智能型貼片安裝卡的製作方法

2023-10-09 16:42:19

智能型貼片安裝卡的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種智能型貼片安裝卡，包括一載板、一第一黏合層以及二定位片。載板具有一第一開孔以及一第二開孔，第一開孔的尺寸大於或等於第二開孔的尺寸。第一黏合層貼附於載板上。此二定位片貼附於第一黏合層上。此二定位片的位置分別對應第一開孔以及第二開孔，且分別具有一第三開孔以及一第四開孔，第三開孔的尺寸大於第四開孔的尺寸。
【專利說明】智能型貼片安裝卡

【技術領域】
[0001]本實用新型是有關於一種安裝卡，且特別是有關於一種智能型貼片安裝卡。

【背景技術】
[0002]行動支付業務已發展多年，透過手機即可進行商業交易是未來趨勢。然而，由於目前手機SIM卡自身的限制，使得SIM卡用戶無法使用移動的支付業務或其他新擴展的功能。若要在手機上附加新擴展的功能的其中一種方式是透過更換具有行動支付功能的SIM卡，但此種更換方式需要大幅修改SIM卡的軟硬體，為SIM卡用戶帶來極大的不便。
實用新型內容
[0003]本實用新型是有關於一種智能型貼片安裝卡，用以解決已知技術中SIM卡功能無法擴展的問題。
[0004]根據本實用新型的一方面，提出一種智能型貼片安裝卡，包括一載板、一第一黏合層以及二定位片。載板具有一第一開孔以及一第二開孔，第一開孔的尺寸大於或等於第二開孔的尺寸。第一黏合層貼附於載板上。此二定位片貼附於第一黏合層上。此二定位片的位置分別對應第一開孔以及第二開孔，且分別具有一第三開孔以及一第四開孔，第三開孔的尺寸大於第四開孔的尺寸。
[0005]根據本實用新型的另一方面，提出一種智能型貼片安裝卡，包括一載板、一第一黏合層以及二定位片。載板具有一第一開孔以及一第二開孔，該第一開孔的尺寸大於該第二開孔的尺寸。第一黏合層貼附於該載板上。此二定位片貼附於該第一黏合層上。此二定位片的位置分別對應該第一開孔以及該第二開孔，且分別具有一第三開孔以及一第四開孔，該第三開孔的尺寸等於該第四開孔的尺寸。
[0006]根據本實用新型的另一方面，提出一種智能型貼片安裝卡，包括一載板、一第一黏合層以及三定位片。載板具有二個第一開孔以及一第二開孔，此些第一開孔的尺寸大於第二開孔的尺寸。第一黏合層貼附於載板上。三個定位片貼附於第一黏合層上，此些定位片的位置分別對應此些第一開孔以及第二開孔，且其中一定位片具有一第三開孔，而其中另二定位片具有一第四開孔，第三開孔的尺寸大於第四開孔的尺寸。
[0007]為了對本實用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下:

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1A繪示依照本實用新型一實施例的智能型貼片安裝卡的正面示意圖。
[0009]圖1B繪示依照本實用新型另一實施例的智能型貼片安裝卡的正面示意圖。
[0010]圖1C繪示依照本實用新型另一實施例的智能型貼片安裝卡的正面示意圖。
[0011]圖1D繪示依照本實用新型另一實施例的智能型貼片安裝卡的正面示意圖。
[0012]圖2A?圖2F繪示用於符合Micro規格的智能型貼片與Normal SIM卡的安裝方法的流程圖。
[0013]圖3A?圖3F繪示用於符合Micro規格的智能型貼片與Micro SM卡的安裝方法的流程圖。
[0014]圖4A?圖4E繪示用於符合Normal規格的智能型貼片與Normal SIM卡的安裝方法的流程圖。
[0015]【符號說明】
[0016]100、200、300、400:智能型貼片安裝卡
[0017]110、210、310、410:載板
[0018]111、211、311:第一黏合層
[0019]112、212、312、412:第一開孔
[0020]114、214、314、414:第二開孔
[0021]120、220、320、420:定位片
[0022]122、222、322、422:第三開孔
[0023]124、224、324、424:第四開孔
[0024]130:智能型貼片
[0025]131:電性接點
[0026]132:背膠
[0027]133:金手指面
[0028]140:第二黏合層
[0029]150:S 頂卡
[0030]151?153:智能型SM卡

【具體實施方式】
[0031]以下是提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並非用以限縮本實用新型欲保護的範圍。
[0032]第一實施例
[0033]請參照圖1A，其繪示依照本實用新型一實施例的智能型貼片安裝卡100的正面示意圖。智能型貼片安裝卡100包括一載板110、一第一黏合層111、二定位片120、至少一智能型貼片130以及一第二黏合層140。智能型貼片130的類型可包括符合Normal規格的SIM卡貼片(類型A)、符合Micro規格的SM卡貼片(類型B)以及符合Nano規格的SM卡貼片(類型C)。
