具大電流模塊的電路板及其製作方法

2023-11-03 19:33:02

具大電流模塊的電路板及其製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種具大電流模塊的電路板及其製作方法，屬於電路板製作【技術領域】。該製作方法包括以下步驟：1)內層和半固化片鑼板和融合；2)大電流模塊埋嵌；3)鑽孔；4)沉銅；板電；外層幹菲林；線電；塗覆阻焊層；表面處理。通過該製作方法製備得到的具大電流模塊的電路板同時具有節省系統集成費用、提高可靠性、增加電容，降低阻抗、減少布線錯誤、降低自感係數、提高熱性能和節省空間等優點。為電動車和混合動力車加快市場化提供了有力的電子元器件方面的支持。
【專利說明】具大電流模塊的電路板及其製作方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及電路板製作【技術領域】，特別是涉及一種具大電流模塊的電路板及其制 作方法。

【背景技術】
[0002] 隨著人民生活水平的提高，對環境的要求越來越高，能源節約意識和能源危機感 越來越強，加快混合動力車研發的呼聲越來越高。同時混合動力車的性價比和市場化程度 也越來越被人們廣泛關注。進而電子技術為了適應混合動力車的需求，也在不斷為高端混 合動力車的電子部件進行研發和創新，助推混合動力向市場化加速邁進的腳步。隨著對PCB 需求的發展，PCB上集成的功能元件數越來越多，對線路的電流導通能力和承載能力的要求 也越來越高，電路板的空間布局呈多樣化發展，而在對PCB需求方面，需要能夠提供大電流 和將電源集成的同時又要求所佔空間越來越小。因此，集成化發展成為解決空間問題的關 鍵所在。
[0003] 具有大電流模塊的電路板作為汽車電子部件特別是應用在發動機電源供應部分、 汽車中央電器供電部分等大功率高電壓部分，要求電路板具有耐熱老化性好、耐高低溫循 環可靠性佳的特點，但目前現有的大電流模塊1和電路板3是通過表面焊接、粘結片2等手 段結合的，如圖1所示，不僅佔用空間，而且在焊制方面存在質量和可靠性安全隱患。


【發明內容】

[0004] 基於此，本發明的目的在於克服現有技術的缺陷，提供一種具大電流模塊的電路 板及其製作方法，通過上述方法製作出來的具大電流模塊的電路板，具有系統集成性高，節 省空間，可靠性強的優點。
[0005] 為實現上述目的，本發明採取以下技術方案：
[0006] -種具大電流模塊的電路板的製作方法，包括以下步驟：
[0007] 1)內層和半固化片鑼板和融合：先將內層和半固化片按照0. 2-0. 6密耳/英寸進 行預拉伸，進行鑼板，然後把內層和半固化片融合，接著再根據預定的設計圖形在內層和半 固化片上鑼出大電流模塊埋嵌空間；
[0008] 2)大電流模塊埋嵌：包括大電流模塊棕化、大電流模塊排版和埋嵌大電流模塊 壓合步驟，在埋嵌大電流模塊壓合步驟中，壓合時間為180-280min，壓合溫度為室溫至 240°C，控制壓板壓力為50-400PSI ;系統開始抽真空5min後使真空度小於20mbar，維持時 間為 100 - 150min ;
[0009] 3)鑽孔：控制鑽咀轉速為35-130轉/分鐘，轉咀落速為15-80英寸/分鐘，轉咀 回速為400-800英寸/分鐘；
[0010] 4)沉銅；板電；外層幹菲林；線電；塗覆阻焊層；表面處理。
[0011] 本發明開拓了一種新型的大電流模塊和電路板的集成模式，所述大電流模塊由銅 塊等導電性能好的材料製成，即通過埋嵌的形式將銅塊與電路板結合，但對比現有多層板 製造工藝中，埋嵌大電流模塊電路板工藝存在諸多技術難點，如內層和半固化片經過壓合 作用融合後，其尺寸會由於壓合過程而產生漲縮，為了使內層和半固化片經過壓合漲縮後 的尺寸與鑽孔相符合，本發明通過將內層和半固化片進行適當的預拉伸再鑼板來使其漲縮 後的尺寸與鑽孔符合；而在銅塊埋嵌工序中，本發明通過大量的實驗研究，找出了適合的的 壓合參數，使銅塊周圍間隙填充樹脂充分，充分釋放熱應力，最終使電路板達到高可靠性要 求，且具有很好的壓合厚度均勻性；在鑽孔工序中，在超厚銅上鑽孔，極有可能出現披鋒和 斷鑽咀等相關品質問題，本發明經過大量實驗，找出了適合的鑽孔參數，可以有效地防止披 鋒和斷鑽咀等問題的出現。本發明通過大量的實驗設計和研究，解決了將銅塊埋嵌入電路 板時存在的各種技術難點，通過該工藝方法製備得到的電路板具有系統集成性高，節省空 間，可靠性強的優點。
[0012] 在其中一個實施例中，步驟1)中，所述內層和半固化片按照徑向0. 2-0. 4密耳/ 英寸，緯向0. 4-0. 6密耳/英寸進行預拉伸。所述徑向和緯向為織玻纖紗慣用語，即縱向與 橫向的意思。
[0013] 在其中一個實施例中，步驟2)中，所述大電流模塊為銅塊，所述銅塊棕化的工藝 參數為：強氧化劑的質量百分數為3. 8% -4. 6%、雙氧水的質量百分數為3. 3% -5%、溫度 32°C _38°C和蝕刻速率1. 25 μ m/cm2-l. 75 μ m/cm2,所述強氧化劑為次氯酸鈉。通過棕化工 藝使銅塊比表面積加大，增加壓合時銅塊與樹脂的結合強度。
[0014] 在其中一個實施例中，步驟2)中，所述壓合溫度按照下述程序變化：
[0015] 第1程序，溫度設定為150-170°C，保持時間為5-15min ;
[0016] 第2程序，溫度設定為170-180°C，保持時間為10_20min ;
[0017] 第3程序，溫度設定為180-200°C，保持時間為2-10min ;
