Led光源及其製造方法

2024-02-26 23:18:15

專利名稱：Led光源及其製造方法
技術領域：
本發明涉及一種發光二極體(LED)光源及其製造方法，特別涉及一種具有散熱裝置的LED光源，該LED光源適於應用於LED電燈並提供高強度的照明效果，其製造方法得到優化以降低成本。
背景技術：
為了有效運轉，傳統的LED光源需要有效的散熱裝置來散熱。通常，散熱機制或散熱裝置包含自然熱對流，添加冷卻風扇裝置，添加熱導管，配備吸熱器結構等等。冷卻風扇裝置不複雜但具有較低的可靠性，熱導管具有相對較低的散熱速率，而吸熱器結構被其散熱片的表面面積所限制。所有這些現有結構都沒有令人滿意地解決散熱問題。傳統的LED光源具有密封結構，其包括一作為基底的基片和一 LED元件，該LED元 件的一邊結合在該基片上，另一邊用來發光。另外，樹脂通常用來封裝該LED元件，以使該LED元件附著在該基片上。近幾年來，LED的散熱問題成為LED技術發展的重要議題之一。LED散熱裝置的設計和構造直接並很大程度上地決定了 LED光源的壽命，功能和成本。另外，傳統的LED光源只提供單一發光面，而另一結合面在基片上受到限制不能利用，從而導致相對較低的照明強度和效率。另外，結合面上的光線被基片所阻擋，從而轉化成熱量聚集在在該結合面和該基片上，這樣給該LED光源提供了一個具有相對較高溫度的工作環境，並且眾所周知的是，工作環境溫度越高，LED光源的效率就會大打折扣.因此，LED的散熱問題會形成一個對LED光源的光效和性能有影響的惡性循環。

發明內容
本發明的優點在於，提供一種LED光源，以大大地提高照明效率，降低設計難度並減少製造成本。本發明的另一優點在於，提供一 LED元件，其可能通過兩側面發光，從而避免熱量聚集在結傳統LED光源的結合面和基片上。本發明的另一優點在於，提供一種LED元件其與兩螢光元件以三明治的方式直接連接，從而形成一個或多個通道口以藉此達到通過該通道口導引LED元件的熱傳遞。本發明的另一優點在於，提供一種兩層LED元件其與兩螢光元件以三明治的方式直接連接，從而形成一個或多個通道口以藉此達到通過該通道口導引LED元件的熱傳遞。本發明的另一優點在於，提供一種三層LED元件其與兩螢光元件以三明治的方式直接連接，從而形成一個或多個通道口以藉此達到通過該通道口導引LED元件的熱傳遞。本發明的另一優點在於，提供一種LED元件其被兩螢光元件呈三明治狀夾住，並結合到一位置以形成具有一個或多個通道口的一 LED容納腔，從而填充性氣體如惰性氣體可以用來填充該容納室以進一步加強散熱。本發明的另一優點在於，提供一種LED光源燈，其包括一殼體，該殼體形成一殼腔，該殼腔內填充有惰性氣體，該殼體容納並連通至少一 LED元件或者一 LED光源組並使通過整個殼體的散熱成為可能。本發明的另一優點在於，提供一種LED光源燈，其包括一殼體，該殼體形成一殼腔，該殼腔內填充有惰性氣體，該殼體容納並連通至少一 LED元件或者一 LED光源組，其中每LED元件或者LED光源組通過一具有發光性能結構的連接件連接到或被支撐於該殼體的一頭部，以使位於殼腔內的該LED元件或者LED光源組產生的光能到達該殼體的整個發光面。因此，本發明提供一種LED光源燈,其包括一殼體,所述殼體形成一包含填充性氣體的殼腔和一發光面，所述LED光源燈還包括一 LED光源組，所述LED光源組容納於所述殼腔中並被支撐於所述殼體的一頭部以提供照明，其中，所述LED光源組包括 至少一 LED元件，其中每所述LED元件包括一第一發光面和一第二發光面以通過電致發光提供照明；兩螢光元件呈三明治狀夾住所述LED元件，以使一所述發光面直接壓在一所述螢光元件上以得到支撐並導引熱傳遞，並且所述LED元件產生的光分別從所述兩發光面傳到所述兩螢光元件；一電子元件，所述電子元件的兩端分別電連接於所述LED元件的對應端，以使通過所述殼體的所述頭部連接到一電源；和一連接元件，所述連接元件連接所述兩螢光元件，以形成一 LED容納腔和固定所述兩螢光元件之間的一連接距離，從而使所述LED元件位於所述兩螢光元件之間並位於所述LED容納腔中，所述電子元件的所述兩端向外延伸以連接到所述殼體的所述頭部，其中，所述連接元件進一步在所述兩突光元件之間形成一個或多個通道口，以使所述LED元件連通到所述容納腔外部的所述殼腔，從而使所述填充性氣體作為媒介，導引熱傳遞通過所述通道口離開所述LED元件，到達所述殼腔，並進一步到達所述殼體的整個部位以有效地散熱。本發明還提供一種LED光源組，包括至少一 LED元件，其中每所述LED元件包括一第一發光面和一第二發光面以通過電致發光提供照明；兩螢光元件呈三明治狀夾住所述LED元件，以使一所述發光面直接壓在一所述螢光元件上以得到支撐並導引熱傳遞，並且所述LED元件產生的光分別從所述兩發光面傳到所述兩螢光元件；一電子元件，所述電子元件的兩端分別電連接於所述LED元件的對應端，以使通過所述殼體的所述頭部連接到一電源；一連接元件，所述連接元件連接所述兩螢光元件，以形成一 LED容納腔和固定所述兩螢光元件之間的一連接距離，從而使所述LED元件位於所述兩螢光元件之間並位於所述LED容納腔中，所述電子元件的所述兩端延伸至所述容納腔外部，其中，所述連接元件包括一對位置元件分別夾持所述兩螢光元件的兩端，從而使所述兩螢光元件之間的所述連接距離大於所述LED元件的厚度，以通過所述連接距離與所述LED元件的所述厚度的差異，在所述發光面和對應的所述螢光元件之間提供一表面熱通道；和兩LED臂件分別連接於所述LED元件的兩側邊以支撐所述LED元件，以使所述LED元件懸於所述兩螢光元件之間並位於所述LED容納腔內，從而實現通過所述LED元件的兩邊和所述兩螢光元件導引熱傳遞離開所述LED元件。本發明還提供一種適於照明的LED光源的製造方法，包括如下步驟(a)將一第一電流分散層和一第二照明層水平地重疊在一起；(b)形成一 LED層單元，所述LED層單元具有兩發光面，通過摻雜所述LED層單元以在所述電流分散層上形成一 P型摻雜單元和在所述照明層上形成一 N型摻雜單元，從而在所述兩層之問形成一 P-N結，所述P-N結上產生電致發光；(c)用兩螢光元件以三明治方式夾住所述一組LED層單元，從而使所述LED層單元的兩發光面直接壓向所述兩螢光元件，以得到支撐並導引熱傳遞； (d)提供一電子元件連接到每LED層單元，以使所述LED層單元連接到一電源；