[0034]載板110具有一第一開孔112以及一第二開孔114，第一開孔112的尺寸等於第二開孔114的尺寸。第一黏合層111貼附於載板110上，也就是貼附於載板110的背面上，部分第一黏合層111可顯露於第一開孔112與第二開孔114中，以使二定位片120貼附於第一黏合層111上。此外，二定位片120的位置對應第一開孔112與第二開孔114，且二定位片120不用時可被移除，以顯露其下方的第一黏合層111。第一開孔112與第二開孔114的尺寸相同。
[0035]第一黏合層111例如是透明黏合層，其具有相對的二表面，其中一面具有黏性且貼附於載板110上，而另一面可不具黏性。此外，第一黏合層111例如是靜電貼，其可避免靜電破壞智能型貼片130。
[0036]智能型貼片130可用於行動支付、銀行交易、通訊等用途。智能型貼片130 (類型A)的規格尺寸符合第一開孔112的尺寸或第二開孔114的尺寸，只要將二定位片120移除，智能型貼片130(類型A)可黏合於第一黏合層111上。第一黏合層111將智能型貼片130(類型A)固定於載板110上，藉以固定智能型貼片130(類型A)與第一開孔112或第二開孔114的相對位置，如此，在Normal SIM卡透過第一開孔112或第二開孔114安裝於智能型貼片130(類型A)上的過程中，可提升Normal SIM卡與智能型貼片130(類型A)的對位精準度。
[0037]在本實施例中，智能型貼片130 (類型A)的尺寸符合Normal規格的SM卡尺寸，其面積約2.5釐米X 1.5釐米，而第一開孔112與第二開孔114為符合Normal規格的SIM卡開孔。也就是說，智能型貼片130 (類型A)的面積大致上與Normal SIM卡的面積相同，且智能型貼片130(類型A)的形狀相似Normal SM卡的形狀。
[0038]在另一實施例中，此二定位片120例如分別具有一第三開孔122以及一第四開孔124，且第三開孔122的尺寸大於第四開孔124的尺寸。第三開孔122的尺寸大致上符合Micro規格的SIM卡開孔,而第四開孔124的尺寸大致上符合Nano規格的SIM卡開孔。
[0039]請參照圖1A，在另一實施例中，符合Micro規格的智能型貼片130 (類型B)可黏合於第一黏合層111上，並通過第三開孔122以固定智能型貼片130 (類型B)與定位片120的相對位置。之後，移除定位片120。將Normal SIM卡放置在符合Normal規格的第一開孔112中。如此，在Normal SM卡透過第一開孔112安裝於智能型貼片130 (類型B)上的過程中，可提升Normal SIM卡與智能型貼片130(類型B)的對位精準度。
[0040]智能型貼片130 (類型B)例如符合Micro規格的SM卡尺寸，其中Micro SM卡的規格面積約1.5釐米X 1.2釐米，智能型貼片130 (類型B)的規格尺寸符合第三開孔122的尺寸。因此，可通過第三開孔122，以固定智能型貼片130與定位片120的相對位置，如此，在Micro SM卡透過第三開孔122安裝於智能型貼片130(類型B)上的過程中，可提升Micro SM卡與智能型貼片130 (類型B)的對位精準度。
[0041]在另一實施例中，智能型貼片130(類型C)例如符合Nano規格的SM卡尺寸，其中Nano SM卡的規格面積約1.22釐米X 0.88釐米。智能型貼片130 (類型C)的規格尺寸符合第四開孔124的尺寸。因此，可通過第四開孔124，以固定智能型貼片130(類型C)與定位片120的相對位置,如此,在Nano SIM卡透過第四開孔124安裝於智能型貼片130 (類型C)上的過程中，可提升Nano SIM卡與智能型貼片130(類型C)的對位精準度。
[0042]此外，在另一實施例中，符合Nano規格的智能型貼片130(類型C)可黏合於第一黏合層111上，並通過第四開孔124以固定智能型貼片130(類型C)與定位片120的相對位置。之後，移除定位片120。將Normal SIM卡放置在符合Normal規格的第二開孔114中。如此，在Normal SM卡透過第二開孔114安裝於智能型貼片130 (類型C)上的過程中，可提升Normal SIM卡與智能型貼片130 (類型C)的對位精準度。
[0043]由此可知，對應於第一實施例的智能型貼片安裝卡100，總共有上述五種態樣的安裝方法。