[0018] 第4程序，溫度設定為220-240°C，保持時間為40-50min ;
[0019] 第5程序，溫度設定為190-2KTC，保持時間為25-35min ;
[0020] 第6程序，溫度設定為170-190°C，保持時間為15-25min ;
[0021] 第7程序，溫度設定為150-170°C，保持時間為5-15min ;
[0022] 第8程序，溫度設定為130-150°C，保持時間為5-15min ;
[0023] 第9程序，溫度設定為110-130°C，保持時間為5-15min ;
[0024] 第10程序，溫度設定為90-1KTC，保持時間為5-15min ;
[0025] 第11程序，溫度設定為70-90°C，保持時間為5-15min ;
[0026] 第12程序，溫度設定為40-60°C，保持時間為25-35min。
[0027] 在其中一個實施例中，步驟2)中，所述壓板壓力按照下述程序變化：
[0028] 第1程序，壓力設定為50-150PSI，保持時間為30-50min ;
[0029] 第2程序，壓力設定為300-400PSI，保持時間為70-100min ;
[0030] 第3程序，壓力設定為150-250PSI，保持時間為10-30min ;
[0031] 第4程序，壓力設定為50-150PSI，保持時間為70-100min。
[0032] 在其中一個實施例中，步驟3)中，根據孔徑大小，按照下述參數進行鑽孔：
[0033] 若孔直徑為0.075-0. 124毫米，轉咀轉速為110. 0-130. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 15. 0-25. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0034] 若孔直徑為0. 125-0. 174毫米，轉咀轉速為110. 0-130. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 18. 0-28. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0035] 若孔直徑為0. 175-0. 224毫米，轉咀轉速為110. 0-130. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 20. 0-30. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0036] 若孔直徑為0. 225-0. 274毫米，轉咀轉速為112. 0-122. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 21. 0-31. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0037] 若孔直徑為0. 275-0. 324毫米，轉咀轉速為92. 2-102. 2千轉/分鐘，轉咀落速為 23. 0-33. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0038] 若孔直徑為0. 325-0. 374毫米，轉咀轉速為79. 1-87. 1千轉/分鐘，轉咀落速為 25. 0-35. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0039] 若孔直徑為0. 375-0. 424毫米，轉咀轉速為70. 0-77. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 26. 0-36. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0040] 若孔直徑為0. 425-0. 474毫米，轉咀轉速為60. 0-70. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 27. 0-37. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0041] 若孔直徑為0. 475-0. 524毫米，轉咀轉速為53. 0-63. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 29. 0-39. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘；
[0042] 若孔直徑為0. 525-0. 574毫米，轉咀轉速為50. 0-55. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 29. 0-39. 0英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘；
[0043] 若孔直徑為0. 575-0. 624毫米，轉咀轉速為45. 0-50. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 60. 0-80. 0英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘；