(e)封裝所述兩螢光元件和一連接元件形成一 LED光源組，從而形成一 LED容納腔用於容納一個或多個所述LED層單元，以在所述LED容納腔之間形成一個或多個通道口，並且形成位於所述容納腔外的一外部環境，以通過所述通道口導引熱傳遞離開所述LED層單元;(f)連接一電子元件到一殼體的一頭部以形成一 LED光源燈，所述殼體的所述頭部支撐所述LED光源組，以使所述LED光源組被容納於一填充有填充性氣體的殼腔，其中所述填充性氣體作為熱傳遞的媒介，從而導引熱傳遞從所述LED光源組到達所述殼體；和(g)提供一個光照結構，其包括一個或多個連接器，每所述連接器用於將一個所述LED光源組連接於所述殼體的所述頭部，以使所述LED光源組位於所述殼腔的優化位置，從而使所述LED光源組產生的光照整體地到達所述殼體的發光面。在所述步驟(a)中，還可選擇地包括一步驟，將一第三基片層結合到所述照明層上；在所述步驟(b)中，還包括一步驟，重複上述步驟以形成一組LED層單元；在所述步驟(e)中，還包括一步驟，在步驟(e)後，重複上述步驟以形成一組LED光源組；根據上述製造方法，所述步驟(f)可由如下步驟代替連接一組LED光源組到一殼體的一頭部以形成一 LED光源燈，其中，每所述LED光源組的所述電子元件連接於所述殼體的所述頭部以使所述LED光源組得到支撐，所述LED光源組被容納於一填充有填充性氣體的殼腔，其中所述填充性氣體作為熱傳遞的媒介，從而導引熱傳遞從所述LED光源組到達所述殼體；


圖I為根據本發明的一優選實施例的LED光源的剖面圖。圖2為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的變形實施例的俯視圖。圖3為圖2中根據本發明的上述優選實施例的LED光源的變形實施例沿A-A線的剖面圖。圖4為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的一 LED元件的剖面圖。
具體實施方式
。圖5為一局部放大圖顯示根據本發明的上述優選實施例的LED光源的LED元件與兩螢光元件的結構關係。圖6為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖6A為圖6中根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視7為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖8為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖9為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。 圖10為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖11為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖12為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的俯視圖。圖13為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的俯視圖。圖14為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖15為圖14中根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的俯視圖。圖16為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的剖面圖。圖17為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的剖面圖。圖18為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖19為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖20為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的側視圖。圖21為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的局部放大圖。圖22為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的剖面圖。圖23為根據本發明的上述優選實施例的LED光源的另一變形實施例的局部放大圖。圖24為圖23中根據本發明的上述優選實施例的另一變形實施例的LED光源的LED光源組的俯視圖。圖25為圖24中根據本發明的上述優選實施例的另一變形實施例的LED光源的LED光源組沿A-A線的剖面圖。圖26為根據本發明的上述優選實施例的LED光源製造方法的示意圖。圖27顯示根據本發明的上述優選實施例的另一變形實施例的LED光源。圖28為根據本發明的上述優選實施例的上述另一變形實施例的LED光源的剖視圖。圖29顯示根據本發明的上述優選實施例中LED元件電連接於導電層。圖29A為一分解圖，顯示根據本發明的上述優選實施例中，電導層的印製電路層形成於螢光元件上。圖30顯示根據本發明的上述優選實施例的LED元件的P型摻雜單元和N型摻雜單元。
圖31為一側視圖顯示根據本發明的上述優選實施例中將LED元件以倒置的方式安裝到突光元件上。圖32為一側視圖顯示根據本發明的上述優選實施例中將LED元件以倒置的方式安裝到突光元件上時LED元件的位置。圖33為一側視圖顯示根據本發明的上述優選實施例中的螢光層。圖34為一側視圖顯示根據本發明的上述優選實施例中的螢光層的一個變形實施方式。圖35為一側視圖顯示根據本發明的上述優選實施例中的螢光層的第二個變形實施方式。圖36為一剖視圖顯示根據本發明的上述優選實施例中的螢光層的第三個變形實施方式。·
具體實施例方式如圖I至圖3，以及圖16和圖17所示是根據本發明的一優選實施例的發光二極體(LED)光源,該LED光源包括適於電連接於一電源的一個或多個LED光源組100,和一固定件5。每LED光源組100包括至少一 LED元件10，LED元件10具有一第一發光面11和一第二發光面12,並適於電連接於該電源；一第一突光兀件20和一第二突光兀件30分別設置於第一發光面11和第二發光面12上,其中，固定件5連接兩突光兀件20,30以就位。特別地，如圖2至圖5所示，每LED光源組100的LED元件10的發光面11，12適於通過電致發光產生照明。LED元件10位於兩螢光元件20，30之間。特別地，螢光元件10被兩螢光元件20，30以三明治方式夾在中間，以使每發光面11，13直接壓向對應的螢光元件20，30以得到支撐，並且導引熱傳遞，使LED元件10產生的光照能夠分別從兩發光面11，12傳到兩螢光元件20，30。相應地，LED元件10通過一電連接裝置電連接於一電源。該電連接裝置包括一電子元件81，電子元件81的兩端分別電連接於LED元件10的兩對應端，從而電連接到該電源。固定件5與兩螢光元件20，30相藕接以保持兩螢光元件20，30就位，並在兩螢光元件20，30的內表面之間形成一 LED容納腔51，從而使LED元件10容納於LED容納腔51中。相應地，固定件5藕接於兩螢光元件20，30的外邊稜上以保持兩螢光元件20，30就位。另外，當兩螢光元件20，30被固定件5保持就位時，兩螢光元件20，30之間的間隔(也即LED容納腔的寬度)被固定，以使位於LED容納腔51的LED元件10在兩螢光元件20，30之間固定，電子元件81的兩端向外延伸到容納腔51外。固定件5，為一稜邊固定件，其具有C型截面，以形成兩水平部和一位於兩水平部之間的垂直部，其中，固定件5的兩水平部分別藕接於兩螢光元件20，30的兩外邊的邊稜上。優選地，固定件5具有E型載面以形成三水平部和一沿著該三水平部形成的一垂直部，其中E型固定件5的兩水平部分別藕接於兩螢光元件20，30的兩外邊的邊稜上，並且E型固定件5的中間水平部延伸進入LED容納腔51中，以進一步固定LED容納腔51的寬度，如圖3所示。固定件5還包括兩螢光元件20，30之間的一個或多個通道口 70，以使LED元件10連通於LED容納腔51外部的外部環境，以實現通過通道口 70導引熱傳遞離開LED元件10。
