用於製造觸控屏幕面板的裝置和方法
2023-05-07 16:59:06 2
用於製造觸控屏幕面板的裝置和方法
【專利摘要】本發明涉及用於以卷對卷方式自動製造觸控屏幕面板的裝置和方法。根據本發明的用於製造觸控屏幕面板的裝置包括：第一滾筒，通過其纏繞基板展開；第二滾筒，具有電極圖案的基板纏繞在其周圍；引導滾筒，其設置在第一滾筒和第二滾筒之間以引導基板的傳送；樹脂施用單元，將樹脂施用到基板上以在樹脂層上形成刻印圖案；電極材料施用單元，將電極材料施用到樹脂的表面上；電極材料掃刮單元，從樹脂層的表面除去電極材料；以及固化單元，固化填入樹脂表面的刻印圖案的電極材料。
【專利說明】用於製造觸控屏幕面板的裝置和方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用於製造觸控屏幕面板的裝置和方法，並且更具體涉及能夠由卷對卷法自動製造觸控屏幕面板的用於製造觸控屏幕面板的裝置和方法。
【背景技術】
[0002]觸控屏幕裝置是指用於感應使用者在顯示屏幕上的觸控位置以執行對包括顯示屏幕控制的電子設備的總體控制的輸入裝置。
[0003]觸控屏幕裝置包括電阻式、電容式、超聲波式、光學(紅外)傳感器式、電磁式等。由於觸控屏幕裝置具有信號放大問題、解析度差異及設計與處理技術的難度水平的差異根據各個類型而變化的特徵，因此觸控屏幕裝置被分成多種類型以最大化優點及選擇相應的類型。詳細地說，除了光學性能、機械性能(力學性能,mechanical property)、抗環境特性及壓力特性之外，通過考慮耐用性、經濟效能等進行其操作類型的選擇。
[0004]通過以片狀形式切割透明電極薄膜的狀態下形成透明電極圖案來製造觸控屏幕面板。然而，由於通過以片狀形式切割透明電極薄膜製造觸控屏幕面板的方法是人工進行的，因此存在及其降低生產率的問題。當以片狀形式人工切割透明電極薄膜以製造觸控屏幕面板時，外來物質被引入觸控屏幕面板的可能性很高，並因此存在錯誤率增加的問題。
【發明內容】
[0005]技術課題
[0006]本發明提供用於製造觸控屏幕面板的裝置和方法，其能夠通過自動製造觸控屏幕面板來改善觸控屏幕面板的生產率。
[0007]此外，本發明提供用於製造觸控屏幕面板的裝置和方法，其能夠通過自動製造觸控屏幕面板降低觸控屏幕面板的錯誤率。
[0008]此外，本發明提供由將電極材料填入刻印圖案中的方法形成電極圖案的用於製造觸控屏幕面板的裝置和方法。
[0009]解決技術課題的方法
[0010]本發明的一個示例性實施方式提供用於通過在具有刻印圖案的基板上形成電極圖案來製造觸控屏幕面板的裝置，該裝置包括:第一滾筒(roll)，基板反繞於其上；第二滾筒，具有電極圖案的基板傳送並反繞於其上；引導滾筒，其設置在第一滾筒與第二滾筒之間的基板的傳送路徑上，並配置為引導基板的傳送；電極材料塗敷單元，其安裝在基板的傳送路徑上並配置為將電極材料塗敷於基板上；以及電極材料掃刮單元(sweeping unit),其在基板的傳送方向上安裝於電極材料塗敷單元的後方，並配置為推動基板表面上的電極材料，並通過接觸基板表面並向基板施加預設壓力將被推動的電極材料填入刻印圖案中。
[0011]本發明的另一示例性實施方式提供用於通過在具有刻印圖案的基板上形成電極圖案來製造觸控屏幕面板的方法，該方法包括:(a)將基板從第一滾筒傳送至第二滾筒；
(b)通過電極材料塗敷單元將電極材料塗敷於被傳送至第二滾筒的基板上；以及(C)在與基板的傳送方向相反的方向上，通過電極材料掃刮單元在基板上塗敷有電極材料的基板表面上推動電極材料，並將被推動的電極材料填充於刻印圖案中。
[0012]發明效果
[0013]根據本發明的示例性實施方式，由於觸控屏幕面板是由卷對卷法自動製造的，因此可連續製造觸控屏幕面板，從而可以大大改善觸控屏幕面板的生產率。
[0014]根據本發明的示例性實施方式，由於觸控屏幕面板是由卷對卷法自動製造的，因此該觸控屏幕面板的質量是一致的，從而可以大大降低錯誤率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是示出了通過根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法製造的觸控屏幕面板的實例的圖。
[0016]圖2是示出了通過根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法製造的觸控屏幕面板的實例的縱向截面圖。
[0017]圖3a及圖3b是順序示出在樹脂層上形成刻印圖案的方法的圖，該樹脂層層壓於在根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法中使用的基底薄片上。
[0018]圖4是示出了具有各種形狀以在樹脂層形成刻印圖案的模具的縱向截面形狀及由相應模具形成的刻印圖案的圖。
[0019]圖5是根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法的流程圖。