[0044] 若孔直徑為0. 625-0. 674毫米，轉咀轉速為40. 0-46. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 60. 0-80. 0英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘；
[0045] 若孔直徑為0. 675-0. 724毫米，轉咀轉速為38. 0-45. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 32. 4-42. 4英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘；
[0046] 若孔直徑為0. 725-0. 774毫米，轉咀轉速為35. 0-41. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 33. 0-43. 0英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘。
[0047] 本發明根據鑽孔直徑進行分類，再找出適合各種鑽孔情況下的鑽孔參數，可以有 效地防止披鋒和斷鑽咀等問題的出現。
[0048] 在其中一個實施例中，按照下述參數進行鑽孔：
[0049] 若孔直徑為0. 10毫米，轉咀轉速為115. 0-125. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 17. 0-23. 0英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0050] 若孔直徑為0. 15毫米，轉咀轉速為115. 0-125. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 20. 0-25. 0英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0051] 若孔直徑為0.20毫米，轉咀轉速為115. 0-125. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 22. 0-28. 0英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0052] 若孔直徑為0.25毫米，轉咀轉速為115. 0-120. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 23. 0-29. 0英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0053] 若孔直徑為0. 30毫米，轉咀轉速為95. 0-100. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 25. 0-31. 0英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0054] 若孔直徑為0. 35毫米，轉咀轉速為80. 0-85. 0千轉/分鐘，轉咀落速為27. 0-33. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0055] 若孔直徑為0. 40毫米，轉咀轉速為71. 0-76. 0千轉/分鐘，轉咀落速為28. 0-34. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0056] 若孔直徑為0. 45毫米，轉咀轉速為61. 8-67. 8千轉/分鐘，轉咀落速為29. 0-35. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0057] 若孔直徑為0. 50毫米，轉咀轉速為55. 7-60. 7千轉/分鐘，轉咀落速為31. 0-37. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘；
[0058] 若孔直徑為0. 55毫米，轉咀轉速為51. 3-54. 3千轉/分鐘，轉咀落速為31. 0-37. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘；
[0059] 若孔直徑為0. 60毫米，轉咀轉速為46. 0-49. 0千轉/分鐘，轉咀落速為65. 0-75. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘；
[0060] 若孔直徑為0. 65毫米，轉咀轉速為42. 0-45. 0千轉/分鐘，轉咀落速為65. 0-75. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘；
[0061] 若孔直徑為0. 70毫米，轉咀轉速為39. 5-43. 5千轉/分鐘，轉咀落速為35. 0-40. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘；
[0062] 若孔直徑為0. 75毫米，轉咀轉速為37. 4-40. 4千轉/分鐘，轉咀落速為35. 0-40. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘。