值得ー提的是，LED元件10提供兩發光面11，12，其中每發光面藕接於螢光元件20，30中的ー個並使ー個LED元件提供兩發光面。因此，照明效果能提升至少30%。另外，LED元件10不是固定於ー個基底或ー吸熱器，該基底通常是ー鐵基片，因此使得LED元件10提供兩暴露端，而不是只有ー個，從而通過對流和輻射進行散熱。因此，使得LED元件10的散熱裝置的結構變簡單成為可能。換句話說，相比於ー邊被基底或吸熱器擋住的傳統LED光源，本發明的LED元件10在更寬角度提供照明，本發明的LED元件10能夠在每發光面11，12上提供大於180°角度的照明。優選地，第一螢光元件20是ー螢光晶片，其可以是玻璃或晶體晶片或透明陶瓷晶片，而第二螢光元件30是ー個螢光膠質，反之亦可。可選擇地，第一螢光元件20和第二螢光兀件30都是突光晶片或突光膠質。也就是說，姆第一突光兀件20和第二突光兀件30選自突光晶片和突光膠質中的ー種。特別地，螢光元件20 (30)其中之ー的螢光晶片排列成形成LED元件10的基底，從而也能夠傳遞熱以分散熱量離開LED元件10。因為螢光元件20(30)的螢光晶片的厚度顯著地小於傳統LED光源的基底結構，使得熱傳遞的效率得到大大提高。該螢光晶片可以由 玻璃材料或者晶體或者一種塗覆有螢光粉的透明陶瓷材料製得。優選地，螢光晶片由釔鋁石榴石摻雜稀土金屬製成。如圖2和圖3所示，LED元件10相間隔地，以三明治方式排列在兩螢光元件20，30之間，其中螢光晶片能同時用於第一螢光元件20和第二螢光元件30。特別地，LED元件10並列或串聯方式電連接，並以三明治方式在同一水平線並且有間隔地夾在兩螢光元件20，30之間，從而在鄰近的兩LED元件10之間形成一熱通道40以供熱傳遞。值得ー提的是，該螢光晶片具有ー剛性主體以形成對LED元件10的剛性支撐，避免使用LED光源的傳統支撐基底(通常為ー鐵基片)，從而提高照明效果並且減小總體尺寸。位於兩鄰近LED元件間的熱通道40，提供一有效的和直接的散熱方式以供熱傳遞離開LED元件10。在沒有樹脂類材料封裝LED元件，並提供熱通道40條件下，就能達到有效地散熱，從而保證LED元件在一個被控制的並且被降低的溫度條件下運轉以提高其壽命。如圖2，3和4所示，兩螢光晶片分別用於第一螢光元件20和第二螢光元件30，並且位置互相平行以三明治方式夾住LED元件10。特別地，每LED元件10具有倒裝結構，其具有六個發光面，並且包括複數層有序地重疊和排列，如圖4所示依次序地重疊和排列一剛性並且透明的基底層13，一發光層14和ー電流分散層15，其中螢光元件之ー的螢光元件30藕接到基底層13，另ー螢光元件20連接於電流分散層15。相應地，LED元件10的倒裝結構，其結構簡単，並能夠提供兩發光面。優選地，基底層13是藍寶石，並通過健合方式就位於螢光元件20 (30)，粘合方式最好是分子鍵合。分子鍵合的使用不需要導電介質如矽膠，導電介質的熱傳遞被其最大熱傳遞能力所限制，從而分子鍵合能LED元件10的熱傳遞能力和效率。值得ー提的是，基底層13也可以由其他材料製成，只要基底層13能夠安全地結合到螢光元件20(30)上，如LiALCO3。可選擇地，基底層13也可以去除棹，LED元件10在螢光元件20(30)的一端結合上去。例如，LED元件10結合於螢光元件20 (30)的一端，該端沒有任何電元件，從而使沒有任何基底層13的LED元件10直接結合於螢光元件20 (30)上，從而大大地提高熱傳遞離開LED元件10。如圖3和圖5所示，LED元件10用於提供照明效果，其中，兩螢光元件20，30以三明治方式夾住LED元件10，以使LED元件10在兩螢光元件20，30之間有序地排列布置，從而在兩相鄰LED元件10的兩對立面之間分別形成熱通道40。固定件5可選擇地為ー粘合元件或結合元件50，其在螢光元件20，30的內側周邊上並封裝在螢光元件20，30之間，以使結合元件50周邊地封接在螢光元件20，30的周邊上以保持LED元件10在螢光元件20，30之間就位。沿著結合元件50有間隔地設置ー組通道ロ 70，以在LED容納腔51內，通過熱通道40和通道ロ 70使熱傳遞離開LED元件10。一組支撐件60有序地並且對稱地設置在兩相鄰LED元件10之間並位熱通道40內，以保持每相鄰LED元件10之間的相對位置，並且保持兩螢光元件20，30之間的LED容納腔51距離。優選地，具有高導電性的惰性氣體如氦氣和氫氣可以用來填充兩螢光元件20，30之間LED容納腔51的空間，以進ー步加強熱傳遞，導引熱傳遞離開LED元件10。值得ー提的是，LED元件10被兩螢光元件20，30以三明治方式夾在中間，並由結 合元件50形成ー邊界，通道ロ 70通向熱通道40以有效地實現散熱功能。優選地，結合兀件50為娃膠,可反射光，並且包括一電子兀件81,電流分散層15包含一 P型摻雜單元102，發光層14在靠近電流分散層14 ー側包含一 N型摻雜單元101，LED元件10以並聯或串聯方式聯接，LED元件10通過ー連接導線元件80電連接於電子元件81，連接導線元件80可以是金屬線，銅線或其他。特別地，連接導線元件80連接兩相鄰LED元件10的P型摻雜單元102和N型摻雜單元101，以使每兩LED元件10通過連接導線元件80電連接，並且位於末端的LED元件10也連接於電子元件81。可選擇地，LED光源的固定件5包括設在其末端的兩位置元件90以卡住兩螢光元件20，30就位，如圖3所示。位置元件90的使用，而不使用上面提到的結合元件50，可以允許LED元件10與兩螢光元件20，30的直接接觸，進ー步優化了 LED元件10的散熱功能。值得ー提的是，作為ー種變形實施方式，LED光源不具有倒裝結構，即具有ー標準LED光源結構，其中P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於LED元件10的兩對應面。如圖16所示，LED光源組100包括一 LED元件10，其具括兩發光面11，12以通過電致發光提供照明；兩螢光元件20，30呈三明治狀夾住LED元件10，以使ー發光面11 (12)面對著ー對應的螢光元件20(30)，從而使LED元件10產生的光分別從所述兩發光面11，12傳到兩螢光元件20，30。也就是說，P型摻雜單元102和N型摻雜單元101分別位於LED元件10的兩發光面11，12上。