，不飽和化合物可以是單一的有機基矽烷，兩種不同的有機基矽烷的混合物，單一的有機基矽氧烷，兩種不同的有機基矽氧烷的混合物，有機基矽烷和有機基矽氧烷的混合物，單一的有機化合物，兩種不同的有機化合物的混合物，有機基矽烷和有機化合物的混合物，或者有機基矽氧烷和有機化合物的混合物。在固化之前，基於自由基固化的矽氧烷組合物的總重量，不飽和化合物的濃度典型地為0-70%(w/w),或者10-50%(w/w)，或者20-術"w/w)。製備含與矽鍵合的鏈烯基的有機基矽烷和有機基矽氧烷以及含脂族碳-碳雙鍵的有機化合物的方法是本領域眾所周知的；許多這些化合物可商購。自由基引發劑典型地是自由基光引發劑或有機過氧化物。34而且，自由基光引發劑可以是當暴露于波長為200-800nm的輻射線下時能引發有機矽樹脂固化(交聯)的任何自由基光引發劑。自由基光引發劑的實例包括但不限於二苯曱酮；4,4'-雙(二甲基氨基)二苯甲酮；卣代二苯甲酮；苯乙酮；cx-羥基苯乙酮；氯代苯乙酮，例如二氯苯乙酮和三氯苯乙酮；二烷氧基苯乙酮，例如2，2-二乙氧基苯乙酮；a-羥基烷基苯酮，例如2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮和l-幾基環己基苯基酮；a-氨基烷基苯酮，例如2-甲基-4'-(曱硫基)-2-嗎啉基苯丙酮；苯偶姻；苯偶姻醚，例如苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚和苯偶姻異丁醚；苯偶醯縮酮，例如2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮；醯基氧化膦，例如二苯基(2，4，6-三曱基苯曱醯基)氧化膦；咭噸酮衍生物；噻噸酮衍生物；茴酮衍生物；曱基苯基乙醛酸；萘乙酮；蒽醌衍生物；芳族化合物的磺醯氯；和O-醯基ot-肟基酮，例如1-苯基-1，2-丙二酮-2-(0-乙氧基羰基)將。自由基光引發劑也可以是聚矽烷，例如West在美國專利No.4260780中定義的苯基甲基聚矽烷，其涉及苯基甲基聚矽烷的公開內容在此通過參考引入；Baney等人在美國專利No.4314956中定義的胺化甲基聚矽烷，其涉及胺化曱基聚矽烷的公開內容在此通過參考引入；Peterson等人在美國專利No.4276424中定義的甲基聚矽烷，其涉及曱基聚矽烷的公開內容在此通過參考引入；和West等人在美國專利No.4324901中定義的聚矽雜苯乙烯，其涉及聚矽雜苯乙烯的公開內容在此通過參考引入。自由基光引發劑可以是單一的自由基光引發劑或含兩種或更多種不同自由基光引發劑的混合物。基於有機矽樹脂(A〃〃)的重量，自由基光引發劑的濃度典型地為0.1-6%(w/w)，或者l-3。/"w/w)。自由基引發劑也可以是有機過氧化物。有機過氧化物的實例包括過氧化二芳醯，例如過氧化二苯曱醯、過氧化二對氯苯曱醯和過氧化雙-2，4-二氯苯甲醯；過氧化二烷基，例如過氧化二叔丁基和2，5-二曱基-2，5-二(過氧7k丁基)己烷；過氧化二芳烷基，例如過氧化二枯基；過氧化烷基芳烷基，例如過氧化叔丁基枯基和1，4-雙(叔丁基過氧異丙基)苯；和過氧化烷基芳醯，例如過苯甲酸叔丁酯、過乙酸叔丁酯和過辛酸叔丁酯。有機過氧化物可以是單一的過氧化物或含兩種或更多種不同有機過氧化物的混合物。基於有機矽樹脂(A〃〃)的重量，有機過氧化物的濃度典型地為0.l-5%(w/w)，或者0.2-2%(w/w)。可在至少一種有機溶劑存在下形成自由基固化的矽氧烷組合物。有機溶劑可以是不與有機矽樹脂(A〃〃)或額外的成分反應且與有機矽樹脂(A〃〃)混溶的任何非質子或偶極非質子有機溶劑。有機溶劑的實例包括但不限於飽和脂族烴，例如正戊烷、己烷、正庚烷、異辛烷和十二烷；脂環族烴，例如環戊烷和環己烷；芳烴，例如苯、甲苯、二甲苯和1，3，5-三曱基苯；環醚，例如四氫呋喃(THF)和二鳴烷；酮，例如甲基異丁基酮(MIBK);滷代烷烴，例如三氯乙烷，和滷代芳烴，例如溴苯和氯苯。有機溶劑可以是單一的有機溶劑或含兩種或更多種不同有機溶劑的混合物，其中的各種如上所述。在固化之前，基於自由基固化的矽氧烷組合物的總重量，有機溶劑的濃度典型地為0-99%(w/w)，或者30-80%(w/w)，或者45-60%(w/w)。當由一種或多種額外的成分，例如自由基引發劑形成以上所述的自由基固化的矽氧烷組合物時，可由在單一部分內包括有機矽樹脂和任選的成分的單部分組合物，或者在兩個或更多個部分內包括各組分的多部分組合物，形成自由基固化的矽氧烷組合物。可通過間歇或連續方法形成矽氧烷層16。例如，可通過連續方法，例如通過旋塗、浸塗、噴塗或刷塗，施加矽氧烷組合物到基底12上，之後固化該矽氧烷組合物，形成含固化的矽氧烷組合物的矽氧烷層16。