柔韌性聚(亞芳基醚)組合物及其製品的製作方法

2023-10-11 15:49:44

專利名稱：柔韌性聚(亞芳基醚)組合物及其製品的製作方法
相關申請的交叉參考該申請要求2004年12月17日提交的美國臨時申請第60/637,406的優先權。
背景技術：
該公開內容涉及柔韌性熱塑性組合物。特別地，該公開內容涉及柔韌性聚(亞芳基醚)組合物。
聚氯乙烯已長期用作包線(covered wire)和電纜工業中的塗層樹脂。但是，對滷代材料的環境影響的擔憂逐漸增加，且正尋找非滷化的替代物。該研究已在聚乙烯組合物中獲得了一些成功，但是有用的聚乙烯組合物通常具有高水平的無機阻燃劑，其可能導致一些機械性能和加工性的惡化。
另外，隨著電子器件變得越來越小和可攜式，越來越需要用作這些器件和它們附件的一部分的電纜和電線更加柔韌和耐用。例如，隨著汽車發動機的電子組件數目的增加，越來越要求連接電子組件的電線在寬溫度範圍內和暴露於汽車環境中發現的各種化學品之後是柔韌性和耐用的。
由此，存在對具有優異機械性能和加工性的柔韌性熱塑性組合物的需求，其對於採用該柔韌性熱塑性組合物製得的包線和電纜的耐用性和成本有效性是重要的。
發明概述一種熱塑性組合物滿足了上述需求，該組合物包括聚(亞芳基醚)，其在25℃氯仿中測量的初始特性粘度大於0.25dl/g；聚烯烴，其熔點大於或等於120℃且熔體流速為0.3～15；芳基亞烷基含量大於或等於50wt％的第一嵌段共聚物，基於該第一嵌段共聚物的總重；芳基亞烷基含量小於50wt％的第二嵌段共聚物，基於該第二嵌段共聚物的總重；和阻燃劑，其中，聚(亞芳基醚)的以重量計的存在量大於聚烯烴的以重量計的存在量。
一種包覆電線(covered wire)，其包括導體；和包括熱塑性組合物的護層，且該熱塑性組合物包括聚(亞芳基醚)，其在25℃氯仿中測量的初始特性粘度大於0.25dl/g；聚丙烯，其熔點大於或等於120℃且熔體流速為0.3～15；芳基亞烷基含量大於或等於50wt％的第一嵌段共聚物，基於該第一嵌段共聚物的總重；芳基亞烷基含量小於50wt％的第二嵌段共聚物，基於該第二嵌段共聚物的總重；和阻燃劑，其中，聚(亞芳基醚)的以重量計的存在量大於聚烯烴的以重量計的存在量，且該包線的阻燃性足以滿足或超過ISO 6722的阻燃性要求，和其中，將該護層置於導體表面。


圖1-4為本文中所述熱塑性組合物的透射電子顯微照片。
圖5為包覆電線的橫截面。
圖6和7為包覆電線的透視圖。
詳細說明在該說明書和權利要求書中，將參照定義為具有下列含義的多個術語。
單數形式「一個(a)」、「一個(an)」、和「該(the)」包括複數指示物，除非上下文另外清楚地指出。
「任選的」或「任選地」意指隨後所描述的事件或情況可以或者可以不發生，且該說明書包括其中該事件發生的情形和其中其不發生的情形。
敘述相同特徵的全部範圍的端點是獨立地可結合的且包括所述端點。表示為「大於」或「小於」的數值包括所述端點，例如「大於3.5」包括數值3.5。
本文中所涉及的ISO 6722為該標準的2002年12月15日版本。
本文中所述的組合物包括至少兩個相，聚烯烴相和聚(亞芳基醚)相。該聚烯烴相為連續相且聚(亞芳基醚)相分散於聚烯烴相中。相之間良好的相容性可以導致改進的物理性能，包括低溫和室溫下更高的抗衝強度，更好的耐熱老化性，更好的阻燃性，以及更大的拉伸伸長率。通常接受的是，組合物的形態學代表了相容性的程度或質量。均勻地分布於整個組合物區域中的聚(亞芳基醚)小的、相對均勻尺寸顆粒，表示良好的相容性(compatibilization)。
本文中所述的組合物基本上無鏈烯基芳族樹脂，如聚苯乙烯或橡膠改性的聚苯乙烯(也公知為高抗衝聚苯乙烯或HIPS)。「基本上無」定義為含有小於10wt％、或更具體地小於7wt％、或更具體地小於5wt％、或甚至更具體地小於3wt％的鏈烯基芳族樹脂，基於聚(亞芳基醚)、聚烯烴和嵌段共聚物的總重。令人吃驚地，鏈烯基芳族樹脂的存在可能不利地影響聚(亞芳基醚)相與聚烯烴相之間的相容性。
該組合物具有分散於連續聚烯烴相中的聚(亞芳基醚)顆粒。當將該組合物注塑或擠出，特別是當擠出以形成包線時，聚(亞芳基醚)顆粒的平均直徑可以小於5微米，或更具體地小於或等於3微米，或甚至更具體地小於或等於2微米。如本領域普通技術人員容易理解的那樣，聚(亞芳基醚)顆粒可以具有球形或非球形形狀。顆粒的形狀可以取決於模塑或擠出條件，特別是製品形成期間存在的剪切量。當顆粒形狀為非球形時，顆粒的直徑定義為最長的線尺寸。其可以替換地描述為主軸。
該組合物具有分散於連續聚烯烴相中的聚(亞芳基醚)顆粒。當將該組合物注塑或擠出時，聚(亞芳基醚)粒的平均顆粒面積小於或等於4平方微米(μm2)，或更具體地小於或等於2平方微米，或甚至更具體地小於或等於1平方微米，通過如下所述的方式來測量。
注塑物品中的聚(亞芳基醚)顆粒的平均直徑和/或平均顆粒面積可以採用透射電子顯微鏡來測量。將該組合物注塑為3.2mm厚度的圓盤，正如用於ASTMD3763-02測試中的那樣。將位於該圓盤中心(在直徑方面)的那部分除去並隨後從該部分的中心(在厚度方面)取出厚度為100nm的斷面。將該斷面在新製備的四氧化釕染色溶液中染色30秒鐘。在電子顯微鏡如Technai G2上進行顯微研究。可以利用相機如Gatan Model 791側懸掛相機獲得數字圖像。可以利用圖像分析軟體如Clemex Vision PE分析圖像，以確定平均直徑或平均顆粒面積。該分析中僅包括邊界完全在觀察區域之內的顆粒。該分析和平均值是基於至少100個顆粒。