[0020]圖6是示出了根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的裝置的整體結構的圖。
[0021]圖7a至圖7d分別是圖6的部分A、B、C及D的放大圖。
[0022]圖8a至圖Sc是順序示出由將銀、銀及碳黑從下部分順序層壓於刻印圖案中形成電極圖案的方法的圖。
[0023]圖9是示出因為第二支撐滾筒的直徑不足夠大，而在清洗部件與基板彼此接觸的點處，基板未由第二支撐滾筒支撐的狀態的圖。
[0024]圖10是示出在基板的傳送方向連續設置兩個或更多個清洗單元的狀況下的另一實例的圖。
[0025]圖11是示出在基板的傳送方向上設置包括電極材料塗敷單元、電極材料掃刮單元、固化單元、及清洗單元的多個組的實例的圖。
【具體實施方式】
[0026]以下，將參考附圖詳細描述本發明的示例性實施方式。首先，我們應注意，在給予各個圖的組件參考數字時，即使相同元件在不同圖中示出，但相同參考數字代表相同元件。在描述本發明時，將不詳細描述熟知功能或結構，因為其可能會不必要地模糊對本發明的理解。
[0027]圖1是示出了通過根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法製造的觸控屏幕面板的實例的圖。圖2是示出了通過根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法製造的觸控屏幕面板的實例的縱向截面圖。
[0028]圖3a及圖3b是順序示出在樹脂層上形成刻印圖案的方法的圖，該樹脂層層壓於在根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法中使用的基底薄片上。圖4是示出了具有各種形狀以在樹脂層形成刻印圖案的模具的縱向截面形狀及由相應模具形成的刻印圖案的圖。
[0029]參考圖1及圖2，通過根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法製造的觸控屏幕面板10包括基板100、刻印圖案122及電極圖案130。在根據本發明的用於製造觸控屏幕面板的方法及裝置中，將電極材料填充於形成於基板100上的刻印圖案122中以形成電極圖案130。
[0030]本發明使用的基板100可包括基底薄片110及樹脂層120。
[0031]基底薄片110為具有預設透明度的基底，且可由樹脂薄膜製成。可用作基底薄片110的材料的樹脂可包括樹脂如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯亞胺(PD、丙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、三乙酸酯纖維素(triacetate cellulose) (TAC)、及聚醚碸(PES)。基底薄片110的厚度可以在，例如，25 μ m至250 μ m的範圍內，且透光率可為80%以上且更優選90%以上。
[0032]樹脂層120層壓於基底薄片110上，且填充有電極材料的刻印圖案122形成於樹脂層上表面上。樹脂層120可由紫外線(UV)樹脂或熱固性樹脂製成，其中具有預設黏度和流動性的樹脂被固化。如圖3a及圖3b所示，形成於樹脂層120上的刻印圖案122是通過將具有與期望的截面形狀相應的形狀的浮雕模具按壓於樹脂層上形成的。即，刻印圖案122是通過將具有浮雕圖案的模具壓印於樹脂層120上而形成於該樹脂層上。因此，一個或多個刻印形成預設圖案。
[0033]樹脂層120上刻印圖案122的寬度可以在I μ m至10 μ m的範圍內，刻印圖案122的深度可以在Iym至10 μ m的範圍內，且刻印圖案122與相鄰刻印圖案122之間的間距可以在200μπι至600μπι的範圍內。當然，可根據使用者的需要對刻印圖案122的結構做出各種修改。
[0034]在使用紫外線固化樹脂或熱固性樹脂作為樹脂層120的情況下，在將模具300按壓於固化前的樹脂層120上並在按壓狀態下通過施加熱量而固化樹脂層120之後，移除模具300以形成刻印圖案122。在此情況下，優選的是，用於在樹脂層120上形成刻印圖案122的模具300使用具有明顯低表面粗糙度的材料，以使得圖案化刻印圖案122之後的濁度為4%或更小。同時，為將模具300與樹脂層120彼此平滑地分離，可在壓印模具300之前在
模具300的表面進行表面處理。作為表面處理的實例，可通過濺射法進行使用具有丨,200 A至1,500 A厚度的SiO2的處理，並且可進行各種類型的表面處理。
[0035]電極圖案130可包括傳感器電極131,且如果需要,可進一步包括虛設電極(dummyelectrode) 133。傳感器電極131形成於樹脂層120的刻印圖案122中，並感應使用者接觸觸控屏幕面板10的接觸位置。虛設電極133形成為與其他電極電隔離，以不影響傳感器電極131的感應功能和操作功能，且形成於刻印圖案122中，與具有感應電極131的刻印圖案122具有相同的線寬及間距，或具有預設相似性的線寬及間距。