為了形成固化的矽氧烷組合物，可在大氣壓、亞大氣壓或超大氣壓下，加熱矽氧烷組合物。典型地在從室溫(~23。C土2。C)到250。C的溫度下，或者從室溫到200。C下，或者從室溫到150。C下，在大氣壓下加熱矽氧烷組合物。加熱矽氧烷組合物的時間段應足以固化(交聯)該矽氧烷組合物。例如，典型地在150-200。C的溫度下加熱36矽氣烷組合物0.1-3小時。或者，可在100-200。C的溫度和1000-20，OOOPa的壓力下真空加熱矽氧烷組合物0.5-3小時的時間，形成矽氧烷層16。可使用常規的真空袋方法，在真空下加熱矽氧烷組合物。在典型的方法中，在基底12上的矽氧烷組合物上施加吸膠材料(例如聚酯)，在吸膠材料上施加有微孔紙(例如，尼龍、聚酯)，在有微孔紙上施加配有真空噴嘴的真空袋膜(例如，尼龍)，用膠帶密封該組件，施加真空(例如，1000Pa)到該密封組件上，並如上所述加熱該抽空的袋子。矽氧烷層16的厚度取決於複合製品10打算的用途。典型地，矽氧烷層16的厚度為至少0.1微米，更典型地為0.50-10微米，最典型地為l-3微米。厚度為至少0.l微米的矽氧烷層16有效地防止陽離子從基底12遷移到陽離子敏感層14。更具體地，參考圖3和4，示出了次級離子質鐠(SIMS)結果，它表明在各種測試的表面上或其附近存在的鈉陽離子含量作為在測試表面上或其附近存在的陽離子數量的代表性測量結果。SIMS對小至ppm級的運動的陽離子非常敏感，且能深度描畫(profiling)最多3微米深度處的離子。SIMS結果是在測試表面上或其附近，即在測試表面3微米以內存在的陽離子的相對數的指示。參考圖3和4，顯而易見的是，顯著較少的陽離子存在於置於基底12上的矽氧烷層16表面上或其附近，正如實施例lc、ld、2a、2b、4a、4b、5a和5b所示，這與在圖3和4中對比例1所示的基底12表面上存在的陽離子量相反。更具體地，對於到達至少l微米深度的每一矽氧烷層16來說，小於102°鈉陽離子存在於表面處或其附近，而基底12在所有深度處包括超過1021鈉陽離子。圖3示出了當基底12和矽氧烷層16沒有進行退火時的結果，和圖4示出了當基底12和矽氧烷層16在約300。C的溫度下在氮氣氛圍內進行約60分鐘時間段的退火處理時的結果。如上所述，矽氧烷層16與基底12相鄰布置。更具體地，矽氧烷層16粘附到基底12上。在一個實施方案中，如圖1所示，矽氧烷層16可直接在基底12上形成。可在基底12上旋塗矽氧烷層16，隨後固化。在這一實施方案中，在固化之前固化的矽氧烷組合物可包括至少一種官能團以供粘附到固化的矽氧烷組合物上，和因此矽氧烷層16粘附到基底12上。所述至少一種官能團可選自下述基團，但不限於這些基團矽烷醇基、烷氧基、環氧基、氫化矽基、乙醯氧基、及其組合。為了直接在基底12上形成矽氧烷層16，可簡單地以液體形式施加矽氧烷組合物到基底12上，之後可固化該矽氧烷組合物。在另一實施方案中，如圖2所示，複合製品10進一步包括置於矽氧烷層16和基底12之間的粘合層18。更具體地，可採用粘合層18,將矽氧烷層16粘附到基底12上。若使用的話，粘合層18典型地包括矽氧烷基粘合劑；然而，要理解，適合於粘附矽氧烷到玻璃上的任何粘合劑適合於本發明的目的。矽氧烷基粘合劑典型地包括至少一種官能團以供粘附粘合層18到矽氧烷層16上，以及粘附粘合層18到基底12上。所述至少一種官能團可選自選自下述基團，但不限於這些基團矽烷醇基、烷氧基、環氧基、氫化矽基、乙醯氧基、及其組合。這種矽氧烷基粘合劑是本領域已知的。矽氧烷基粘合劑可以是單部分或多部分體系。如上所述，複合製品10包括陽離子敏感層14。由陽離子敏感材料形成陽離子敏感層14。陽離子敏感材料典型地為有機發光材料，例如低聚物或聚合物；然而，陽離子敏感材料可以是本領域已知的對陽離子敏感的任何類型的材料。"敏感"是指陽離子負面影響材料所指的一種或多種性能。例如，陽離子劣化有機發光材料的亮度，這導致隨著時間流逝，OLED發光故障。作為另一實例，陽離子敏感層14可以是導電層，例如電路或電極。已知陽離子使導電層短路。如圖l所示，陽離子敏感層14在操作上可與矽氧烷層相連。或者，如圖2所示，複合製品IO進一步包括置於矽氧烷層16和離子敏感層14之間的第一電極20，例如陽極。當複合製品10是OLED時情況尤其如此。可以由本領域已知的適合於電極的任何材料，例如金屬、金屬氧化物及其組合，形成第一電極20。優選地，由透明金屬氧化物，例如氧化錫銦(ITO)形成第一電極20。然而，要理解，本領域已知的其他透明金屬氧化物也可以是合適的。典型地，第一電極20在操作上與矽氧烷層16相連。"操作上與…相連，，是指第一電極20通過化學或者物理連接，與矽氧烷層16相連。可通過本領域已知的常規方法形成第一電極20。