擠出物品如包線中的聚(亞芳基醚)顆粒的平均直徑和/或平均顆粒面積可以如下來測量取出一部分擠出的熱塑性組合物，並隨後在從表面中50-60微米深度處的部分中取出厚度為100nm的斷面。將該斷面在新製備的四氧化釕染色溶液中染色30秒鐘。在電子顯微鏡如Technai G2上進行顯微研究。可以利用相機如GatanModel 791側懸掛相機獲得數字圖像。可以利用圖像分析軟體如Clemex Vision PE分析圖像，以確定平均直徑或平均顆粒面積。該分析中僅包括邊界完全在觀察區域之內的顆粒。該分析和平均值是基於至少100個顆粒。
令人吃驚地，聚(亞芳基醚)的特性粘度和聚烯烴的熔體流動指數可以影響組合物的形態。一種實施方式中，聚(亞芳基醚)或多種聚(亞芳基醚)的組合在25℃氯仿中測量的初始特性粘度大於0.35dl/g，且該聚烯烴依據ASTM D1238測量的熔體流速為0.8～15g/10min。當聚(亞芳基醚)或多種聚(亞芳基醚)的組合的初始特性粘度小於0.35dl/g時，該組合物可能顯示降低的耐熱老化性。當聚烯烴的熔體流速大於或等於15g/10min時，該組合物可能具有降低的耐化學品性和耐熱老化性。當聚烯烴的熔體流速小於或等於0.7g/10min時，該組合物可能具有共連續的形態和對於一些應用來說不可接受的機械性能(即，拉伸伸長率)。
如上文所建議，熱塑性組合物適用於包線應用，特別是應用於其中它們可能暴露於可能導致降解的化學品如汽油、柴油燃料、防凍劑等的環境中的包線如電線。另一方面，該組合物對電線具有理想的粘合性。粘合性必須足以保持正常使用下電線的完整性，但是沒有強到妨礙有目的(intentional)的剝離。通常，採用2～100牛頓的力，取決於導體芯的尺寸和熱塑性塗層的厚度，從電線中剝離熱塑性塗層，因此理想的是，包線的導體芯與熱塑性組合物之間的粘合強度小於或等於通常用於導體芯尺寸和熱塑性塗層厚度的剝離力。用於各種導體尺寸的示例性剝離力可以在ISO 6722中找到。
另一方面，包括本文中所述的熱塑性組合物的包線滿足或者超過了ISO 6722中給出的標準，如阻燃性、耐熱老化性、和磨損，使得該包線適合用於公路車輛(roadvehicles)。特別地，該包線滿足或超過ISO 6722中給出的對於A類、B類、或C類的耐熱老化性標準。
另一方面，該組合物的彎曲模量為800-1800兆帕(MPa)，其是在1.27mm/min的速度和3.2mm的厚度下依照ASTM D790-03的標準測量的。在該範圍之內，彎曲模量可以大於或等於900MPa，或更具體地大於或等於1200MPa。也在該範圍之內，彎曲模量可以小於或等於1700MPa，或更具體地小於或等於1600MPa。彎曲模量值為三個樣品的平均。採用600-700千克-力/平方分米的注射壓力和15～20秒鐘的保持時間，在Toyo Machinery Metal Co.LTD的Plastar Ti-80G2上形成用於彎曲模量的樣品。表1中顯示了其它模塑條件。
表1

如本文中所使用的那樣，「聚(亞芳基醚)」包括多個式(I)的結構單元

其中，每個Q1和Q2獨立地為氫、滷素、伯或仲低級烷基(例如含有1～約7個碳原子的烷基)、苯基、滷代烷基、氨基烷基、鏈烯基烷基、炔基烷基、烴氧基(hydrocarbonoxy)、芳基和滷代烴氧基，其中至少兩個碳原子隔開滷素和氧原子。一些實施方式中，每個Q1獨立地為烷基或苯基，例如C1-4烷基，且每個Q2獨立地為氫或甲基。聚(亞芳基醚)可以包括具有含氨基烷基的端基的分子，通常位於羥基的鄰位。也經常存在四甲基二苯基醌(TMDQ)端基，通常由其中存在四甲基二苯基醌副產物的反應混合物獲得。
聚(亞芳基醚)可以是均聚物、共聚物、接枝共聚物、離子聚合物、或嵌段共聚物的形式，以及包括至少一種前述的組合。聚(亞芳基醚)包括聚苯醚，其包括任選地與2，3，6-三甲基-1，4-亞苯基醚單元組合的2，6-二甲基-1，4-亞苯醚單元。
聚(亞芳基醚)可以通過單羥基芳族化合物如2，6-二甲苯酚和/或2，3，6-三甲基苯酚的氧化偶聯來製備。該偶聯通常採用催化劑體系；它們可以含有重金屬化合物如銅、錳或鈷化合物，通常與各種其它材料組合，如仲胺、叔胺、滷化物或者兩種或多種前述材料的組合。
一種實施方式中，聚(亞芳基醚)包括封端的聚(亞芳基醚)。末端羥基可以用封端劑例如通過醯化作用封端。所選的封端劑理想地是導致較低反應性的聚(亞芳基醚)的那種，由此降低或防止在高溫處理期間聚合物鏈的交聯和凝膠或黑色斑點的形成。適宜的封端劑包括，例如，水楊酸、氨基苯甲酸、或其取代的衍生物的酯等；優選水楊酸的酯，特別是水楊酸碳酸酯和線性聚水楊酸酯。本文中所使用的術語「水楊酸的酯」包括其中羧基、羥基、或者二者已被酯化的化合物。適宜的水楊酸酯包括，例如，水楊酸芳基酯如水楊酸苯基酯，乙醯基水楊酸，水楊酸碳酸酯，和聚水楊酸酯，包括線性聚水楊酸酯和環狀化合物如雙水楊酸內酯與三水楊酸內酯。優選的封端劑為水楊酸碳酸酯和聚水楊酸酯，特別是線性聚水楊酸酯。當封端時，可以將聚(亞芳基醚)封端到任意理想的程度，高達80％、更具體地高達約90％、和甚至更具體地高達100％的羥基被封端。適宜的封端的聚(亞芳基醚)和它們的製備描述於White等的US 4,760,118和Braat等的US 6,306,978中。
也認為，用聚水楊酸酯封端聚(亞芳基醚)降低了聚(亞芳基醚)鏈中氨基烷基端基的存在量。氨基烷基是由於該方法中利用胺來製備聚(亞芳基醚)的氧化偶聯反應的結果。位於聚(亞芳基醚)的末端羥基的鄰位的氨基烷基，可能容易在高溫下分解。認為該分解會導致再次生成伯或仲胺和產生醌甲基化物端基，其又可能生成2，6-二烷基-1-羥基苯基端基。認為用聚水楊酸酯將含氨基烷基的聚(亞芳基醚)封端除去了該氨基，導致聚合物鏈的封端的末端羥基和形成2-羥基-N，N-烷基苯甲醯胺(benzamine)(水楊酸醯胺)。氨基的去除以及封端提供了對高溫更穩定的聚(亞芳基醚)，由此在聚(亞芳基醚)的加工期間導致更少的降解產品，如凝膠或黑色斑點。