[0044]在上述實施例中，第二黏合層140黏合於智能型貼片130上。第二黏合層140例如是一雙面膠，雙面膠黏合於智能型貼片130上，而背膠132 (參見圖2B)黏合於雙面膠上，避免第二黏合層140外露而受到汙染。如圖2B所示，背膠132的開口形狀大致上符合第二黏合層140的開口形狀，且背膠132黏合於第二黏合層140(參見圖2C)的上方。智能型貼片130包括數個電性接點131，第二黏合層140露出智能型貼片130的電性接點131。電性接點131的數量可配合SIM卡的電性接點的數量，例如是六個或八個，然而此非用以限制本實用新型。
[0045]在貼合過程中，智能型貼片130可通過第二黏合層140貼附於SM卡上，且智能型貼片130的電性接點131與相對應的SIM卡的電性接點電性連接，以組成一智能型SIM卡。
[0046]第二實施例
[0047]請參照圖1B，其繪示依照本實用新型另一實施例的智能型貼片安裝卡200的正面不意圖。本實施例與第一實施例不同之處在於:載板210具有一第一開孔212以及一第二開孔214，且第一開孔212的尺寸大於第二開孔214的尺寸。具體而言，第一開孔212為符合Normal規格的SIM卡開孔,第二開孔214為符合Micro規格的SIM卡開孔。有關利用第一實施例的智能型貼片安裝卡100的四種實施態樣，同樣可應用在本實施例，在此不再贅述。以下僅介紹其他二種實施態樣。
[0048]在本實施例中，只要將第二開孔214內的定位片220移除，符合Micro規格的智能型貼片130(類型B)可黏合於第一黏合層211上。如此，在Micro SM卡透過第二開孔214安裝於智能型貼片130 (類型B)上的過程中，可提升Micro SIM卡與智能型貼片130 (類型B)的對位精準度。
[0049]此外,在另一實施例中，第四開孔224為符合Nano規格的SIM卡開孔,符合Nano規格的智能型貼片130(類型C)可黏合於第一黏合層211上，並通過第四開孔224以固定智能型貼片130(類型C)與定位片220的相對位置。之後，移除定位片220。將Micro SIM卡放置在符合Micro規格的第二開孔214中。如此，在Micro SM卡透過第二開孔214安裝於智能型貼片130 (類型C)上的過程中，可提升Micro SIM卡與智能型貼片130 (類型C)的對位精準度。
[0050]由此可知，對應於第二實施例的智能型貼片安裝卡200，總共有上述六種態樣的安裝方法。
[0051]第三實施例
[0052]請參照圖1C，其繪示依照本實用新型另一實施例的智能型貼片安裝卡300的正面不意圖。本實施例與第一實施例不同之處在於:載板310具有一第一開孔312以及一第二開孔314，且第一開孔312的尺寸大於第二開孔314的尺寸。具體而言，第一開孔312為符合Normal規格的SIM卡開孔,第二開孔314為符合Micro規格的SIM卡開孔。此外,本實施例與第二實施例不同之處在於:二定位片320分別具有一第三開孔322以及一第四開孔324，且第三開孔322的尺寸等於第四開孔324的尺寸。具體而言，第三開孔322與第四開孔324為符合Nano規格的SIM卡開孔。有關智能型貼片安裝卡300的智能型貼片130與SIM卡的安裝方法相似於第一實施例或第二實施例中所述的安裝方法，總共有上述其中五種態樣的安裝方法，容此不再贅述。
[0053]第四實施例
[0054]請參照圖1D，其繪示依照本實用新型另一實施例的智能型貼片安裝卡400的正面不意圖。本實施例與第一、第二及第三實施例不同之處在於:載板410具有二個第一開孔412以及一第二開孔414，且第一開孔412的尺寸大於第二開孔414的尺寸。具體而言，第一開孔412為符合Normal規格的SIM卡開孔,第二開孔414為符合Micro規格的SIM卡開孔。此外，本實施例與第一、第二及第三實施例不同之處在於:具有三個定位片420,其中一定位片420具有一第三開孔422，而其中另二定位片420具有一第四開孔424，第三開孔422的尺寸大於第四開孔424的尺寸。具體而言，第三開孔422為符合Micro規格的SM卡開孔，而第四開孔424為符合Nano規格的SIM卡開孔。有關智能型貼片安裝卡400的智能型貼片130與SM卡的安裝方法相似於第一實施例、第二實施例或第三實施例中所述的安裝方法，總共有上述七種態樣的安裝方法，容此不再贅述。
[0055]以下介紹對應第一實施例的三種具有代表性的智能型貼片安裝卡100的安裝方法。第一種安裝方法，請參照圖2A?圖2F的流程圖，其用於符合Micro規格的智能型貼片130 (類型B)與Normal SM卡的安裝方法。在圖2A中，將定位片120貼合於第一黏合層111上，定位片120的位置對應第一開孔112，且定位片120的尺寸與第一開口相符。在圖2B中，通過定位片120的開孔以固定智能型貼片130(類型B)與定位片120的相對位置。此時，智能型貼片130 (類型B)的金手指面朝下置入定位片120的開孔中，而顯露出位於智能型貼片130(類型B)的背面的電性接點131與背膠132。在圖2C中，移除背膠132，以顯露出智能型貼片130(類型B)的第二黏合層140。在圖2D中，移除定位片120，以顯露出位於其下方的第一黏合層111。在圖2E中，透過第一開孔112將Normal SM卡150覆蓋於智能型貼片130 (類型B)上，以完成對位。也就是說，Normal SM卡可準確地定位於符合Normal規格的第一開孔112中，以提高對位準確度。在圖2F中，分離第一黏合層111與智能型貼片130 (類型B)，以取出貼附於Normal SIM卡150上的智能型貼片130 (其正面為金手指面133),以做為一具有Normal對Micro規格的智能型SIM卡151。