例如，可通過高密度等離子的離子鍍敷方法，形成第一電極20。這一方法的優點的實例是快速沉積速度、低的生長溫度、平面內的均勻度、降低的離子損壞和按比例放大的能力。第一電極20的典型厚度為約100納米。典型地，第一電極20的電阻率低於100Q/cm2，更典型地低於100Q/cm2，和最典型地低於40Q/cm2。典型地。第一電極20還具有高的透明度。另外，可在第一電極20上形成絕緣層(未示出)。可通過本領域已知的方法，由已知的絕緣材料，例如一氧化矽，形成絕緣層(未示出)。如圖2所示，特別地當複合製品IO是OLED時，複合製品10還典型地包括置於第一電極20和陽離子敏感層14之間的空穴注入層22。可由已知的空穴注入材料形成空穴注入層22，且它可通過已知的方法形成。再次參考圖2，複合製品10可進一步包括第二電極24。第二電極24可與陽離子敏感層M相鄰地布置在從矽氧烷層16起陽離子敏感層14的相對側上。與第一電極20—樣，第二電極24可以由本領域已知的適合於電極的任何材料例如金屬、金屬氧化物及其組合物形成。儘管第二電極24可由透明金屬氧化物形成，但第二電極W所使用的材料類型可能部分取決於複合製品IO的結構和複合製品10打算的用途。例如，當複合製品IO是OLED時，基底12包括玻璃，和第一電極20由透明金屬氧化物形成，第二電極24可由適合於電極的任何類型的材料形成，不管透明與否。或者，當複合製品IO是OLED時，基底12包括金屬，和/或第一電極20包括不透明的金屬氧化物，然後第二電極24優選包括透明金屬氧化物。複合製品IO可進一步包括與陽離子敏感層14相鄰地布置在從矽氧烷層16起陽離子敏感層的相對側上的阻擋層26。更具體地，參考圖2，阻擋層26典型地與第二電極24相鄰地布置在從陽離子敏39感層14起第二電極24的相對側上。阻擋層26可由適合於基底12的相同類型的材料形成，且可具有與基底12相同的厚度。然而，要理解，阻擋層26可由與基底12所使用的材料不同的材料形成，且可具有與基底12的厚度不同的厚度。儘管如此，但阻擋層26優選由優良的阻擋材料例如鋼、鋁或玻璃形成。此外，第二矽氧烷層(未示出)可置於阻擋層26和第二電極24之間；然而，第二矽氧烷層是任選的且取決於阻擋層26所使用的材料。例如，若阻擋層26由不具有或具有低含量陽離子的材料形成，則可能不需要第二矽氧烷層。或者，當阻擋層26由基底12所使用的相同材料形成時，第二矽氧烷層可能是優選的。當本發明的複合製品10是0LED時，以上所述的固化的矽氧烷組合物的顯著優點是它們可改進基底12的強度，和此外，包括固化的矽氧烷組合物的矽氧烷層16充當電絕緣層。這些性能對於在非常薄的玻璃基底12,例如以上提及的厚度小於IOO微米的那些上構造可彎曲/撓性的0LED來說是非常有用的。這些玻璃基底12非常脆且非常難以處理。由於薄基底12的厚度低，因此薄基底12是撓性的和可彎曲的並可能給撓性/可彎曲OLED提供理想基底12。當玻璃用作基底12時，它保護陽離子敏感層，即有機發光材料避免蒸汽、氧氣和溼氣，並進一步保護電極20、24。在玻璃基底12上與玻璃或金屬阻擋層26一起建造的OLED的壽命具有可接受的長度。可使用常規的材料來密封OLED的邊緣。當含矽氧烷層16的基底12與單獨的基底12相比較時，可以通過彎曲半徑的增加來表達基底12強度的增加。例如，Microsheet⑧典型地能在直徑1.67英寸的圓柱體周圍纏繞且沒有龜裂，而含置於其上的矽氧烷層16的Microsheet⑧典型地能在直徑約1英寸的圓柱體周圍纏繞且沒有龜裂。沉積第一電極20來典型地繼續構造OLED，所述第一電極20可以是透明導電陽極，典型地ITO。由ITO形成的陽極具有良好的電阻率和透明度。固化的矽氧烷組合物典型地複製基底12的光滑表面，並允許在沉積和結晶之後第一電極20保持非常光滑的表面。在隨後在其上形成空穴注入層22和有機發光層14以確保OLED的合適操作的步驟之前，第一電極的光滑表面是優選的。因此，矽氧烷組合物提供的優勢在於(a)改進薄玻璃的強度，(b)防止陽離子擴散到器件的電子組件上，和(c)維持玻璃基底光滑的表面以供隨後的各層。可通過添加阻擋層26,完成0LED，所述阻擋層26可以是另一薄的玻璃層，且第二矽氧烷層包括置於阻擋層26和第二電極24之間的固化的矽氧烷組合物。阻擋層26輔助夾雜0LED的活性組分。所得0LED可以薄至1S0微米。在另一實施方案中，阻擋層26可以是不鏽鋼的薄層，以產生頂部發光的0LED,所述頂部發光的0LED甚至比當阻擋層26包括另一薄玻璃層時更薄。一些不鏽鋼箔薄至25微米，其中包括不鏽鋼和第二矽氧烷層。例如，0LED的厚度可以是約IOO微米(O.1毫米)。含不鏽鋼薄層和第二矽氧烷層的阻擋層26可提供電絕緣和不鏽鋼的平面化。