雙面膠粘帶的製作方法

2023-12-03 07:55:16 3

專利名稱：雙面膠粘帶的製作方法
技術領域：
本發明涉及雙面膠粘帶，特別涉及用於便攜電子設備的構件固定的雙面膠粘帶。
背景技術：
手機、PHS、數位相機、電子記事本、可攜式音樂播放器、可攜式遊戲機、智慧型電話、平板電腦等可攜式電子設備中，在以設置在圖像顯示模塊表面的顯示面板與殼體的接合LCD構件的接合等各種構件或模塊的接合固定中使用雙面膠粘帶。作為這樣的便攜電子設備的構件固定用的雙面膠粘帶，例如，在專利文獻中公開了使用發泡性基材、防水性優良的雙面粘合帶。另外，在專利文獻2中，公開了使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)作為基材的雙面粘合帶。現有技術文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2010-155969號公報專利文獻2 :日本特開2011-006608號公報

發明內容
近年來，例如在手機和智慧型電話等中，圖像顯示區域越來越大，隨著圖像顯示區域的擴大，正在推進雙面膠粘帶的粘貼用空間的狹小化。因此，要求至少一部分具有約Imm以下的窄寬度(細幅)部分的雙面膠粘帶。與此相對，上述的使用發泡性基材的雙面膠粘帶中，在雙面膠粘帶的衝裁加工時發泡性基材受到壓力而變形。因此，在帶寬度為Imm以下的衝裁加工時，不能得到充分的加工精度，難以將雙面膠粘帶形成為所需的形狀。另一方面，存在對於例如厚度IOOmm以上的厚雙面膠粘帶的需要。作為將雙面膠粘帶增厚的方法，可以考慮將粘合劑層增厚的方法或者將基材增厚的方法，但是，將粘合劑層增厚時有可能導致乾燥效率或生產率下降。因此，為了得到厚的雙面膠粘帶，期望將基材增厚。與此相對，上述具有PET基材的雙面膠粘帶中，將基材增厚時雙面膠粘帶的剛性過大，從而難以使雙面膠粘帶跟隨被粘物表面。例如，被粘物的表面為曲面形狀時，難以在不產生翹起或剝離的情況下使雙面膠粘帶緊貼在被粘物表面。即，發泡性基材可以避免由於基材的厚層化而造成的帶剛性的增大，因此，將雙面膠粘帶增厚時對被粘物的粘貼性優良，但是形成具有窄寬度部分的雙面膠粘帶時的加工性差。另一方面，PET基材受衝裁加工時的壓力產生的變形小，因此形成具有窄寬度部分的雙面膠粘帶時的加工時優良，但是，將雙面膠粘帶增厚時在被粘物上的粘貼性低。本發明鑑於這樣的問題而創立，其目的在於提供可以同時實現將雙面膠粘帶增厚時的在被粘物上的粘貼性以及形成具有窄寬度部分的雙面膠粘帶時的加工性的技術。本發明的某一方式為雙面膠粘帶。該雙面膠粘帶的特徵在於，具有由非發泡性的熱塑性薄膜構成、厚度為50 以上的基材；和設置在基材的兩面的丙烯酸類粘合劑層，50% 模量為 3. 0 40. OMPa。
通過該方式的雙面膠粘帶，可以同時實現將雙面膠粘帶增厚時的在被粘物上的粘貼性以及形成具有窄寬度部分的雙面膠粘帶時的加工性。上述方式的雙面膠粘帶中，設置在基材的兩面的丙烯酸類粘合劑層的厚度的合計可以為5 200iim。另外，基材與丙烯酸類粘合劑層的厚度的合計可以為IOOiim以上。另外，上述方式的雙面膠粘帶中，所述熱塑性薄膜可以含有選自由軟質聚烯烴類樹脂、軟質聚氨酯類樹脂、軟質丙烯酸類樹脂、軟質聚酯類樹脂和軟質氯乙烯類樹脂組成的組中的至少一種樹脂。另外，基材可以實質上不含滷素。上述方式的雙面膠粘帶，可以用於便攜電子設備的構件固定。另外，上述方式的雙面膠粘帶中，基材可以為黑色。此時，雙面膠粘帶的可見光透射率可以為15%以下。另外，上述方式的雙面膠粘帶中，基材可以為白色。此時，雙面膠粘帶的可見光反射率可以為20%以上。另外，將上述各要素適當組合而得到的技術方案，也包括在通過本專利申請而要求保護的權利要求的範圍內。發明效果根據本發明，可以提供可以同時實現將雙面膠粘帶增厚時的在被粘物上的粘貼性以及形成具有窄寬度部分的雙面膠粘帶時的加工性的技術。



圖1是表示實施方式的雙面膠粘帶的構成的概略剖視圖。圖2 (A)是表示環形回彈性試驗的方法的概略圖。圖2 (B)是圖2 (A)中的虛線包圍區域A的放大圖。符號說明10雙面膠粘帶20 基材30丙烯酸類粘合劑層