[0036]具有待製造的觸控屏幕面板10的電極圖案130的浮雕凸出以形成模具300。參考圖4，樹脂層120的刻印圖案122的縱向截面可具有如四角形、三角形及梯形中的任一形狀。如圖4(1)所示，當模具的浮雕形狀為四角形時，形成於樹脂層120上的刻印圖案122之形狀也為四角形，如圖4(11)所示，當模具的浮雕形狀為三角形時，形成於樹脂層120上的刻印圖案122的形狀也為三角形，且如圖4(111)所示，當模具的浮雕形狀為梯形時，形成於樹脂層120上的刻印圖案122的形狀也為梯形。
[0037]然而，基板100不限於上述結構及材料，且可通過具有預設透明度並可形成刻印圖案122的各種結構及材料實施。
[0038]圖6是示出根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的裝置的整體結構的圖，以及圖7a至圖7d分別為圖6的部分A、B、C及D的放大圖。圖8a至圖8c為順序地示出通過將銀、銀及碳黑順序地層壓於刻印圖案中來形成電極圖案的方法的圖。
[0039]以下，將參考圖5至圖Sc描述根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法及根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的裝置以實施該方法。
[0040]本發明中，作為形成電極圖案130的原理，當用電極材料132塗敷具有刻印圖案122的樹脂層120並隨後從樹脂層120表面除去電極材料132時，電極材料132僅殘留在樹脂層120的刻印圖案122中。因此，填入樹脂層120的刻印圖案122中的電極材料132形成電極圖案130。
[0041]電極材料可為金屬材料或導電材料如導電聚合物，且例如，可為銅(Cu)、銀(Ag)、銀-碳(Ag-C)、招(Al)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鎳-磷(N1-P)、碳黑及導電黑膏(black paste)或其混合物中的任一種。
[0042]以下，將參考圖6描述根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的裝置。
[0043]根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的裝置包括:第一滾筒520，在其上基板100反繞且基板100解開；第二滾筒550，具有電極圖案的基板100反繞於其上；引導滾筒530a、530b、及530c，其設置在第一滾筒520與第二滾筒550之間並引導基板100的傳送；第一支撐滾筒542及第二支撐滾筒544，其支撐基板100 ；電極材料塗敷單元430，其將電極材料132塗敷於基板100的樹脂層120上；電極材料掃刮單元440，其將電極材料132從樹脂層120表面除去；固化單元450，其固化填入樹脂層120的刻印圖案122中的電極材料132 ;以及清洗單元460，其清洗樹脂層120的表面。
[0044]電極材料塗敷單元430、電極材料掃刮單元440、固化單元450、以及清洗單元460在基板的傳送方向中順序地布置在第一滾筒520與第二滾筒550之間。
[0045]第一滾筒520及第二滾筒550分別設置在根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的裝置的兩端並旋轉，並且反繞於第一滾筒520上的基板100以其兩端懸掛於第一滾筒520及第二滾筒550上的狀態連續傳送以反繞於第二滾筒550上。
[0046]引導滾筒530a、530b、及530c設置在第一滾筒520與第二滾筒550之間的基板的傳送路徑上並引導基板100的傳送。根據安裝位置，可將引導滾筒530a、530b、及530c分為第一引導滾筒530a、第二引導滾筒530b、及第三引導滾筒530c,並且如果需要,可對引導滾筒530a、530b、及530c的數量及位置做出各種修改。
[0047]電極材料塗敷單元430安裝在基板100的傳送路徑上以將電極材料132塗敷於基板100的樹脂層120上。電極材料132可在傳送基板100時連續塗敷，或可以預設間隔間斷地塗敷。塗敷電極材料132的量及速度可通過考慮基板100的傳送速度、刻印圖案122的寬度及深度、電極材料132的黏度等確定。當將電極材料132塗敷於樹脂層120上時，電極材料132的一部分填入刻印圖案122中，以及電極材料132的剩餘部分殘留在樹脂層120的表面上。然而，提供以下描述的電極材料掃刮單元440，並由此可使殘留在樹脂層120表面上的電極材料132可填入樹脂層120的刻印圖案122中。