含不鏽鋼薄層和第二矽氧烷層的的阻擋層26給由玻璃形成的基底12提供額外的保護，同時允許OLED保持可彎曲和撓性。在阻擋層26內使用鋼或玻璃還提供生產優勢。例如，可使用連續或半連續工藝來形成含不鏽鋼薄層或玻璃的其他薄層的阻擋層26。當在阻擋層26中使用玻璃時，可在玻璃浮選且冷卻的同時(或者當玻璃從拉伸塔中出來時)形成阻擋層26,和當已達到合適的固化溫度時，可將矽氧烷組合物施加到基底上。矽氧烷組合物在高溫(常常高於200'C)下固化，這是在薄玻璃冷卻的尾端。如上所述，纖維增強劑可包括在矽氧烷組合物、特別是製備第二矽氧烷層所使用的矽氧烷組合物中。這一結構可改進阻擋層26中玻璃的機械堅固度。優選地，採取合適的步驟，使在纖維增強劑內包括的增強纖維和矽氧烷組合物的折射指數相匹配。然而，在一些情況下，例如對於OLED基發光應用而不是OLED基顯示應用來說，透明度的輕微下降可能不是有害的。圍。實施例製備包括矽氧烷層的基底。還根據本發明製備複合製品，然而，最相關的實驗結果涉及基底和矽氧烷層，更精確地涉及矽氧烷層防止陽離子從基底遷移通過它的能力。正因為如此，首先列出涉及含矽氧烷層的許多基底樣品的實驗結果，接著列出所製備的複合製品的實際例子。如同許多不同類型的矽氧烷組合物一樣，使用許多不同類型的基底。在下述各實施例中列出了關於每一基底和矽氧烷組合物的材料類型和工藝條件的細節。實施例1具有透明面漆、60/40-80/50傷痕/亮點和平坦狀況為2-3個波紋/英寸的直徑為約3英寸和厚度為約0.Q28英寸的鈉鈣玻璃基底獲自ValleyDesignCorporationofShirley,MA。通過施加異丙醇並用手擦拭基底，來清潔鈉鈣玻璃基底，然後在基底上在1000rpm下旋塗丙酮30秒。將矽氧烷組合物移液到基底上，然後在1000rpm下旋塗30秒。使用含下述結構的矽氧烷的樹脂A，製備這一實施例的矽氧烷組合物(MeSi03/2)n其中n為10-50，更具體地為約30。樹脂A獲自SDCCorporationofGardenGrove,CA。樹脂A進一步包括基於矽氧烷組合物的總重量，存在量為約20wty。的膠態二氧化矽。樹脂A是用於這一實施例目的的珪氧烷組合物。在於基底上固化矽氧烷組合物之前，將塗布的基底破碎成幾塊，並在不同條件下固化在各塊上的矽氧烷組合物。為了固化在基底上的矽氧烷組合物，將塗布的基底置於使用i.rc/分鐘的升溫速度的FisherIsotemp強制空氣烘箱內。在FisherIsotempProgrammableForced-Draft爐內在空氣中進行退火。在4個循環的施加真空/用高純氮氣反吹掃之後，在Lindburg爐內進行在氮氣中的退火。如下所述製備四個不同的樣品a.在強制空氣烘箱內，在IO(TC下在空氣中固化2小時。42b.在強制空氣烘箱內，在200。C下在空氣中固化2小時。c.在強制空氣烘箱內，在350。C下在空氣中固化2小時。d.在強制空氣烘箱內，在50(TC下在空氣中固化2小時。實施例2如實施例1所述獲得並製備基底。以與實施例l相同的方式用矽氧烷組合物塗布基底，所不同的是使用不同的矽氧烷組合物。為了製備矽氧烷組合物，使用包括下式的矽氧烷的樹脂B:(MeSi03/2)。.45(PhSi03/2)。.4(Ph2Si0)。.(PhMeSi0)。。5混合3.98g樹脂B與12.02g甲苯，生產24.9%矽氧烷溶液。混合3.2634g該矽氧烷溶液與0.0187g商購於DowCorningCorporationofMidland，MI的Y-177催化劑，形成矽氧烷組合物。將該矽氧烷組合物過濾通過O.2微米，然後通過O.l微米的Whatman過濾器。如上所述，將過濾過的矽氧烷組合物施加到玻璃基底上並旋塗。對於實施例2a來說，在強制空氣烘箱內，在IO(TC下固化在基底上的矽氧烷組合物1小時，然後在160。C下固化1小時，然後在200'C下固化1小時。對於實施例2b來說，另外在30(TC下，在氮氣中熱老化矽氧烷組合物1小時。實施例3如實施例1所述獲得並製備基底。以與實施例l相同的方式用矽氧烷組合物塗布基底，所不同的是使用不同的矽氧烷組合物。為了製備矽氧烷組合物，使用包括下式的矽氧烷的樹脂C:(MeSi03/2)n其中n為10-50，更具體地為約30。製備29.Swt。/n在MIBK內的樹脂C的溶液，並離心15分鐘，然後過濾通過O.2微米過濾器，形成矽氧烷組合物。如上所述，將過濾過的矽氧烷組合物施加到基底上並旋塗。對於實施例3a來說，在強制空氣烘箱內，在100'C下固化在基底上的矽氧烷組合物1小時，然後在160'C下固化1小時，然後在200。C下固化l小時。對於實施例3b來說，另外在300'C下，在氮氣中熱老化塗布的玻璃基底1小時。實施例4如實施例1所述獲得並製備基底。以與實施例l相同的方式用矽氧烷組合物塗布基底，所不同的是使用不同的矽氧烷組合物。