具體實施例方式以下，參考附圖基於優選實施方式對本發明進行說明。實施方式是不限制發明的例示，實施方式中所記載的所有特徵或其組合併不一定是發明的本質部分。圖1是表示實施方式的雙面膠粘帶的構成的概略剖視圖。如圖1所示，本實施方式的雙面膠粘帶10，具有基材20和設置在基材的兩面的丙烯酸類粘合劑層30。雙面膠粘帶10可以適合用於便攜電子設備的構件固定。以下，對構成雙面膠粘帶10的各部分進行詳細說明。(基材)基材20為由非發泡性的熱塑性薄膜構成的片狀基材。通過用非發泡性的熱塑性薄膜構成基材20，可以確保例如形成具有寬度1_以下的窄寬度部分或者整體寬度1_以下的雙面膠粘帶時的加工性。構成基材20的熱塑性薄膜，優選含有選自由軟質聚烯烴類樹脂、軟質聚氨酯類樹月旨、軟質丙烯酸類樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯等軟質聚酯類樹脂和軟質氯乙烯類樹脂組成的組中的至少一種樹脂。通過使構成基材20的熱塑性薄膜中含有上述的軟質樹脂，可以容易地將雙面膠粘帶10的50%模量調節到3. (T40. OMPa的範圍內。例如，作為基材20，可以列舉由軟質聚烯烴類樹脂構成的軟質聚烯烴類樹脂片、由軟質聚氨酯類樹脂構成的軟質聚氨酯類樹脂片、由軟質丙烯酸類樹脂構成的軟質丙烯酸類樹脂片、由軟質聚酯類樹脂構成的軟質聚酯類樹脂片(軟質聚酯薄膜)或者由軟質氯乙烯類樹脂構成的軟質氯乙烯類樹月旨片。作為構成基材20的熱塑性薄膜的具體例，可以列舉以EMMA(乙烯與甲基丙烯酸甲酯的共聚物)樹脂或者EVA (乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物)樹脂為主要原料的烯烴類樹脂片；使用低密度聚乙烯、含有a -烯烴成分的線性低密度聚乙烯等中的一種以上得到的聚乙烯類樹脂片；使用丙烯類聚合物(均聚型、嵌段型、無規型)、與橡膠成分反應共混而得到的丙烯類聚合物、乙烯-丙烯共聚物、丙烯-a -烯烴共聚物、乙烯-丙烯-a -烯烴共聚物等烯烴類聚合物等中的一種以上得到的聚烯烴類樹脂片；氯乙烯類樹脂片；等。另外，基材20也可以通過將構成這些樹脂片的樹脂中的兩種以上混合而形成。聚烯烴類樹脂片含有聚乙烯類樹脂時，聚烯烴類類樹脂片中聚乙烯類樹脂的含量優選為30質量％以上,更優選50質量％以上,進一步優選70質量％以上。聚乙烯類樹脂的含量低於30質量％時，與被粘物等的錨固性下降，在強粘合化時或粘合力經時上升時容易產生膠糊殘留。另外，樹脂層(支撐體)可以經拉伸或者未拉伸。便攜電子設備的構件中使用的材料，多數要求不含滷素物質。因此，基材20優選實質上不含滷素。因此，作為基材20，優選軟質聚烯烴類樹脂片或者軟質聚氨酯類樹脂片，更優選軟質聚烯烴類樹脂片。為了提高與丙烯酸類粘合劑層30的粘附性，基材20的表面優選實施電暈處理、底塗塗布加工。另外，基材20的厚度為50 iim (0.050mm)以上，優選IOOiim以上。另外，基材20的厚度優選為120 ii m以 下。通過將基材20的厚度設定為50 y m以上，可以抑制形成厚的雙面膠粘帶10時丙烯酸類粘合劑層30的厚度增大，因此可以避免雙面膠粘帶製造時的乾燥效率或生產率的下降。基材20可以著色為黑色。通過將基材20調節為黑色，可以將雙面膠粘帶10用於遮光用途。此時，基材20的由L*a*b*表色系規定的L* (明度)優選為35以下((T35)，更優選30以下(0 30)。另外，由L*a*b*表色系規定的a*和b*各自可以根據L*的值適當選擇。作為a*和b*，例如，優選雙方均為-1(T10的範圍，更優選-5飛的範圍，進一步優選-2. 5^2. 5的範圍，最優選雙方均為O。另外，本實施方式中，由L*a*b*表色系規定的L*、a*、b*例如可以使用色彩色差計(- 二力S 7 >夕公司製造，裝置名「CR-200」)來測定。另外，L*a*b*表色係為國際照明委員會(CIE)在1976年推薦的色彩空間，是指稱為CIE1976 (L*a*b*)表色系的色彩空間。另外，L*a*b*表色系在日本工業標準中由JIS Z 8729規定。作為基材20的黑色化中使用的黑色著色劑，可以列舉例如炭黑(爐黑、槽法炭黑、乙炔黑、熱裂法炭黑、燈黑等)、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、茈黑、黑色氧化鈦、花青黑、活性炭、鐵氧體(非磁性鐵氧體、磁性鐵氧體等)、磁鐵礦、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鑰、鉻絡合物、複合氧化物類黑色色素、蒽醌類有機黑色色素等。這些物質中，從獲得性的觀點考慮，優選炭黑。黑色著色劑的使用量沒有特別限制，以在本實施方式的雙面膠粘帶10中得到所需的光學特性的量使用。