聚(亞芳基醚)的數均分子量可以為約3,000～約40,000克/摩爾(g/mol)，且重均分子量為約5,000～約80,000g/mol，利用單分散聚苯乙烯標物(40℃下的苯乙烯二乙烯基苯凝膠)和濃度為1毫克/每毫升氯仿的樣品，通過凝膠滲透色譜來測量。聚(亞芳基醚)或多種聚(亞芳基醚)的組合在25℃氯仿中測量的初始特性粘度可以大於0.25分升/克(dl/g)。初始特性粘度定義為與該組合物的其它組分熔融混合之前聚(亞芳基醚)的特性粘度，且最終特性粘度定義為與該組合物的其它組分熔融混合之後聚(亞芳基醚)的特性粘度。本領域普通技術人員所理解的是，熔融混合之後聚(亞芳基醚)的粘度增加量可能高達30％。增加的百分比可以通過(最終特性粘度-初始特性粘度)/初始特性粘度來計算。當採用兩種特性粘度時，確定準確的比例將在一定程度上取決於所用聚(亞芳基醚)的準確特性粘度和期望的最終物理性能。
聚(亞芳基醚)的羥基端基含量可以小於或等於6300ppm，基於該聚(亞芳基醚)的總重，其通過傅立葉變換紅外光譜(FTIR)來測量。一種實施方式中，聚(亞芳基醚)的羥基端基含量可以小於或等於3000ppm，或者更具體地，小於或等於1500ppm，或者甚至更具體地，小於或等於500ppm。
聚(亞芳基醚)可以基本上無可見的微粒雜質。一種實施方式中，該聚(亞芳基醚)基本上無大於約15微米的微粒雜質。本文中當應用於聚(亞芳基醚)時，術語「基本上無可見的微粒雜質」是指，溶解於50mL氯仿(CHCl3)的10g聚合物材料樣品，在光線盒(light box)中觀察時顯示少於5個可見的斑點。肉眼可見的顆粒通常為直徑大於40微米的那些。本文中所用的術語「基本上無大於約15微米的微粒雜質」是指，在溶解於400mL CHCl3的40g聚合物材料樣品中，每克中尺寸為約15微米的顆粒數目小於50，通過Pacific Instruments ABS2分析儀測量，基於5個樣品的平均值測量得到，所述每個樣品是20毫升量的溶解的聚合物物質，使所述聚合物物質以1毫升每分鐘的流速(±5％)流過分析儀。
該組合物可以包括用量為約30～約65重量％(wt％)的聚(亞芳基醚)，基於聚(亞芳基醚)、聚烯烴、和嵌段共聚物的總重。在該範圍之內，聚(亞芳基醚)的用量可以大於或等於約40wt％，或者更具體地，大於或等於約45wt％。也在該範圍之內，聚(亞芳基醚)的用量可以小於或等於約60wt％。
聚烯烴具有通式結構CnH2n且包括聚乙烯、聚丙烯和聚異丁烯，其中示例性均聚物為無規聚丙烯和間規聚丙烯。該通式結構的聚烯烴樹脂和它們的製備方法是本領域眾所周知的，且描述於例如US 2,933,480、3,093,621、3,211,709、3,646,168、3,790,519、3,884,993、3,894,999、4,059,654、4,166,055和4,584,334中。一種實施方式中，該聚烯烴基本上由聚烯烴均聚物組成，或者更具體地，由結晶聚烯烴均聚物組成。
也可以使用聚烯烴的共聚物，如聚丙烯與橡膠的共聚物或者聚乙烯與橡膠的共聚物。其它的共聚物可以包括例如乙烯辛烯橡膠和乙烯丁二烯的共聚物。這些共聚物有時稱為抗衝改性聚丙烯。這種共聚物通常是異相的，且具有每個組分的充分長的段以同時具有非晶相和結晶相。另外，聚烯烴可以包括均聚物和共聚物的組合，具有不同熔點的均聚物的組合和/或具有不同熔體流速的均聚物的組合。
一種實施方式中，聚烯烴包括結晶聚烯烴如全同立構聚丙烯。結晶聚烯烴定義為結晶度大於或等於20％的聚烯烴，或者更具體地，大於或等於25％，或者甚至更具體地，大於或等於30％的聚烯烴。結晶度可以通過差示掃描量熱法(DSC)來確定。
聚烯烴的熔點大於或等於120℃，或者更具體地，大於或等於125℃，或者更具體地，大於或等於130℃，或者甚至具體地，大於或等於135℃。
聚烯烴的熔體流速(MFR)大於或等於0.3克/10分鐘且小於或等於15克/10分鐘(g/10min)。在該範圍之內，熔體流速可以大於或等於0.5g/10min，或者更具體地，大於或等於0.7g/10min。也在該範圍之內，熔體流速可以小於或等於10g/10min，或者更具體地，小於或等於6g/10min，或者更具體地，小於或等於5g/10min。熔體流速可以依據ASTM D1238來測量，利用粉末狀或粒狀聚烯烴、2.16kg的負荷和適宜於該樹脂的溫度(對於乙烯基樹脂為190℃和對於丙烯基樹脂為230℃)。
該組合物可以包括量為20～40wt％的聚烯烴，基於聚(亞芳基醚)、聚烯烴、和嵌段共聚物的總重。在該範圍之內，聚烯烴的量可以大於或等於23wt％，或者更具體地，大於或等於約25wt％。也在該範圍之內，聚烯烴的用量可以小於或等於約35wt％，或者更具體地，小於或等於約33wt％。