為了製備矽氧烷組合物，使用包括下式的矽氧烷的樹脂D:(PhSi03/2)。.75(Me2ViSi01/2)。25通過混合5.02g樹脂D與15.03gMIBK,製備樹脂D在MIBK內的25wt。/。溶液。混合3.4991g該溶液與0.0230g含在曱苯內1000ppm柏和4摩爾過量的Ph3P的催化劑。將該溶液過濾通過O.2微米過濾器，然後通過Q.1微米過濾器，形成矽氧烷組合物。如上所述，將過濾過的矽氧烷組合物施加到基底上並旋塗。對於實施例4a來說，在強制空氣烘箱內，在IOO'C下固化在基底上的矽氧烷組合物1小時，然後在160t:下固化l小時，然後在200'C下固化1小時。對於實施例4b來說，另外在30(TC下，在氮氣中熱老化塗布的玻璃基底1小時。實施例5如實施例1所述獲得並製備基底。以與實施例l相同的方式用矽氧烷組合物塗布基底，所不同的是使用不同的矽氧烷組合物。為了製備矽氧烷組合物，使用包括下式的矽氧烷的樹脂E:(Me2ViSi01/2)0.15(PhSi03/2)。.75(Si04/2)。.，通過混合8.74g樹脂E與26.24g甲苯，製備樹脂E在甲苯內的25wt。/。溶液。混合3.6253g該溶液與0.0184g含在甲苯內1000ppm鉑和4摩爾過量的Ph3P的催化劑。將該溶液過濾通過0.2微米過濾器，然後通過0.1微米的過濾器，形成矽氧烷組合物。如上所述，將過濾過的矽氧烷組合物施加到玻璃基底上並旋塗。對於實施例5a來說，在強制空氣烘箱內，在IOO'C下固化在基底上的矽氧烷組合物1小時，然後在160。C下固化1小時，然後在200。C下固化1小時。對於實施例5b來說，另外在300'C下，在氮氣中熱老化塗布的玻璃基底1小時。實施例6具有透明面漆、60/40-80/50scratch/dig和2-3個波紋/英寸的平坦狀況的直徑為約3英寸和厚度為約0.028英寸的硼矽浮法44玻璃基底獲自ValleyDesignCorporationofShirley,MA。通過施加異丙醇並用手擦拭基底，來清潔該基底，然後在基底上在lOOOrpm下旋塗丙酮30秒。將實施例1的矽氧烷組合物移液到基底上，然後在lOOOrpm下旋塗30秒。對於實施例6a來說，在強制空氣烘箱內，在IOO'C下固化在基底上的矽氧烷組合物1小時，然後在16(TC下固化1小時，然後在200'C下固化1小時。對於實施例6b來說，另外在50(TC下，在氮氣中熱老化塗布的玻璃基底1小時。實施例74英寸x4英寸的Microsheet玻璃基底獲自Corning,IncorporatedofCorning,NY。以與實施例4相同的方式用矽氧烷組合物塗布基底，且使用與實施例4相同的矽氧烷組合物。具體地，通過混合5.02g樹脂D與15.03gMIBK，製備樹脂D在MIBK內的25wt。/。溶液。混合4.5454g該溶液與0.0145g含在曱苯內1000ppm鉑和4摩爾過量的Ph3P的催化劑。將該溶液過濾通過0.2微米過濾器，然後通過0.1微米過濾器，形成矽氧烷組合物。如上所述，將過濾過的矽氧烷組合物施加到基底上並旋塗。對於實施例7a來說，在強制空氣烘箱內，在IOO'C下固化在基底上的矽氧烷組合物1小時，然後在16(TC下固化1小時，然後在200。C下固化1小時。對於實施例7b來說，另外在30(TC下，在氮氣中熱老化塗布的玻璃基底1小時。實施例8用與實施例1相同的矽氧烷組合物，用包括樹脂A的矽氧烷組合物，塗布4英寸x4英寸的Microsheet⑧玻璃基底。然而，通過混合8.75g樹脂A與8.76g異丙醇，製備矽氧烷組合物。如上所述，將矽氧烷組合物施加到基底上並旋塗。對於實施例8a來說，在強制空氣烘箱內，在100'C下固化在基底上的矽氧烷組合物1小時，然後在160。C下固化l小時，然後在200。C下固化1小時。對於實施例8b來說，另外在300。C下，在氮氣中熱老化塗布的玻璃基底1小時。實施例94英寸x4英寸的Microsheet玻璃基底獲自Corning,IncorporatedofCorning,NY。釆用由以上實施例5中所述的樹脂E製備的矽氧烷組合物塗布基底。具體地，通過混合5.43g樹脂E與21.86g曱苯，製備在甲苯內的樹脂E的19.9wt。/。溶液。混合4.5208g該溶液與0.0132g含在甲苯內1000ppm鉑和4摩爾過量的Ph3P的催化劑。將該溶液過濾通過0.2微米過濾器，然後通過O.l微米過濾器，形成矽氧烷組合物。如上所述，將過濾過的矽氧烷組合物施加到基底上並旋塗。對於實施例9a來說，在強制空氣烘箱內，在10(TC下固化在基底上的矽氧烷組合物1小時，然後在16(TC下固化1小時，然後在20(TC下固化1小時。對於實施例9b來說，另外在300。C下，在氮氣中熱老化塗布的玻璃基底1小時。