基材20的著色處理可以使用在構成基材20的熱塑性薄膜中含有填充劑、顏料而著色的方法，也可以使用在熱塑性薄膜的表面進行黑色印刷的方法。將雙面膠粘帶10用於遮光用途時，雙面膠粘帶10的可見光透射率優選為15%以下，更優選10%以下，進一步優選5%以下，進一步更優選1%以下，最優選0. 1%以下。在此，可見光透射率是指波長550nm的光的透射率。通過將可見光透射率設定為15%以下，可以賦予雙面膠粘帶10良好的遮蓋力。另外，基材20可以著色為白色。通過將基材20調節為白色,可以將雙面I父粘帶10用於光反射用途。此時，基材20的由L*a*b*表色系規定的L* (明度)優選為87以上(87 100)。另外，由L*a*b*表色系規定的a*和b*各自可以根據L*的值適當選擇。作為a*和b*，例如，優選雙方均為-1(T10的範圍，更優選-5飛的範圍，進一步優選-2. 5 2. 5的範圍，最優選雙方均為O。作為在基材20的白色化中使用的白色著色劑，可以列舉例如無機白色著色劑，如氧化鈦(金紅石型二氧化鈦、銳鈦礦型二氧化鈦等二氧化鈦)、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鋯、氧化鎂、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣(輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣等)、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鎂、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鎂、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅華、硫化鋅、滑石、二氧化矽、氧化鋁、粘土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白炭黑、硅藻土、膨潤土、鋅鋇白、沸石、絹雲母、水埃洛石等；有機白色著色齊IJ，如丙烯酸類樹脂粒子、聚苯乙烯類樹脂粒子、聚氨酯類樹脂粒子、醯胺類樹脂粒子、聚碳酸酯類樹脂粒子、聚矽氧烷類樹脂粒子、脲醛類樹脂粒子、三聚氰胺類樹脂粒子等；等。白色著色劑的使用量，以在本實施方式的雙面膠粘帶10中得到所需的光學特性的量使用。基材20的著色處理可以使用在構成基材20的熱塑性薄膜中含有填充劑、顏料而著色的方法，也可以使用在熱塑性薄膜的表面進行白色印刷的方法。

將雙面膠粘帶10用於光反射用途時，雙面膠粘帶10的可見光反射率優選為20%以上，更優選40%以上，進一步優選60%以上。在此，可見光反射率是指波長550nm的光的反射率。通過將光反射率設定為20%以上，可以得到良好的光反射性。基材20中，可以將一個主表面調節為黑色，另一個主表面調節為白色。這樣的基材20，例如可以通過在黑色基材20的另一個主表面上實施白色印刷處理，或者在白色基材20的另一個主表面上實施黑色印刷處理來製作。另外，可以通過在透明基材20的一個主表面上實施黑色印刷處理，在另一個主表面上實施白色印刷處理來製作。(丙烯酸類粘合劑層)構成丙烯酸類粘合劑層30的丙烯酸類粘合劑組合物可以具有任意形態，可以使用例如乳液型粘合劑、溶劑型粘合劑、無溶劑型粘合劑(UV固化型粘合劑)、熱熔融型粘合劑(熱熔型粘合劑)等。作為構成丙烯酸類粘合劑層30的丙烯酸類粘合劑組合物，沒有特別限制，可以使用丙烯酸類聚合物作為基礎聚合物的組合物，所述丙烯酸類聚合物以(甲基)丙烯酸烷基酯作為必要的單體成分(主要單體成分)，並且將其以及根據需要的可以與該主要單體成分共聚的可共聚單體聚合而得到。作為可共聚單體，可以列舉例如後述的含極性基團單體和多官能單體等。作為聚合方法，沒有特別限制，可以使用UV聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法等現有公知的方法。另外，(甲基)丙稀酸燒基酷是指丙稀酸燒基酷和/或甲基丙稀酸燒基酯，「(甲基)…」全部表示相同的含義。作為所述丙烯酸類聚合物的主要單體成分使用的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如為具有直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列舉(甲基)丙烯酸C1J烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等，優選(甲基)丙烯酸C2_14烷基酯，更優選(甲基)丙烯酸C2_1(l烷基酯
