良率提升精測(持續耕耘良率管理40年的領頭羊KLA-Tencor)
2023-05-07 21:19:28
據麥姆斯諮詢報導,近日,KLA-Tencor(科磊)公司一年一度的YMS China良率管理記者會在上海成功舉辦。KLA-Tencor公司中國區總裁張智安先生和KLA-Tencor公司企業策略、營銷暨併購資深副總裁David Fisher介紹了KLA-Tencor公司2016財年的發展狀況、新產品布局及最新的產業發展動態。
KLA-Tencor公司成立於1976年,今年恰逢成立40周年。KLA-Tencor公司目前在全球17個國家擁有5760多位員工,全球設備裝機量已經約達21593臺。2016財年,KLA-Tencor公司的營收達到了30億美元。過去四年來,KLA-Tencor公司的研發投入累積達到20億美元,確保了公司從矽片檢測到線寬量測,以及光罩領域,都在業界處於領先地位。除了半導體檢測和量測設備業務以外,KLA-Tencor公司還為客戶提供技術支持與服務,幫助客戶實現更大的生產價值。
半導體產業的未來在中國
KLA-Tencor公司中國於1999年開始正式運營,總部位於上海,並在北京、天津、蘇州、無錫、大連、西安、武漢、深圳設有分支機構。目前,中國公司的僱員達到了500人,中國地區的設備裝機量已經達到了1600臺。KLA-Tencor公司目前在中國有三個獨立的法人機構,一家負責銷售和產品服務,一家為位於上海的研發中心,另一家為位於深圳的製造基地。公司在中國的規模正不斷擴大,上海研發中心每年都會新招募60~80名高端學府的畢業生,其中約有20%為海歸人才。並規劃在目前已有的百級淨化實驗室基礎上,再建一座百級實驗室。
KLA-Tencor公司中國區總裁張智安先生
「KLA-Tencor公司非常重視中國市場,中國大陸是KLA-Tencor公司全球增速最快的市場,」 KLA-Tencor公司中國區總裁張智安先生表示,「中國政府近年來正大力推進發展半導體產業,『中國製造2025』等戰略規劃,對半導體產業未來的發展非常有吸引力。半導體產業正在加速向亞洲,尤其是中國市場轉移, KLA-Tencor公司非常樂於見到中國政府在半導體產業的投入,為了和中國半導體產業共同成長,KLA-Tencor公司正不斷加大在中國的投入和布局。」
併購破局後的重整待發
「2015年10月,KLA-Tencor公司宣布以106億美元的收購價,與Lam Research(科林)公司合併,而一年之後的2016年10月,我們又宣布與Lam Research公司的併購交易取消。」 KLA-Tencor公司企業策略、營銷暨併購資深副總裁David Fisher不無唏噓地說,「由於美國Department Of Justice(美國司法部)決定要對KLA-Tencor公司和Lam Research公司的併購案,進行『持久』、『深入』地調查和研究,雙方經過磋商和慎重考慮,都不願意再花太多時間和精力在併購案上,於是雙方做出決定終止此次併購交易。」
KLA-Tencor公司企業策略、營銷暨併購資深副總裁David Fisher
Lam Research公司的產品線主要集中在晶圓製造領域,KLA-Tencor則主攻檢測和量測,雙方的產品線具有極大的互補優勢,因此雙方的合併初衷,在於提高雙方在晶圓工藝和工藝控制方面的整體水平和行業領先地位,幫助客戶應對半導體產業嚴峻的挑戰,使其能夠滿足市場對更低功耗、更高性能,及更小尺寸的產品的需求。而美國司法部可能基於雙方的合併或許會對產業造成不公,而需要進行再一次的深入調查。在此之前,美國主管部門也同樣否決了Applied Materials(應用材料)公司和Tokyo Electron(東京威力)公司的併購案。
「不過,併購的破局對KLA-Tencor公司並沒有產生不利的影響,我們在宣布終止併購交易後,獲得了肯定的、正面的市場回應,」 David Fisher說,「大型半導體設備廠商之間的併購交易似乎變得越來越難,但是,這對產業、對KLA-Tencor公司來說,影響或許並沒有想像的那麼大。我們的業務表現非常好,半導體產業仍充滿機遇,來自產業界的動力將繼續推動我們的成長。憑藉我們多年的研發投入和技術積累,隨著半導體製造技術的發展,新型材料、多重曝光、3D封裝、更先進的光刻以及先進封裝所帶來的挑戰和機遇,將使KLA-Tencor公司繼續在檢測和量測領域保持市場領頭羊地位。」
不斷擴展的產品組合
2016年7月,KLA-Tencor公司為前沿集成電路製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統:3900 系列和 2930 系列寬波段等離子光學檢測儀、Puma™ 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL™5 全表面檢測套件、Surfscan® SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。
KLA-Tencor產品組合
這些系統採用一系列創新技術形成一套全面的晶圓檢測解決方案,使集成電路製造的所有階段——從早期工藝研發到生產工藝監控——都能實現良率關鍵缺陷的發現與控制。
2016年8月,KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統,Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。
三款先進的光罩檢測系統
所有這三套系統是實現當前和下一代掩膜設計的關鍵,使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著並嚴重損害成品率的缺陷。
更多詳細產品信息,請訪問:http://www.kla-tencor.com
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