嵌段共聚物是包括至少一種嵌段(A)(其包括重複的芳基亞烷基單元)和至少一種嵌段(B)(其包括重複的亞烷基單元)的共聚物。嵌段(A)和(B)的排列可以是線性結構或者所謂的具有支鏈的徑向遠端嵌段結構(radial teleblock structure)。A-B二嵌段共聚物和A-B-A三嵌段共聚物具有一個或兩個含芳基亞烷基重複單元的嵌段A。芳基亞烷基單元的芳基部分側基可以是多環的，且可以在環狀部分上的任意存在位置上具有取代基。適宜取代基包括具有1～4個碳原子的烷基。示例性芳基亞烷基單元為苯基亞乙基，其在圖I中顯示 嵌段A可以進一步包括具有2～15個碳原子的亞烷基單元，只要芳基亞烷基的數量大於亞烷基單元的數量。嵌段B包括具有2～15個碳原子的重複亞烷基單元如亞乙基、亞丙基、亞丁基或者兩種或多種前述的組合。嵌段B可以進一步包括芳基亞烷基單元，只要亞烷基單元的數量大於芳基亞烷基單元的數量。嵌段A各自可以具有與嵌段A的其它情況相同或不同的分子量。類似地，嵌段B各自可以具有與嵌段B的其它情況相同或不同的分子量。
重複的芳基亞烷基單元源於芳基亞烷基單體如苯乙烯的聚合。重複的亞烷基單元來自重複的不飽和單元如丁二烯的氫化。丁二烯可以包括1，4-丁二烯和/或1，2-丁二烯。嵌段B可以進一步包括一些不飽和碳-碳鍵。
示例性嵌段共聚物包括聚苯基乙烯-聚(乙烯/丙烯)(有時稱為聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯))、聚苯基乙烯-聚(乙烯/丙烯)-聚苯基乙烯(有時稱為聚苯乙烯-聚(乙烯/丙烯)-聚苯乙烯)和聚苯基乙烯-聚(乙烯/丁烯)-聚苯基乙烯(有時稱為聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)-聚苯乙烯)。
第一嵌段共聚物的芳基亞烷基含量大於或等於50wt％，基於該第一嵌段共聚物的總重。第二嵌段共聚物的芳基亞烷基含量小於50wt％，基於該第二嵌段共聚物的總重。該第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物或第一與第二嵌段共聚物二者，可以是雙嵌段和三嵌段共聚物的共混物。示例的嵌段共聚物組合為聚苯基乙烯-聚(乙烯/丁烯)-聚苯基乙烯，其苯基亞乙基含量為15wt％～40wt％，基於該嵌段共聚物的總重，以及苯基亞乙基含量為55wt％～70wt％的聚苯基乙烯-聚(乙烯/丙烯)-聚苯基乙烯，基於該嵌段共聚物的總重。芳基亞烷基含量大於50wt％的示例性嵌段共聚物可從Asahi以商標TUFTEC商購獲得且具有規格名稱如H1043，以及可從Kuraray以商品名SEPTON獲得的一些規格。芳基亞烷基含量小於50wt％的示例性嵌段共聚物可從Kraton Polymers以商標KRATON商購獲得且具有規格名稱如G-1701、G-1702、G-1730、G-1641、G-1650、G-1651、G-1652、G1657、A-RP6936和A-RP6935。
一種實施方式中，該第一和第二嵌段共聚物均為三嵌段共聚物。
一些實施方式中，嵌段共聚物的數均分子量為5000～1,000,000g/mol，其利用聚苯乙烯標物通過凝膠滲透色譜(GPC)測量。在該範圍之內，數均分子量可以為至少10,000g/mol，或者更具體地，至少30,000g/mol，或者甚至更具體地，至少45,000g/mol。也在該範圍之內，數均分子量可以優選地高達800,000g/mol，或者更具體地，高達700,000g/mol，或者甚至更具體地，高達650,000g/mol。
嵌段共聚物的組合的存在量足以導致形成平均直徑小於5微米和/或平均顆粒面積小於或等於4平方微米(μm2)的分散的聚(亞芳基醚)顆粒。嵌段共聚物的組合在組合物中的存在量可以為2～20wt％，基於聚(亞芳基醚)、聚烯烴和嵌段共聚物的總重。在該範圍之內，嵌段共聚物的組合的存在量可以大於或等於6wt％，或者更具體地，大於或等於8wt％，基於聚(亞芳基醚)、聚烯烴和嵌段共聚物的總重。也在該範圍之內，嵌段共聚物的組合的存在量可以小於或等於15wt％，或者更具體地，小於或等於13wt％，或者甚至更具體地，小於或等於12wt％，基於聚(亞芳基醚)、聚烯烴和嵌段共聚物的總重。一種實施方式中，第一嵌段共聚物與第二嵌段共聚物的比例為0.3～3.0。
對於可以使用的阻燃劑的類型並無特別限制，除了該阻燃劑在加工期間採用的高溫下適宜地是穩定的且無氯和溴。示例性的阻燃劑包括三聚氰胺(CAS No.108-78-1)、氰尿酸三聚氰胺(melamine cyanurate)(CAS No.37640-57-6)、磷酸三聚氰胺(CAS No.20208-95-1)、焦磷酸三聚氰胺(CAS No.15541-60-3)、聚磷酸三聚氰胺(CAS#218768-84-4)、蜜白胺、蜜勒胺(melem)、氰脲醯胺(melon)、硼酸鋅(CAS No.1332-07-6)、磷酸硼、紅磷(CAS No.7723-14-0)、有機磷酸酯、磷酸二氫胺(CAS No.7722-76-1)、磷酸氫二銨(CAS No.7783-28-0)、烷基膦酸酯(CAS No.78-38-6和78-40-0)、金屬二烷基膦酸酯、聚磷酸銨(CAS No.68333-79-9)、低熔點玻璃(lowmelting glasses)和兩種或多種前述阻燃劑的組合。
示例性有機磷酸酯阻燃劑包括但並非限定於，包括苯基、取代的苯基、或苯基與取代的苯基的組合的磷酸酯，基於間苯二酚的二芳基磷酸酯，例如間苯二酚雙-二苯基磷酸酯，以及基於雙酚的那些，例如雙酚A雙-二苯基磷酸酯。一種實施方式中，有機磷酸酯選自三(烷基苯基)磷酸酯(例如CAS No.89492-23-9或CAS No.78-33-1)、間苯二酚雙-二苯基磷酸酯(例如CAS No.57583-54-7)，雙酚A雙-二苯基磷酸酯(例如CAS No.181028-79-5)、三苯基磷酸酯(例如CAS No.115-86-6)、三(異丙基苯基)磷酸酯(例如CAS No.68937-41-7)，和兩種或多種前述有機磷酸酯的混合物。