坐寸o(甲基)丙烯酸烷基酯的比例，例如，相對於用於製備丙烯酸類聚合物的單體成分總量優選為60質量％以上,更優選80質量％以上。所述丙烯酸類聚合物，可以含有含極性基團單體或多官能單體等各種可共聚單體作為單體成分。通過使用可共聚單體作為單體成分，例如可以提高與被粘物的膠粘力，或者可以提高粘合劑的凝聚力。另外，可共聚單體可以單獨使用或者兩種以上組合使用。作為含極性基團單體，可以列舉例如含羧基單體如(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、異巴豆酸等，或其酸酐(馬來酸酐等)；含羥基單體如(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯等；含醯胺基單體如丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N，N- 二甲基(甲基) 丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N- 丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等；含氨基單體如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等；含縮水甘油基單體如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等；含氰基單體如丙烯腈、甲基丙烯腈等；含雜環乙烯基單體如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯醯嗎啉、以及N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基Ig唑等；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等；含磺酸基單體如乙烯基磺酸鈉等；含磷酸基單體如丙烯醯磷酸-2-羥基乙酯等；含醯亞胺基單體如環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等；含異氰酸酯基單體如2-甲基丙烯醯氧基乙基異氛酸酷等；等。作為含極性基團單體，可以適合使用丙烯酸等含羧基單體或其酸酐。含極性基團單體的使用量相對於用於形成丙烯酸類聚合物的單體成分總量優選為廣30質量％，更優選f 15質量％。通過將含極性基團單體的使用量設定為用於形成丙烯酸類聚合物的單體成分總量的30質量％以下，可以避免丙烯酸類粘合劑組合物的凝聚力過大，可以抑制丙烯酸類粘合劑層30的粘合性下降。另外，通過將含極性基團單體的使用量設定為用於形成丙烯酸類聚合物的單體成分總量的I質量％以上，可以避免丙烯酸類粘合劑組合物的凝聚力過小，可以賦予丙烯酸類粘合劑層30良好的剪切力。
作為多官能單體，可以列舉例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。多官能單體的使用量，優選相對於用於製備丙烯酸類聚合物的單體成分總量為2質量％以下。例如，多官能單體的使用量相對於用於製備丙烯酸類聚合物的單體成分總量為0. Of 2質量％，優選0. 02^1質量％。通過將多官能單體的使用量相對於用於製備丙烯酸類聚合物的單體成分總量設定為2質量％以下，可以避免丙烯酸類粘合劑組合物的凝聚力過大，可以抑制丙烯酸類粘合劑層30的粘合性下降。另外，通過將多官能單體的使用量相對於用於製備丙烯酸類聚合物的單體成分總量設定為0. 01質量％以上，可以抑制丙烯酸類粘合劑組合物的凝聚力下降。另外，作為可共聚單體，除了上述含極性基團單體及多官能單體以外，還可以使用例如乙烯酯類如乙酸乙烯酯 、丙酸乙烯酯等；芳香族乙烯基化合物如苯乙烯、a -甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等；環式醇的(甲基)丙烯酸酯如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等；以及烯屬不飽和單體如(甲基)丙烯腈、N-(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等；烯烴或二烯類如乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等；乙烯醚類如乙烯基烷基醚等。