駐極體電容傳聲器的製作方法
2023-09-13 06:35:50 1
專利名稱：駐極體電容傳聲器的製作方法
駐極體電容傳聲器的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種傳聲器，特別是涉及一種駐極體電容傳聲器的製作方法。背景技術：
傳聲器是將聲能轉換成電能的微型換能器件，根據不同的工作原理，目前正在 研製的傳聲器主要分為壓電式、壓阻式和電容式幾種。
駐極體傳聲器是一種利用駐極體材料做成的電容傳聲器。主要結構形式有兩 種一種是用駐極體高分子薄膜材料作振膜；另一種是用駐極體材料做後極板。因為駐 極體本身帶電，所以這種傳聲器無須外部笨重的極化電源，簡化了電容傳聲器的結構。 駐極體傳聲器電聲性能較好，抗振能力強，價格低，容易小型化，因此被廣泛應用於 MP3, MP4,手機，數位相機，筆記本等數碼產品上。
傳統的駐極體電容式傳聲器包括殼體及收容於殼體內的振膜電極、背電極和線 路板，其中背電極和線路板通過一銅環電連接。
然而，由於銅環與殼體相對的部分表面積較大、且與殼體之間的距離較小，導 致銅環與殼體之間形成較大的寄生電容，從而影響整個傳聲器的靈敏度。
發明內容
基於此，有必要提供一種靈敏度較高的駐極體電容傳聲器的製作方法。
—種駐極體電容傳聲器的製作方法，包括下列步驟製作振膜電極；將所述振 膜電極裝入殼體；將所述墊片裝入所述殼體；將背電極和隔離體裝入所述殼體；所述墊 片位於所述振膜電極與所述背電極之間，所述隔離體將所述殼體與所述背電極隔離開； 在所述背電極上點膠，所述點膠是點上導電膠；將線路板組件裝入所述殼體，所述線路 板組件包括導體柱、轉換晶片及線路板，所述導體柱安裝在所述線路板中部，所述轉換 晶片安裝在線路板上，所述背電極通過所述導電膠與所述背電極電連接，所述線路板組 件通過所述導體柱與所述背電極電連接；對所述殼體進行封邊。
優選的，所述振膜電極包括振膜，所述製作振膜電極的過程中包括在振膜上開 設導氣孔的步驟。
優選的，所述開設導氣孔是採用雷射打孔。
優選的，所述背電極包括主體和形成於主體邊緣的多個定位塊，所述隔離體上 開設有與所述多個定位塊相匹配的多個定位槽；所述將背電極和隔離體裝入所述殼體的 步驟，具體是將設有定位塊的所述背電極裝入設有相匹配的定位槽的所述隔離體後進行 極化，再裝入所述殼體。
優選的，所述主體的形狀為圓形，所述多個定位塊對稱分布於該主體的邊緣， 所述墊片位于振膜電極與背電極之間，是指所述背電極通過所述多個定位塊與墊片接 觸。
優選的，所述導體柱和轉換晶片是貼裝在所述線路板上組成線路板組件。
優選的，所述對所述殼體進行封邊的步驟包括在所述殼體內裝上壓環，再將所 述殼體與壓環進行點焊處理，使所述壓環與外殼固定連接；所述壓環安裝在所述線路板 組件上。
優選的，所述點焊處理採用雷射點焊工藝。
優選的，所述殼體由不鏽鋼材料製成。
優選的，所述導電膠是導電銀膠。
上述駐極體電容傳聲器的製作方法，使用導體柱替代銅環，並在背電極上點上 導電膠與導體柱進行連接。由於導體柱的表面積較小，且設於線路板中部的導體柱與 殼體之間距離較大，因此所形成的寄生電容較小，有效提高了駐極體電容傳聲器的靈敏度。
圖1是一實施例中駐極體電容傳聲器的立體分解示意圖2是圖1所示駐極體電容傳聲器的立體組裝示意圖3為沿圖1所示III-III線的剖視圖4是一實施例中駐極體電容傳聲器的製作方法的流程圖5是圖1所示背電極和墊片的立體組合放大示意圖6是圖1所示隔離體的立體放大示意圖7是圖1所示隔離體和背電極的立體組合放大示意圖。
具體實施方式
為使本發明的目的、特徵和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式
做詳細的說明。
請一併參看圖1至圖3，圖1是一實施例中駐極體電容傳聲器的立體分解示意 圖，圖2是圖1所示駐極體電容傳聲器的立體組裝示意圖，圖3為沿圖1所示III-III線的 剖視圖。駐極體電容傳聲器100包括殼體10、收容於殼體10內的電容組件20、隔離體 30、線路板組件40、導體柱50及壓環60。電容組件20包括振膜電極21、設于振膜電 極21上的墊片23，及設於墊片23上的背電極25。振膜電極21包括振膜211和支撐振 膜211的支撐環213。