一種實施方式中，有機磷酸酯包括式III的雙-芳基磷酸酯 其中，R、R5和R6每次出現時獨立地為具有1～5個碳原子的烷基，且R1-R4獨立地為具有1～10個碳原子的烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；n為等於1～25的整數；且s1和s2獨立地為等於0～2的整數。一些實施方式中，OR1、OR2、OR3和OR4獨立地衍生自苯酚、單烷基苯酚、二烷基苯酚或三烷基苯酚。
如本領域普通技術人員容易理解的那樣，雙-芳基磷酸酯衍生自雙酚。示例性雙酚包括2，2-雙(4-羥基苯基)丙烷(所謂的雙酚A)、2，2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基-3，5-二甲基苯基)甲烷和1，1-雙(4-羥基苯基)乙烷。一種實施方式中，該雙酚包括雙酚A。
有機磷酸酯可以具有不同的分子量，使得難以確定不同有機磷酸酯在該熱塑性組合物中的用量。一種實施方式中，由於有機磷酸酯而導致的磷的用量為0.8wt％～1.2wt％，相對於組合物的總重。
當存在於熱塑性組合物時，阻燃劑的用量足以使包覆導體通過包覆導體類型的相關阻燃性標準。例如，當包覆導體為包線時，阻燃劑的用量足以使該包覆電線的火焰熄滅(flame out)時間小於或等於70秒，當依據ISO 6772中所定義的火焰傳播規程測試時。
一種實施方式中，阻燃劑包括存在量為5～18wt％的有機磷酸酯，相對於組合物的總重。在該範圍之內，有機磷酸酯的用量可以大於或等於7wt％，或者更具體地，大於或等於9wt％。也在該範圍之內，有機磷酸酯的用量可以小於或等於16wt％，或者更具體地，小於或等於14wt％。
一種實施方式中，該組合物含有小於0.1wt％的聚矽氧烷，或者更具體地，小於0.05wt％的聚矽氧烷。
另外，該組合物可以任選地還含有各種添加劑，如抗氧劑；平均粒徑小於或等於10微米的填料和補強劑，例如矽酸鹽、TiO2、纖維、玻璃纖維、玻璃球、碳酸鈣、滑石、和雲母；脫模劑；UV吸收劑；諸如光穩定劑和其它的穩定劑；潤滑劑；增塑劑；顏料；染料；著色劑；抗靜電劑；發泡劑(foaming agent)；起泡劑(blowingagent)；金屬鈍化劑(metal deactivators)；和包含一種或多種前述添加劑的組合。
一種實施方式中，該熱塑性組合物基本上由25℃氯仿中測量的初始特性粘度大於0.35dl/g的聚(亞芳基醚)；熔點大於或等於125℃且熔體流速為0.8～15的聚烯烴；阻燃劑和具有不同芳基亞芳基含量的兩種嵌段共聚物的組合組成，其中第一嵌段共聚物的芳基亞烷基含量大於或等於50wt％，基於該第一嵌段共聚物的總重，且第二嵌段共聚物的芳基亞烷基含量小於50wt％，基於該第二嵌段共聚物的總重。本文中所使用的「基本上由…組成」容許包括本文中所述的添加劑，但是不包括另外的聚合物樹脂如聚苯乙烯、聚醯胺、聚醚醯亞胺、聚碳酸酯、聚矽氧烷等。
用於製備該熱塑性組合物的方法熔體混合(共混)各組分，通常在熔體混合設備，如共混擠出機或Banbury混合器中進行。一種實施方式中，將聚(亞芳基醚)、聚嵌段共聚物、和聚烯烴同時熔體混合。另一實施方式中，將聚(亞芳基醚)、嵌段共聚物、和任選的一部分聚烯烴熔體混合以形成第一熔體混合物。隨後，將聚烯烴或剩餘聚烯烴進一步與該第一熔體混合物熔體混合以形成第二熔體混合物。替換地，可以將聚(亞芳基醚)和一部分嵌段共聚物熔體混合以形成第一熔體混合物，並隨後將聚烯烴和剩餘的嵌段共聚物與第一熔體混合物熔體混合以形成第二熔體混合物。
前述熔體混合過程可以在不使第一熔體混合物分離下來實現，或者可以通過使第一熔體混合物分離來實現。這些過程中可以使用一個或多個熔體混合設備，每個設備包括一種或多種。一種實施方式中，可以引入形成護層的熱塑性組合物的一些成分，並在所使用的擠出機中熔體混合以包覆導體。
一種實施方式中，可以將聚(亞芳基醚)和芳基亞烷基含量大於或等於50wt％的嵌段共聚物熔體混合以形成第一熔體混合物，並且可以將聚烯烴和芳基亞烷基含量小於50wt％的嵌段共聚物與第一熔體混合物共混以形成第二熔體混合物。
加入阻燃劑的方法和位置通常由阻燃劑的特性和物理性能例如固體或液體來決定，其是聚合物合金和它們的製備的普通領域中眾所周知的。一種實施方式中，將阻燃劑與熱塑性組合物的一種成分例如一部分聚烯烴混合以形成濃縮物，隨後將其與剩餘成分熔體混合。
在大於或等於聚(亞芳基醚)的玻璃化轉變溫度但小於聚烯烴的降解溫度下使聚(亞芳基醚)、嵌段共聚物、聚烯烴和阻燃劑熔體混合。例如，可以在240℃～320℃擠出機溫度下使聚(亞芳基醚)、嵌段共聚物、聚烯烴和阻燃劑熔體混合，但是在熔體混合期間可以出現超出該範圍的短時間段。在該範圍之內，溫度可以大於或等於250℃，或者更具體地，大於或等於260℃。也在該範圍之內，溫度可以小於或等於310℃，或者更具體地，小於或等於300℃。
在將一些和全部成分熔體混合之後，可以將熔融混合物通過一個或多個過濾器熔體過濾。一種實施方式中，一個或多個過濾器的開孔直徑為20微米～150微米。在該範圍之內，開孔直徑可以小於或等於130微米，或者更具體地，小於或等於110℃。也在該範圍之內，開孔直徑可以大於或等於30微米，或者更具體地，大於或等於40微米。
一種實施方式中，過濾器開孔的最大直徑小於或等於將施用到導體上的護層的一半厚度。例如，如果包覆導體的護層厚度為200微米，那麼過濾器開孔的最大直徑小於或等於100微米。
可以使用能夠從熔融混合物中除去微粒雜質的任意適宜的熔體過濾系統或設備。一種實施方式中，將熔體通過單一熔體過濾系統過濾。也可以採用多個熔體過濾系統。