丙烯酸類粘合劑組合物中，根據用途可以含有添加劑。作為這樣的添加劑，可以列舉例如交聯劑(例如，多異氰酯類交聯劑、聚矽氧烷類交聯劑、環氧類交聯劑、烷基醚化的三聚氰胺類交聯劑等)、增粘劑(例如包含松香衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚醛樹脂等、常溫下為固體、半固體或液體的增粘劑)、增塑劑、填充劑、抗老化劑、抗氧化齊U、著色劑(炭黑等顏料或染料等)等。構成丙烯酸類粘合劑層30的丙烯酸類粘合劑組合物，可以通過使用公知的方法將所述基礎聚合物與根據目的添加的各種添加劑等混合來製備。丙烯酸類粘合劑層30的形成方法沒有特別限制，可以列舉例如在後述的剝離襯墊或基材20上塗布丙烯酸類粘合劑組合物而形成粘合劑層的方法。該形成方法中，根據需要可以進行加熱、乾燥等。設置在基材20的兩面的丙烯酸類粘合劑層30的厚度合計優選為5 200 U m,更優選10 170 u m,進一步優選10 150 u m,最優選20 100 u m。通過將丙烯酸類粘合劑層30的合計厚度設定為5 y m以上，可以確保丙烯酸類粘合劑層30的粘合特性，通過設定為200 u m以下，可以抑制丙烯酸類粘合劑層30的乾燥效率或雙面膠粘帶10的生產率、或者雙面膠粘帶10的加工性下降。另外，兩個丙烯酸類粘合劑層30的厚度可以相同也可以不同。各丙烯酸類粘合劑層30的厚度沒有特別限制，例如為2. 5 100iim，優選1(T80 y m，更優選15^70 u m0另外，各丙烯酸類粘合劑層30可以為單層、多層的任意一種形態。(雙面膠粘帶)雙面膠粘帶10中，基材20與丙烯酸類粘合劑層30的厚度合計(總厚度)優選為IOOumCO. 100mm)以上，更優選150 以上。另外，雙面膠粘帶10的總厚度的上限沒有特另IJ限制，例如可以設定為1. 2mm以下。另外，雙面膠粘帶10的總厚度的上限優選Imm以下，更優選800 u m以下,進一步優選250 u m以下。另外，雙面膠粘帶10的50%模量為3. 0 40. OMPa,優選5. 0 30. OMPa,更優選
10.(T20. OMPa0通過將雙面膠粘帶10的50%模量設定為3. OMPa以上，可以避免雙面膠粘帶10的彎曲強度過小，由此可以抑制雙面膠粘帶10的作業性下降。另外，通過將雙面膠粘帶10的50%模量設定為40. OMPa以下，可以避免作為帶的剛性過大，由此可以抑制在往被粘物的曲面部分粘貼雙面膠粘帶10等情況下能夠產生的、起因於帶的回彈力的雙面膠粘帶10的翅起或剝離等故障。雙面膠粘帶10在使用前的狀態、即往被粘物上膠粘前的狀態下，在丙烯酸類粘合劑層30的表面可以設置作為可剝離片狀基材的剝離襯墊(隔片)。雙面膠粘帶10可以用兩片剝離襯墊保護兩個主表面，也可以用兩面為剝離面的一片剝離襯墊以卷繞為捲筒狀的形態保護兩個主表面。即，雙面膠粘帶10可以形成為剝離襯墊/丙烯酸類粘合劑層30/基材20/丙烯酸類粘合劑層30/剝離襯墊的形態、即所謂的雙隔片型，也可以形成為丙烯酸類粘合劑層30/基材20/丙烯酸類粘合劑層30/剝離襯墊的形態、即所謂的單隔片型。剝離襯墊作為丙烯酸類粘合劑層30的保護材料使用，在將雙面膠粘帶10往被粘物上粘貼時剝離。作為剝離襯墊，可以列舉例如玻璃紙、牛皮紙、粘土塗布紙、將聚乙烯等的薄膜層壓而形成的紙、塗布有聚乙烯醇或丙烯酸酯共聚物等樹脂的紙、在聚酯或聚丙烯等合成樹脂的薄膜上塗布有作為剝離劑的含氟樹脂或聚矽氧烷樹脂等的材料。另外，剝離襯墊也可以不必設置。另外，將剝離襯墊層疊在雙面膠粘帶10的丙烯酸類粘合劑層30上時，為了提高作業性，層疊在雙面膠粘帶10的 兩面的兩片剝離襯墊優選選擇各自的剝離力不同的剝離襯墊。例如，先剝離的剝離襯墊的剝離力優選小於後剝離的剝離襯墊的剝離力。雙面膠粘帶10可以通過各種方法製造。例如，在基材20的一個主表面上塗布丙烯酸類粘合劑組合物，乾燥，在形成的丙烯酸類粘合劑層30的主表面上粘貼剝離襯墊。通過對基材20的另一個主表面重複該作業，可以形成雙面膠粘帶10。或者，在剝離襯墊的實施了剝離處理的面上塗布丙烯酸類粘合劑組合物，乾燥，在所形成的丙烯酸類粘合劑層30的主表面上粘貼基材20，形成具有剝離襯墊/丙烯酸類粘合劑層30/基材20的形態的層疊體A。另外，在另一個剝離襯墊的實施了剝離處理的面上塗布丙烯酸類粘合劑組合物，乾燥，形成具有剝離襯墊/丙烯酸類粘合劑層30的形態的層疊體B。