[0048]電極材料掃刮單元440在基板100傳送方向上安裝於電極材料塗敷單元430的後方。電極材料掃刮單元440接觸樹脂層120的表面，以用於推動塗敷於樹脂層120上的電極材料132的樹脂層120表面上的電極材料132，並將被推動的電極材料132填入刻印圖案122中。換言之，塗敷於樹脂層120上的電極材料132與基板100 —起傳送，並且當樹脂層120表面上的電極材料132到達電極材料掃刮單元440時，樹脂層120表面上的電極材料132由電極材料掃刮單元440阻擋以不與基板100 —起傳送，並隨後被在與基板100傳送方向相反的方向推動。當由電極材料掃刮單元440推動樹脂層120表面上的電極材料132時，由電極材料掃刮單元440所施加的壓力使樹脂層120表面上的電極材料132填入刻印圖案122中。
[0049]電極材料掃刮單元440可包括葉片442及葉片臂444。葉片臂444安裝於用以製造觸控屏幕面板的裝置的一側上，以便在相對於基板100垂直的方向移動。葉片442與葉片臂444 一端處的旋轉軸442連接以旋轉，且可以使用者需要的預設角度固定。葉片442的寬度可大於或等於基板100的寬度，且葉片442的前端在整個基板10的寬度方向以預設角度接觸基板100。通過使葉片442與基板100接觸形成的角度可為銳角。葉片442可由能向基板100提供預設壓力的材料製成，該材料不與電極材料132反應並具有預設硬度。
[0050]由於葉片442的前端以預設角度與樹脂層120的表面接觸，電極材料掃刮單元440被固定以向基板100施加預設壓力，由此當傳送基板100時防止樹脂層120表面上的電極材料132與基板100 —起傳送，並將樹脂層120表面上的電極材料132填入刻印圖案122中。換言之，由於電極材料掃刮單元440與基板100的相對移動，樹脂層120表面上的電極材料132由電極材料掃刮單元440阻擋，以被推離樹脂層120表面並填入刻印圖案122中。電極材料掃刮單元440在與基板100傳送方向相反的方向推動電極材料132，因此電極材料132幾乎從穿過電極材料掃刮單元440的基板100的樹脂層120表面去除。在此情況下，葉片442接觸基板100以形成銳角，並因此由葉片442推動的樹脂層120表面上的電極材料132有效地填入刻印圖案122中。
[0051]葉片442可與葉片臂444可旋轉地連接並可同時由葉片臂444垂直移動，以控制葉片442接觸基板100的角度及由葉片442施加至基板100的壓力。S卩，可通過控制葉片442接觸基板100的角度或控制葉片臂444的垂直位置來控制由電極材料掃刮單元440施加至基板100的壓力。當由電極材料掃刮單元440施加至基板100的壓力較強時，可有效地除去樹脂層120表面上的電極材料132，而在電極材料掃刮單元440的壓力過強的情況下，存在損壞基板100的風險。
[0052]支撐由電極材料掃刮單元440加壓的基板100的第一支撐滾筒542安裝於電極材料掃刮單元440的相對側上，基板100位於第一支撐滾筒與電極材料掃刮單元之間。第一支撐滾筒542支撐基板100以防止通過電極材料掃刮單元440的壓力使基板100垂下，並殘留電極材料掃刮單元440與基板100緊密接觸的狀態。
[0053]固化單元450設置在電極材料掃刮單元的後方，以通過將熱量、熱風、紅外線或近紅外線照射於基板100上來固化填入樹脂層120的刻印圖案122中的電極材料。[0054]清洗單元460清洗樹脂層120表面上的殘留電極材料。雖然樹脂層120表面上的電極材料132幾乎由電極材料掃刮單元440推動以填入刻印圖案122中，但是電極材料132的殘留物135可能殘留在樹脂層120表面上。清洗單元460移除去未由電極材料掃刮單元440除去且殘留在樹脂層120表面上的電極材料132的殘留物135。清洗單元460包括清洗部件462、第一清洗滾筒466a、第二清洗滾筒466b及清洗引導滾筒464。
[0055]清洗部件462反繞於第一清洗滾筒466a與第二清洗滾筒466b之間並接觸樹脂層120的表面，以除去殘留在樹脂層120表面上的電極材料132的殘留物135。當傳送基板100時，當清洗部件462反繞於第一清洗滾筒466a或第二清洗滾筒466b上時，可在與基板100傳送方向相同方向或相反的方向上傳送清洗部件462。當傳送基板100時,可以不傳送清洗部件462並將其殘留於固定狀態。
[0056]清洗引導滾筒464將清洗部件462加壓至基板100側面上以使其接觸樹脂層120的表面，並因此除去殘留在基板100表面上的電極材料132的殘留物135。第二支撐滾筒544安裝在清洗弓I導滾筒464的相對側上，其中基板100位於第二支撐滾筒與清洗弓I導滾筒之間。第二支撐滾筒544支撐由清洗引導滾筒464加壓的基板100。基板100由第二支撐滾筒544支撐，因此基板100不會在由清洗引導滾筒464加壓的方向上垂下並殘留與清洗部件462緊密接觸。第二支撐滾筒544向基板提供傳送力以傳送基板100。由於當清洗部件462接觸基板100時產生的摩擦力，在清洗部件462接觸基板100的點處，基板100的傳送速度可能降低。需要以相同速度在第一滾筒520與第二滾筒550之間的每個點傳送基板100，且如果基板100的傳送速度在特定點處降低，則可能使基板100變形。