電子元件81的兩端分別電連接於LED元件10的兩對應端，以連接到ー電源。固定件5電連接LED元件10和兩螢光元件20，30以就位，從而形成一 LED容納腔51和固定兩螢光元件20，30之間的距離，以使LED元件10在LED容納腔51中懸於兩螢光元件20，30之間，並且電子元件81的兩端向外延伸到LED容納腔51タト，其中固定件5還包括兩螢光元件20，30之間的ー個或多個通道ロ 70以使LED元件10連通LED容納腔51外的外部環境，以實現通過通道ロ導引熱傳遞離開LED元件IO。優選地，固定件5包括設在其末端的兩位置元件90以卡住兩螢光元件20，30就位，以使LED元件10懸於兩螢光元件20，30之間，並通過兩位置元件90支撐就位。特別地，如圖16和圖17所示，固定件5包括兩位置元件90，每位置元件90沿著其兩端縱向地設有兩側向容納槽91和一中間容納槽92設於兩側向容納槽91之間，固定件5還包括兩LED臂件93，每LED臂件93具有一第一端適於插入對應位置元件90的中間容納槽91，一第二端連接LED元件10的ー側端。也就是說，兩位置元件90在每位置元件90上提供兩套容納槽91，92。並且最好互相有間隔地平行地排列，其中，每位置元件90的兩側向容納槽91的民寸適於容納兩螢光元件20，30其中之一的一端部，中間容納槽90的尺寸適於容納LED臂件93。相應地，兩螢光元件20，30分別通過兩位置元件90保持就位以形成一容納腔51和固定ー兩螢光元件20，30之間的連接距離，這樣厚度小於該連接距離的LED元件10設置於容納腔51中，並且被LED臂件93支撐以懸於兩螢光元件20，30之間，並進一歩在兩螢光元件20，30和LED元件10之間形成一熱通道40，從而通過熱通道40和LED元件10兩邊的螢光元件有效地導引熱傳遞。如圖17所示，當LED光源組100包含一組標準結構的LED元件10時，LED元件10通過ー組LED臂件93支撐,並通過一組連接導線元件80相連接。也就是說,姆LED元件10被兩臂件93分別支撐於兩側端，這樣ー LED元件10相連接於另ー LED元件10，LED光源組末端的兩LED元件10分別連接位置元90。另ー方面，每兩LED件10通過ー連接導線元件80相連接。 值得ー提的是，本發明的ー種LED光源提供有效的散熱方式給LED元件10或倒裝結構的LED元件10或標準結構(非倒裝結構)的LED元件10，並且適合於不同的結構和組裝以供不同的應用，例如，光源燈，緊急燈，筒燈，汽車燈，街道照明，地鐵照明，室內照明，桌/檯燈，掛燈，燭燈等等。當本發明的LED光源應用於一 LED光源時，倒裝結構的LED光源組和標準結構的LED光源組在不背離本發明精神的前提下可以互相替換。如圖6所不,本發明的LED光源應用於一 LED光源燈,其包括一殼體110,在殼體110內形成ー殼腔111，殼腔111內具有填充氣體112，其中在殼體110的殼腔111中支撐有ー個或多個LED光源組100以形成一 LED光源燈。相應地，每LED元件10適於在殼腔111中產生光井穿透殼體10。另外，電子元件81電連接在LED元件10和光源燈適配器82之間，以通過電子元件81給LED元件10提供電源。相應地，通過提供通道ロ 70導引熱傳遞離開LED元件10到達殼體110的殼腔111從而實現散熱。如圖6所示，LED元件10端對端排列以形成一長形結構，其中LED元件10排列成具有同一方向，從而LED元件10就會在兩側面發光。可選擇地，如圖6A所示，LED元件10端對端排列以形成一長形結構，其中LED元件10排列成具有不同的方向，從而LED元件10就會在不同的方向發光。如圖6A所不,ー些LED兀件10發出的光朝向前後方向，而ー些LED元件10發出的光朝向左右方向。因此，LED元件10可選擇方向地發光以給LED光源組100提供360度的光照。相應地，填充氣體112可以是惰性氣體，其可以作為LED元件10和殼體110的媒介，以使殼體110的所有表面積都能用於散熱。優選地，填充氣體為聚ニ甲基娃氧燒(娃油)。結果是，可用於散熱的表面積大大増加，因此提高散熱效率。同時，填充氣體112為環繞LED元件10的惰性氣體，其被密封在殼體110的殼腔111中，LED元件10在填充有惰性氣體的殼腔111內進ー步受保護以不被氧化，從而具有更長的壽命和更高的可靠性。優選地，LED光源組可以再包括ー導管120連接兩螢光元件20，30和殼體110的光源燈適配器82，如圖7和圖8所示。值得ー提的是，殼體110的尺寸和形狀可以選擇性地構造成圖6至圖11所示的結構。殼體110可以是如圖5和圖10所示的長形結構，圖7所示的橢圓結構，圖8和圖11所示的傳統燈泡結構，或者圖9所示的長頸瓶結構。如圖9所示，本發明的LE D光源應用於一筒燈，特別地，該筒燈包括ー兩層主體，以形成作為外層的第一主體層130和作為內層的第二主體層140，並形成兩主體層130，140之間的層腔和使層腔連通到外部的層開ロ 150。優選地，本發明的LED光源還包括一光反射兀件160,該光反射兀件160從兩突光元件20(30)之一的一邊側面延伸，所處位置使其相間隔地沿著LED光源組延伸，以使LED元件10發出的光通過光反射元件160的引導射向ー個方向，以用於提供単一方向的照明效果。也就是說，通過提供一光反射元件160，LED光源發出的光被收集並被反射到預定方向，如圖10所示。優選地，本發明的LED光源還包括一光效結構17，該光效結構17包括ー個或多個連接器170，其中每連接器170 —端連接於LED光源組100，另一端被光源燈的殼體10支撐，以使LED光源組位於殼體110的殼腔111的最優位置。例如，如圖11所示，用於在殼腔111中支撐LED光源組100的光效結構17包括一組呈輻射狀分別的連接器170，每連接器170接連在LED光源組的一端，連接器170同心地從殼體110向外延伸，以使LED兀件10有序地排列於殼腔111的中心，通過殼體110的一發光面1102提供照明效果。值得ー提的是，殼體110也可以作為散熱媒介。特別地，如圖11所示，LED光源組包括一 LED元件10用於照明，兩螢光元件20，30以三明治方式夾住LED元件10，和一結合元件50用於結合LED元件10使其位於兩螢光元件20，30之間並在兩螢光元件20，30之間形成一個或多個通道ロ 70。結合元件50包括一位於其末端的電子元件81，電子元件81用於電連接LED元件10和殼體110的光源燈適配器82，從而連接到ー電源。可選擇地，LED光源組包括一組並聯或串聯的LED元件10用於照明，兩螢光元件20，30以三明治方式夾住LED元件10，和一結合元件50用於結合LED元件10使其位於兩螢光元件20，30之間並在兩螢光元件20，30之間形成一個或多個通道ロ 70。結合元件50包括一位於其末端的電子元件81，電子元件81用於電連接LED元件10和殼體110的光源燈適配器82，從而連接到ー電源。作為舉例，如圖12所示，兩螢光元件20，30是兩相同的矩形螢光晶片20，30以形成兩相反的連接側面，電子元件81的一第一端和一第二端位於其上以連接LED元件10。