然後，將層疊體B的丙烯酸類粘合劑層30朝向層疊體A的基材20，將層疊體A和層疊體B重疊，由此可以形成雙面膠粘帶10。在往基材20或剝離襯墊上塗布丙烯酸類粘合劑組合物時使用的塗布裝置，只要是通常使用的塗布裝置則沒有特別限制，可以列舉例如輥式刮刀塗布機、縫模式塗布機、輥塗機、刮棒塗布機、凹版塗布機、反轉輥式塗布機、浸潰式塗布機、刮板式塗布機等。另外，塗布後的丙烯酸類粘合劑組合物的乾燥條件，只要是在乾燥時能夠除去丙烯酸類粘合劑組合物的溶劑和殘留單體、並且丙烯酸類共聚物所具有的官能團可以與交聯劑反應而形成交聯結構的條件即可。作為丙烯酸類粘合劑組合物的乾燥條件，例如優選約6(T約120°C、約I分鐘 約5分鐘。另外，丙烯酸類粘合劑組合物的乾燥後，通過在用剝離襯墊和基材20夾著丙烯酸類粘合劑層30的狀態下使丙烯酸類粘合劑層30熟化，可以進一步進行交聯反應。本實施方式的雙面膠粘帶10，可以加工為捲筒狀、紙張狀等各種形狀。另外，雙面膠粘帶10可以適合用於手機、PHS、數位相機、電子記事本、可攜式音樂播放器、可攜式遊戲機、智慧型電話、平板電腦等便攜電子設備的構件固定，具體而言，例如用於保護液晶顯示元件等顯示元件的保護鏡片的固定、相機鏡頭的固定、殼體之間的固定、殼體與片狀數字鍵的固定、殼體與觸控面板輸入裝置的固定、或者殼體與裝飾用片材的固定、以及各種構件、模塊的固定等。如上所述，本實施方式的雙面膠粘帶10具有由非發泡性的熱塑性薄膜構成、厚度為50 以上的基材20以及設置在基材20的兩面的丙烯酸類粘合劑層30。而且，雙面膠粘帶10的50%模量為3. (T40. OMPa0由此，可以同時實現將雙面膠粘帶增厚時的在被粘物上的粘貼性以及形成具有窄寬度部分的雙面膠粘帶時的加工性。特別地，本實施方式的雙面膠粘帶10即使形成為具有0.1OOmm以上的厚度的厚的雙面膠粘帶時，也可以同時實現加工性和粘貼性。因此，可以適合用於便攜電子設備的構件固定。另外，使用非發泡性的材料作為基材，因此與使用發泡性材料的情況相比，可以降低成本。實施例以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但是本發明無論如何不限於這些實施例。(丙烯酸類共聚物的製備)在具有攪拌器、回流冷凝器、溫度計、滴加裝置和氮氣引入管的反應容器中，投入
2.9質量份丙烯酸、5質量份乙酸乙烯酯、92質量份丙烯酸丁酯、0.1質量份丙烯酸羥乙酯和作為聚合溶劑的30質量份乙酸乙酯和120質量份甲苯，在引入氮氣的同時攪拌2小時。通過氮氣置換除去聚合體系內的氧氣後，添加0.2質量份AIBN (2，2』 -偶氮二異丁腈)，升溫到60°C進行6小時聚合反應。所得到的丙烯酸類共聚物的固體成分含量為40. 0質量％，重均分子量為50萬。(丙烯酸類粘合 劑組合物的製備)在所得到的丙烯酸類共聚物IOOg中添加4g松香樹脂(荒川化學工業公司製造，商品名D-125」，固體成分含量100質量％)、4g松香樹脂(荒川化學工業公司製造，商品名「 7 —一工^A-100」,固體成分含量100質量％)、2g松香樹脂(夕^力 > 公司製造，商品名才一 5 1J > 8020F，，，固體成分含量100質量％)和6g萜烯酚樹脂(荒川化學工業公司製造，商品名「夕7 ) ^ 803L」，固體成分含量100質量％)，充分攪拌到樹脂溶解。然後，在該溶液中添加作為交聯劑的1.1g芳香族多異氰酸酯(日本聚氨酯工業公司製造，商品名口 +—卜L」，固體成分含量75質量％)並充分攪拌。通過以上的步驟，得到溶劑型的丙烯酸類粘合劑組合物。(實施例1)在厚度135 U m的紙隔片(住化加工紙公司製造，商品名「SLB-80WD」)的內側聚矽氧烷處理面上，塗布丙烯酸類粘合劑組合物使得乾燥塗膜厚度為25 ym，然後在10(TC乾燥2小時。然後，將所得到的丙烯酸類粘合劑層與兩面實施了電暈處理的厚度100 的低密度聚乙烯構成的薄膜基材(通過吹塑成形法將低密度聚乙烯(東曹公司製造，商品名「 卜口力> 186R」)共擠出而製作)粘貼，得到紙隔片、丙烯酸類粘合劑層和基材層疊成的層疊體
