金立將推最高配置翻蓋手機 3月29日見

2025-01-07 04:04:08

　　作為國產手機行業的老牌廠商，金立近來可謂十分活躍，繼在日前的MWC大會上發布了首款一體環金屬天線手機金立S8之後，日前金立官方又為我們帶來了將要發布新機的消息。

　　根據金立官方微博@金立智慧型手機 早前發布的消息，金立將推出一款「配置最高的翻蓋手機」，並於3月29日在北京正式發布。

　　目前該機已經正式入網工信部，根據工信部的照片來看，該機將採用與三星W2016相同的雙屏幕設計，且外屏幕屏佔比相當高，機身則採用了金屬與皮革材質相搭配的工藝，並且在機身背部設有指紋識別模塊。

　　配置方面，這款型號為W909的新機配備了八核1.8GHz處理器，擁有2/4GB RAM+32/64GB ROM的不同內存版本，內、外屏幕均為4.2英寸720p電容屏，搭配副500萬、主1600萬像素的兩枚攝像頭，運行Android 5.1系統。

　　目前該機的最終命名仍是未知數，售價則預估至少已經超過了4000元，至於除了目前已知的這些，在其他方面金立還能為我們帶來什麼樣的驚喜，我們還是共同拭目以待吧。■