緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合的製作方法
2023-10-27 17:54:37 1
緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合的製作方法
【專利摘要】一種緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合，緩衝墊包含一緩衝本體及至少一隔離膜。隔離膜的厚度小於緩衝本體的厚度，且隔離膜具有至少一結合側及至少一自由側。自由側連接於結合側，結合側疊設並固定於緩衝本體，且隔離膜至少部分與緩衝本體不重疊而形成一容設空間。自由側不固定於緩衝本體。
【專利說明】緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合
【【技術領域】】
[0001]本實用新型是有關於一種緩衝墊，特別是一種應用於具厚度差的物品的緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合。
【【背景技術】】
[0002]液晶顯示面板的成品或是半成品在儲存與運送時，一般會將各液晶顯示面板與隔離膜交錯堆疊於包裝箱內，以節省儲存及運送該多個成品或半成品所需要的空間及保護該多個成品或半成品免於在儲存或運送途中受到毀損。
[0003]然而，若液晶顯示面板的成品或是半成品為非均厚的產品，即液晶顯示面板的成品或是半成品的各元件間具有高度差時，各液晶顯示面板則無法平整堆疊而產生歪斜。此歪斜狀況會造成包裝箱內空間的浪費，進而導致包裝箱的裝片數大幅下降。
[0004]為了改善此歪斜狀況，已知的作法為在隔離膜對應產品較厚處開設貫穿槽道，讓高度較高的元件能容設於貫穿槽道內，以降低歪斜狀況。但，由於當包裝箱遭受撞擊或晃動時，位於貫穿槽道內的元件有可能和上下層的產品相互碰撞而導致產品受損。因此，如何改善包裝箱的裝片數量下降及產品相互碰撞而導致產品受損的問題尤為重要。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型是關於一種緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合，藉以解決使用已知的緩衝墊應用於具厚度差的產品時，已知的緩衝墊並無法改善具厚度差的產品所產生大幅度歪斜的狀況，造成包裝箱的裝片數量下降的問題，以及，包裝箱遭受或於撞擊或晃動產生時，相鄰的產品會相互碰撞而造成產品的損壞的問題。
[0006]本實用新型所揭露的緩衝墊，包含一緩衝本體及至少一隔離膜。隔離膜的厚度小於緩衝本體的厚度，且隔離膜具有至少一結合側及至少一自由側。自由側連接於結合側，結合側疊設並固定於緩衝本體，且隔離膜至少部分與緩衝本體不重疊而形成一容設空間。自由側不固定於緩衝本體。
[0007]本實用新型所揭露的面板堆疊組合，包含一面板模塊及如上所述的一緩衝墊。面板模塊包含一面板主體及一電路驅動組件。電路驅動組件包含一電路板及至少一電子元件。電路板電性連接於面板主體。電子元件疊設並電性連接於電路板。電路驅動組件的厚度大於面板的厚度。緩衝墊疊設於面板模塊，且電路驅動組件位於容設空間內，以令緩衝本體疊設於面板主體，且隔離膜疊設於電路驅動組件的至少一電子元件。
[0008]根據上述實施例所揭露的緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合，通過隔離膜貼附於緩衝本體形成具有容設空間的緩衝墊，容設空間除了能夠消除面板模塊的厚度差，使得面板堆疊組合能夠較平整地堆疊外，更能夠降低面板堆疊組合的總厚度。如此一來，便能夠減緩面板堆疊組合在包裝箱內的晃動程度，以及提升包裝箱的裝片數量。
[0009]此外，隔離膜夾在上下兩電路驅動組件之間，可避免下層電子元件與上層電路板相碰撞，進而降低電子元件或電路板的損壞的機率。
[0010]再者，由於隔離膜的自由側未固定於緩衝本體，故容設空間的高度並不會受到緩衝本體的厚度限制。因此，緩衝本體的厚度可適度地薄化，以進一步降低緩衝墊的整體成本。