B o然後，在厚度135iim的紙隔片(住化加工紙公司製造，商品名「SLB-80WD」)的外側聚矽氧烷處理面上，塗布丙烯酸類粘合劑組合物使得乾燥塗膜厚度為25 ym，然後在100°C乾燥2小時，由此得到丙烯酸類粘合劑層和紙隔片層疊成的層疊體b。然後，使層疊體b的丙烯酸類粘合劑層面朝向層疊體a的基材面將兩者粘貼，製作總厚度150 u m的雙面膠粘帶。實施例1的雙面膠粘帶為透明膠帶。(實施例2)使用兩面實施了電暈處理的厚度150 iim的低密度聚乙烯構成的薄膜基材(通過吹塑成形法將低密度聚乙烯(東曹公司製造，商品名「 卜口七> 225」)共擠出而製作)作為基材，除此以外與實施例1同樣操作，製作總厚度200 u m的雙面膠粘帶。實施例2的雙面膠粘帶為透明膠帶。(實施例3)使用兩面實施了電暈處理的厚度180 iim的低密度聚乙烯構成的薄膜基材(通過吹塑成形法將低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製造，商品名M y ^ LD LF440HB」)共擠出而製作)作為基材，並且以乾燥塗膜厚度為35 y m的方式形成各丙烯酸類粘合劑層，除此以外與實施例1同樣操作，製作總厚度250 u m的雙面膠粘帶。實施例3的雙面膠粘帶為透明膠帶。(實施例4)使用兩面實施了電暈處理的厚度100 U m的黑色的低密度聚乙烯構成的薄膜基材(在低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製造，商品名「 ^ 」〒y ^ LD LF440HB」)100質量份中添加20質量份炭黑(東海碳公司製造，商品名「#8500/F」)，並通過吹塑成形法進行共擠出而製作)作為基材，除此以外與實施例1同樣操作，製作總厚度150 的雙面膠粘帶。實施例4的雙面膠粘帶為黑色膠帶。(實施例5)使用兩面實施了電暈處理的厚度IOOiim的白色的低密度聚乙烯構成的薄膜基材(在低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司製造，商品名「 ^ 」〒y ^ LD LF440HB」)100質量份中添加30質量份氧化鈦(堺化學工業公司製造，商品名「R-21」)，並通過吹塑成形法進行共擠出而製作)作為基材，除此以外與實施例1同樣操作，製作總厚度150 的雙面膠粘帶。實施例5的雙面膠粘帶為白色膠帶。(比較例I)使用厚度IOOiim的聚酯構成的薄膜基材(東麗公司製造，商品名S 9 —#100S1N」)作為基材，除此以外與實施例1同樣操作，製作總厚度150 iim的雙面膠粘帶。(比較例2)使用厚度125 iim的聚酯構成的薄膜基材(東麗公司製造，商品名「 A S 9 —#125E20」)作為基材，除此以外與實施例1同樣操作，製作總厚度175 iim的雙面膠粘帶。(比較例3)使用厚度188iim的聚酯構成的薄膜基材(東麗公司製造，商品名S 9 —#188E20」)作為基材，並且以乾燥塗膜厚度為31 y m的方式形成各丙烯酸類粘合劑層，除此以外與實施例1同樣操作，製作總厚度250 u m的雙面膠粘帶。(比較例4)使用厚度200 U m的聚乙 烯泡沫基材(積水化學工業公司製造，商品名「 # 9 一 9XL-H#050023 口 」)作為基材，除此以外與實施例1同樣操作，製作總厚度250 iim的雙面膠粘帶。將各實施例和各比較例的雙面膠粘帶在50°C的氣氛下經過24小時，然後進行以下的評價試驗。(厚度的測定)對於各實施例和各比較例的雙面膠粘帶，使用1/1000千分尺測定厚度。結果如表I所示。(50%模量的測定)根據JIS Z 0237 (1991. 6)，測定50%模量。即，將雙面膠粘帶切割為寬10mm、長150mm的尺寸製作試驗片。然後,將試驗片長度設定為100mm,在溫度23°C、相對溼度50%的測定環境下，使用拉伸試驗機(島津製作所公司製造，裝置名 口 >」)，以300_/分鐘的拉伸速度拉伸到150mm，將此時的單位截面積的強度(N/mm2，MPa)作為50%模量。另夕卜，強度超過測定設備的能力的情況下，即使改變測定寬度對測定值也沒有影響，因此將試驗片的寬度變細為5mm、3mm進行測定。(粘合力試驗)將各實施例和各比較例的雙面膠粘帶的一個剝離襯墊剝離，並粘貼到厚度25 ii m的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上加襯。將該加襯後的雙面膠粘帶切割為寬20mm、長IOOmm製作試驗片。將試驗片的另一個剝離襯墊剝離，將試驗片粘貼到作為被粘物的SUS304BA板上，通過使2kg的輥一次往返的方法將兩者壓接。壓接後，根據JIS Z0237(2005)，在溫度23°C、相對溼度50%的測定環境下放置20分鐘後，使用拉伸試驗機(島津製作所公司製造，裝置名口 >」)，在拉伸速度300_/分鐘、拉伸角度180°的條件下測定粘合力(N/20mm)。結果如表I所示。