作為ー個例子，參照圖13，兩螢光元件20，30是兩相同的圓形螢光晶片20，30以形成兩相反的連接側面，電子元件81的一第一端和一第二端位於其上以連接LED元件10。如圖所示，LED元件10中有一個位於中心，其他LED元件10同心地環繞該位於中心的LED元件10，以使通向通道ロ 70的通道40沿著LED光源組的邊緣部呈輻射狀排列，因此優化散熱效果。可選擇地，如圖14和圖15所示，LED光源組包括一 LED元件10用於照明，兩螢光元件20，30以三明治方式夾住LED元件10，一位置元件90用於將LED元件10就位於兩螢光元件20，30之間，和一電子元件81，電子元件81第一端和第二端連接於LED元件10的兩相反面，並且電子元件81位於LED光源組100的兩相反面，以將LED元件10電連接於ー電源。值得ー提的是，在這個實施例中，LED元件10不需要具有倒裝結構。可選擇地，如圖18所示是殼體110的一些實施方式，其中，殼體110構造成不同形狀以適合不同設計和用途的需要。例如，殼體Iio可以具有如圖18所示的分段結構，如圖19所示的燭光結構，如圖20所示的杯狀結構。優選地,本發明的LED光源燈進一步包括在殼體110 一外表面的熱導引結構18,從而當使用高功率LED光源組，特別是室外照明時可進ー步提高散熱表面積。例如，如圖21所不,LED光源燈包括ー殼體110,殼體110在ー側形成一發光面1102,在反側形成一非發光面，一 LED光源組用於提供照明效果，一光反射元件160用於將光從LED光源組轉移到發光面1102，從而通過發光面1102提供照明效果，和ー熱導引結構18，該熱導引結構18包括一組散熱片181，散熱片181從殼體110的非發光面呈輻射狀延伸以提供額外的散熱表面積。值得ー提的是，本發明的LED光源燈也可以用作電腦或電視的LED背光顯示器。如 圖22所不,LED光源燈排列成通過一反射杯190產生照明，反射杯190連接於一反射板191和一散光板192,從而光被反射杯190,反射板191和散光板192導引到一光導引板193以提供照明效果。值得ー提的是，相比於傳統的照明裝置，LED光源在產生照明時也釋放熱，產生的熱提高了環境溫度，這對LED光源的效率有很大的不利影響。在傳統技術中，LED光源的當照效果產生於通過電子和電子空穴的電致發光，因此受P-N結上的電流提供的外部能量的影響，並且P-N結的照明效果需要穿過LED光源自身的半導體材料和封裝材料以到達外部以提供照明效果。其結果是，從能量輸入和能量輸入的能效，光輻射輸出和光傳送功效來看，能量轉換為光量的百分比只有大約30%到40%，而轉換到熱量的百分比大約為70%。相應地，對於傳統技術的改進，熱量管理成為ー個重要因素。相比於現有技術，本發明的改進在於提高照明功效並減少產生的熱量，其有效地解決了 LED光源的低效問題。本發明的LED光源有效避免現有技術中對LED光源專用吸熱器的偏向使用，通過利用電致發光的特性來在所在面上提供照明效果，並在所有面上優化照明效果的使用，以使照明功效提高30%或更高。同時，傳統吸熱器作為主要或唯一通道，其通過提供環繞LED元件的開放區域以供散熱，本發明解決了阻礙傳統吸熱器散熱的瓶頸問題，使光照功效和散熱效率得到大大提高。另外，散熱效率的提高提供了一低的環境溫度，以進一歩優化條件以供電子和電子空穴通過電致發光提供高效照明效果，從而產生高散熱效率-高照明功效-高散熱功效的循環。在本發明的LED光源的一個測試中，電能轉換為光能的百分比為85 %或更聞。另外，在LED元件10周圍提供額外的填充氣體以供引導散熱進ー步降低了LED元件的環境溫度，進ー步將電能轉換為光能的百分比提高到90%或更高，這是本發明所帯來的重要效果。可選擇地，如圖23到圖25所示，LED光源包括ー殼體110和ー個或多個LED光源組100，LED光源組100被容納和支撐於殼體110內。殼體110在殼體110內形成ー殼腔111適於向其充入填充氣體112。每LED光源組包括ー組LED元件10，ー組連接導線80電連接於LED元件10，兩螢光元件20，30，一電子元件81和一光反射元件160。兩螢光元件20，30設置在LED元件10的兩發光面11，12頂部以保持LED元件10就位，從而使LED元件10產生的照明能夠通過兩發光面11，12穿過兩螢光元件20，30，並通過電致發光以大於180°的角度在兩發光面11，12上提供照明。電子元件81電藕接於LED元件以將LED元件電連接到一電源，LED元件通過連接導線80相連接。光反射元件160從兩螢光元件20 (30)之一的一邊側面延伸，所處位置使其相間隔地沿著LED光源組100延伸，以使LED元件10發出的光通過光反射元件160的一反射面的引導而射向一個方向，以用於提供單一方向的照明效果。也就是說，通過提供一光反射元件160, LED光源發出的光被收集並被反射到一預定方向。LED元件10排列成提供均勻和理想的發光量。相應地，每兩LED元件10成對排 列，其中一個LED元件10是一第一 LED元件10A，其具有倒裝結構，而另一 LED元件是一第二 LED元件10B，其具有標準結構。例如，如圖24和圖25所示，複數對LED元件10排列成兩排以提供均勻和理想的發光量。換句話說，兩排LED元件10具有倒裝結構和標準結構的交替結構，從而排列成提供均勻和理想的發光量。殼體110還包括一殼塗層1101以便於熱傳遞。例如,如圖23所不,殼體110內表面上都高有殼塗層1101。優選地，殼塗層1101由聚二甲基矽氧烷材料或具有類似熱傳遞特性的其他材料製成。圖27，圖28和圖30顯示了 LED光源的另一變形實施方式，LED光源還包括一電導層80A，電導層80A重疊於到至少一螢光元件20，30上，其中LED元件10與電導層80A電接觸，這樣LED元件以並聯或串聯方式電連接並且LED元件通過電導層80A電連接於電子元件81。換句話說，上面提到的用來電連接LED元件的連接導線元件80可以在本實施例中去除。換句話說，該連接元件可以是一連接導線或印製電路從而與LED元件10電連接。如圖27至圖29所示，電導層80A塗覆於每螢光元件20，30上，其中電導層80A由透明材料製成以適於光穿過，從而當LED元件10產生光時，光能夠穿透電導層80A到達螢光元件20，30。如圖29和圖30所示，LED元件10的兩相反面各自電藕接於螢光元件20，30上的電導層80A。特別地，P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於LED元件10的兩相反面，以各自電藕接螢光元件20，30的電導層。根據本發明的優選實施例，當LED元件10藕接螢光元件20，30時，電導層80A可以是螢光元件20，30上塗覆的印刷電路層並與LED元件10的P型摻雜單元102和N型摻雜單元101相匹配地排列。相應地，本發明的LED光源要以整合一 AC電源，而不需要AC/DC轉換器或轉化器。螢光元件20，30上有間隔地藕接有至少兩LED元件10，並使LED元件通過電導層80A互相電連接。