柔性印刷電路板的安裝構造的製作方法
2023-10-07 01:27:34 1
專利名稱：柔性印刷電路板的安裝構造的製作方法
技術領域：
本實用新型提供一種電路板的安裝構造，特別是一種柔性印刷電路板的安裝構造。
背景技術：
柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board簡稱FPC)是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、摺疊，可依照區域布局要求任意安排，並在三維區域任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通信、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易於安裝、綜合成本較低等優點。
現有FPC的形狀通常為平板型，電子產品直接焊接至FPC的平滑表面上，電子產品與FPC之間的作用力僅來自於焊接處的固定力，因此，電子產品的定位不夠穩固。且由於FPC容易彎曲變形，而造成輸出的電信號不穩定的困擾。
另外，根據不同的設計也可選擇不同的柔性印刷線路板，雙面柔性印刷線路板是隨著線路的不斷複雜化而誕生的，可以由雙面覆銅板同時壓制兩面的阻焊覆蓋膜製造而成，雙面柔性印刷線路板適用於較密集的安裝技術，通常情況下，雙面柔性印刷線路板的安裝結構請參閱圖1所示，電子元件分布於雙面柔性印刷線路板的兩側，整個安裝結構的主要厚度尺寸則為a(一側電子元件11的厚度尺寸)、b(柔性印刷線路板10的厚度尺寸)及c(另一側電子元件12的厚度尺寸)之和。這種安裝結構的輪廓高度較高，很難滿足電子產品小型化的趨勢。
發明內容本實用新型的主要目的在於提供一種定位穩固的柔性印刷電路板的安裝構造。
為達到以上目的，本實用新型提供一種柔性印刷電路板的安裝構造，包括設有兩相對的第一表面與第二表面的柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板上形成有第一彎折部，第一彎折部內收容第一晶片，該第一晶片具有多個第一端子，該第一晶片安裝至該柔性印刷電路板時，該多個第一端子電性連接至該柔性印刷電路板的第一表面上。
相較於現有技術，本實用新型通過第一彎折部與第一晶片的相互配合以產生固持力，使得第一晶片更加穩定地安裝於柔性印刷電路板上。
其次，在製造過程中也可在柔性印刷電路板上設有多個彎折部，彎折變形後的柔性印刷電路板與未彎折變形的柔性印刷電路板相比，彎曲變形較不易，避免使用時因柔性印刷電路板的過度彎曲而造成電信號的不穩定。
再次，當有兩個或兩個以上的晶片焊接至柔性印刷電路板的兩相對的表面上時，通過彎折部的設置可有效降低柔性印刷電路板組合的輪廓高度。
圖1是現有電路板的安裝構造。
圖2是本實用新型柔性印刷電路板的安裝構造的第一實施方式的結構示意圖。
圖3是本實用新型柔性印刷電路板的安裝構造的第二實施方式的結構示意圖。
具體實施方式請參閱圖2所示，一種柔性印刷電路板的安裝構造，包括一柔性印刷電路板20，該柔性印刷電路板20具有相對的第一表面23及與第二表面24，該柔性印刷電路板20上形成有第一彎折部204，該第一彎折部204內收容第一晶片21。
第一彎折部204的內表面2042與第一晶片21的外表面212之間加入粘膠28，從而使第一晶片21在粘接作用下穩定地收容於第一彎折部204內。此外，也可將第一彎折部204的形狀與該第一晶片21的形狀設置成相互匹配的形狀。例如，該第一晶片21的形狀設為立方體結構，第一彎折部204的形狀設為立方形凹槽。又如，該第一晶片21的形狀設置成球形結構，第一彎折部204的形狀設為球形凹槽。第一彎折部204的內表面2042與第一晶片21的外表面212相互抵持，從而使該第一晶片21在抵持力的作用下穩定地收容於第一彎折部204內。
安裝時，第一晶片21的多個第一端子211電性連接至柔性印刷電路板20的第一表面23上，其中第一晶片21的第一端子211設於第一晶片21的周緣，相應地，該柔性印刷電路板20的焊點設於第一表面23上且設於第一彎折部204之外。此外，可根據需求將第一晶片21的第一端子211與柔性印刷電路板20的焊點分別設置於不同處，例如，將該第一晶片21的第一端子211設於第一晶片21上且與該柔性印刷電路板20的第一表面23相對的表面上，相應地，該柔性印刷電路板20的焊點設於第一表面23上且設於第一彎折部204內。
當有兩個晶片安裝於柔性印刷電路板，請參閱圖3所示，一種柔性印刷電路板的安裝構造，包括一柔性印刷電路板20，該柔性印刷電路板20具有相對的第一表面23及與第二表面24，該柔性印刷電路板20上形成有彎折方向相反的第一彎折部204及第二彎折部206，該第一彎折部204內收容第一晶片21，該第二彎折部206內收容第一晶片22。
第一晶片21安裝至柔性印刷電路板20的第一表面23上，有關第一晶片21、柔性印刷電路板20及其相互配合的描述同第一實施方式，在此不再重複敘述。