[0056]第二種安裝方法，請參照圖3A?圖3F的流程圖，其用於符合Micro規格的智能型貼片130(類型B)與Micro SM卡的安裝方法。在圖3A中，將定位片120貼合於第一黏合層111上，定位片120的位置對應第一開孔112，且定位片120的尺寸與第一開口相符。在圖3B中，通過定位片120的開孔122以固定智能型貼片130 (類型B)與定位片120的相對位置。此時，智能型貼片130(類型B)的金手指面朝下置入定位片120的開孔中，而顯露出位於智能型貼片130(類型B)的背面的電性接點131與背膠132。在圖3C中，移除背膠132，以顯露出智能型貼片130的第二黏合層140。在圖3D中，透過第三開孔122將MicroSIM卡150覆蓋於智能型貼片130 (類型B)上，以完成對位。也就是說，Micro SIM卡150可準確地定位於符合Micro規格的第三開孔122中，以提高對位準確度。在圖3E中，移除定位片120或同時移除定位片120的開口內的智能型貼片130(類型B)。在圖3F中，分離第一黏合層111與智能型貼片130(類型B)，以取出貼附於Micro SM卡150上的智能型貼片130 (其正面為金手指面133)，以做為一具有Micro對Micro規格的智能型SM卡152。
[0057]第三種安裝方法,請參照圖4A?圖4E的流程圖，其用於符合Normal規格的智能型貼片130(類型A)與Normal SM卡的安裝方法。在圖4A中，移除定位片120，以顯露出位於其下方的第一黏合層111。在圖4B中，通過第一開孔112以固定智能型貼片130(類型A)與載板110的相對位置。此時，智能型貼片130的金手指面朝下置入載板110的第一開孔112中，而顯露出位於智能型貼片130(類型A)的背面的電性接點131與背膠132。在圖4C中，移除背膠132，以顯露出智能型貼片130(類型A)的第二黏合層140。在圖4D中，透過第一開孔112將Normal SM卡150覆蓋於智能型貼片130 (類型A)上，以完成對位。也就是說，Normal SIM卡150可準確地定位於符合Normal規格的第一開孔112中，以提高對位準確度。在圖4E中，分離第一黏合層111與智能型貼片130(類型A)，以取出貼附於Normal SIM卡150上的智能型貼片130 (其正面為金手指面133)，以做為一具有Normal對Normal規格的智能型SIM卡153。
[0058]使用者可將上述其中一種智能型SM卡151?153安裝於手機，使手機同時具有行動支付與移動通訊功能，以解決已知技術中SM卡功能無法擴展的問題。
[0059]上述的智能型貼片130可安裝於尺寸與其大致上相同或更大的SIM卡上。具體來說，當智能型貼片130的規格尺寸符合Normal規格，智能型貼片130可安裝於符合Normal規格的SIM卡，如第三種安裝方法；當智能型貼片130的規格尺寸符合Micro規格，智能型貼片130可安裝於符合Normal或Micro規格的SIM卡,如第一種或第二種安裝方法；當智能型貼片130的規格尺寸符合Nano規格，智能型貼片130可安裝於符合Normal、Micro或Nano規格的SIM卡，其做法類似於上述第一至第三種安裝方法，在此不再贅述。使用者可選擇其中一種方式來安裝智能型貼片130與SIM卡。
[0060]在上述各個實施例中，單一規格尺寸的智能型貼片130或不同規格尺寸的二種或三種智能型貼片130可直接與其安裝卡包裝在同一容器中一起出售。使用者可選擇其中一智能型貼片130安裝於SIM卡上。此外，不同規格尺寸的智能型貼片130亦可單獨販賣，使用者只要購買想要的一種智能型貼片130，再購買對應其的智能型貼片安裝卡以進行安裝即可。
[0061 ] 綜上所述，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本實用新型。本實用新型所屬【技術領域】中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾。因此，本實用新型的保護範圍當視隨附的權利要求範圍所界定的為準。
【權利要求】