圖4是一個實施例中駐極體電容傳聲器的製作方法的流程圖，駐極體電容傳聲 器的製作方法包括下列步驟
Sl 10，制振膜電極。
可以將振膜材料(可以使用聚酯薄膜如PET聚對苯二甲酸乙二醇酯等，也可以 採用高分子材料薄膜如PPS聚苯硫醚等)繃緊在專用工裝上，形成一張圓形膜，通過調節 工裝上的調節圈可以調節膜的共振頻率(或者張力)。然後在膜的一面上蒸鍍上一層鎳 膜或金膜，再將膜粘接於支撐環213上，經過平整、烘乾、劃膜等工序後製成振膜電極 21。
在本實施例中，制振膜電極的過程中在劃膜後還包括在振膜211上開設導氣孔 的處理步驟，開設導氣孔可以採用雷射打孔，也可以用加熱後的細小硬物刺破振膜211形成。導氣孔有利於實現被振膜211分隔開的上下兩腔體的均壓。
S120,將振膜電極裝入殼體。
殼體10大致為圓柱形，其採用不鏽鋼材料製成，屏蔽效果較好。殼體10底部 開設有圓形聲孔11。振膜電極21處於殼體10內的最底層。
S130,將墊片裝入殼體。
墊片23裝入殼體10後搭在振膜電極21上。
S140，將背電極和隔離體裝入殼體。
墊片23位于振膜電極21與背電極25之間，其作用是隔開振動膜211與背電極 25，讓聲音傳入時振膜211有震動的空間。
請參閱圖5，背電極25包括大致為圓形的主體251和從主體251邊緣向外延伸形 成的三個定位塊253。三個定位塊253均勻分布在圓形主體251的邊緣。背電極25通過 三個定位塊253與墊片23相接觸。每一定位塊253大致為方形，其末端倒角。由於定 位塊253的面積較小，因此其與支撐環213之間所形成的寄生電容較小。可以理解，定 位塊253的數量也可為兩個、四個或其他。
請參閱圖6，隔離體30大致為圓環形，其設於背電極25和線路板組件40之間。 隔離體30邊緣開設有第一導氣槽31，以使殼體10內部壓力與大氣壓相等。隔離體30內 側(面對背電極25的一側)開設有與三個定位塊253相對應的三個定位槽33。請參閱圖 7,當隔離體30與背電極25相組合時，三個定位塊253剛好卡合於三個定位槽33中，有 利於背電極25與振動膜電極21的中心對準。
將背電極25和隔離體30裝入殼體的步驟，是將設有定位塊253的背電極25裝入 設有相匹配的定位槽33的隔離體30後進行極化，再裝入殼體10。極化可以採用電暈、 電流、電子束極化等工藝。在本實施了中可以採用電暈極化的工藝，即用高壓將氣體電 離後，再將等離子體打入背電極25的駐極體材料中。先組裝後極化的製作順序，能夠保 障背電極25不與除隔離體30外的其他零件觸碰造成電荷流失，影響傳聲器的性能。
S150,在背電極上點膠。
點膠是在背電極25上點上導電膠(例如導電銀膠)，導體柱50通過導電膠與背 電極25電連接。
S160，將線路板組件裝入殼體。
線路板組件40包括導體柱50、轉換晶片43及線路板41，線路板組件40通過導 體柱50與背電極25電連接。線路板組件40包括大致為圓形的線路板41，形成在線路板 41靠近隔離體30 —側的轉換晶片43，以及設於圓形線路板41中心位置的導體柱50。線 路板41上形成有省略了圖示的金屬導線圖案。轉換晶片43可根據電容組件20的電容變 化輸出模擬信號或數位訊號。導體柱50大致為圓柱形，可以理解，導體柱50也可適當 偏離線路板41的中心位置。本實施例中，導體柱50為銅柱，其可以與轉換晶片43—起 貼裝在線路板41上或是使用導電膠粘結在線路板41上。導體柱50先與轉換晶片43貼 裝在線路板41上，組成線路板組件40，再通過在背電極25上點膠，使導體柱50與背電 極25連接。由於。導體柱50的表面積較小，且導體柱50與殼體10之間距離較大，因 此所形成的寄生電容較小，有效提高了駐極體電容傳聲器100的靈敏度。
S170，對殼體進行封邊。
在本實施例中，是通過在殼體10內裝上壓環60，再將不鏽鋼材料製成的殼體10 與壓環60進行點焊處理，使壓環60與外殼10固定連接進行封邊。壓環60安裝在線路 板組件40上。具體是採用雷射點焊工藝將壓環60的邊緣與殼體10內側結合在一起。
在其他的實施例裡，殼體10也可採用銅合金卷邊封裝。雷射點焊工藝封邊相對 於卷邊封邊，固定的效果更好，傳聲器的內部結構更穩定。