[0063] 在其中一個實施例中，步驟2)中，大電流模塊排版和埋嵌大電流模塊壓合步驟之 間，還包括將大電流模塊、內層和半固化片整體用延緩傳熱的阻熱材料包裹的工序。所述延 緩傳熱的阻熱材料可以為紙皮等，並根據需要選擇適合的包裹厚度，通過阻熱材料的使用， 使外部溫度均勻的傳遞至電路板中。
[0064] 本發明還提供一種上述製作方法製備的具大電流模塊的電路板。
[0065] 在其中一個實施例中，所述大電流模塊的邊角為圓弧狀。使大電流模塊周圍無稜 角，降低表面張力，增加圓弧狀倒角與樹脂的結合力，防止稜角處局部熱應力及機械應力加 大，改為圓弧狀倒角設計有效的保證了產品的可靠性。
[0066] 與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：
[0067] 本發明的一種具大電流模塊的電路板的製作方法，通過將大電流模塊埋嵌入電路 板中，開拓出一種新的大電流模塊和電路板集成模式，簡化了工序流程，節省了產品成本； 並由於大電流模塊是直接埋嵌在電路板中，不存在焊接問題，一方面提高了電路板的可靠 性，另一方面也避免了由於焊點接觸不良導致的電容下降、阻抗增加等問題；而埋嵌的大電 流模塊，既能完成大電流模塊的功能，還能起到為電路板散熱的效果，提高了熱性能；同時， 該具大電流模塊的電路板還具有減少布線錯誤、降低自感係數、節省空間等優點。該製作方 法使製得的具大電流模塊的電路板的性價比也大大提高，使產品的品質和效益得到完美結 合。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0068] 圖1為現有技術中大電流模塊和電路板剖面示意圖；
[0069] 圖2為本發明實施例1的製作方法工序流程圖；
[0070] 圖3為本發明實施例1的具大電流模塊的電路板平面圖；
[0071] 圖4為本發明實施例6中電路板厚度測量區域不意圖；
[0072] 圖5為本發明實施例1中電路板A剖面銅塊與樹脂部分示意圖；
[0073] 圖6為本發明實施例2中電路板B剖面銅塊與樹脂部分示意圖；
[0074] 圖7為本發明實施例3中電路板C剖面銅塊與樹脂部分示意圖；
[0075] 圖8為本發明實施例4中電路板D剖面銅塊與樹脂部分示意圖；
[0076] 圖9為本發明實施例5中電路板E剖面銅塊與樹脂部分示意圖；
[0077] 圖10為本發明實施例1中電路板A剖面鑽孔部分微切片圖；
[0078] 圖11為本發明實施例2中電路板B剖面鑽孔部分微切片圖；
[0079] 圖12為本發明實施例3中電路板C剖面鑽孔部分微切片圖；
[0080] 圖13為本發明實施例4中電路板D剖面鑽孔部分微切片圖；
[0081] 圖14為本發明實施例5中電路板E剖面鑽孔部分微切片圖。
[0082] 其中：1.銅塊；2.粘結片；3.線路板；4.樹脂；5.鑽孔。

【具體實施方式】
[0083] 以下結合附圖和具體實施例來詳細說明本發明。
[0084] 實施例1
[0085] 一種具大電流模塊的電路板的製作方法，如圖2所示，包括以下步驟：
[0086] 1)內層和半固化片鑼板和融合：先將內層和半固化片按照徑向0. 3密耳/英寸 (mil/inch)，緯向0.5密耳/英寸（mil/inch)進行預拉伸，進行鑼板，接著按常規工藝把鑼 好的半固化片（5張型號為7628的半固化片）和內層（2張厚度為21mil的內層）進行融 合組合，打鉚釘固定，然後再根據預定的設計圖形在內層和半固化片上鑼出銅塊埋嵌空間。 其中，lmil 為 25·4μπι。
[0087] 2)大電流模塊埋嵌：先將銅塊1的邊角做圓弧倒角處理，然後進行棕化處理，棕化 參數為：次氯酸鈉濃度4. 2%、雙氧水濃度4%、溫度35°C和蝕刻速率1. 50 μ m/cm2。然後進 行排版，將銅塊排版至預留的銅塊埋嵌空間，隨後用17張新的紙皮將排版好的銅塊和融合 後的內層和半固化片包裹，進行埋嵌銅塊壓合步驟，壓合溫度、壓板壓力按照下表1參數進 行。
[0088] 表1.埋嵌銅塊壓合參數
[0089]

【權利要求】
1. 一種具大電流模塊的電路板的製作方法，其特徵在於，包括以下步驟： 1) 內層和半固化片鑼板和融合：先將內層和半固化片按照0. 2-0. 6密耳/英寸進行預 拉伸，進行鑼板，然後把內層和半固化片融合，接著再根據預定的設計圖形在內層和半固化 片上鑼出大電流模塊埋嵌空間； 2) 大電流模塊埋嵌：包括大電流模塊棕化、大電流模塊排版和埋嵌大電流模塊壓合步 驟，在埋嵌大電流模塊壓合步驟中，壓合時間為180-280min，壓合溫度為室溫至240°C，控 制壓板壓力為50-400PSI ;真空度小於20mbar，真空度維持時間為100 - 150min ; 3) 鑽孔：控制鑽咀轉速為35-130轉/分鐘，轉咀落速為15-80英寸/分鐘，轉咀回速 為400-800英寸/分鐘； 4) 沉銅；板電；外層幹菲林；線電；塗覆阻焊層；表面處理。
2. 根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的製作方法，其特徵在於，步驟1)中， 所述內層和半固化片按照徑向〇. 2-0. 4密耳/英寸，緯向0. 4-0. 6密耳/英寸進行預拉伸。