[0011]以上的關於本實用新型內容的說明及以下的實施方式的說明是用以示範與解釋本實用新型的原理，並且提供本實用新型的專利申請範圍更進一步的解釋。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0012]圖1為根據本實用新型第一實施例所揭露的面板堆疊組合的剖面示意圖。
[0013]圖2為圖1的緩衝墊的剖面示意圖。
[0014]圖3為圖2的俯視示意圖。
[0015]圖4A為根據本實用新型第二實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。
[0016]圖4B為圖4A的緩衝本體的俯視示意圖。
[0017]圖5A為根據本實用新型第三實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。
[0018]圖5B為圖5A的緩衝本體的俯視示意圖。
[0019]圖6A為根據本實用新型第四實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。
[0020]圖6B為沿圖6A的6B-6B剖面線繪示的剖面示意圖。
[0021]圖6C為圖6A的緩衝本體的俯視示意圖。
[0022]圖7為根據本實用新型第五實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。
[0023]圖8為根據本實用新型第六實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。
[0024]圖9為根據本實用新型第七實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。
[0025]圖10為根據本實用新型第八實施例所揭露的緩衝墊的剖面示意圖。
[0026]圖11為根據本實用新型第九實施例所揭露的緩衝墊的剖面示意圖。
[0027]圖12為根據本實用新型第九實施例所揭露的緩衝墊的剖面示意圖。
[0028]【符號說明】
[0029]10面板堆疊組合
[0030]100面板模塊
[0031]110面板主體
[0032]120電路驅動組件
[0033]121電路板
[0034]122電子元件
[0035]200緩衝墊
[0036]210緩衝本體
[0037]211 頂面
[0038]212 底面
[0039]213 側面
[0040]214 穿槽
[0041]215平分面
[0042]220第一隔離膜
[0043]221結合側
[0044]221a第一結合側
[0045]221b第二結合側
[0046]221c第三結合側
[0047]222自由側
[0048]222a第一自由側
[0049]222b第二自由側
[0050]223覆蓋面
[0051]224彎曲段
[0052]225 溝槽
[0053]225a 第一溝槽
[0054]225b 第二溝槽
[0055]226 穿孔
[0056]230容設空間
[0057]240第二隔離膜
[0058]241結合側
[0059]242自由側
[0060]300粘著層
【【具體實施方式】】
[0061]請參閱圖1至圖3。圖1為根據本實用新型第一實施例所揭露的面板堆疊組合的剖面示意圖。圖2為圖1的緩衝墊的剖面示意圖。圖3為圖2的俯視示意圖。
[0062]本實施例的面板堆疊組合10包含交錯堆疊的多個面板模塊100及多個緩衝墊200。各面板模塊100及各緩衝墊200交錯堆疊是指依序疊面板模塊100、緩衝墊200、面板模塊100、緩衝墊200等。
[0063]面板模塊100包含一面板主體110及一電路驅動組件120。面板主體110例如為玻璃基板。面板主體110具有一第一厚度D1。
[0064]電路驅動組件120包含一電路板121及至少一電子元件122。電路板121例如通過軟排電性連接於面板主體110。電子元件122例如為晶片、電阻、電桿或電容。電子元件122疊設並電性連接於電路板121。電路驅動組件120具有一第二厚度D2，第二厚度D2大於第一厚度Dl而具有一厚度差(D2-D1)。