(環形回彈性試驗)參考圖2 (A)和圖2 (B)，對環形回彈性試驗進行說明。圖2 (A)是表示環形回彈性試驗的方法的概略圖。圖2 (B)是圖2 (A)中的虛線包圍的區域A的放大圖。首先，將各實施例和各比較例的雙面膠粘帶切割為寬10mm、長50mm的尺寸製作試驗片100。然後，將試驗片100的一個剝離襯墊剝離，將試驗片100的一個端部IOOb粘貼到作為被粘物的聚碳酸酯樹脂板200的一個主表面200b上，通過使2kg的輥一次往返的方法將兩者壓接。粘貼試驗片100的範圍為從聚碳酸酯樹脂板200的一個主表面200b與試驗片100的環形側(關於環形，如後所述)的側面200c相接的角部200e起20mm的範圍。另外，將試驗片100以將剝離襯墊剝離後的面作為內側的方式彎曲為環形，將試驗片100的另一個端部IOOa粘貼到聚碳酸酯樹脂板200的另一個主表面200a上，通過使2kg的輥一次往返的方法將兩者壓接。粘貼試驗片100的範圍為從聚碳酸酯樹脂板200的另一個主表面200a與側面200c相接的角部200d起2mm的範圍。此時，以彎曲為環形的試驗片100的膠糊面之間不膠粘的方式對未膠粘到聚碳酸酯樹脂板上的膠糊面進行附著爽身粉的處理。試驗片100的粘貼後，將試驗片100的另一個剝離襯墊剝離。對於通過上述方法製作的樣品，使用數字式顯微鏡(株式會社々一工> 7製造，商品名「VH-500」)觀察雙面膠粘帶剛剛粘貼後(初始狀態)的翹起距離。然後，以不接觸試驗片100的粘合面的方式，在溫度23°C、相對溼度50%的環境下放置72小時，接著將評價樣品在70°C的烘箱中放置2小時後，再次用數字式顯微鏡觀察翹起距離。然後，計算初始狀態的翹起狀態與在70°C下放置2小時後的翹起距離之差(翹起距離差)。另外，「翹起距離」是從聚碳酸酯樹脂板200的角部200d到通過該角部200d且垂直於主表面200a的直線L與試驗片100的主表面的交點IOOd的距離。結果如表I所不。另外，表I中的「 X 」表示試驗片100的端部IOOa從聚碳酸酯樹脂板200上完全剝離。(衝裁加工誤差的測定)對於各實施例和各比較例的雙面膠粘帶，使用40mmX60mm、線寬0. 5mm的窗框狀
衝裁模具進行衝裁加工。使用數字式顯微鏡測定所得到的加工帶的線寬，對於最小寬度或最大寬度的部位中與線寬0. 5_的差大的寬度，使用下式計算衝裁加工誤差(％)。結果如表I所示。誤差(％)=[(0. 5-最小寬度)或(最大寬度-0.5)/0.5 X 100]表I
權利要求
1.一種雙面膠粘帶，其特徵在於， 具有由非發泡性的熱塑性薄膜構成、厚度為50 以上的基材；和設置在所述基材的兩面的丙烯酸類粘合劑層，50% 模量為 3. 0 40. OMPa。
2.如權利要求1所述的雙面膠粘帶，其中， 設置在所述基材的兩面的所述丙烯酸類粘合劑層的厚度的合計為5 200 u m。
3.如權利要求1或2所述的雙面膠粘帶，其中， 所述基材與所述丙烯酸類粘合劑層的厚度的合計為IOOym以上。
4.如權利要求1至3中任一項所述的雙面膠粘帶，其中， 所述熱塑性薄膜含有選自由軟質聚烯烴類樹脂、軟質聚氨酯類樹脂、軟質丙烯酸類樹月旨、軟質聚酯類樹脂和軟質氯乙烯類樹脂組成的組中的至少一種樹脂。
5.如權利要求1至4中任一項所述的雙面膠粘帶，其中， 所述基材實質上不含滷素。
6.如權利要求1至5中任一項所述的雙面膠粘帶，其用於便攜電子設備的構件固定。
7.如權利要求1至6中任一項所述的雙面膠粘帶，其中， 所述基材為黑色。
8.如權利要求7所述的雙面膠粘帶，其中， 可見光透射率為15%以下。
9.如權利要求1至6中任一項所述的雙面膠粘帶，其中， 所述基材為白色。
10.如權利要求9所述的雙面膠粘帶，其中， 可見光反射率為20%以上。
全文摘要
本發明涉及雙面膠粘帶。本發明提供可以同時實現將雙面膠粘帶增厚時的在被粘物上的粘貼性以及形成具有窄寬度部分的雙面膠粘帶時的加工性的技術。雙面膠粘帶(10)具有由非發泡性的熱塑性薄膜構成、厚度為50μm以上的基材(20)；和設置在基材(20)的兩面的丙烯酸類粘合劑層(30)。雙面膠粘帶(10)的50%模量為3.0~40.0MPa。
文檔編號C09J7/02GK103059754SQ20121039912
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月19日 優先權日2011年10月20日
發明者鈴木俊英, 副田義和, 田村彰規, 中山直樹 申請人:日東電工株式會社