半導體微波爐及其半導體微波發生器連接結構的製作方法
2023-12-04 18:28:46
專利名稱：半導體微波爐及其半導體微波發生器連接結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種微波爐結構，尤其是指一種半導體微波爐及其半導體微波發生器的連接結構。
背景技術：
微波爐是用來烹飪或加熱食物的常見烹調器具，其利用微波能加熱置於微波爐腔室內的食物，傳統的微波爐是磁控管微波爐，包括電源、磁控管、變壓器、高壓電容、高壓二極體、控制電路、烹調腔體、爐門等部分。電源向磁控管提供高壓電，磁控管在電源激勵下，連續產生微波，再經過波導系統，耦合到烹調腔內。其原理是利用微波爐內的磁控管發射一種微波,這種微波被食物吸收後,食物的水分子產生高頻振蕩,通過該高頻振蕩所產生的摩擦熱來烹調食物。在爐腔的進口處附近，有一個可旋轉的攪拌器，因為攪拌器是風扇狀的金屬，旋轉起來以後對微波具有各個方向的反射，把微波能量均勻地分布在烹調腔內。傳統磁控管微波爐需要採用4000伏特高壓電源，存在用電安全問題且結構複雜，受到各元器件的限制使得磁控管微波爐較為大型且形狀受到限制。隨著技術的發展，出現了採用半導體代替磁控管產生微波的半導體微波爐，其採用半導體微波發生器取代磁控管並產生滿足烹調要求幅度的微波信號，半導體微波發生器包括微波信號產生電路和功率放大電路，通過微波天線將微波信號傳輸到爐腔，該半導體微波爐採用低壓電為控制電路和半導體微波發生器提供工作電源。但是目前半導體微波爐連接結構傳輸損耗大、結構複雜、散熱差，一般只設有單個半導體微波發生器和單個波導盒，微波功率非常有限，單個半導體微波發生器的功率只能達到300w-900w左右，在加熱食品數量較多時加熱溫度並不能滿足需要，使得烹調時間過長，烹調效果較差，並且加熱的調節範圍小，不能滿足各式各樣的加熱效果的需要。因此，提供一種結構簡單緊湊、傳輸損耗少、散熱良好、加熱調節範圍大的半導體微波爐實為必要。
發明內容
本發明的目的在於提供一種結構簡單緊湊、傳輸損耗少的半導體微發生器連接結構。本發明的另一目的在於提供一種結構簡單緊湊、傳輸損耗少的半導體微波爐。為實現本發明目的，提供以下技術方案
本發明提供一種半導體微波發生器連接結構，其包括半導體微波發生器以及天線，該半導體微波發生器與天線之間通過相配合的轉接插座和轉接插頭相連接。該半導體微波發生器通過相配合的插座和插頭直接將微波傳輸到天線頭，縮短了傳輸距離，減少了微波在傳輸過程的損耗，結構簡單緊湊、傳輸損耗少。其中一種實施方式，該轉接插頭設置於天線的一端，天線的另一端設置有天線頭，該轉接插座設置於半導體微波發生器上。另一種實施方式，該轉接插座設置於天線的一端，天線的另一端設置有天線頭，該轉接插頭設置於半導體微波發生器上。其中一些實施方式中，該轉接插座設有插孔，該轉接插頭設有與之配合的插針，微波信號通過該結構傳送到天線，縮短了傳輸距離，減少了微波在傳輸過程的損耗，結構簡單緊湊、傳輸損耗少。優選的，所述轉接插座與轉接插頭為螺紋連接或卡扣連接。在其中一些實施方式中，該轉接插座外設有螺紋，該轉接插頭設有與轉接插座的螺紋相配合的轉接螺母，轉接插座與轉接插頭通過螺紋與轉接螺母的配合相連接，該連接結構簡單、連接穩固、操作簡易、方便連接，傳輸損耗少。一些實施方式中，該轉接插座 與轉接插頭還可以採用卡扣連接方式，通過在轉接插座與轉接插頭上設置相配合的卡扣結構進行連接固定，結構簡單、操作簡易、連接穩固。其中一些實施方式中，所述半導體微波發生器上設置有傳熱屏蔽罩底座和傳熱屏蔽罩上蓋，半導體微波發生器的上、下端面分別與傳熱屏蔽罩上蓋及傳熱屏蔽罩底座固定連接。