[0065]緩衝墊200包含一緩衝本體210及一第一隔離膜220。緩衝本體210例如為發泡材料。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212及一側面213。頂面211與底面212連接於側面213的相對兩側。緩衝本體210具有一第三厚度D3，且0.5(D2-D1) ^ D3 ^ (D2-D1)。緩衝本體210夾在上下兩面板主體110之間而填補面板主體110與電路驅動組件120間的厚度差(D2-D1)。
[0066]第一隔離膜220例如為軟性薄膜，且第一隔離膜220的厚度遠小於緩衝本體210的厚度D3，故可忽略第一隔離膜220的厚度。本實施例的第一隔離膜220的形狀以四邊形為例而第一隔離膜220的各邊處分別具有相連的一結合側221、一第一自由側222a、一第二自由側222b及一第三自由側222c。結合側221相對於第二自由側222b，且第一自由側222a相對於第三自由側222c。結合側221通過一粘著層300貼附於緩衝本體210的頂面211，且第一隔離膜220向緩衝本體210外延伸，也就是說部分第一隔離膜220凸出側面213，使得第一自由側222a、第二自由側222b及第三自由側222c不固定於緩衝本體210。此處所指的不固定是指各自由側222a、222b、222c粘貼在緩衝本體210上，使得第一隔離膜220受到外力作用時，第一自由側222a、第二自由側222b及第三自由側222c能夠相對結合側221活動。第一隔離膜220凸出於側面213的部分具有一覆蓋面223，覆蓋面223與側面213共同形成容設空間230。
[0067]當緩衝墊200夾在兩面板模塊100之間且下層的驅動組件120容置於容設空間230內時，緩衝本體210夾在上下兩面板主體110之間，以及第一隔離膜220夾在上下兩電路驅動組件120之間(即可隔離下層電子元件122與上層電路板121)，使得第一隔離膜220隔離各下層電子元件122與上層電路板121，進而能夠避免各下層電子元件122與上層電路板121產生碰撞。
[0068]緩衝本體210與第一隔離膜220間的厚度差(約等於緩衝本體210的厚度D3)可填補面板主體I1與電路驅動組件120間的厚度差(D2-D1)，使得各面板模塊100較平整地堆疊於包裝箱(未繪示)內。
[0069]相較於已知歪斜的面板堆疊組，本實施例的平整堆疊的面板堆疊組合10與包裝箱間的空隙較小，故面板堆疊組合10在包裝箱內晃動的程度較小，進而可降低運送途中，面板模塊100因晃動而損壞的機率。
[0070]本實施例的複合式緩衝墊200可有效降低面板堆疊組合10的總厚度，進而大幅提升包裝箱的裝片數量。詳細來說，若各面板模塊100搭配已知非複合式的緩衝墊200來堆疊時，面板堆置組合10的最大厚度會等於各電路驅動組件120的厚度(N*D2,N是指各電路驅動組件120的數量)加上各緩衝墊200的厚度(即緩衝本體210的厚度(N*D3，N是指各緩衝墊200的數量)。但，本實施例緩衝墊200為緩衝本體210與第一隔離膜220複合而成，藉由緩衝本體210與第一隔離膜220之間的段差而形成容設空間230，以供電子元件122容置，使得面板堆疊組合10的最大厚度可降至約各電路驅動組件120的厚度(N*D2，N是指各電路驅動組件120的數量)。如此一來，採用本實施例的緩衝墊200來隔離各面板模塊100將可大幅提升包裝箱的裝片數量。
[0071]以同一尺寸的包裝箱實測，將已知緩衝墊與面板模塊交錯堆疊於包裝箱內，可測得包裝箱的裝片數量為11片，若將已知緩衝墊換成本實施例的緩衝墊200，則可測得包裝箱的裝片數量自11片提升至17片。
[0072]此外，第一隔離膜220夾在上下兩電路驅動組件120之間，可避免下層電子元件122與上層電路板121相碰撞，進而降低電子元件122或電路板121的損壞的機率。
[0073]再者，第一隔離膜220至少具有一自由側222，由於自由側222未固定於緩衝本體210上，故容設空間230的高度並不會受到緩衝本體210的厚度限制。當面板主體110與電路驅動組件120的厚度差(D2-D1)大於緩衝本體210的第三厚度D3時，第一隔離膜220的自由側222還可向上撓曲而擴大容設空間230的高度，以供較大尺寸的電子元件122設置。如此一來,緩衝本體210的厚度可適度地薄化，以進一步降低緩衝墊200的整體成本。
