英特爾第6代酷睿處理器Skylake將到來

2025-03-14 13:08:25

    英特爾信息技術峰會IDF15今日開始在深召開。在上午的主題演講中，英特爾公司執行長科再奇透露，Intel代號外Skylake的第6代酷睿處理器即將到來。此外也展示了移動領域的Atom系列處理器以及可穿戴領域的Edison系列晶片。

Skylake

    Intel第6代酷睿處理器Skylake將會採用14nm製程，同時支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種內存規格，接口變更為LGA1151，必須搭配Intel 100系列晶片組使用，另外集成的顯示核心或為Intel Larrabee架構。

    此外，Skylake將會在性能上進一步提升，功耗上進一步降低，在Core-M的基礎上進一步推進無風扇/超輕薄行動裝置的發展。

Atom X3/X5/X7

    移動晶片方面，英特爾帶來了凌動 X3/X5/X7晶片。其中，英特爾凌動X3處理器系列（研發代號「SoFIA」）已登陸入門級平板電腦、手機平板以及智慧型手機等領域，目前已可支持TD-LTE網絡。

real sense

    科再齊現場還展示了運用real sense技術的相關解決方案，包括通過新發布的微型便攜攝像頭提供的面部瞬時解鎖技術，現場演示1秒內即可成功，十分方便。

    同時還演示了與京東合作的快速打包技術，通過real sense技術對不同形狀的包裹進行建模和數據處理，提高配送效率。

Edison

    在物聯網，智能家居以及可穿戴領域，英特爾搭建的Edison平臺已推出有一段時間，一直都能聯合開發者和相關廠商帶來創新的產品；比如，蜘蛛機器人，無人機編隊等...

    物聯網方面，目前已成功應用的解決方案已在北京友誼賓館實施，主要用於管理這間已建立50年的賓館的燈光設備，通過對其前後臺系統規劃和能源管理，其能耗降低相比去年同期下降了15%。

    智能家居方面，建立有完善的空氣品質系統——Intel Labs，其中一個成熟的解決方案是Intel智能花瓶，可實時監控溫度，亮度，聲音，空氣品質等並進行提醒以及與其他家具設備聯動，該空氣解決方案將會在今年晚些時候正式推出。

    智能穿戴方面，新發布了Intel Curie晶片，只有紐扣大小，可置於腕帶中。現場演示時，可直接通過腕帶遠程操控蜘蛛機器人，為可穿戴設備的更小，更輕，創新帶來了更多的可能。■