實施例104英寸x4英寸的Microsheet玻璃基底獲自Corning,IncorporatedofCorning,NY。採用由以上實施例3中所述的樹脂C製備的矽氧烷組合物塗布基底。具體地，製備在MIBK內的樹脂C的29.5wt。/。溶液，並將該溶液過濾通過0.45微米的過濾器，形成矽氧烷組合物。施加約1ml過濾過的矽氧烷組合物到基底上，並在1500rpm下旋塗30秒。對於實施例10a來說，在強制空氣烘箱內，在200'C下固化在基底上的矽氧烷組合物3小時。對於實施例10b來說，另外在300。C下，在氮氣中熱老化塗布的玻璃基底1小時。對比例為了對比的目的，製備沒有矽氧烷層的基底。對比例1是原樣接收使用的未塗布的鈉鉤玻璃基底。對比例2是在500。C下在空氣中熱老化2小時的未塗布的鈉鈣玻璃基底。對比例3是在300'C下在氮氣中熱老化1小時的未塗布的鈉鈣玻璃基底。對比例4是原樣接收使用的未塗布的硼矽浮法玻璃基底。對比例5是在500。C下在空氣中熱老化2小時的未塗布的硼矽浮法玻璃基底。對比例6是原樣接收使用的未塗布的Microsheet。對比例7是在強制空氣爐內，在500。C下在空氣中熱老化2小時的未塗布的Microsheet.對比例7是在強制空氣爐內，在30(TC下在空氣中熱老化1小時的未塗布的Microsheet⑧。對比例8是在強制空氣爐內，在300。C下在氮氣中熱老化1小時的未塗布的Microsheet⑧。試驗方法在實施例lc、2a、4a和5a以及在對比例1上進行次級離子質譜法(SIMS),圖3中示出了關於鈉陽離子存在的結果。還在實施例ld、2b、4b和5b上進行SIMS，圖4中示出了關於鈉陽離子存在的結果。SIMS技術對小至ppm級的運動的陽離子非常敏感。SIMS還能深度描畫通過阻擋層到達最多約3微米深度的離子。使用QuadrupoleMS儀器，由EvansAnalyticalGroupofEastWindsor,NJ，完成SIMS分析。表l強調了所使用的條件。tableseeoriginaldocumentpage47通過運行EAG標準"110"的並流分析，量化鈉和鉀，同時進行鈣的近似量化。沒有量化碳、氧和矽。這一分析的檢測極限對於鈉、鉀和鉤來說為1x10"個原子/cm3。對於每一實施例以及對於每一對比例，還進行X-射線光電子能語(XPS)，也稱為用於化學分析的電子能譜(ESCA)。這一技術可檢測在約0.1原子重量％級的離子濃度。使用KratosAnalyticalAXIS165ESCA，使用在120W下操作的單色AlKax-射線源，進行ESCA分析。低能電子flood用於表面電荷補償。在3點中分析每一實施例和對比例。在每一分析位置處獲得低分辨的檢測光譜和高分辨的氧ls、碳ls和矽2p光譜。分析面積大致為0.8ramx1.4mm。以原子重量百分數給出了表面組成。重複率估計為0.5原子wt。/。。下表2中列出了實施例卜6以及對比例1-5的ESCA數據，其中在各原子符號下方列出的數值表示原子wt%，作為在所測試的實施例表面上所有原子的總原子重量百分數。表2tableseeoriginaldocumentpage48tableseeoriginaldocumentpage49其中，表2中，Com.Ex,代表對比例，Ex.代表實施例結果基於圖3和4以及上表2中列出的結果，可顯然看出，與對比例相比，在根據本發明製備的實施例的表面上或其附近存在更少的陽離子。更具體地，XPS和ESCA結果表明，當使用矽氧烷組合物時陽離子檢測低於儀器下限(小於0.1原子％)。SIMS數據通過顯示與棵玻璃基底相比，陽離子下降2-4個數量級，從而支持了XPS和ESCA結果(參考圖3和4)。因此，顯然看出，與矽氧烷層沉積在其上的基底相比，矽氧烷層在其表面上或其附近包括更少的陽離子。此外，顯然看出，與由其他矽氧烷組合物形成的矽氧烷層相比，一些矽氧烷組合物在由其形成的矽氧烷層上或其附近具有更少的陽離子。例如，如圖4所示，實施例4b所使用的矽氧烷組合物顯示出在約300'C的溫度下在氮氣氛圍內退火約60分鐘的時間段之後，在由該矽氧烷組合物形成的矽氧烷層的表面上或其附近關於鈉陽離子存在的較低的SIMS值。在基底上的不同矽氧烷層的變化厚度造成陽離子濃度開始上升的可變化的開始點。實施例11根據本發明，在Microsheet⑧玻璃基底上製備OLED。在由比利時ACROSOrganicsofGeel供應的電子等級溶劑內首先製備商購於日本SumationofTokyo的空穴注入材料(HIM)和有機發光聚合物(LEP)RedH2。更具體地，在曱基異丁基酮內製備2.Owt仰IM，和在二甲苯內製備1.5wt。/。LEP。釆用商購於Sigma-AldrichCorporationofSt.Louis,MO的鈦固化促進劑n(PrO),摻雜HIM到相當於0.2wt。