另外，電子元件81設置在螢光元件20，30的側邊緣端並分別與電導層80A電連接，從而當LED元件10藕接螢光元件20，30時，LED元件10通過電導層80A與電子元件81電連接。相應地，通過上述製造方法，有效降低製造成本，同時又提高了照明功效和散熱效率。值得一提的是，電導層80A可以在螢光元件20，30之一上形成，其中，P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於LED元件10的同一面，也即P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於發光面11，12之一上，從而P型摻雜單元102和N型摻雜單元101可以在螢光兀件20, 30之一上與電導層80A電藕合。如圖29A所不，電導層80A為一印製電路層，並且形成於螢光元件20上，其具有複數對連接基80A1分別印製於螢光元件20，30上，以分別與LED元件的P型摻雜單元102和N型摻雜單元101電連接，和一組連接元件80A2分別印製於螢光元件20，，30上以電連接LED元件10，而每LED元件10，其在同一發光面11上都具有P型摻雜單元102和N型摻雜單元101，與電導層80A電藉接。值得一提的是，LED光源組100的LED元件10可以安裝於殼體110中以形成一 LED光源燈結構，如圖7-圖10，圖18-圖21，和圖23-圖24所示，以端對端地排列並具有不同的方向以形成一長形結構，如圖6A所示的LED光源組，從而提供全角度的光照。LED光源組的LED元件的不同方向的組合可以視為本發明顯而易見的變形實施例。本發明還提供上述優選實施例的LED光源的一種製造方法。如圖26所示，製造LED元件10的方法包括以下步驟。(I)將第一電流分層層15和第二照明層14重疊，並且最好使其沿水平方向排列。(2)形成LED元件10，LED元件10上形成兩發光面11，12，通過摻雜LED元件10以在電流分散層15上形成一 P型摻雜單元102並在照明層14上形成一 N型摻雜單元101，從而該兩層14，15之間形成一 P-N結以產生電致發光。優選地，該方法還包括將第三基底層13結合到照明層14的步驟。LED光源組100的製造方法包括如下步驟。(a)將兩螢光元件20，30與至少一 LED元件10以三明治方式排列，以使LED元件10的兩發光面11，12壓向兩螢光元件20，30以直接獲得支撐並導引熱傳遞。(b)將LED元件10與電子元件81電藕接，以將LED元件10電連接該電源。(c)通過將兩螢光元件20，30與一固定件5固定以形成LED容納腔51以容納一個或多個LED元件10，從而在容納腔51和容納腔51外的一外部環境之間形成一個或多個通道口 70，以實現通過通道口 70導引熱傳遞離開LED層單元10，從而形成一 LED光源組100。值得一提的是，兩螢光元件20，30可以用來容納一組LED元件10。相應地，步驟(a)中的LED元件10以三明治方式被夾在兩螢光元件20，30之間，以使LED元件10的兩發光面11，12壓向兩螢光元件20，30以直接獲得支撐並導引熱傳遞。當包含有一組LED元件10時，LED元件的排列方式使兩相鄰LED元件10之間形成一熱通道40，熱通道40通向通道口 70以適於優化散熱效果。當涉及到製造一光源燈時，該方法還包括如下步驟。(A)在殼體110的殼腔111中支撐一個或多個LED光源組100。(B)將電子元件81與殼體110的光源燈適配器82電連接，以使LED光源組被容納於殼腔111中，殼腔111中充入作為熱傳遞的媒介的填充氣體112以導引LED光源組產生的熱到達殼體110,從而形成一 LED光源燈。當包含有一組LED光源組100時，還可以提供一光效結構17以優化照明效果。相應地，該方法包括如下步驟(A. I)提供一光效結構17，該光效結構包括一個或多個連接器170，每連接器170用於將一 LED光源組100與殼體110的光源燈適配器82連接，以使LED光源組100位於殼腔112的理想位置，從而使LED光源組100產生的照明能夠整體地到達殼體110的發光面1102。值得一提的是，固定件5可以是一結合元件50或兩位置元件90以通過分子鍵合或夾持方式保持兩螢光元件20，30就位。LED元件10可以是兩層LED元件10或三層LED、元件10以在兩面提供照明。可選擇地，本發明的LED光源可以由如下方法製造，如圖31和圖32所示。每LED元件10藕接於第一螢光元件20，並且每LED元件10以倒置方式安裝，如圖31所示。相應地，P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於LED元件10的同一面以與第一螢光元件20藕接，如圖32所示。連接導線元件80預先布置於第一螢光元件20上，以在第一螢光元件20上形成一組突出點並與LED元件10相匹配排列，從而當LED元件10與第一螢光元件20時藕接時，LED元件10與連接導線元件80電連接。值得一提的是，當LED兀件10與第一突光兀件20時藕接時，電導層80A可為一印製電路層，以預先形成於第一螢光元件20上。然後，在LED元件10與第一螢光元件20時藕接後，第二螢光元件30可以重疊在LED元件10上，從而將LED元件10以三明治方式被夾在螢光元件20，30之間。值得一提的是，通過本方法，LED元件10可以在第一螢光元件20上精確定位並且固定在螢光元件20，30之間。
圖33顯示了螢光元件30A的另一變形實施方式，螢光元件30A是重疊於每LED元件10上的一薄螢光層30A，其中螢光層30A執行上述螢光元件30的功能。相應地，因為P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於LED元件10的同一面上，螢光層30A最好以塗覆方式形成於LED兀件10的另一面。因此，可以通過突光層30A減小突光兀件30的的厚度從而實質上減小LED光源的總厚度。特別地，每LED元件構造成具有照明層14和電流分散層15，其中為P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於電流分散層15上並且作為LED元件10上的突出連接位點。如圖34所示，LED元件10藕接於第一螢光元件20，其中，P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於LED元件10的同一面上，並且不面向第一螢光元件20。螢光薄層30A代替螢光元件30塗覆在LED元件10上以覆蓋P型摻雜單元102和N型摻雜單元101，從而在第一螢光元件20上覆蓋LED元件10。相應地，連接導線元件80通過超聲波焊接於第一螢光元件20上，以與P型摻雜單元102和N型摻雜單元101電藕接，其中P型摻雜單元102和N型摻雜單元101的連接位點和連接導線元件80被螢光層30A覆蓋。圖35顯示了 LED元件10的另一位置，其中LED元件10藕接於第一螢光層20上，P型摻雜單元102和N型摻雜單元101位於LED元件10的同一面上，並且面向第一螢光元件20。