該結構有助於固定轉接插座或轉接插頭與半導體微波發生器之間的連接。其中一些實施方式中，該傳熱屏蔽罩上蓋上設有散熱片和風扇，該風扇通過固定板固定於傳熱屏蔽罩上蓋，該結構具有良好的散熱效果。其中一些實施方式中，該天線外側設有固定片，有助於將天線和波導盒之間的連接固定。進一步的，包圍於天線外側設有陶瓷環，固定片與陶瓷環連接處設置有銅網。銅網用於固定片與波導盒連接固定時可以防止裝配間隙微波洩露，銅網的形狀是環狀，也可以是外輪廓為方形或橢圓或其它形狀。優選的，還包括套在天線頭外的天線帽。本發明還提供一種半導體微波爐，包括微波爐腔體及其腔體上的波導口，與直流電源電連接的半導體微波發生器，以及相配套的波導盒，該半導體微波發生器通過波導盒與波導口連接，所述半導體微波發生器採用如上所述的半導體微波發生器連接結構連接天線，微波通過所述天線接入波導盒。該半導體微波爐結構簡單緊湊，且微波在傳輸過程中損耗低。在一些實施方式中，該半導體微波爐包括有兩個或兩個以上所述半導體微波發生器以及相配套的波導盒，該半導體微波發生器採用所述半導體微波發生器連接結構連接天線，微波通過所述天線接入波導盒。兩個或兩個以上半導體微波發生器可提供比單個半導體微波發生器更高的微波功率，所能達到總的加熱溫度會更高，在加熱食品數量較多時可滿足更高的加熱溫度需要，使得烹調時間縮短，並且加熱的調節範圍更廣，該兩個或兩個以上半導體微波發生器可交替工作或組合同時工作，可根據需要選擇不同的功率範圍，以獲得所需要的烹調效果，滿足各種烹調需要。在一些實施方式中，各個半導體微波發生器及其配套的波導盒分別設置在腔體頂部或底部或側面或後面。可根據需要將半導體微波發生器和波導盒設置在腔體頂部可方便於散熱，發揮半導體微波發生器最大工作效率；或者將半導體微波發生器和波導盒設置在腔體側面可以獲得較好的微波導入角度，提高微波在腔體使用的均勻性。在一些實施方式中，各個半導體微波發生器分別連接一個直流電源，獨立的直流電源分別將市電轉換為直流低電壓供應至所述各個半導體微波發生器以及控制器，可實現對各個半導體微波發生器獨立控制，增加調節靈活性。
在一些實施方式中，該波導盒與半導體微波爐腔體上的波導口通過焊接方式連接一起。對比現有技術，本發明具有以下優點
本發明半導體微波發生器連接結構減少了微波在傳輸過程的損耗，結構簡單緊湊；本發明的半導體微波爐採用結構簡單緊湊的所述半導體微波發生器連接結構，減少了傳輸損耗，半導體微波發生器和波導盒的設置位置更符合實際需要；兩個或兩個以上半導體微波發生器及相配套的波導盒，可實現高微波功率，所能達到總的加熱溫度會更高，在加熱食品數量較多時可滿足更高的加熱溫度需要，使得烹調時間縮短，且使微波功率調節範圍增大，加熱的調節範圍更廣，可根據需要選擇不同的功率範圍 ，以獲得所需要的烹調效果，滿足各種烹調需要。
圖I為本發明半導體微波發生器連接結構的示意 圖2為本發明半導體微波發生器連接結構的剖視 圖3為本發明半導體微波爐實施例之一的示意 圖4為本發明半導體微波爐實施例之一的俯視圖。
具體實施方式