適宜的熔體過濾系統包括由多種材料製成的過濾器，所述材料例如但並非限定於，燒結金屬、金屬網或篩網、纖維金屬氈、陶瓷、或者前述材料的組合等。特別有用的過濾器為顯示高彎曲的燒結金屬過濾器，包括由Pall Corporation和Martin Kurz Company，Inc.製造的燒結金屬絲網過濾器。
一種實施方式中，將熔體過濾的混合物通過模頭並通過牽引拉伸造粒(strandpelletization)或水下造粒造粒。造粒的材料可以被包裝、儲存和運輸。一種實施方式中，將粒料包裝到金屬箔襯裡的塑膠袋中，通常為聚丙烯袋，或者金屬箔襯裡的紙袋。可以從填充了粒料的袋中排空基本上全部空氣。
一種實施方式中，該熱塑性組合物基本上無可見的微粒雜質。可見的微粒或「黑色斑點」是不用放大人肉眼通常可見的黑色或彩色微粒，且平均直徑為40微米或更大。雖然一些人能夠不用放大自測檢測到平均直徑小於30微米的顆粒，且其它人可以僅檢測到平均直徑大於40微米的顆粒，本文中並未參照特定平均粒徑使用的術語「可見的顆粒」、「可見的微粒」、和「黑色斑點」是指平均直徑為40微米或更大的那些微粒。本文中應用於熱塑性組合物時使用的術語「基本上無可見的微粒」是指，當將組合物注塑以形成尺寸為75毫米×50毫米和厚度為3毫米的5個試驗樣片(plaques)，並且用肉眼目測觀察試驗樣片上的黑色斑點，全部五個試驗樣片的黑色斑點總數小於或等於100，或者更具體地，小於或等於70，或者甚至更具體地，小於或等於50。
一種實施方式中，將顆粒熔融和通過適宜方法如擠出貼合法將組合物施用到導體上，由此形成包線。例如，可以採用使用安裝有螺杆、十字頭、篩板(breakerplate)、分配器、噴嘴(nipple)和模頭的塗布擠出機(coating extruder)。熔融熱塑性組合物形成置於導體周圍的護層。擠出貼合可使用單錐形模頭、雙錐形模頭、其它合適的模頭或模頭的組合將導體安置在中心，並避免模唇產生(die lip build up)。
一種實施方式中，將組合物施用到導體上以形成位於導體之上的護層。可以將另外的層施用到該護層。
一種實施方式中，將該組合物施用到在導體和護層之間有一個或多個插入層的導體上，以形成置於導體表面的護層。例如，可將任選的粘合促進層置於導體和護層之間。另一實施例中，可在施用護層之前用金屬鈍化劑塗覆導體。另一實施例中，插入層包括熱塑性或熱固性組合物，其在某些情況下是發泡的。
導體可包括單股線料或多股線料。在一些情況下，多股線料可以被捆束(bundled)、加捻(twisted)、或編織(braided)以形成導體。此外，導體可具有各種形狀，例如圓形或橢圓形。導體可為任何類型的用於傳送信號的導體。示例性的信號包括光、電和電磁。玻璃纖維是光導體的一個例子。合適的電導體包括但不限於，銅、鋁、鉛和包括一種或多種前述金屬的合金。
導體的橫截面積和護層的厚度可以變化且通常由包覆導體的最終用途來確定。一種實施方式中，包覆導體為包線，且該包線可以用作電線，其包括但不限於例如汽車用電汽配線(harness wire)、家用電器用的線材、電力線材(wire forelectric power)、設備線材、信息通訊線材、電車(electric car)以及船、飛機等的線材。一種實施方式中，包覆導體為光纜並且能夠用於內部應用(建築物內)、外部應用(建築物外)或內部和外部應用。示例性應用包括數據傳輸網絡和聲音傳輸網絡如電話網絡和區域網(LAN)。
一種實施方式中，導體的橫截面積為0.10mm2～4.5mm2，且該護層的厚度為0.15mm～1.0mm。
一些實施方式中，可能有用的是在擠出貼合之前將熱塑性組合物乾燥。示例性乾燥條件為60～90℃下2～20小時。另外，一種實施方式中，擠出貼合期間，在形成護層之前，將熱塑性組合物通過一個或多個開孔直徑為20微米～150微米的過濾器熔融過濾。在該範圍之內，開孔直徑可以大於或等於30微米，或者更具體地大於或等於40微米。也在該範圍之內，開孔直徑可以小於或等於130微米，或者更具體地，小於或等於110微米。該塗布擠出機可以包括一個或多個上述過濾器。
一種實施方式中，擠出貼合期間，在形成護層之前，將熱塑性組合物通過一個或多個具有下述開孔直徑的過濾器熔融過濾，其中該過濾器開孔的最大直徑小於或等於將施用到導體上的護層的一半厚度。
另一實施方式中，並不將通過熔體混合製得的熔體過濾的混合物造粒。而是採用塗布擠出機將熔融的熔體過濾的混合物直接形成為導體的護層，熔體混合裝置，通常為密煉擠出機(compounding extruder)串聯聯接。塗布擠出機可以包括一個或多個上述過濾器。
一些實施方式中，可以將熱塑性組合擠出或者以其它方式形成為將提供護層的管材。可以將導體和任選的插入層插入管材以形成包覆導體。
在擠出貼合之前或期間可以將色料濃縮物(color concentrate)或母料加到組合物中。當使用色料濃縮物時，通常其存在量小於或等於3wt％，基於組合物的總重。一種實施方式中，在色料濃縮物中使用的染料和/或顏料無氯、溴、和氟。如本領域普通技術人員預期的那樣，加入色料濃縮物之前組合物的顏色可以影響獲得的最終顏色，且一些情形採用漂白劑和/或顏色穩定劑可能是有用的。漂白劑和顏色穩定劑是本領域中已知的且可商購獲得。
擠出貼合期間的擠出機溫度通常小於或等於320℃，或者更具體地，小於或等於310℃，或者更具體地，小於或等於290℃。另外，調節加工溫度以提供充分流體熔融的組合物，由此賦予導體護層，例如高於熱塑性組合物的熔點，或者更具體地，比熱塑性組合物的熔點高至少10℃。