/o的濃度。在使用之前，在腕力作用的搖動器上混合LEP至少2小時，以確保充分溶解。在Microsheet⑧玻璃基底上形成矽氧烷層。由氫化矽烷化類型的矽氧烷組合物形成矽氧烷層，所述矽氧烷組合物採用交聯劑和氫化矽烷化催化劑製備。該樹脂組合物為(Me2ViSiOi/2)。.5(PhSiO3/2)o.75(SiO"2)o.o。含ITO的第一電極層沉積在矽氧烷層上。藉助高能等離子體離子鍍敷方法，沉積ITO。測定到ITO的厚度為IOO納米和電阻率為35Q/cm2。通過在ChematKW-4A旋塗機上，在約750rpm加速下，在2000rpm下，旋轉流延獲自ACROSOrganic的p.a.等級的異丙醇(IPA)20秒，來清潔含矽氧烷層和第一電極的基底。就在使用之前，用0.1孩￡米TeflonWhatmanPuradisc注射器過濾器過濾IPA。接下來，通過在2.Oxi(T6mbar的真空下，使用掩模，沉積lOOnm商購於Sigma-Aldrich的99.99%純度的一氧化矽(SiO)，在第一電極上形成絕緣層(未示出)。這在BOCEdwardsAuto306AEvaporator內通過在鉬船內真空加熱SiO來實現。就在於第一電極上旋轉流延HIM之前，通過將第一電極的表面暴露於氧等離子體下5分鐘，來調理基底。在ISOClass6清潔室內，在Chemat旋塗機上，通過使用平坦的玻璃載片作為基底的背襯物，完成HIM的旋轉流延。通過在背襯物上放置的小滴水，將基底粘附到玻璃背襯物上。採用0.1微米的TeflonWhatmanPuradisc注射器過濾器，預過濾HIM,並在約750rpm加速下，在2000rpm下旋轉30秒。在設定為40。C的FisherIsotempOven內，在空氣中，固化HIM,並以每5分鐘5'C的遞增，增加到190。C。一旦達到19(TC,則保持該溫度5分鐘，然後在從烘箱中取出基底之前下降到IOO'C。冷卻工藝花費約20分鐘。當固化時，預期HIM層為約45-50納米厚。以與HIM類似的方式旋轉流延LEP的溶液，但具有幾個區別。採用0.2-微米的聚丙烯WhatmanPuradise注射器過濾器預過濾LEP的溶液，並在約750rpm的加速下，在2250rpm下旋轉40秒，和在Fischer烘箱內，在IO(TC下在空氣中使所得LEP層退火30分鐘。所有其他方面與製備HIM層相同。在這些條件下，預期LEP層為約50-70nm厚。將含HIM層和LEP層的所有複合製品轉移到MBraun乾燥手套箱內，以沉積第二電極，即陰極，並密封該複合製品。在BOCEdwardsAuto500Vacuum蒸發儀內，在每一製品的LEP層頂部沉積鋇/鋁陰極。在2.Ox10—6mbar的真空下，從鎢船中蒸發10nm鋇。就在鋇之後從盤繞的塗鋁的鎢絲中蒸發150nm鋁。在發生沉積之前，在真空下允許製品脫氣30分鐘。採用由Microsheet⑧玻璃的另一片材形成的阻擋層，密封實施例lla，並在玻璃和笫二電極之間沉積第二矽氧烷層。由與以上使用的相同的矽氧烷組合物形成第二矽氧烷層。採用不鏽鋼阻擋層密封實施例lib,同樣在鋼和第二電極之間沉積第二矽氧烷層。通過施加3滴獲自Electro-LiteCorporation的ELC-2500Clear環氧樹脂，在陰極棒的頂部形成阻擋層，並將用第二矽氧烷層塗布的不鏽鋼或玻璃放置在陰極頂部上。在365nm的UV燈下固化環氧樹脂15分鐘。仔細確保一部分陰極仍然暴露，結果可產生電接觸。圖5示出了根據前述方法製備的0LED的照片。實施例11a的總厚度為約150微米；實施例lib的總厚度為約100微米。周期性測試實施例11a和lib以確定它們在一段時間內是否起作用或者它們是否劣化。在超過40天(例如實施例lla)和9月(對於實施例llb)時，這兩個實施例保持其功能。顯然，鑑於上述教導，本發明的許多改性和變化是可能的。可在所附權利要求範圍內具體地描述的以外實踐本發明。另外，參考標記僅僅是為了方便，和決不意味著限制。權利要求1.一種複合製品，它包括基底，該基底在其表面上包含至少0.1原子wt％的陽離子，基於所述基底表面上的總原子重量；含陽離子敏感材料並置於所述基底表面上的陽離子敏感層；和置於所述基底和所述陽離子敏感層之間且包括固化的矽氧烷組合物的矽氧烷層，以防止陽離子從所述基底遷移到所述陽離子敏感層中。2.權利要求1的複合製品，其中所述固化的矽氧烷組合物進一步定義為氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物。3.權利要求2的複合製品，其中所述氫化矽烷化固化的矽氧烷組合物包含在(C)催化量的氫化矽垸化催化劑存在下(A)有機矽樹脂和(B)用量足以固化所述有機矽樹脂的每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的氫原子的有機基矽化合物的反應產物。