換句話說，P型摻雜單元102和N型摻雜單元101在第一螢光元件20上通過焊接技術電藕接連接導線元件80。螢光層30A代替螢光元件30A並被塗覆在LED元件10上以在第一螢光元件20上覆蓋LED元件10。可選擇地，螢光元件30可以是分別重疊在LED元件10的一組離散的螢光元件31A，以代替基底層13從而使離散的螢光元件31A重疊於照明層14上，如圖36所示。也就是說，基底層13可以是結合到對應螢光元件30的藍寶石層，整體結合到螢光元件30的集成層，薄螢光層30A，或離散螢光元件31A。值得一提的是，這些實施例和變形實施方式都可替換地應用到不同的光源裝置中，如圖6-11和圖18-23所示的LED光源燈。另外，連接導線80和電導層80A可替換地與LED元件10的P型摻雜單元102和N型摻雜單元101電藕接。P型摻雜單元102和N型摻雜單元101既可以形成於LED元件10的同一面，也可以形成於LED元件10的相反面，以與連接導線元件80或電導層80A電藕接。相應地，通過上述製造方法，製造成本得到降低並且照明功效和散熱效率得到大大提高。另外，傳統LED光源封裝有一樹脂殼，會產生相對較大的熱量至臨界點200°C，因為熱量並保持並密封於樹脂殼中並且只能通過藍寶石基底傳熱。因此，當傳統LED光源產生的熱導致溫度升高時，傳統LED光源的光強便降低了。相比於本發明，本發明的LED光源只產熱至大約40-50°C，因為通過螢光元件20，30可以有效將熱散發出去，這樣就可以將一傳統風扇整合到LED光源以供產生氣體流動，從而加強本發明的LED光源的散熱效果。一旦LED光源的周圍環境的降低了，LED光源的光強得到提高，從而使產生的熱最小化。另外，傳統偏見認為LED需要具體的散熱基座作為支撐體，本發明克服了這一偏見產生的未解決的缺陷。在本發明中並沒有使用散熱基座，但去能通過LED光源的兩側產生發光，這克服了傳統LED的發光角度限制，並且提供了從所有發光角度利用光能的可能性，從而可實現30%或更多的光能利用率。換句活說，本發明實質上完全克服了傳統散熱基座的散熱瓶頸並且同時達到充分照明和從所有角度進行散熱，這大大地提高了光照和散熱的效率。特別地，本發明使得LED元件10能在相對較低的環境中高效工作並且大大提高其散熱性能，這進一步給電子空穴提供了優化的環境以供其通過電致發光提供高效照明效果，因此產生了一個高散熱效率一高照明功效一高散熱功效的良好工作循環。本發明的LED光源在電光能量轉換測試中具有85%或以上的能量轉化率。 本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本發明的實施例只作為舉例而並不限制本發明。由此可見，本發明之目的已經完整並有效的予以實現。本發明的功能及結構原理已在實施例中予以展示和說明，在不背離所述原理下，實施方式可作任意修改。所以，本發明包括了基於權利要求精神及權利要求範圍的所有變形實施方式。
權利要求
1.一種LED光源，包括一個或多個LED光源組，其中每所述LED光源組包括 至少一 LED元件，其中所述LED元件具有一第一發光面和在反面的一第二發光面，其中所述LED元件適於在每所述第一發光面和所述第二發光面通過電致發光提供大於180°角度的照明； 兩螢光元件，所述兩螢光元件分別位於所述LED元件的所述第一發光面和所述第二發光面上部以保持所述LED元件就位，從而使所述LED產生的照明分別從所述發光面出發經過所述兩螢光元件；和 一電子元件，所述電子元件與所述LED元件藕接以將所述LED元件電連接於一電源。
2.如權利要求I所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件被所述兩螢光元件以三明治方式夾在中間從而保持所述LED元件就位，以使所述第一發光面和所述第二發光面直接壓向所述螢光元件上以得到支撐並導引熱傳遞離開所述LED元件，並且所述LED元件被保持在所述螢光元件之間空隙的一 LED容納腔內。
3.如權利要求2所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件的結構選自倒裝結構和標準結構中的一種。
4.如權利要求3所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件包括位於所述第一發光面和所述第二發光面之一上的一 P型摻雜單元和一 N型摻雜單元，以與所述電子元件電連接。
5.如權利要求4所述的一種LED光源，其特徵在於，還包括一連接導線元件，所述連接導線元件從所述電子元件延伸至所述LED元件，以將所述LED元件和所述電子元件電連接。
6.如權利要求4所述的一種LED光源，其特徵在於，還包括一電導層設置於並且延伸於至少一所述螢光元件上，以將所述LED元件和所述電子元件電連接。
7.如權利要求3所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件包括分別位於所述第一發光面和所述第二發光面上的一 P型摻雜單兀和一 N型摻雜單兀，以與所述電子兀件電連接。
8.如權利要求7所述的一種LED光源，其特徵在於，還包括一連接導線元件，所述連接導線元件從所述電子元件延伸至所述LED元件，以將所述LED元件和所述電子元件電連接。
9.如權利要求7所述的一種LED光源，其特徵在於，還包括一電導層，所述電導層與所述螢光元件之一重疊，以將所述LED元件和所述電子元件電連接。
10.如權利要求I所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件具有一電流分散層和與所述電流分散層重疊的一照明層，以在所述電流分散層和所述照明層之間形成一 P-N結，在所述P-N結上產生電致發光，從而通過所述兩發光面給所述兩螢光元件提供所述照 明。
11.如權利要求4所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件具有一電流分散層和與所述電流分散層重疊的一照明層，以在所述電流分散層和所述照明層之間形成一 P-N結，在所述P-N結上產生電致發光，從而通過所述兩發光面給所述兩螢光元件提供所述照明。
12.如權利要求7所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件具有一電流分散層和與所述電流分散層重疊的一照明層，以在所述電流分散層和所述照明層之間形成一 P-N結，在所述P-N結上產生電致發光，從而通過所述兩發光面給所述兩螢光元件提供所述照明。
13.如權利要求10所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件還包括位於所述照明層下的一基底層，其中所述基底層具有一透明且剛性的結構，並位於所述對應的螢光元件和所述LED元件的所述照明層之間，其中所述基底層通過結合連接方式藕接於所述對應的螢光元件，以使所述LED元件進一步通過所述基底層固定在所述對應的螢光元件上。