擠出貼合之後，經常利用水浴、噴水、空氣噴射、或者包括一種或多種前述冷卻方法的組合冷卻該包覆導體。示例性水浴溫度為20～85℃。
示例性包覆導體的橫截面示於圖5。圖5顯示了位於導體2之上的護層4。一種實施方式中，護層4包括發泡的熱塑性組合物。示例性包覆導體的透視圖示於圖6和7。圖6顯示了位於包括多股線料的導體2之上的護層4和任選的位於護層4之上的其它層6，和導體2。一種實施方式中，護層4包括發泡的熱塑性組合物。導體2也可以包括單一的導體。圖7顯示了位於單一導體2之上的護層4和插入層6。一種實施方式中，插入層6包括發泡的組合物。導體2也可以包括多股線料。
替換地，可以將該組合物模塑或擠出以形成製品如片材或盤，當期望該製品具有耐化學品性、耐熱老化性、耐磨性和抗衝強度的組合時。
示例性包覆導體包括所有類型的電線，如用於連接機車和拖車的電纜，用於醫療設備的電線，用於建築物的電線(building wire)，外部電線(external wire)等。
除了包覆導體之外，該熱塑性組合物也可以用於航空器線隔板(aircraft wireguides)、航空器地板、柔韌性管道系統，特別是醫療領域中。
通過下列非限定性實施例進一步闡述該組合物和包線。
實施例利用表1中所列的材料製備下列實施例。
表1

實施例1-15通過將組分在雙螺杆擠出機中混合來進行實施例1-15。將PPE和嵌段共聚物在進料口加入和將PP在下遊加入。BPADP，當存在時，通過液體注射器在擠出機的後半部分中加入。將擠出的材料注塑成用於物理性能測試的測試樣品。物理性能和它們的測試方法列於表2中。依據ASTMD638-03的測試利用了型號I的樣品，採用與彎曲模量樣品相同的條件進行注塑。以50mm/min的速率測量拉伸伸長率。兆帕縮寫為MPa，焦耳縮寫為J，牛頓縮寫為N，且米縮寫為m。實施例的組合物列於表3中。數據列於表4中。撓曲溫度和彎曲模量值為3個樣品的平均。其它數值為5個樣品的平均。實施例15的注塑樣品的形態的透射電子顯微照片示於圖1。具有實施例15的組合物的擠出包線的熱塑性護層的形態的透射電子顯微照片示於圖2。實施例5的注塑樣品的形態的透射電子顯微照片示於圖3。圖4為實施例5的透射電子顯微照片，顯示了具有在製備用於確定平均直徑和顆粒面積中標記的邊界(10)的顆粒(5)。實施例5的平均直徑為0.96微米，且平均顆粒面積為0.32平方微米。基於129個顆粒確定平均值。
表2

表3

*對比例表4

*對比例表4續

*對比例採用具有高亞烷基芳族含量的嵌段共聚物與具有低烯基含量的嵌段組合物的組合的實施例，證實抗衝強度顯著高於相關對比實施例，有些情形下抗衝強度超過對比實施例抗衝強度的兩倍。
實施例16採用實施例15的組合物製備包線。導體的尺寸為0.2平方毫米(mm2)、0.5mm2、和2mm2。將該熱塑性組合物通過325目過濾，並且在與導體芯擠出以形成包線之前在82℃下乾燥3-4小時。將顏色母料單獨加入擠出機中。護層的厚度為0.2毫米(0.2mm2導線)或者0.4毫米(0.5mm2和2mm2導線)。
通過各種汽車流體如汽油、柴油燃料、發動機油、乙醇、動力轉向流體、自動轉換流體、發動機冷卻劑、和電池酸測試包線的抗降解性。也測試包線的阻燃性和耐熱水性。依據ISO 6722進行測試，且該包線通過耐化學品性、阻燃性和熱水測試。該包線的耐磨性為402次循環。利用4牛頓負荷和0.45毫米直徑的針，在具有0.2mm2導體的包線上依據ISO 6722進行測試。該包線也通過了依據ISO6722對於類別C的熱過載測試。當在依據ISO 6722對於C類的條件下進行時，該包線通過了短期的耐熱老化性測試。
雖然已參照一些實施例描述了本發明，但是本領域技術人員將理解的是，在不背離本發明的範圍下，可以進行各種變化和可以用等價物替代其成分。另外，可以進行多種改性以使特定情形或材料適合於本發明的教導，而不背離其基本範圍。由此，本發明並非旨在限定於作為預期實施該發明的最佳方式而公開的特定實施方式，而是本發明將包括落在所附權利要求的範圍之內的全部實施方式。
所有引用的專利、專利申請、和其它參考文獻均全部引入本文作為參考。
權利要求
1.一種熱塑性組合物，其包括聚(亞芳基醚)，其25℃氯仿中測量的初始特性粘度大於0.25dl/g；聚烯烴，其熔點大於或等於120℃且熔體流速為0.3～15；芳基亞烷基含量大於或等於50wt％的第一嵌段共聚物，基於該第一嵌段共聚物的總重；芳基亞烷基含量小於50wt％的第二嵌段共聚物，基於該第二嵌段共聚物的總重；和阻燃劑，其中該聚(亞芳基醚)的以重量計的存在量大於聚烯烴的以重量計的用量。
2.權利要求1的組合物，其中該組合物基本上無鏈烯基芳族樹脂。
3.權利要求1的組合物，其中該熱塑性組合物包括分散於包含聚烯烴的基質中的含有聚(亞芳基醚)的顆粒，且該顆粒的平均直徑小於5微米。
4.權利要求1的組合物，其中該熱塑性組合物包括分散於包含聚烯烴的基質中的含有聚(亞芳基醚)的顆粒，且該聚(亞芳基醚)顆粒的平均顆粒面積小於或等於4平方微米。
5.權利要求1的組合物，其中該組合物的彎曲模量為800-1800MPa，其是在1.27mm/min的速度和3.2mm的厚度下依照ASTM D790-03的標準測量的。
6.權利要求1的組合物，其中該聚(亞芳基醚)的羥基端基含量小於或等於6300ppm，基於該聚(亞芳基醚)的總重，其是通過傅立葉變換紅外光譜(FTIR)測量的。
7.權利要求1的組合物，其中該聚(亞芳基醚)基本上無可見的微粒雜質。
8.權利要求1的組合物，其中該聚(亞芳基醚)基本上無大於約15微米的微粒雜質。