3. 根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的製作方法，其特徵在於，步驟 2)中，所述大電流模塊為銅塊，所述銅塊棕化的工藝參數為：強氧化劑的質量百分數為 3. 8% -4. 6%、雙氧水的質量百分數為3. 3% -5%、溫度32°C -38°C和蝕刻速率1.25 μ m/ cm2_l. 75 μ m/cm2,所述強氧化劑為次氯酸鈉。
4. 根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的製作方法，其特徵在於，步驟2)中， 所述壓合溫度按照下述程序變化： 第1程序，溫度設定為150-170°C，保持時間為5-15min ; 第2程序，溫度設定為170-180°C，保持時間為10_20min ; 第3程序，溫度設定為180-200°C，保持時間為2-10min ; 第4程序，溫度設定為220-240°C，保持時間為40-50min ; 第5程序，溫度設定為190-2KTC，保持時間為25-35min ; 第6程序，溫度設定為170-190°C，保持時間為15-25min ; 第7程序，溫度設定為150-170°C，保持時間為5-15min ; 第8程序，溫度設定為130-150°C，保持時間為5-15min ; 第9程序，溫度設定為110-130°C，保持時間為5-15min ; 第10程序，溫度設定為90-1KTC，保持時間為5-15min ; 第11程序，溫度設定為70-90°C，保持時間為5-15min ; 第12程序，溫度設定為40-60°C，保持時間為25-35min。
5. 根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的製作方法，其特徵在於，步驟2)中， 所述壓板壓力按照下述程序變化： 第1程序，壓力設定為50-150PSI，保持時間為30-50min ; 第2程序，壓力設定為300-400PSI，保持時間為70-100min ; 第3程序，壓力設定為150-250PSI，保持時間為10-30min ; 第4程序，壓力設定為50-150PSI，保持時間為70-100min。
6. 根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的製作方法，其特徵在於，步驟3)中， 根據孔徑大小，按照下述參數進行鑽孔： 若孔直徑為〇. 075-0. 124毫米，轉咀轉速為110. 0-130. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 15. 0-25. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 125-0. 174毫米，轉咀轉速為110. 0-130. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 18. 0-28. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 175-0. 224毫米，轉咀轉速為110. 0-130. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 20. 0-30. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 225-0. 274毫米，轉咀轉速為112. 0-122. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 21. 0-31. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 275-0. 324毫米，轉咀轉速為92. 2-102. 2千轉/分鐘，轉咀落速為 23. 0-33. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 325-0. 374毫米，轉咀轉速為79. 1-87. 1千轉/分鐘，轉咀落速為 25. 0-35. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 375-0. 424毫米，轉咀轉速為70. 0-77. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 26. 0-36. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 425-0. 474毫米，轉咀轉速為60. 0-70. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 27. 0-37. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 475-0. 524毫米，轉咀轉速為53. 0-63. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 29. 0-39. 0英寸/分鐘，轉咀回速為400-600英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 525-0. 574毫米，轉咀轉速為50. 0-55. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 29. 0-39. 0英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 575-0. 