需要在基板100接觸清洗部件462的點處向基板100提供足夠的傳送力，以使得在接觸清洗部件462的點處基板100的傳送速度與在另一點處的傳送速度殘留相同。為向基板100提供傳送力，需要在基板100與第二支撐滾筒544之間存在足夠的摩擦力。為改善基板100與第二支撐滾筒544之間的摩擦力，可在第二支撐滾筒544前後改變基板100的傳送方向。改變基板100的傳送方向的情況是指，當從如圖6所示的側面觀看時，基於第二支撐滾筒544，基板100以預設角度彎曲。當由第二支撐滾筒544改變基板100的傳送方向時，基板100與第二支撐滾筒544之間的接觸面積增加以改善摩擦力。基板100與第二支撐滾筒544之間的接觸面積增加，因此在第二支撐滾筒544旋轉過程中不會發生基板100的滑脫，並且基板100可在第二支撐滾筒544的旋轉方向上平滑地傳送。在此情況下，可以各種角度改變基板100的傳送方向，而優選以90度以上的角度改變，如圖6所示。由於基板100的傳送方向的改變角度的增加，因此存在可以穩定傳送基板100的優點。
[0057]同時，如上所述，清洗部件462接觸樹脂層120的表面以除去電極材料132的殘留物135。在此情況下，為有效除去電極材料132的殘留物135，清洗部件462可含有清洗溶液。清洗溶液可為，例如，具有9:1至8: 2混合比的異丙醇(IPA)與丙酮的混合物。清洗溶液用於軟化殘留在樹脂層120表面上的電極材料132的殘留物135。
[0058]可在基板100的傳送方向上連續設置至少兩個清洗單元460。在示例性實施方式的情況下，在清洗單元460中，在基板100的傳送方向上連續設置第一清洗單元460a、第二清洗單元460b、及第三清洗單元460c，且沿第二支撐滾筒544外周邊安排第一清洗單元460a、第二清洗單元460b、及第三清洗單元460c。在此情況下，安排於最前側上的第一清洗單元460a的清洗部件462中含有清洗溶液，而安排於後側上的第二清洗單元460b及第三清洗單元460c的清洗部件462中可含有或不含有清洗溶液。第一清洗單元460a將清洗溶液塗敷於樹脂層120表面上以軟化殘留在樹脂層120表面上的電極材料132的殘留物135。第二清洗單元460b安排在第一清洗單元460a的後方，以擦除殘留在樹脂層120表面上的由第一清洗單元460a軟化的電極材料132的殘留物135。安排在第二清洗單元460b的後方的第三清洗單元460c除去在由第一清洗單元460a塗敷於樹脂層120表面上後未由第二清洗單元460b擦除的殘留清洗溶液。該清洗溶液由第三清洗單元460c完全除去，以防止在觸控屏幕面板中產生汙點，並防止第二滾筒550由清洗溶液汙染。因此，當在基板100的傳送方向上連續設置至少兩個清洗單元460時，可若干次去除殘留在樹脂層120表面上的電極材料132的殘留物135。因此，與僅設置一個清洗單元460的情況相比，當在基板100的傳送方向上連續設置至少兩個清洗單元460時，可充分除去電極材料132的殘留物135。在僅設置一個清洗單元460的情況下，清洗單元460需要向基板100施加很大的壓力以完全除去電極材料132的殘留物135，而在設置多個清洗單元460的情況下，可移除若干次電極材料132的殘留物135，因此不需要向基板100施加過大壓力，因此，可以防止基板100損壞或變形。
[0059]此處，在基板100的傳送方向上連續設置至少兩個清洗單元460的情況下，第二支撐滾筒544的直徑可足夠大以穩定支撐基板100。圖9是示出因為第二支撐滾筒的直徑不足夠大，而在清洗部件與基板的接觸點處，基板未由第二支撐滾筒支撐的狀態的圖。如圖9所示，在第二支撐滾筒544』放熱直徑不足夠大的情況下，由於基板100與第二支撐滾筒544』的接觸表面的長度短，因此不可將清洗引導滾筒464安排在基板100與第二支撐滾筒544』的接觸表面。在此情況下，由於在清洗部件462通過清洗引導滾筒464接觸基板100的點處，基板100未由第二支撐滾筒544』支撐，因此基板100不與清洗引導滾筒464緊密接觸，並因此不很好地進行清洗，或清洗引導滾筒464可使基板100變形或損壞。因此，如圖6所示，第二支撐滾筒544的直徑可比清洗引導滾筒464的直徑足夠更大，以使得清洗部件462與基板100的接觸點位於基板100與第二支撐滾筒544的接觸表面中。在此情況下，第二支撐滾筒544與清洗引導滾筒464的直徑比優選為約2:1至7:1且更優選為5: I至7: I。此處，如圖9所示，在第二支撐滾筒544與清洗引導滾筒464的直徑比小於2的情況下，由於多個清洗弓I導滾筒464很難接觸第二支撐滾筒544的圓周，因此清洗單元的清洗力減小，並因此，完成的基板中可能出現缺陷。在第二支撐滾筒544與清洗引導滾筒464的直徑比大於7的情況下，由於基板100與第二支撐滾筒544的接觸面積增加，因此存在可以將傳送力有效地傳送至基板100的優點，但存在第二支撐滾筒544佔據過多空間及第二支撐滾筒544的製造成本增加的缺點。相反，在第二支撐滾筒544與清洗引導滾筒464的直徑比在2至7的範圍內時，可確保基板100與第二支撐滾筒544的接觸面積，以使得可將足夠的傳送力傳送至基板100。因此，雖然在清洗基板100過程中基板100接觸多個清洗單元，但可在每個清洗單元中均勻殘留基板100的傳送速度，並且在第二支撐滾筒544與清洗引導滾筒464的直徑比在5至7的範圍內時，由於基板100與第二支撐滾筒544的接觸面積的進一步增加，因此可向基板100提供更大的傳送力。