[0074]緩衝墊200的形式並不限於上述圖1的實施例，請參閱圖4A與圖4B。圖4A為根據本實用新型第二實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。圖4B為圖4A的緩衝本體的俯視示意圖。
[0075]本實施例的緩衝墊200包含一緩衝本體210及一第一隔離膜220。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212、一側面213及一穿槽214(如圖4B所示)。頂面211與底面212連接於側面213的相對兩側。穿槽214自側面213向內凹陷，且貫穿頂面211及底面212。
[0076]第一隔離膜220的形狀同樣以四邊形為例。第一隔離膜220的各邊分別具有相連的一第一結合側221a、一第二結合側221b、一第三結合側221c及一自由側222。第一結合側221a與第三結合側221c相對，第二結合側221b與自由側222相對。第一結合側221a、第二結合側221b及第三結合側221c分別通過粘著層300貼附於緩衝本體210的頂面211。第一隔離膜220具有一覆蓋面223，且覆蓋面223覆蓋於穿槽214以令覆蓋面223與形成穿槽214的壁面圍繞出容設空間230 (如圖4A所示)。本實施例的緩衝本體210與上述圖1的實施例的差異在於，本實施例的緩衝本體210是針對電子元件122的位置開設穿槽214，面板模塊100的其餘位置皆覆蓋緩衝本體210，以提升緩衝墊200的緩衝效果。
[0077]請參閱圖5A與圖5B。圖5A為根據本實用新型第三實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。圖5B為圖5A的緩衝本體的俯視示意圖。
[0078]本實施例的緩衝墊200包含一緩衝本體210及一第一隔離膜220。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212、一側面213及多個穿槽214 (如圖5B所示)。頂面211與底面212連接於側面213的相對兩側。穿槽214貫穿頂面211及底面212，且與側面213保持一距離。第一隔離膜220具有相連的一第一結合側221a、一第二結合側221b、一第一自由側222a及一第二自由側222b。第一結合側221a相對於第二結合側221b,第一自由側222a相對於第二自由側222b。第一結合側221a與第二結合側221b分別通過粘著層300貼附於緩衝本體210的頂面211，且各穿槽214位於第一結合側221a與第二結合側221b之間。隔離膜具有一覆蓋面223，且覆蓋面223覆蓋於各穿槽214以令覆蓋面223與形成各穿槽214的壁面共同圍繞出多個容設空間230 (如圖5A所示)。
[0079]本實施例的緩衝本體210與上述圖4A的實施例相似皆是針對電子元件122的位置開設穿槽214，面板模塊100的其餘位置皆覆蓋緩衝本體210，以提升緩衝墊200的緩衝效果。
[0080]值得注意的是，本實施例的穿槽214的數量以多個為例，但並不以此為限，在其他實施例中，穿槽214的數量也可以為一個。
[0081]請參閱圖6A至第6C。圖6A為根據本實用新型第四實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。圖6B為沿圖6A的6B-6B剖面線繪示的剖面示意圖。圖6C為圖6A的緩衝本體的俯視不意圖。
[0082]本實施例的緩衝墊200包含一緩衝本體210及一第一隔離膜220。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212、一側面213及一穿槽214(如圖6C所示)。頂面211與底面212連接於側面213的相對兩側。穿槽214自側面213向內凹陷，且貫穿頂面211及底面212。