請參閱圖I和圖2，本發明實施例的半導體微波發生器連接結構，其包括半導體微波發生器以及與之相連接的天線130，該半導體微波發生器與天線之間通過相配合的轉接插座110和轉接插頭120相連接，該半導體微波發生器通過相配合的插座和插頭直接將微波傳輸到天線頭141，縮短了傳輸距離，減少了微波在傳輸過程的損耗，結構簡單緊湊、傳輸損耗少。本實施例中，該轉接插座110設置於半導體微波發生器上，該轉接插頭120設置於天線130的一端，天線的另一端設置有天線頭141。該連接結構還可以採用另一種實施方式，將該轉接插110座設置於天線130的一端，天線的另一端設置有天線頭141，該轉接插頭120設置於半導體微波發生器上。如圖2所示，該轉接插座110設有插孔111，該轉接插頭120設有與之配合的插針121，微波信號通過該相連接的插孔和插針配合的結構傳送到天線130。所述轉接插座110與轉接插頭120為螺紋連接，如圖2所示，該轉接插座110外側設有螺紋112，該轉接插頭120設有與轉接插座的螺紋112相配合的轉接螺母122，轉接插座與轉接插頭通過螺紋與轉接螺母的配合相連接，該連接結構簡單、連接穩固、操作簡易。除本實施例之外，該轉接插座110與轉接插頭120還可以採用卡扣連接方式，通過在轉接插座與轉接插頭上設置相配合的卡扣結構進行連接固定，也具有結構簡單、操作簡易、連接穩固的效果。請參閱圖I和圖2，本實施例中，半導體微波發生器置於相配合的傳熱屏蔽罩底座151和傳熱屏蔽罩上蓋152之間，半導體微波發生器連接有轉接插座110，該天線130 —端通過轉接插頭120連接半導體微波發生器的轉接插座110，另一端連接天線頭131。該傳熱屏蔽罩上蓋152上設有散熱片161和風扇162,該風扇通過固定板163固定於傳熱屏蔽罩上蓋152，該結構具有良好的散熱效果。該天線外側130設有固定片140，有助於將天線和波導盒之間的連接固定。包圍於天線130外側設有陶瓷環142，固定片140與陶瓷環142連接處設置有銅網144，銅網144用於固定片與波導盒連接固定時可以防止裝配間隙微波洩露，銅網的形狀是環狀，也可以是外輪廓為方形或橢圓或其它形狀。所述天線頭141外套有天線帽143。請參閱圖3和圖4，本發明半導體微波爐實施例之一，該半導體微波爐包括微波爐腔體210及其腔體上的波導口 220，通過波導盒230與波導口 220連接的半導體微波發生器240，與半導體微波發生器電連接的直流電源250，所述半導體微波發生器240採用如上所述的半導體微波發生器連接結構連接天線，所述天線接入波導盒230。該半導體微波爐結構簡單緊湊，且微波在傳輸過程中損耗低。半導體微波 發生器240的數量可以是一個，也可以採用如實施例附圖所示的兩個，或採用兩個以上。兩個半導體微波發生器可提供比單個半導體微波發生器更高的微波功率，並且調節範圍更廣，可根據需要選擇不同的功率範圍，滿足各種烹調需要。兩個半導體微波發生器240分別連接一個直流電源250，獨立的直流電源分別將市電轉換為直流低電壓供應至所述各個半導體微波發生器以及控制器，可實現對各個半導體微波發生器獨立控制，增加調節靈活性。本實施例中，該波導盒230與半導體微波爐腔體上的波導口 220通過焊接方式連
接一起。請結合參閱圖4，該半導體微波發生器240與波導天線之間通過相配合的轉接插座和轉接插頭相連接，該轉接插座外設有螺紋，該轉接插頭設有與轉接插座的螺紋相配合的轉接螺母120，該波導天線一端連接半導體微波發生器，240，另一端連接天線頭，天線頭通過波導孔接入波導盒230中，連接簡單方便，容易裝拆，傳輸損耗少。各個半導體微波發生器及其配套的波導盒可以根據需要分別設置在腔體頂部或底部或側面或後面，將半導體微波發生器和波導盒設置在腔體頂部可方便於散熱，發揮半導體微波發生器最大工作效率，或者將半導體微波發生器和波導盒設置在腔體側面可以獲得較好的微波導入角度，提高微波在腔體使用的均勻性。在本實施例中，兩個半導體微波發生器240及其配套的波導盒230均設置在腔體頂部，方便於散熱，使半導體微波發生器工作時處於良好的環境溫度發揮最大的工作效率，為獲得更佳的散熱效果，在半導體微波發生器240上還設有散熱器161，進一步提高散熱率。以上所述僅為本發明的較佳實施例，本發明的保護範圍並不局限於此，任何基於本發明技術方案上的等效變換均屬於本發明保護範圍之內。