9.權利要求1的組合物，其中該聚(亞芳基醚)的存在量為約30～約65wt％，聚烯烴的存在量為20～40wt％，且嵌段共聚物或嵌段共聚物的組合的存在量為2～20wt％，基於該聚(亞芳基醚)、聚烯烴、和嵌段共聚物的總重。
10.權利要求1的組合物，其中該聚烯烴包括聚丙烯均聚物、聚丙烯共聚物或聚丙烯均聚物與聚丙烯共聚物的組合。
11.權利要求1的組合物，其中該第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物或第一與第二嵌段共聚物二者包括雙嵌段與三嵌段共聚物的共混物。
12.權利要求1的組合物，其中該第一嵌段共聚物的芳基亞烷基含量為55wt％～70wt％，基於該嵌段共聚物的總重，且該第二嵌段共聚物的芳基亞烷基含量為15wt％～40wt％，基於該嵌段共聚物的總重。
13.權利要求1的組合物，其中該阻燃劑無氯和溴。
14.權利要求1的組合物，其進一步包括一種或多種添加劑，其選自抗氧劑；平均粒徑小於或等於10微米的填料和補強劑，例如矽酸鹽、TiO2、纖維、玻璃纖維、玻璃球、碳酸鈣、滑石、和雲母；脫模劑；UV吸收劑；諸如光穩定劑和其它的穩定劑；潤滑劑；增塑劑；顏料；染料；著色劑；抗靜電劑；發泡劑；發泡劑；金屬鈍化劑；和包含一種或多種前述添加劑的組合。
15.權利要求1的組合物，其中該組合物包括小於0.1wt％的聚矽氧烷。
16.權利要求1的組合物，其中該聚(亞芳基醚)為封端的聚(亞芳基醚)。
17.權利要求1的組合物，其中該組合物基本上無可見的微粒雜質。
18.權利要求1的組合物，其中該組合物基本上無大於約15微米的微粒雜質。
19.一種包覆電線，其包括導體，和包括熱塑性組合物的護層，且該熱塑性組合物包括聚(亞芳基醚)，其25℃氯仿中測量的初始特性粘度大於0.25dl/g；聚丙烯，其熔點大於或等於120℃且熔體流速為0.3～15；芳基亞烷基含量大於或等於50wt％的第一嵌段共聚物，基於該第一嵌段共聚物的總重；芳基亞烷基含量小於50wt％的第二嵌段共聚物，基於該第二嵌段共聚物的總重；和阻燃劑，其中，聚(亞芳基醚)的以重量計的存在量大於聚烯烴的以重量計的存在量，且該包線的阻燃性足以滿足或超過ISO 6722的阻燃性要求，和其中，將該護層置於導體表面。
20.權利要求19的包線，其中該包線滿足或超過ISO 6722中規定的標準。
21.權利要求19的包線，其中該包線滿足或超過ISO 6722中對於C類規定的熱老化性標準。
22.權利要求19的包線，其中該包線滿足或超過ISO 6722中對於A類和B類規定的熱老化性標準。
23.權利要求19的包線，其中該導體包括單股或多股。
24.權利要求23的包線，其中該多股可以被捆束、加捻、或編織以形成導體。
25.權利要求19的包線，其中該導體的橫截面積為0.10mm2～4.5mm2，且該護層的厚度為0.15mm～1.0mm。
26.權利要求19的包線，其中該熱塑性組合物包括分散於包含聚烯烴的基質中的含有聚(亞芳基醚)的顆粒，且該顆粒的平均直徑小於5微米。
27.權利要求19的包線，其中該熱塑性組合物包括分散於包含聚烯烴的基質中的含有聚(亞芳基醚)的顆粒，且該聚(亞芳基醚)顆粒的平均顆粒面積小於或等於4平方微米。
28.權利要求19的包線，其中該組合物的彎曲模量為800-1800MPa，其是在1.27mm/min的速度和3.2mm的厚度下依照ASTM D790-03的標準測量的。
29.權利要求19的包線，其中該聚(亞芳基醚)的存在量為約30～約65wt％，聚烯烴的存在量為20～40wt％，且嵌段共聚物或嵌段共聚物的組合的存在量為2～20wt％，基於該聚(亞芳基醚)、聚烯烴、和嵌段共聚物的總重。
30.權利要求19的包線，其中該聚烯烴包括聚丙烯均聚物、聚丙烯共聚物或聚丙烯均聚物與聚丙烯共聚物的組合。
31.權利要求19的包線，其中該第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物或第一與第二嵌段共聚物二者包括雙嵌段與三嵌段共聚物的共混物。
32.權利要求19的組合物，其中該第一嵌段共聚物的芳基亞烷基含量為55wt％～70wt％，基於該嵌段共聚物的總重，且該第二嵌段共聚物的芳基亞烷基含量為15wt％～40wt％，基於該嵌段共聚物的總重。
33.權利要求19的組合物，其中該阻燃劑無氯和溴。
34.權利要求19的組合物，其中該熱塑性組合物還包括一種或多種添加劑，其選自抗氧劑；平均粒徑小於或等於10微米的填料和補強劑，例如矽酸鹽、TiO2、纖維、玻璃纖維、玻璃球、碳酸鈣、滑石、和雲母；脫模劑；UV吸收劑；諸如光穩定劑和其它的穩定劑；潤滑劑；增塑劑；顏料；染料；著色劑；抗靜電劑；起泡劑；發泡劑；金屬鈍化劑；和包含一種或多種前述添加劑的組合。
35.權利要求19的組合物，其中該組合物包括小於0.1wt％的聚矽氧烷。
全文摘要
一種熱塑性組合物，其包括25℃氯仿中測量的初始特性粘度大於0.25dl/g的聚(亞芳基醚)；聚烯烴，其熔點大於或等於120℃且熔體流速為0.3～15；芳基亞烷基含量大於或等於50wt％的第一嵌段共聚物，基於該第一嵌段共聚物的總重；芳基亞烷基含量小於或等於50wt％的第二嵌段共聚物，基於該第二嵌段共聚物的總重；和阻燃劑，其中該聚(亞芳基醚)的存在量大於聚烯烴的用量。該組合物適用於包線的製備。
文檔編號C08K5/49GK101080466SQ200580043396
公開日2007年11月28日 申請日期2005年11月22日 優先權日2004年12月17日
發明者維傑伊·R·米塔爾, 維傑伊·雷加馬尼 申請人:通用電氣公司