第二晶片22安裝至柔性印刷電路板20的第二表面24上，第二彎折部206的內表面2062與第二晶片22的外表面222之間加入粘膠28，從而使第二晶片22在粘接作用下穩定地收容於第二彎折部206內。此外，也可將第二彎折部206的形狀與該第二晶片22的形狀設置成相互匹配的形狀。例如，該第二晶片22的形狀設為立方體結構，第二彎折部206的形狀設為立方形凹槽。又如，該第二晶片22的形狀設置成球形結構，第二彎折部206的形狀設為球形凹槽。第二彎折部206的內表面2062與第二晶片22的外表面222相互抵持，從而使該第二晶片22在抵持力的作用下穩定地收容於第二彎折部206內。
安裝時，第二晶片22的多個第二端子221電性連接至柔性印刷電路板20的第二表面24上。其中該第二晶片22的第二端子221設於第二晶片22的周緣，相應地，該柔性印刷電路板20的焊點設於第二二表面24上且設於第二彎折部206之外。此外，可根據需求將第二晶片22的第二端子221與柔性印刷電路板20的焊點分別設置於不同處，例如，可將該第二晶片22的第二端子221設於第二晶片22上且與該柔性印刷電路板20的第二表面24相對的表面上，相應地，該柔性印刷電路板20的焊點設於第二表面24上且設於第二彎折部206內。
如圖3所示，第一晶片21的厚度尺寸為a，柔性印刷電路板20的厚度尺寸為b，第二晶片22的厚度尺寸為c，假設a＞b，且忽略其它微小間隙，則柔性印刷電路板20組合的輪廓高度為a+c。
柔性印刷電路板20上可根據實際需要設置兩個以上的彎折部，分別用以收容兩個以上的晶片，具多個彎折部的柔性印刷電路板20較不易彎曲變形，避免使用時因柔性印刷電路板20的過度彎曲而造成電信號的不穩定。此外，不同彎折部的彎折方向可以設置成相同方向，也可設置成相反方向。
兩個或兩個以上的晶片焊接至柔性印刷電路板20時，為取得較小的輪廓高度，可通過調整彎折部的彎折深度及根據晶片的不同厚度選擇安裝至柔性印刷電路板20的位置(將晶片安裝至柔性印刷電路板20的第一表面23上或第二表面24上)來實現柔性印刷電路板20組合的輪廓高度的最小化。
權利要求1.一種柔性印刷電路板的安裝構造，包括設有兩相對的第一表面與第二表面的柔性印刷電路板，具有多個第一端子的第一晶片，該第一晶片安裝至該柔性印刷電路板的第一表面上，且該多個第一端子電性連接至該柔性印刷電路板的第一表面上；其特徵在於該柔性印刷電路板上形成有第一彎折部，第一彎折部內收容第一晶片。
2.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該第一晶片的形狀與第一彎折部的形狀相匹配，第一晶片抵靠於第一彎折部。
3.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該第一晶片與第一彎折部之間通過粘膠粘接。
4.根據權利要求2所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該第一晶片的形狀呈立方體結構，第一彎折部的形狀為立方形凹槽。
5.根據權利要求2所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該第一晶片的形狀呈球形結構，第一彎折部的形狀為球形凹槽。
6.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該第一晶片的第一端子設於第一晶片的周緣，該柔性印刷電路板的焊點設於第一彎折部之外。
7.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該第一晶片的第一端子設於第一晶片上且與該柔性印刷電路板的第一表面相對的表面上，該柔性印刷電路板的焊點設於第一彎折部內。
8.根據權利要求1至7中任一權利要求所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該柔性印刷電路板的安裝構造還包括安裝至該柔性印刷電路板的第一表面上的第二晶片，該第二晶片具有多個第二端子，該多個第二端子電性連接至該柔性印刷電路板的第一表面上。
9.根據權利要求1至7中任一權利要求所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該柔性印刷電路板的安裝構造還包括安裝至該柔性印刷電路板的第二表面上的第二晶片，該第二晶片具有多個第二端子，該多個第二端子電性連接至該柔性印刷電路板的第二表面上。
10.根據權利要求9所述的柔性印刷電路板的安裝構造，其特徵在於該柔性印刷電路板的安裝構造還包括一第二彎折部，該第二彎折部的彎折方向與第一彎折部的彎折方向相反，該第二彎折部內收容該第二晶片。
專利摘要本實用新型提供一種柔性印刷電路板的安裝構造，包括設有兩相對的第一表面與第二表面的柔性印刷電路板，該柔性印刷電路板上形成有第一彎折部，第一彎折部內收容第一晶片，該第一晶片具有多個第一端子，該第一晶片安裝至該柔性印刷電路板時，該多個第一端子電性連接至該柔性印刷電路板的第一表面上。通過第一彎折部與第一晶片的相互配合使第一晶片在第一彎折部的定位更為穩固。
文檔編號H05K3/46GK2768375SQ20042011911
公開日2006年3月29日 申請日期2004年12月30日 優先權日2004年12月30日
發明者許世法 申請人:昆達電腦科技(崑山)有限公司