624毫米，轉咀轉速為45. 0-50. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 60. 0-80. 0英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘； 若孔直徑為0.625-0. 674毫米，轉咀轉速為40. 0-46. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 60. 0-80. 0英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 675-0. 724毫米，轉咀轉速為38. 0-45. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 32. 4-42. 4英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 725-0. 774毫米，轉咀轉速為35. 0-41. 0千轉/分鐘，轉咀落速為 33. 0-43. 0英寸/分鐘，轉咀回速為600-800英寸/分鐘。
7.根據權利要求6所述的具大電流模塊的電路板的製作方法，其特徵在於，按照下述 參數進行鑽孔： 若孔直徑為〇. 10毫米，轉咀轉速為115. 0-125. 0千轉/分鐘，轉咀落速為17. 0-23. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 15毫米，轉咀轉速為115. 0-125. 0千轉/分鐘，轉咀落速為20. 0-25. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 20毫米，轉咀轉速為115. 0-125. 0千轉/分鐘，轉咀落速為22. 0-28. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 25毫米，轉咀轉速為115. 0-120. 0千轉/分鐘，轉咀落速為23. 0-29. 0 英寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 30毫米，轉咀轉速為95. 0-100. 0千轉/分鐘，轉咀落速為25. 0-31. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為0. 35毫米，轉咀轉速為80. 0-85. 0千轉/分鐘，轉咀落速為27. 0-33. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 40毫米，轉咀轉速為71. 0-76. 0千轉/分鐘，轉咀落速為28. 0-34. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 45毫米，轉咀轉速為61. 8-67. 8千轉/分鐘，轉咀落速為29. 0-35. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 50毫米，轉咀轉速為55. 7-60. 7千轉/分鐘，轉咀落速為31. 0-37. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為450-550英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 55毫米，轉咀轉速為51. 3-54. 3千轉/分鐘，轉咀落速為31. 0-37. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 60毫米，轉咀轉速為46. 0-49. 0千轉/分鐘，轉咀落速為65. 0-75. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 65毫米，轉咀轉速為42. 0-45. 0千轉/分鐘，轉咀落速為65. 0-75. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 70毫米，轉咀轉速為39. 5-43. 5千轉/分鐘，轉咀落速為35. 0-40. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘； 若孔直徑為〇. 75毫米，轉咀轉速為37. 4-40. 4千轉/分鐘，轉咀落速為35. 0-40. 0英 寸/分鐘，轉咀回速為650-750英寸/分鐘。
8. 根據權利要求1所述的具大電流模塊的電路板的製作方法，其特徵在於，步驟2)中， 大電流模塊排版和埋嵌大電流模塊壓合步驟之間，還包括將大電流模塊、內層和半固化片 整體用延緩傳熱的阻熱材料包裹的工序。
9. 權利要求1-8任一項所述的製作方法製備的具大電流模塊的電路板。
10. 根據權利要求9所述的具大電流模塊的電路板，其特徵在於，所述大電流模塊的邊 角為圓弧狀。
【文檔編號】H05K3/30GK104159411SQ201410346022
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月18日 優先權日:2013年7月22日
【發明者】譚健文 申請人:皆利士多層線路版(中山)有限公司