[0060]同時，如圖10所示，在基板100的傳送方向上連續設置至少兩個清洗單元460的情況的另一示例性實施方式中，第二支撐滾筒544」可配置為以與清洗單元460相同數量提供。在將第二支撐滾筒544」設置為具有與清洗單元460相同的數量的情況下，由於僅一個清洗引導滾筒464接觸一個第二支撐滾筒544」，因此第二支撐滾筒544」的直徑可變得較小，並且由於不需要沿第二支撐滾筒544」的外周邊安排多個清洗單元460，因此可自由選擇清洗單元460的安裝位置。然而，由於需要多個第二支撐滾筒544」，並且需要單獨控制多個第二支撐滾筒544」，因此與圖6所示的示例性實施方式相比，該裝置的結構複雜化，且基板100的傳送方向在第二支撐滾筒544」處不改變，因此由於基板100與第二支撐滾筒544」之間接觸面積的減小而很難向基板100提供足夠的傳送力。
[0061]因此，清洗單元的結構不限於圖6所示的示例性實施方式且可以各種形式修改。作為其一個實例，也可如圖9及圖10所示的示例性實施方式一樣實施清洗單元的結構，但由於與上述相同的原因，圖6所示的示例性實施方式可能是最優選的示例性實施方式，其中，基板100的傳送方向在第二支撐滾筒544前後改變，並且第二支撐滾筒544的直徑足夠大以使得清洗部件462與基板100的接觸點位於基板100與第二支撐滾筒544的接觸表面。
[0062]同時，與形成於觸控屏幕面板上的電極圖案130在高度方向上以不同材料製成，或經由一次塗敷未將足夠量的電極材料132填入刻印圖案122中的情況一樣，如果需要，如圖11所示，可在基板100的傳送方向上設置包括電極材料塗敷單元430、電極材料掃刮單元440、固化單元450及清洗單元460的多個組,並因此將具有與該組相同數量的電極材料132層順序地層壓於刻印圖案122中。
[0063]例如，在電極圖案130的下部分的兩個層用銀層壓且最上層用碳黑層壓的情況中，在基板100的傳送方向連續安裝三個組。當基板100在被傳送的同時通過這些組時，通過首先將銀136塗敷於樹脂層120上並隨後將銀136填入刻印圖案122中的方法將銀136填入刻印圖案122中，並固化填入的銀132，且隨後除去殘留在樹脂層120表面上的電極材料132的殘留物135 (參見圖8a)。當連續傳送基板100時，對銀136及碳黑137進行上述一系列工藝，且自下部將銀136、銀136及碳黑137順序地層壓於刻印圖案122中以形成電極圖案(參見圖8b及圖8c)。
[0064]同時，在電極圖案130的下層用銀層壓且上層用碳黑層壓的情況下，在基板100的傳送方向上連續設置兩個組。因此，與電極材料以三個層形成的情況相比，在電極材料以兩個層形成的情況下，可減少工藝並可降低可見性。
[0065]以下，將參考前述組成元件描述根據示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的裝置的操作方法。
[0066]首先,反繞於第一滾筒520上的基板100由引導滾筒530a、530b及530c引導，以傳送至第二滾筒550側。當傳送基板100時，首先，由電極材料塗敷單元430將電極材料132塗敷於基板100的樹脂層120上。傳送塗敷有電極材料132的基板100以使其通過電極材料掃刮單元440。電極材料掃刮單元440以預設角度接觸基板100以向基板100加壓。通過電極材料掃刮單元440與第二引導滾筒530b之間的壓力將塗敷於樹脂層120上的電極材料132均勻填入樹脂層120的刻印圖案122中(參見圖7a)。當傳送基板100時，由電極材料掃刮單元440將除填入樹脂層120的刻印圖案122中的電極材料132以外的樹脂層120表面上的電極材料132幾乎除去(參見圖7b)。通過由固化單元450發出的熱量、熱風、紅外線或近紅外線將填入樹脂層120的刻印圖案122中的電極材料132固化。在由固化單元450固化電極材料132後，基板100通過清洗單元460。由清洗單元460完全除去殘留在樹脂層120表面上的電極材料132的殘留物135 (參見圖7c)。通過清洗單元460後完成的觸控屏幕面板(參見圖7d)最終反繞於第二滾筒550上。
[0067]在本發明的前述示例性實施方式中，作為基板100與完成的觸控屏幕面板10彼此連接的狀態，根據電極圖案130是否根據本發明的示例性實施方式形成而對名稱分類。
[0068]圖5是根據本發明的示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法的流程圖。
