一種手機用藍寶石屏與金屬圍框的連接方法與流程

2023-05-07 19:52:31

本發明屬於焊接技術領域，具體涉及一種手機用藍寶石屏與金屬圍框的連接方法。

背景技術：

藍寶石是一種昂貴的天然寶石，藍寶石屏幕是通過對普通寶石進行提純製成，基本上不會顯示藍色，但擁有極高硬度。藍寶石屏幕技術其實已經出現了一段時間，比如豪雅手錶、軍用車輛的玻璃，都採用了藍寶石技術。藍寶石的硬度僅次於鑽石，科技廠商通過對其元素提純，應用在一些透明玻璃面板上，可以實現比傳統化學增強玻璃更好的硬度表現。因此，藍寶石屏幕具有廣泛的應用前景。而現如今，金屬手機外殼也越來越受歡迎，因此將藍寶石屏幕與金屬手機外殼即金屬手機邊框的技術是一種必要的技術。

在現如今的手機需求中，「防塵、防震、防水」的三防手機是一個趨勢。而現如今的屏幕和手機外殼之間一般是使用膠水粘接，然而，膠水會因為受熱或者氧化而失去原有的性能。相對比而言，焊接所產生的金屬連接接頭織緻密，無氣孔，具有良好的氣密性、密封性，更能適應新的要求。然後在手機的生產製造過程中，如果採用傳統的焊接方法會產生大量的熱，不僅會影響手機其他構建，還會產生變形。

技術實現要素：

本發明要解決現有焊接方式產生大量的熱易產生變形等技術問題；而提供了一種手機用藍寶石屏與金屬圍框的連接方法。本發明是利用snagcu作為釺料，對藍寶石和鈦合金金屬礦進行連接。本發明使用化學鍍的方式將snagcu以鍍層的形式鍍在藍寶石屏和鈦合金金屬框上，控制snagcu用量需要，滿足手機的生產中美觀性的要求。由於snagcu並不能很好的潤溼連接藍寶石和鈦合金，因此鍍中間層鎳來保證焊接接頭的質量。

為解決上述技術問題，本發明中一種手機用藍寶石屏與金屬圍框的連接方法是按下述步驟進行的：

步驟a、對待化學鍍的藍寶石屏幕和鈦合金圍框表面分別打磨後用丙酮超聲清洗；

步驟b、將步驟一處理後的藍寶石屏幕裸露待連接面其餘部分遮蓋，採用化學鍍先鍍一層金屬鎳，再鍍一層snagcu；

步驟c、將鈦合金金屬圍框裸露待連接面其餘部分遮蓋，採用化學鍍先鍍一層金屬鎳，再鍍一層snagcu；

步驟d、將待連接的藍寶石屏幕與鈦合金圍框待連接面對接放置，卡具固定，然後雷射焊接，即完成藍寶石屏與金屬圍框的連接。

步驟a中依次使用180#、360#、600#、800#、1000#、1200#、1500#的砂紙逐層打磨。

步驟a中在室溫下超聲波清洗10min。

步驟b和c中化學鍍鎳的方法：將待鍍件放入濃度30g/l的ph值為7的硫酸鎳溶液，常溫下進行鍍層，鍍層時間為30min。

步驟b和c中化學鍍snagcu的方法：將待鍍件放入ph值為7的鍍液，常溫下進行鍍層，鍍層時間為50min，其中所述鍍液是由snso4、ag2so4、cuso4加去離子水配製的，鍍液中snso4、ag2so4、cuso4濃度分別為3g/ml、4g/ml、2g/ml。

步驟d中雷射焊接是用150w功率雷射對焊縫進行加熱，速度為1mm，使釺料snagcu熔化，完成焊接。

本發明加工工藝簡單，利用了釺焊代替傳統的粘接，提高了接頭強度。使接頭連接更加緊密。利用雷射作為熱源，熱量高效率高，時間短，有效的控制焊接過程，所得焊接接頭質量穩定，避免了變形的發生。

本發明創新性地提出將藍寶石屏幕與鈦合金金屬框進行釺焊。為了進行釺焊，控制釺料snagcu的用量，將其設計為鍍層鍍在藍寶石屏幕和鈦合金金屬框的表面，極大的改善了焊接接頭的質量。

本發明為了提高焊接接頭的質量，使用鎳作為中間層，增強接頭強度。鎳作為中間層，不僅可以提高snagcu和母材(藍寶石和鈦合金)的結合力，還能使接頭強度增高，優化焊縫結構。

本發明獲得可靠性的連接接頭，連接接頭組織緻密，無氣孔，具有良好的氣密性。

本發明連接接頭的剪切強度可達到105mpa。

附圖說明

圖1是具體實施方式一連接件結構示意圖；圖中1——藍寶石顯示屏，2——焊接接頭，3——金屬圍框。

具體實施方式

本發明中一種手機用藍寶石屏與金屬圍框的連接方法是按下述步驟進行的：

步驟a、對待化學鍍的藍寶石屏幕和鈦合金圍框表面分別使用180#砂紙打磨後用丙酮在室溫下超聲波清洗10min；

步驟b、將步驟一處理後的藍寶石屏幕裸露待連接面其餘部分遮蓋，採用化學鍍先鍍一層金屬鎳，再鍍一層snagcu；

步驟c、將鈦合金金屬圍框裸露待連接面其餘部分遮蓋，採用化學鍍先鍍一層金屬鎳，再鍍一層snagcu；

步驟d、將待連接的藍寶石屏幕與鈦合金圍框待連接面對接放置，卡具固定(見圖1)，然後用150w功率雷射對焊縫進行加熱，速度為1mm，使釺料snagcu熔化，完成焊接，即實現了藍寶石屏與金屬圍框的連接。

其中步驟b和c中化學鍍鎳的方法均為：將待鍍件放入濃度30g/l的ph值為7的硫酸鎳溶液，常溫下進行鍍層，鍍層時間為30min。

步驟b和c中化學鍍snagcu的方法均為：將待鍍件放入ph值為7的鍍液，常溫下進行鍍層，鍍層時間為50min，其中所述鍍液是由snso4、ag2so4、cuso4加去離子水配製的，鍍液中snso4、ag2so4、cuso4濃度分別為3g/ml、4g/ml、2g/ml。

本實施方式的連接接頭的組織緻密，無氣孔，具有良好的氣密性；焊接接頭的剪切強度為105mpa。