權利要求
1.一種半導體微波發生器連接結構，其包括半導體微波發生器以及天線，其特徵在於該半導體微波發生器與天線之間通過相配合的轉接插座和轉接插頭相連接。
2.如權利要求I所述的半導體微波發生器連接結構，其特徵在於該轉接插頭設置於天線的一端，天線的另一端設置有天線頭，該轉接插座設置於半導體微波發生器上。
3.如權利要求I所述的半導體微波發生器連接結構，其特徵在於該轉接插座設置於天線的一端，天線的另一端設置有天線頭，該轉接插頭設置於半導體微波發生器上。
4.如權利要求I或2或3所述的半導體微波發生器連接結構，其特徵在於該轉接插座設有插孔，該轉接插頭設有與之配合的插針。
5.如權利要求4所述的半導體微波發生器連接結構，其特徵在於所述轉接插座與轉接插頭為螺紋連接或卡扣連接。
6.如權利要求I或2或3所述的半導體微波發生器連接結構，其特徵在於所述半導體微波發生器上設置有傳熱屏蔽罩底座和傳熱屏蔽罩上蓋，半導體微波發生器的上、下端面分別與傳熱屏蔽罩上蓋及傳熱屏蔽罩底座固定連接，該傳熱屏蔽罩上蓋上設有散熱片和風扇，該風扇通過固定板固定於傳熱屏蔽罩上蓋。
7.如權利要求I或2或3所述的半導體微波發生器連接結構，其特徵在於該天線外側設有固定片，包圍於天線外側設有陶瓷環，固定片與陶瓷環連接處設置有銅網。
8.一種半導體微波爐，包括微波爐腔體及其腔體上的波導口，通過波導盒與波導口連接的半導體微波發生器，與半導體微波發生器電連接的直流電源，其特徵在於所述半導體微波發生器採用如權利要求廣7任一項所述的半導體微波發生器連接結構連接天線，微波通過所述天線接入波導盒。
9.如權利要求8所述的半導體微波爐，其特徵在於，其包括兩個或兩個以上所述半導體微波發生器以及相配套的波導盒，該半導體微波發生器採用所述半導體微波發生器連接結構連接天線，微波通過所述天線接入波導盒。
10.如權利要求8所述的半導體微波爐，其特徵在於，各個半導體微波發生器及其配套的波導盒分別設置在腔體頂部或底部或側面或後面。
11.如權利要求8所述的半導體微波爐，其特徵在於，各個半導體微波發生器分別連接一個直流電源。
全文摘要
本發明提供一種半導體微波爐及其半導體微波發生器連接結構，該連接結構包括半導體微波發生器以及天線，該半導體微波發生器與天線之間通過相配合的轉接插座和轉接插頭相連接。該半導體微波發生器通過相配合的插座和插頭直接將微波傳輸到天線頭，縮短了傳輸距離，減少了微波在傳輸過程的損耗，結構簡單緊湊、傳輸損耗少。本發明半導體微波爐包括微波爐腔體及其腔體上的波導口，與直流電源電連接的兩個或兩個以上半導體微波發生器，以及相配套的波導盒，該兩個或兩個以上半導體微波發生器通過波導盒與波導口連接，所述半導體微波發生器採用如上所述的半導體微波發生器連接結構連接天線，微波通過所述天線接入波導盒。該半導體微波爐結構簡單緊湊，且微波在傳輸過程中損耗低，加熱的調節範圍更廣，該兩個或兩個以上半導體微波發生器可交替工作或組合同時工作，可根據需要選擇不同的功率範圍，以獲得所需要的烹調效果，滿足各種烹調需要。
文檔編號H05B6/64GK102769952SQ20121024884
公開日2012年11月7日 申請日期2012年7月18日 優先權日2012年7月18日
發明者曾銘志, 李志剛, 陳超 申請人:廣東格蘭仕微波爐電器製造有限公司