[0069]接著，將描述根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法。
[0070]根據本發明示例性實施方式的用於製造觸控屏幕面板的方法包括:將基板自第一滾筒傳送至第二滾筒(SlOO);通過電極材料塗敷單元將電極材料塗敷於傳送至第二滾筒的基板的樹脂層上(S200);通過電極材料掃刮單元在與基板的傳送方向相反的方向上推動塗敷在基板的樹脂層上的電極材料的樹脂層表面上的電極材料，以將被推動的電極材料填入刻印圖案中(S300);固化填入基板的樹脂層的刻印圖案中的電極材料(S400);以及通過清洗單元清洗樹脂層的表面除去殘留在樹脂層表面上的電極材料的殘留物(S500)。
[0071]首先，將基板100從第一滾筒520傳送至第二滾筒550 (S100)。本發明中，通過卷對卷法將基板100自第一滾筒520傳送並反繞至第二滾筒550。換言之，藉助於兩側設置的滾筒，反繞於一個滾筒上放熱基板100展開並傳送以再次反繞於另一滾筒上。
[0072]當傳送基板100時，將電極材料132塗敷於樹脂層120上(S200)。當將電極材料132塗敷於樹脂層120上時，電極材料132的一部分被填入刻印圖案122中，而電極材料132的剩餘部分殘留在樹脂層120的表面上。當連續傳送塗敷有電極材料132的基板100時，電極材料132到達電極材料掃刮單元440。在此情況下，塗敷於樹脂層120上的電極材料的樹脂層120表面上的電極材料132由電極材料掃刮單元440阻擋，以不與基板100 —起在基板100的傳送方向傳送，並因此在與基板100的傳送方向相反的方向被推動。樹脂層120表面上的電極材料132由電極材料掃刮單元440相對地推動至基板100的後方，以通過電極材料掃刮單元440所施加的壓力填入刻印圖案中(S300)。當基板100通過電極材料掃刮單元440時，電極材料132被填入刻印圖案122中，且僅電極材料132的殘留物135殘留在樹脂層120的表面上。此後，固化填入樹脂層120的刻印圖案122中的電極材料132(S400)，並隨後清洗樹脂層120的表面以除去殘留在樹脂層120表面上的電極材料132的殘留物135(S500)。因此，填入刻印圖案122中的電極材料132形成電極圖案130。
[0073]如上所述，已在圖及說明書中描述並示出了示例性實施方式。選擇和描述示例性實施方式以解釋本發明的某些原理及其實際應用。然而，在考慮了說明書和附圖後，本結構的許多改變、修改、變化以及其它用途與應用對本領域技術人員將是顯而易見的。不脫離本發明的精神及範圍的所有改變、修改、變化及其它用途與應用被認為是由本發明所覆蓋，其僅由以下權利要求所限制。
【權利要求】
1.一種用於通過在具有刻印圖案的基板上形成電極圖案製造觸控屏幕面板的裝置，所述裝置包括: 第一滾筒，所述基板反繞於其上； 第二滾筒，具有所述電極圖案的所述基板被傳送並反繞於其上； 引導滾筒，其設置在所述第一滾筒與所述第二滾筒之間的所述基板的傳送路徑上，並配置為引導所述基板的傳送； 電極材料塗敷單元，其安裝於所述基板的所述傳送路徑上並配置為將電極材料塗敷於所述基板上；以及 電極材料掃刮單元，其在所述基板的傳送方向上安裝於所述電極材料塗敷單元的後方，並配置為推動所述基板表面上的所述電極材料，並通過接觸所述基板表面並向所述基板施加預設壓力將所被推動的電極材料填入所述刻印圖案中。
2.根據權利要求1所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，進一步包括: 第一支撐滾筒， 其安裝於所述電極材料掃刮單元的相對側，其中，所述基板位於所述第一支撐滾筒與所述電極材料掃刮單元之間，並且所述第一支撐滾筒配置為支撐由所述電極材料掃刮單元加壓的所述基板。
3.根據權利要求1所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述電極材料掃刮單元包括葉片，所述葉片的前端在所述基板的寬度方向上以預設角度接觸所述基板。
4.根據權利要求3所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述電極材料掃刮單元進一步包括葉片臂，所述葉片臂安裝為可垂直移動，並且所述葉片與設置在所述葉片臂一端的旋轉軸連接。
5.根據權利要求1所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，進一步包括: 固化單元，其在所述基板的所述傳送方向上安裝於所述電極材料掃刮單元的後方，並且配置為固化填入所述刻印圖案中的所述電極材料。
6.根據權利要求5所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述固化單元通過將熱量、熱風、紅外線或近紅外線照射至填入所述刻印圖案中的所述電極材料固化所述電極材料。