[0083]第一隔離膜220具有一第一結合側221a、一第二結合側221b、一第一自由側222a及一第二自由側222b。第一結合側221a相對於第二結合側221b，第一自由側222a相對於第二自由側222b。第一結合側221a及第二結合側221b分別通過粘著層300於緩衝本體210的頂面211，且第一結合側221a與第二結合側221之間距小於第一結合側221a與第二結合側221b之間的第一隔離膜220的長度，使得第一隔離膜220的第一結合側221a與第二結合側221b之間形成有一彎曲段224(如圖6B所示)。彎曲段224覆蓋穿槽214。更進一步來說，本實施例的彎曲段224是朝遠離緩衝本體210的方向拱起，以進一步加大容設空間230 (如圖6B所示)，使得容設空間230可容設高度更高的電子元件122。
[0084]請參閱圖7。圖7為根據本實用新型第五實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。本實施例與上述圖4的實施例相似，故僅針對相異處進行說明。
[0085]本實施例的第一隔離膜220更可具有多個溝槽225。該多個溝槽225彼此並排，且溝槽225的長邊平行於側面213。該多個溝槽225能夠提升第一隔離膜220的撓性變形能力，使第一隔離膜220的自由側222具有較大的位移量而擴大容設空間230。如此一來，具溝槽225的第一隔離膜220能夠應用於高度更高的電子元件122。
[0086]請參閱圖8。圖8為根據本實用新型第六實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。
[0087]本實施例的第一隔離膜220更可具有多個穿孔226，且該多個穿孔226例如但不限於以陣列方式並排。該多個穿孔226能夠提升第一隔離膜220的撓性變形能力，使第一隔離膜220具有較大的位移量而擴大容設空間230。如此一來，具穿孔226的第一隔離膜220能夠應用於高度更高的電子元件122。
[0088]請參閱圖9。圖9為根據本實用新型第七實施例所揭露的緩衝墊的俯視示意圖。
[0089]本實施例的第一隔離膜220更可具有多個第一溝槽225a與多個第二溝槽225b。該多個第一溝槽225a與該多個第二溝槽225b分別自第一隔離膜220的相對兩端緣向內延伸，且該多個第一溝槽225a與該多個第二溝槽225b交錯配置。該多個第一溝槽225a與該多個第二溝槽225b能夠提升第一隔離膜220的撓性變形能力，使第一隔離膜220具有較大的位移量而擴大容設空間230。如此一來，具該多個第一溝槽225a與這該多個第二溝槽225b的第一隔離膜220能夠應用於高度更高的電子元件122。
[0090]請參閱圖10。圖10為根據本實用新型第八實施例所揭露的緩衝墊的剖面示意圖。
[0091]緩衝墊200包含一緩衝本體210、一第一隔離膜220及一第二隔離膜240。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212及一側面213。頂面211與底面212連接於側面213的相對兩側。並定義一平分面215。平分面215至頂面211的距離等於和平分面215至底面212的距離。
[0092]第一隔離膜220與第二隔離膜240各具有一結合側221與一自由側222。第一隔離膜220的結合側221與第二隔離膜240的結合側221分別貼附於緩衝本體210的頂面211與底面212。第一隔離膜220的自由側222與第二隔離膜240的自由側222凸出於側面213且彼此相貼附，且第一隔離膜220的自由側222與第二隔離膜240的自由側222位於平分面215。換言之，第一隔離膜220凸出於側面213的長度是等於第二隔離膜240凸出於側面213的長度，使得第一隔離膜220與第二隔離膜240以平分面215為基準面彼此對稱。
[0093]在本實施例中，第一隔離膜220的自由側222與第二隔離膜240的自由側242彼此貼附可增加其結構強度，進而提升電子元件122的保護效果。
[0094]請參閱圖11。圖11為根據本實用新型第九實施例所揭露的緩衝墊的剖面示意圖。
