一種雷射切割機及其工作檯面的製作方法

2023-05-16 02:19:51

本發明涉及雷射切割機，具體涉及一種雷射切割機及其工作檯面。

背景技術：

現有的雷射切割機，其主要包括機架、切割頭以及工作檯面，工作檯面位於切割頭的下方，工作檯面固定在機架上，在使用時，因雷射切割機自身大小的限制，其工作檯面較小，在加工過程中，當一次切割動作完成後，需要停機取走物料，因此，雷射切割機在使用過程中需要反覆停機、開機，浪費大量的工作時間，工作效率低，同時，機器的開啟/關閉以及取走物料的動作需要工人反覆執行，同等用工量的情況下，工人的勞動強度大。

技術實現要素：

本發明的目的是提供一種雷射切割機及其工作檯面，通過改變傳統雷射切割機的工作檯面，使得雷射切割機在使用過程中，無需反覆停機/開機，可在取料的同時進行加工，加工效率有著極大的突破，其工人的勞動強度也可得到降低。

為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是：雷射切割機的工作檯面，包括兩根並行的導軌以及一字排開的第一工作檯面、第二工作檯面，第一工作檯面與第二工作檯面之間活動連接，第一工作檯面和第二工作檯面置於所述的導軌上且可在導軌上水平運動。

作為上述方案的優選，第一工作檯面和第二工作檯面的下端面均設有若干個在所述的導軌上運行的滾輪。

作為上述方案的優選，第一工作檯面和第二工作檯面之間通過卡扣相固定連接。

作為上述方案的優選，第一工作檯面和第二工作檯面之間通過螺絲固定連接。

作為上述方案的優選，還包括固定片以及固定螺絲，固定片上設有第一通孔、第二通孔，第一工作檯面上設有第一螺紋孔，第二工作檯面上設有第二螺紋孔，第一通孔和第二通孔之間的距離等於第一螺紋孔和第二螺紋孔之間的距離。

作為上述方案的優選，還包括驅動連接後的第一工作檯面和第二工作檯面水平運動的驅動裝置。

作為上述方案的優選，所述的驅動裝置為置於車間內雷射切割機的上方的行車。

一種雷射切割機，包括機架，機架上安裝切割頭、工作檯面以及切割頭工作頻率控制器，工作檯面位於所述的切割頭的下方。

本發明的有益效果是：通過改變傳統雷射切割機的工作檯面，使得雷射切割機在使用過程中，無需反覆停機/開機，可在取料的同時進行加工，加工效率有著極大的突破，其工人的勞動強度也可得到降低。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是圖1的俯視圖；

圖3是導軌的橫截面示意圖。

圖中：1、第一工作檯面，2、第二工作檯面，3、固定片，4、第一通孔，5、第二通孔，6、第一螺紋孔，7、第二螺紋孔，8、滾輪，9、導軌。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發明的具體實施方式作進一步描述。

如圖1至圖3所示，雷射切割機的工作檯面，包括兩根並行的導軌以及一字排開的第一工作檯面、第二工作檯面，第一工作檯面和第二工作檯面結構相同且使用時相互獨立，第一工作檯面與第二工作檯面之間活動連接，第一工作檯面和第二工作檯面置於所述的導軌上且可在導軌上水平運動。

其中，第一工作檯面和第二工作檯面之間通過固定片固定連接，固定片上設有第一通孔、第二通孔，第一工作檯面上設有第一螺紋孔，第二工作檯面上設有第二螺紋孔，第一通孔和第二通孔之間的距離等於第一螺紋孔和第二螺紋孔之間的距離，兩個固定螺絲分別穿過第一通孔、第二通孔後連接第一螺紋孔、第二螺紋孔，其中，第一通孔、第二通孔可為螺紋孔，也可為非螺紋孔，該結構便於安裝與拆卸，第一工作檯面和第二工作檯面的下端面均設有若干個在所述的導軌上運行的滾輪，滾輪在導軌上運動從而帶動第一工作檯面和第二工作檯面整體運動以使得第一工作檯面或第二工作檯面位於雷射切割機的切割頭的下方，使得第一工作檯面或第二工作檯面成為待切割區域，另一工作檯面為待卸料區域。

其中，導軌可採用橫截面為凹形的導軌，滾輪在凹形槽內滾動，也可採用角鐵替代。

驅動裝置驅動第一工作檯面和第二工作檯面水平運動，驅動裝置為置於車間內雷射切割機的上方的行車，行車使用方便，不佔用車間的地面位置，不影響物料的運輸，行車的成本也較低。

一種雷射切割機，包括機架，機架上安裝切割頭、工作檯面以及切割頭工作頻率控制器，工作檯面位於所述的切割頭的下方。

使用時，切割頭的下方為切割區域，初始時，對第一工作檯面(第二工作檯面)上料，啟動行車，第一工作檯面(第二工作檯面)移動至切割頭的下方的切割區域內，停止行車，啟動雷射切割機，對物料進行切割處理，同時向第二工作檯面(第一工作檯面)上料，切割完成後停止切割，啟動行車，第二工作檯面(第一工作檯面)移動至切割區域，卸下第一工作檯面(第二工作檯面)上的物料，僅需要通過切割頭工作頻率控制器預設切割頭的工作間隔即可實現持續性切割，無需人為控制，大大節省的人力，提高了工作效率。

對於本領域的技術人員來說，依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或對其中部分技術特徵進行等同替換，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。