一種基於導熱矽膠的新型電路板的製作方法

2023-05-15 08:23:16

本實用新型涉及電路領域，具體涉及一種基於導熱矽膠的新型電路板。

背景技術：

電路板是在其上集成了多個電子器件的部件，特別隨著技術的進步，現有的電路板上集成了更多的電子器件，從而電路板的發熱量也越來越大，如果散熱不好，會導致電路板的效率下降，甚至損壞。

技術實現要素：

實用新型目的：本實用新型旨在克服現有技術的缺陷，提供一種基於導熱矽膠的新型電路板。

技術方案：一種電路板，從上到下依次包括第一散熱層、保護層、導電層、基層和第二散熱層；所述第一散熱層內具有第一通孔，所述第二散熱層內具有第二通孔，所述電路板還包括多個第一盲孔和多個第二盲孔，所述第一盲孔的開口端與所述第一通孔聯通，所述第一盲孔的封閉端位於所述保護層內，所述第二盲孔的開口端與第二通孔聯通，所述第二盲孔的封閉端位於所述基層內，所述第一、二盲孔內均充滿導熱矽膠；所述電路板還包括貫穿所述第一通孔的第一導熱片和貫穿所述第二通孔的第二導熱片，所述第一、二導熱片通過連接片連接，所述連接片上具有多個散熱翅片。

新一步地，所述基層由聚醯亞胺材料製成。

新一步地，所述導電層為銅箔。

新一步地，所述第一、二導熱片均由銅鋁合金製成。

新一步地，所述連接片和多個散熱翅片一體成型，所述連接片和多個散熱翅片由銅鋁合金製成。

新一步地，所述第一通孔為長方體形狀的通孔，且與所述保護層平行。

新一步地，所述第二通孔為長方體形狀的通孔，且與所述基層平行。

新一步地，所述第一、二散熱層均為絕緣散熱層。

有益效果：本實用新型的電路板通過導熱矽膠導出熱量，並通過導熱片和散熱翅片，使得散熱效果強。

附圖說明

圖1為電路板示意圖。

具體實施方式

附圖標記：1保護層；2導電層；3基層；11第一散熱層；21第二散熱層；12第一導熱片；22第二導熱片；13第一盲孔；23第二盲孔；4、5連接片；4.1、5.1散熱翅片。

一種電路板，從上到下依次包括第一散熱層11、保護層1、導電層2、基層3和第二散熱層21；所述第一散熱層11內具有第一通孔，所述第二散熱層21內具有第二通孔，所述電路板還包括多個第一盲孔13和多個第二盲孔23，所述第一盲孔13的開口端與所述第一通孔聯通，所述第一盲孔13的封閉端位於所述保護層內，所述第二盲孔23的開口端與第二通孔聯通，所述第二盲孔23的封閉端位於所述基層內，所述第一、二盲孔內均充滿導熱矽膠；所述電路板還包括貫穿所述第一通孔的第一導熱片12和貫穿所述第二通孔的第二導熱片22，所述第一、二導熱片通過連接片4、5連接，所述連接片4、5上具有多個散熱翅片4.1、5.1。所述基層由聚醯亞胺材料製成。所述導電層為銅箔。所述第一、二導熱片12、22均由銅鋁合金製成。所述連接片和多個散熱翅片一體成型，所述連接片和多個散熱翅片由銅鋁合金製成。所述第一通孔為長方體形狀的通孔，且與所述保護層平行。所述第二通孔為長方體形狀的通孔，且與所述基層平行。所述第一、二散熱層11、21均為絕緣散熱層。

本實用新型的電路板，保護層的熱量通過第一盲孔內的導熱矽膠傳遞至第一導熱片，再傳遞至連接片從散熱翅片散出；基層的熱量從第二盲孔內的矽膠傳遞至第二導熱片，再傳遞至連接片從散熱翅片散出。並且保護層的熱量還能夠直接傳遞至第一散熱層散發出去，基層的熱量還能夠直接傳遞至第二散熱層散發出去。

儘管本實用新型就優選實施方式進行了示意和描述，但本領域的技術人員應當理解，只要不超出本實用新型的權利要求所限定的範圍，可以對本實用新型進行各種變化和修改。