[0095]緩衝墊200包含一緩衝本體210、一第一隔離膜220及一第二隔離膜240。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212及一側面213。頂面211與底面212連接於側面213的相對兩側。並定義一平分面215。平分面215至頂面211的距離等於和平分面215至底面212的距離。
[0096]第一隔離膜220與第二隔離膜240各具有一結合側221與一自由側222。第一隔離膜220的結合側221與第二隔離膜240的結合側221分別貼附於緩衝本體210的頂面211與底面212。第一隔離膜220的自由側222與第二隔離膜240的自由側222凸出於側面213且彼此相貼附，且第一隔離膜220的自由側222與第二隔離膜240的自由側222位於頂面211與平分面215之間。換言之，第二隔離膜240凸出於側面213的長度是大於第二隔離膜240凸出於側面213的長度，使得第二隔離膜240的彎曲程度是大於第一隔離膜220的彎曲程度。其中，隔離膜的曲率半徑越小，其彎曲程度越大。
[0097]在本實施例中，第一隔離膜220的自由側222與第二隔離膜240的自由側242彼此貼附除了可增加其結構強度外，更因為第一隔離膜220的自由側222與第二隔離膜240的自由側242位於頂面111與平分面115之間，故可擴大容設空間，以供高度較高的電子元件112容設。
[0098]請參閱圖12。圖12為根據本實用新型第九實施例所揭露的緩衝墊的剖面示意圖。
[0099]緩衝墊200包含一緩衝本體210、一第一隔離膜220及一第二隔離膜240。緩衝本體210具有一頂面211、一底面212及一側面213。頂面211與底面212連接於側面213的相對兩側。
[0100]第一隔離膜220與第二隔離膜240各具有一結合側221與一自由側222。第一隔離膜220的結合側221與第二隔離膜240的結合側221分別貼附於緩衝本體210的頂面211與底面212。第一隔離膜220的自由側222與第二隔離膜240的自由側222凸出於側面213且彼此分離。藉此可通過雙層隔離膜來提升對於電路驅動組件120的保護效果。
[0101]在本實施例中，電子元件120除了通過第一隔離膜220與第二隔離膜240的雙層保護外，更第一隔離膜220與第二隔離膜240間的空氣層進一步提供較佳的緩衝效果。
[0102]根據上述實施例所揭露的緩衝墊及具緩衝墊的面板堆疊組合，通過隔離膜貼附於緩衝本體形成具有容設空間的緩衝墊，容設空間除了能夠消除面板模塊的厚度差，使得面板堆疊組合能夠較平整地堆疊外，更能夠降低面板堆疊組合的總厚度。如此一來，便能夠減緩面板堆疊組合在包裝箱內的晃動程度，以及提升包裝箱的裝片數量。
[0103]此外，隔離膜夾在上下兩電路驅動組件之間，可避免下層電子元件與上層電路板相碰撞，進而降低電子元件或電路板的損壞的機率。
[0104]再者，由於隔離膜的自由側未固定於緩衝本體，故容設空間的高度並不會受到緩衝本體的厚度限制。因此，緩衝本體的厚度可適度地薄化，以進一步降低緩衝墊的整體成本。
[0105]雖然本實用新型的實施例揭露如上所述，然並非用以限定本實用新型，任何熟習相關技藝者，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，舉凡依本實用新型申請範圍所述的形狀、構造、特徵及精神當可做些許的變更，因此本實用新型的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。
【權利要求】
1.一種緩衝墊，其特徵在於，包含: 一緩衝本體；以及 至少一隔離膜，該隔離膜的厚度小於該緩衝本體的厚度，且該隔離膜具有至少一結合側及至少一自由側，該自由側連接於該結合側，該結合側疊設並固定於該緩衝本體，且該隔離膜至少部分與該緩衝本體不重疊而形成一容設空間，該自由側不固定於該緩衝本體。
2.如權利要求1所述的緩衝墊，其特徵在於，該緩衝本體具有相連的一頂面及一側面，該隔離膜的該結合側貼附於該緩衝本體的該頂面，且該自由側凸出於該側面，該隔離膜凸出該側面的部分具有一覆蓋面，且該覆蓋面與該側面共同形成該容設空間。