1.一種智能型貼片安裝卡，其特徵中，包括: 一載板，具有一第一開孔以及一第二開孔，該第一開孔的尺寸大於或等於該第二開孔的尺寸； 一第一黏合層，貼附於該載板上；以及 二定位片，貼附於該第一黏合層上，該二定位片的位置分別對應該第一開孔以及該第二開孔，且分別具有一第三開孔以及一第四開孔，該第三開孔的尺寸大於該第四開孔的尺寸。
2.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，更包括: 一智能型貼片，貼附於該第一黏合層上；以及 一第二黏合層，貼附於該智能型貼片上。
3.根據權利要求2所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該智能型貼片的規格尺寸符合該第一開孔的尺寸或該第二開孔的尺寸。
4.根據權利要求3所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該第一開孔與該第二開孔為符合Normal或Micro規格的SIM卡開孔。
5.根據權利要求2所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該智能型貼片的規格尺寸符合該第三開孔的尺寸或該第四開孔的尺寸。
6.根據權利要求5所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該第三開孔為符合Micro規格的SIM卡開孔，而該第四開孔為符合Nano規格的SIM卡開孔。
7.一種智能型貼片安裝卡，其特徵中，包括: 一載板，具有一第一開孔以及一第二開孔，該第一開孔的尺寸大於該第二開孔的尺寸； 一第一黏合層，貼附於該載板上；以及 二定位片，貼附於該第一黏合層上，該二定位片的位置分別對應該第一開孔以及該第二開孔，且分別具有一第三開孔以及一第四開孔，該第三開孔的尺寸等於該第四開孔的尺寸。
8.根據權利要求7所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，更包括: 一智能型貼片，貼附於該第一黏合層上；以及 一第二黏合層，貼附於該智能型貼片上。
9.根據權利要求8所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該智能型貼片的規格尺寸符合該第一開孔的尺寸或該第二開孔的尺寸。
10.根據權利要求9所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該第一開孔為符合Normal規格的SM卡開孔，該第二開孔為符合Micro規格的SM卡開孔。
11.根據權利要求8所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該智能型貼片的規格尺寸符合該第三開孔的尺寸或該第四開孔的尺寸。
12.根據權利要求11所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該第三開孔與該第四開孔為符合Nano規格的SIM卡開孔。
13.一種智能型貼片安裝卡，其特徵中，包括: 一載板，具有二個第一開孔以及一第二開孔，這些第一開孔的尺寸大於該第二開孔的尺寸； 一第一黏合層，貼附於該載板上；以及 三個定位片，貼附於該第一黏合層上，這些定位片的位置分別對應這些第一開孔以及該第二開孔，且其中一定位片具有一第三開孔，而其中另二定位片具有一第四開孔，陔第三開孔的尺寸大於陔第四開孔的尺寸。
14.根據權利要求13所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，更包括: 一智能型貼片，貼附於該第一黏合層上；以及 一第二黏合層，貼附於該智能型貼片上。
15.根據權利要求14所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該智能型貼片的規格尺寸符合該第一開孔的尺寸或該第二開孔的尺寸。
16.根據權利要求15所述的智能型貼片安裝卡,其特徵中，該第一開孔為符合Normal規格的SM卡開孔，該第二開孔為符合Micro規格的SM卡開孔。
17.根據權利要求14所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該智能型貼片的規格尺寸符合該第三開孔的尺寸或該第四開孔的尺寸。
18.根據權利要求17所述的智能型貼片安裝卡，其特徵中，該第三開孔為符合Micro規格的SIM卡開孔，而該第四開孔為符合Nano規格的SIM卡開孔。
【文檔編號】G06K19/07GK203930904SQ201420333319
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月20日 優先權日:2014年6月20日
【發明者】林進生, 林彥光 申請人:全宏科技股份有限公司