14.如權利要求11所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件還包括位於所述照明層下的一基底層，其中所述基底層具有一透明且剛性的結構，並位於所述對應的螢光元件和所述LED元件的所述照明層之間，其中所述基底層通過結合連接方式藕接於所述對應的螢光元件，以使所述LED元件進一步通過所述基底層固定在所述對應的螢光元件上。
15.如權利要求12所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED元件還包括位於所述照 明層下的一基底層，其中所述基底層具有一透明且剛性的結構，並位於所述對應的螢光元件和所述LED元件的所述照明層之間，其中所述基底層通過結合連接方式藕接於所述對應的螢光元件，以使所述LED元件進一步通過所述基底層固定在所述對應的螢光元件上。
16.如權利要求13所述的一種LED光源，其特徵在於，所述基底層選自結合到所述對應的螢光元件的藍寶石層和集成到所述對應的螢光元件的集成層。
17.如權利要求14所述的一種LED光源，其特徵在於，所述基底層選自結合到所述對應的螢光元件的藍寶石層和集成到所述對應的螢光元件的集成層。
18.如權利要求15所述的一種LED光源，其特徵在於，所述基底層選自結合到所述對應的螢光元件的藍寶石層和集成到所述對應的螢光元件的集成層。
19.如權利要求I所述的一種LED光源，其特徵在於，所述螢光元件之一是一塗覆在所述LED元件的薄突光層。
20.如權利要求I所述的一種LED光源，其特徵在於，每所述LED光源組還包括一固定件，所述固定件藕接於所述螢光元件的稜邊上以固定所述螢光元件之間的距離，從而將所述LED元件固定在所述螢光元件之間。
21.如權利要求20所述的一種LED光源，其特徵在於，所述固定件具有一組通道口，所述通道口將所述LED容納腔連通到外部，以將所述LED容納腔中所述LED元件產生的熱散發出去。
22.如權利要求21所述的一種LED光源，其特徵在於，所述固定件選自藕接在所述螢光元件的兩外表面的一稜邊固定件，和藕接於所述螢光元件的內表面的一結合元件。
23.如權利要求I所述的一種LED光源，其特徵在於，還包括一LED光源燈結構，所述LED光源燈結構包括一殼體，所述殼體形成所述殼體內的一殼腔，並且在所述殼體具有填充氣體，其中所述LED光源組支撐於所述殼腔內以形成一 LED光源燈。
24.如權利要求23所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED光源燈結構還包括一光效結構以將所述LED光源組支撐於所述殼腔內，其中光效結構包括一組連接器，所述連接器在所述殼腔內呈輻射狀延伸以分別藕接所述LED光源組，從而將所述LED光源組定位於所述殼體的殼腔內一理想位置。
25.如權利要求23所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED光源燈結構還包括一光反射元件，所述光反射元件有間隔地沒所述LED光源組延伸，從而通過提供所述光反射元件得以將所述LED光源組的光收集並反射到一預定方向。
26.如權利要求23所述的一種LED光源，其特徵在於，所述LED光源燈結構還包括一熱導引結構，所述熱導引結構藕接於所述殼體外部，以通過所述殼體的表面加強熱傳遞，其中所述熱導引結構包括一組散熱元件，所述散熱元件從所述殼體的非照明面呈輻射狀地向外延伸，從而使所述非照明面得以提供額外的散熱效果。
27.一種製造LED光源的方法，包括步驟 (a)提供至少一LED元件，其中所述LED元件具有一第一發光面和在反面的一第二發光面，其中所述LED元件適於在每所述第一發光面和所述第二發光面通過電致發光提供大於180°角度的照明； (b)將所述LED元件固定於兩螢光元件之間以形成一LED光源組，從而使所述LED產生的所述照明得以分別從所述發光面出發經過所述兩螢光元件；和 (c)將所述LED元件與一電子元件電藕接，以將所述LED元件電連接於一電源。
28.如權利要求27所述的方法，其特徵在於，所述步驟(b)還包括一步驟將所述LED元件以三明治方式夾在所述兩螢光元件中間從而保持所述LED元件就位，以使所述第一發光面和所述第二發光面直接壓向所述螢光元件上以得到支撐並導引熱傳遞離開所述LED元件，並且所述LED元件被保持在所述突光元件之間空隙的一 LED容納腔內。
29.如權利要求28所述的方法，其特徵在於，所述步驟(a)還包括步驟 (a. I)將第一電流分層層15和第二照明層14重疊； (a. 2)形成所述LED元件，通過摻雜所述LED元件以在所述電流分散層上形成一 P型摻雜單元並在所述照明層上形成一 N型摻雜單元，從而在所述電流分散層和所述照明層之間形成一 P-N結以產生電致發光。
30.如權利要求29所述的方法，其特徵在於，步驟(a)還包括一步驟(a.3):將一第三基底層結合到所述照明層，其中所述基底層具有透明且剛性的結構並位於所述對應的螢光元件和所述LED元件的照明層之間。
31.如權利要求30所述的方法，其特徵在於，所述基底層選自結合到所述對應的螢光元件的藍寶石層和集成到所述對應的螢光元件的集成層。
32.如權利要求27所述的方法，其特徵在於，所述步驟(c)還包括一步驟從所述電子元件向所述LED元件延伸一連接導線元件,所述連接導線元件將所述LED元件與所述電子元件電連接。
33.如權利要求27所述的方法，其特徵在於，所述步驟(c)還包括一步驟在至少一個所述螢光元件上重疊一電導層，所述電導層將所述LED元件與所述電子元件電連接。
34.如權利要求27所述的方法，其特徵在於，所述螢光元件之一是塗覆在所述LED元件上的一薄突光層。
35.如權利要求27所述的方法，其特徵在於，還包括一步驟將所述LED光源組支撐於一殼體的一殼腔內，以形成一 LED光源燈結構，並且在所述殼腔內充入一填充氣體，所述填充氣體作為熱傳遞的媒價，以導引所述LED光源組產生的熱到達所述殼體。
36.如權利要求27所述的方法，其特徵在於，還包括一步驟(d):將一固定件藕接於所述螢光元件的稜邊上以固定所述螢光元件之間的距離，從而將所述LED元件固定在所述螢光元件之間。
37.如權利要求36所述的方法，其特徵在於，所述步驟(d)還包括一步驟在所述固定件上形成一組通道口以使所述LED容納腔連通於外部，從而使在所述LED容納腔的LED元 件產生的熱散發出去。
全文摘要
一種LED光源及其製造方法，包括一個或多個LED光源組，其中每LED光源組包括具有第一發光面和在反面的一第二發光面的一LED元件，和分別位於LED元件第一發光面和在第二發光面上部的兩螢光元件，以保持LED元件就位，從而使LED元件產生的照明得以分別從發光面出發經過所述兩螢光元件。LED光源組提供大於180°角度的照明並在LED元件的所有面上有效地導引熱分散。
文檔編號H01L33/64GK102759024SQ201110107119
公開日2012年10月31日 申請日期2011年4月26日 優先權日2011年4月26日
發明者蔡州 申請人:蔡州