7.根據權利要求5所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，進一步包括: 清洗單元，其在所述基板的所述傳送方向上安裝於所述固化單元的後方，並且配置為除去殘留在所述基板表面上的所述電極材料的殘留物。
8.根據權利要求7所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述清洗單元包括: 清洗部件，其接觸所述基板表面； 第一清洗滾筒及第二清洗滾筒，所述清洗部件的兩端反繞於其上；以及 清洗引導滾筒，其將所述清洗部件按壓於所述基板表面上。
9.根據權利要求8所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述清洗部件含有清洗溶液，並且所述清洗溶液為異丙醇和丙酮的混合物。
10.根據權利要求8所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，進一步包括: 第二支撐滾筒，其安裝於所述清洗引導滾筒的相對側上，其中，所述基板位於所述第二支撐滾筒與所述清洗引導滾筒之間，並且所述第二支撐滾筒配置為支撐由所述清洗引導滾筒加壓的所述基板。
11.根據權利要求10所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，在所述第二支撐滾筒前後以預設角度彎曲並改變所述基板的所述傳送方向。
12.根據權利要求8所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，設置至少兩個所述清洗單元。
13.根據權利要求12所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述清洗單元包括: 清洗部件，其含有為異丙醇和丙酮混合物的清洗溶液，並且進一步包括: 第一清洗單元，其配置為通過將所述清洗溶液塗敷於所述基板表面上軟化所述殘留電極材料的殘留物； 第二清洗單元，其在所述基板的所述傳送方向上安裝於所述第一清洗單元的後方且配置為擦除由所述第一清洗單元軟化的所述基板表面上的所述電極材料的所述殘留物；以及 第三清洗單元，其在所述基板的所述傳送方向上安裝於所述第二清洗單元的後方且配置為除去殘留在所述基板表面上的所述清洗溶液。
14.根據權利要求12所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，進一步包括: 第二支撐滾筒，其安裝於所述清洗引導滾筒的相對側，其中，所述基板位於所述第二支撐滾筒與所述清洗引導滾筒之間，且所述第二支撐滾筒構造為支撐由所述清洗引導滾筒加壓的所述基板， 其中，所述清洗部件與所述基板的接觸點位於所述基板與所述第二支撐滾筒的接觸表面中。
15.根據權利要求14所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述第二支撐滾筒的直徑大於所述清洗引導滾筒的直徑。
16.根據權利要求15所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述第二支撐滾筒與所述清洗引導滾筒的直徑比為2至7: I。
17.根據權利要求12所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，進一步包括: 第二支撐滾筒，其安裝於所述清洗引導滾筒的相對側，其中，所述基板位於所述第二支撐滾筒與所述清洗引導滾筒之間，所述第二支撐滾筒配置為支撐由所述清洗引導滾筒加壓的所述基板，且設置為具有與所述清洗引導滾筒相同的數量。
18.根據權利要求1所述的用於製造觸控屏幕面板的裝置，其中，所述基板包括: 基底薄片，其具有預設透明度；以及 樹脂層，其層壓於所述基底薄片上，並且所述刻印圖案形成於所述樹脂層上。
19.一種用於通過在具有刻印圖案的基板上形成電極圖案製造觸控屏幕面板的方法，所述方法包括: (a)將所述基板從第一滾筒傳送至第二滾筒； (b)通過電極材料塗敷單元將電極材料塗敷於被傳送至所述第二滾筒的基板上；以及 (C)在與所述基板的傳送方向相反的方向上，通過電極材料掃刮單元推動塗敷於所述基板上的所述電極材料的所述基板表面上的所述電極材料，以將所被推動的電極材料填入所述刻印圖案中。
20.根據權利要求19所述的用於製造觸控屏幕面板的方法，進一步包括: 在步驟(C)之後，(d)通過固化單元固化填入所述刻印圖案中的所述電極材料。
21.根據權利要求20所述的用於製造觸控屏幕面板的方法，進一步包括:在步驟(d)之後，(e)通過清洗單元 除去殘留在所述基板表面上的所述電極材料的殘留物。
【文檔編號】G06F3/041GK103827783SQ201280036213
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2012年7月19日 優先權日:2011年7月21日
【發明者】崔亨培, 柳盛進, 樸紀垣, 李雄相 申請人:未來奈米科技股份有限公司