3.如權利要求1所述的緩衝墊，其特徵在於，該緩衝本體具有一頂面、一底面、一側面及一穿槽，該頂面與該底面連接於該側面的相對兩側，該穿槽自該側面向內凹陷，且貫穿該頂面及該底面，該隔離膜具有一覆蓋面，該隔離膜的該結合側貼附於該緩衝本體的該頂面，且該覆蓋面覆蓋於該穿槽以令該覆蓋面與形成該穿槽的壁面圍繞出該容設空間。
4.如權利要求3所述的緩衝墊，其特徵在於，該隔離膜更具有至少一溝槽。
5.如權利要求4所述的緩衝墊，其特徵在於，該至少一溝槽的長邊平行於該側面。
6.如權利要求4所述的緩衝墊，其特徵在於，該至少一溝槽包含多個第一溝槽與多個第二溝槽，該多個第一溝槽與該多個第二溝槽分別自該隔離膜的相對兩端緣向內延伸，且該多個第一溝槽與該多個第二溝槽交錯配置。
7.如權利要求3所述的緩衝墊，其特徵在於，該隔離膜更具有多個穿孔。
8.如權利要求3所述的緩衝墊，其特徵在於，該至少一結合側包含一第一結合側及一第二結合側，該至少一自由側包含一第一自由側及一第二自由側，該第一結合側及該第二結合側分別位於該隔離膜的相對兩側，該第一自由側及該第二自由側分別位於該隔離膜另外的相對兩側，該第一結合側及該第二結合側疊設並固定於該緩衝本體的該頂面，該隔離膜具有一彎曲段，該彎曲段位於該第一結合側與該第二結合側之間，並覆蓋該穿槽。
9.如權利要求1所述的緩衝墊，其特徵在於，該緩衝本體具有一頂面、一底面、一側面及至少一穿槽，該頂面與該底面連接於該側面的相對兩側，該穿槽貫穿該頂面及該底面，且與該側面保持一距離，該至少一結合側包含一第一結合側及一第二結合側，該第一結合側及該第二結合側分別位於該隔離膜的相對兩側，該隔離膜具有一覆蓋面，該第一結合側與該第二結合側分別貼附於該緩衝本體的該頂面，且該覆蓋面覆蓋於該穿槽以令該覆蓋面與形成該穿槽的壁面共同圍繞出該容設空間。
10.如權利要求1所述的緩衝墊，其特徵在於，該緩衝本體具有一頂面、一底面及一側面，該頂面與該底面連接於該側面的相對兩側，該至少一隔離膜包含一第一隔離膜與一第二隔離膜，該第一隔離膜的該結合側與該第二隔離膜的該結合側分別貼附於該緩衝本體的該頂面與該底面，該第一隔離膜的該自由側與該第二隔離膜的該自由側彼此分離。
11.如權利要求1所述的緩衝墊，其特徵在於，該緩衝本體具有一頂面、一底面及一側面，該頂面與該底面連接於該側面的相對兩側，該至少一隔離膜包含一第一隔離膜及一第二隔離膜的數量為二，該第一隔離膜的該結合側與該第二隔離膜的該結合側分別貼附於該緩衝本體的該頂面與該底面，該第一隔離膜的該自由側與該第二隔離膜的該自由側凸出於該側面且彼此相貼附。
12.如權利要求11所述的緩衝墊，其特徵在於，定義一平分面，該平分面至該頂面的距離等於和該平分面至該底面的距離，而該第一隔離膜的該自由側與該第二隔離膜的該自由側皆介於該頂面與該平分面之間。
13.如權利要求12所述的緩衝墊，其特徵在於，該第二隔離膜凸出於該側面的長度大於該第一隔離膜凸出於該側面的長度。
14.如權利要求11所述的緩衝墊，其特徵在於，定義一平分面，該平分面至該頂面的距離等於和該平分面至該底面的距離，而該第一隔離膜的該自由側與該第二隔離膜的該自由側位於該平分面。
15.一種面板堆疊組合，其特徵在於，包含: 一面板模塊，包含: 一面板主體；以及 一電路驅動組件，包含一電路板及至少一電子元件，該電路板電性連接於該面板主體，該電子元件疊設並電性連接於該電路板，該電路驅動組件的厚度大於該面板主體的厚度；以及 一如權利要求1至13其中之一的緩衝墊，該緩衝墊疊設於該面板模塊，且該電路驅動組件位於該容設空間內，以令該緩衝本體疊設於該面板主體，且該隔離膜疊設於該電路驅動組件的該至少一電子元件。
16.如權利要求15所述的面板堆疊組合，其特徵在於，該面板主體具有一第一厚度D1，該電路驅動組件具有一第二厚度D2，該緩衝本體具有一第三厚度D3，且0.5(D2-D1) ^ D3 ^ (D2-D1)。
【文檔編號】B65D57/00GK204078400SQ201420546684
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月22日 優先權日:2014年7月9日
【發明者】劉怡婷, 丁崇寬, 茅仲宇 申請人:友達光電股份有限公司