以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但 並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術 人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本 發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
權利要求
1.一種駐極體電容傳聲器的製作方法，包括下列步驟製作振膜電極；將所述振膜電極裝入殼體；將所述墊片裝入所述殼體；將背電極和隔離體裝入所述殼體；所述墊片位於所述振膜電極與所述背電極之間， 所述隔離體將所述殼體與所述背電極隔離開；在所述背電極上點膠，所述點膠是點上導電膠；將線路板組件裝入所述殼體，所述線路板組件包括導體柱、轉換晶片及線路板，所 述導體柱安裝在所述線路板中部，所述轉換晶片安裝在線路板上，所述背電極通過所述 導電膠與所述背電極電連接，所述線路板組件通過所述導體柱與所述背電極電連接；及對所述殼體進行封邊。
2.根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述振膜電極 包括振膜，所述製作振膜電極的過程中包括在振膜上開設導氣孔的步驟。
3.根據權利要求2所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述開設導氣 孔是採用雷射打孔。
4.根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述背電極包 括主體和形成於主體邊緣的多個定位塊，所述隔離體上開設有與所述多個定位塊相匹配 的多個定位槽；所述將背電極和隔離體裝入所述殼體的步驟，具體是將設有定位塊的所 述背電極裝入設有相匹配的定位槽的所述隔離體後進行極化，再裝入所述殼體。
5.根據權利要求4所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述主體的形 狀為圓形，所述多個定位塊對稱分布於該主體的邊緣，所述墊片位于振膜電極與背電極 之間，是指所述背電極通過所述多個定位塊與墊片接觸。
6.根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述導體柱和 轉換晶片是貼裝在所述線路板上組成線路板組件。
7.根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述對所述殼 體進行封邊的步驟包括在所述殼體內裝上壓環，再將所述殼體與壓環進行點焊處理，使 所述壓環與外殼固定連接；所述壓環安裝在所述線路板組件上。
8.根據權利要求7所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述點焊處理 採用雷射點焊工藝。
9.根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述殼體由不 鏽鋼材料製成。
10.根據權利要求1所述的駐極體電容傳聲器的製作方法，其特徵在於，所述導電膠 是導電銀膠。
全文摘要
本發明涉及一種駐極體電容傳聲器的製作方法，包括下列步驟製作振膜電極；將振膜電極裝入殼體；將墊片裝入殼體；將背電極和隔離體裝入殼體；墊片位于振膜電極與背電極之間，隔離體將殼體與背電極隔離開；在背電極上點膠，點膠是點上導電膠；將線路板組件裝入殼體，線路板組件包括導體柱、轉換晶片及線路板，導體柱安裝在線路板中部，轉換晶片安裝在線路板上，背電極通過導電膠與背電極電連接，線路板組件通過導體柱與背電極電連接；對殼體進行封邊。本發明使用導體柱替代銅環，並在背電極上點上導電膠與導體柱進行連接。由於導體柱的表面積較小，且與殼體之間距離較大，因此所形成的寄生電容較小，有效提高了駐極體電容傳聲器的靈敏度。
文檔編號H04R31/00GK102026084SQ201010588669
公開日2011年4月20日 申請日期2010年12月15日 優先權日2010年12月15日
發明者朱彪, 梁海 申請人:深圳市豪恩聲學股份有限公司