4.權利要求3的複合製品，其中所述有機矽樹脂的通式為(RtSi01/2)w(R22Si02/2)x(R2Si03/2)y(Si04/2)z其中R'是d-d。烴基或d-d。卣素取代的烴基，二者均不含脂族不飽和鍵，R2是I^或鏈烯基，w為0-0.9，x為O-O.9，y為0-0.99，z為0-0.85，w+x+y+z-l，y+z/(w+x+y+z)為0.l-O.99，和w+x/(w+x+y+z)為0.01-0.9，條件是所述有機矽樹脂每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的鏈烯基。5.權利要求1的複合製品，其中所述固化的矽氧烷組合物進一步定義為縮合固化的矽氧烷組合物。6.權利要求5的複合製品，其中所述縮合固化的矽氧烷組合物包含任選地在(C')催化量的縮合催化劑存在下(A〃)具有至少兩個與矽鍵合的羥基或可水解基團的有機矽樹脂和任選地(B')具有與矽鍵合的可水解基團的交聯劑的反應產物。7.權利要求6的複合製品，其中所述有機矽樹脂(A〃)的通式為(RR62Si01/2)w,(R62Si02/2)x,(R6Si03/2)y,(Si04/2)z.其中f是d-d。烴基或c「c。卣素取代的烴基，二者均不含脂族不飽和鍵，R6是R1、-H、-0H或可水解基團，和w'為0-0.8，x'為0-0.95，y'為0-1，和z'為0-0.99,w'+x'+y'+z'=l,和所述有機娃樹脂(A〃)每一分子平均具有至少兩個與矽鍵合的氫原子、羥基、或可水解基團。8.權利要求7的複合製品，其中所述矽氧烷組合物進一步包含顆粒形式的無機填料。9.權利要求1的複合製品，其中所述固化的矽氧烷組合物進一步定義為自由基固化的矽氧烷組合物。10.權利要求9的複合製品，其中由下式的有機矽樹脂形成所述自由基固化的矽氧烷組合物(RiR^SiOwh,,(R92Si02/2)x,,(R9Si03/2)y,,(Si04/2)z,,其中W是C廣d。烴基或C「d。卣素取代的烴基，二者均不含脂族不飽和鍵，R9是R'、鏈烯基或炔基，w〃是0-0.99，x〃是0-0.99，y〃是0-0.99,和z〃是0-0.85，和w〃+x〃+y〃+z〃=l。11.前述任何一項權利要求的複合製品，其中所述矽氧烷組合物包含在固化之前用於粘附所述矽氧烷組合物到所述基底上的至少一種官能團。12.前述任何一項權利要求的複合製品，其中所述至少一種官能團選自矽烷醇基、烷氧基、環氧基、氫化矽基、乙醯氧基、及其組合。13.權利要求1-10任何一項的複合製品，進一步包括置於所述矽氧烷層和所述基底之間的粘合層。14.權利要求13的複合製品，其中所述粘合層包括矽氧烷基粘合劑。15.前述任何一項權利要求的複合製品，其中所述矽氧烷層進一步包括纖維增強劑。16.前述任何一項權利要求的複合製品，其中所述矽氧烷層的厚度為至少約0.1微米。17.前述任何一項權利要求的複合製品，其中所述基底包括選自玻璃、金屬、及其組合中的材料。18.權利要求17的複合製品，其中所述玻璃選自鈉鈣玻璃、硼矽浮法玻璃、矽鋁酸鹽玻璃、及其組合。19.前述任何一項權利要求的複合製品，其中所述基底的厚度小於或等於0.5mm。20.前述任何一項權利要求的複合製品，其中所述陽離子敏感層進一步定義為有機發光材料。21.前述任何一項權利要求的複合製品，進一步包括置於所述陽離子敏感層和所述矽氧烷層之間的第一電極。22.權利要求21的複合製品，其中所述第一電極在操作上與所述矽氧烷層相連。23.權利要求21或22的複合製品，進一步包括置於所述第一電極和所述陽離子敏感層之間的空穴注入層。24.前述任何一項權利要求的複合製品，進一步包括與所述陽離子敏感層相鄰地布置的在從所述矽氧烷層起所述陽離子敏感層的相對側上的阻擋層。25.權利要求24的複合製品，其中所述阻擋層包括選自常規玻璃質材料、金屬、及其組合中的材料。全文摘要複合製品包括具有表面的基底，含置於基底表面上的陽離子敏感材料的陽離子敏感層，以及置於基底和陽離子敏感層之間的矽氧烷層。陽離子存在於基底表面上，其中基於基底表面上原子的總原子重量，其用量為至少0.1原子wt％。矽氧烷層包括固化的矽氧烷組合物用以防止陽離子從基底遷移到陽離子敏感層上。在陽離子敏感層和基底之間包括矽氧烷層使得能使用過去因該材料內存在過量陽離子導致無法使用的基底材料。文檔編號H01L51/52GK101589483SQ200780050405公開日2009年11月25日申請日期2007年12月19日優先權日2006年12月20日發明者D·E·凱特索裡斯,E·麥克奎斯頓,N·格裡爾,P·沙爾克,T·D·巴納德申請人:陶氏康寧公司