基板和電路板的製作方法
2023-05-06 19:44:51
基板和電路板的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種基板和一種電路板。本實用新型提供的基板，用於製作電路板，基板用於鍍金屬的板面的邊緣處設置有倒角，倒角的高度不小於0.01mm。本實用新型提供的基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產生尖端效應而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
【專利說明】基板和電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板生產製造領域，具體而言，涉及一種基板和包含該基板的電路板。
【背景技術】
[0002]隨著印刷電路板線路向精細化方向的發展，如圖1和圖2所示，印刷電路板對板面金屬鍍層12』(即:電路板的基板I』板面上所鍍的金屬層)的均勻性要求越來越高，然而，電路板板面邊緣處產生的尖端效應使得鍍金屬過程中電路板的尖端或邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，嚴重影響電路板上金屬鍍層的曝光和蝕刻，阻礙了電路板向高端方向發展。
實用新型內容
[0003]為解決上述技術問題或者至少之一，本實用新型提供了一種基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產生尖端效應而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
[0004]有鑑於此，本實用新型第一方面的實施例提供了一種基板，用於製作電路板，所述基板用於鍍金屬的板面的邊緣處設置有倒角，所述倒角的高度不小於0.01_。
[0005]尖端效應是指同一帶電導體上，與平滑部位相比，其尖端部位面電荷密度較大，尖端附近的電場強度較強，且容易由尖端向周圍空氣或者臨近的接地體放電。故，在電路板的板面鍍金屬過程中，電路板的尖端或邊緣處的銅離子較其他部位銅離子活動頻繁，電路板的尖端或板面邊緣處容易產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象。
[0006]本實施例中，基板用於鍍金屬的板面的邊緣處設置倒角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
[0007]本實施例中的倒角的高度不小於0.01_，可避免電路板的尖端或板面邊緣處出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻。
[0008]另外，根據本實用新型上述實施例的基板還可以具有如下附加的技術特徵:
[0009]根據本實用新型的一個實施例，所述基板的兩板面的邊緣處均設置有倒角。
[0010]本實施例中，基板的兩板面的邊緣處均設置有倒角，便於基板的統一生產和管理，且使用過程中無需區分基板的正反面，可避免基板的板面使用錯誤，擴大了基板的應用範圍。
[0011]根據本實用新型的一個實施例，所述倒角為圓角或斜角。
[0012]本實施例中，倒角為圓角或者斜角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
[0013]根據本實用新型的一個實施例，所述基板的板面上具有導通孔。
[0014]根據本實用新型的一個實施例，所述基板為矩形板或圓形板。
[0015]本實施例中，基板為矩形板或圓形板可滿足大部分電路板的使用要求，其通用性強，便於大批量生產。
[0016]本實用新型第二方面的實施例還提供了一種電路板，包括本實用新型第一方面所述的基板。
[0017]採用本實施例中的基板製成的電路板，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
[0018]根據本實用新型的一個實施例，所述電路板的板面上設置有金屬鍍層。
[0019]本實施例中，電路板板面上的金屬鍍層板面平整，電路板的尖端或板面邊緣處不出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，電路板的金屬鍍層可正常曝光和蝕刻。
[0020]根據本實用新型的一個實施例，所述金屬鍍層為銅層或銀層。
[0021]本實施例中的金屬鍍層為銅層或銀層，導電性好、化學性質穩定。
[0022]根據本實用新型的一個實施例，所述電路板為單層板。
[0023]本實施例中的單層板，可直接由基板製作而成。
[0024]根據本實用新型的一個實施例，所述電路板為多層板。
[0025]本實施例中的多層板，可以是多個基板採用層壓處理方式製成，也可以是基板製成單層板後，多個單層板採用層壓處理方式製成。
[0026]綜上所述，本實用新型提供的基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產生尖端效應而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1是相關技術中電路板的基板一實施例的結構示意圖；
[0028]圖2是在圖1所示電路板的基板板面上鍍金屬層後一實施例的側視結構示意圖；
[0029]圖3是本實用新型基板的板面邊緣處倒角為圓角一實施例的側視結構示意圖；
[0030]圖4是本實用新型基板的板面邊緣處倒角為斜角一實施例的側視結構示意圖；
[0031]圖5是本實用新型基板的板面邊緣處倒角為斜角的另一實施例的側視結構示意圖；
[0032]圖6是根據本實用新型電路板的基板板面上鍍金屬層後一實施例的側視結構示意圖。
[0033]其中，圖1和圖2中附圖標記與部件名稱之間的對應關係為:[0034]I』基板，12』金屬鍍層。
[0035]圖3至圖6中附圖標記與部件名稱之間的對應關係為:
[0036]I基板，11倒角，12金屬鍍層，H倒角的高度。
【具體實施方式】
[0037]為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
[0038]在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以採用其他不同於在此描述的方式來實施，因此，本實用新型的保護範圍並不受下面公開的具體實施例的限制。
[0039]本實用新型提供的基板，如圖3至圖5所示，用於製作電路板，基板I用於鍍金屬的板面的邊緣處設置有倒角11，倒角11的高度不小於0.01mm。
[0040]尖端效應是指同一帶電導體上，與平滑部位相比，其尖端部位面電荷密度較大，尖端附近的電場強度較強，且容易由尖端向周圍空氣或者臨近的接地體放電。故，在電路板的板面鍍金屬過程中，電路板的尖端或邊緣處的銅離子較其他部位銅離子活動頻繁，電路板的尖端或板面邊緣處容易產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象。
[0041]因尖端效應使得電路板板邊的金屬鍍層變厚後，電路板上的金屬鍍層在曝光時與曝光機的玻璃框貼合性不好，容易產生氣體，這些氣體夾在電路板與玻璃框之間，影響曝光品質。
[0042]本實施例中，基板用於鍍金屬的板面的邊緣處設置倒角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
[0043]本實施例中的倒角的高度不小於0.01_，可避免電路板的尖端或板面邊緣處出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻。
[0044]圖3和圖4中字母「H」為倒角的高度，且「H」不小於0.01mm。
[0045]鑑於圖5是圖4的一種特例，故圖5中字母「H」省略標註。
[0046]根據本實用新型的一個實施例，基板的兩板面的邊緣處均設置有倒角11。
[0047]本實施例中，基板的兩板面的邊緣處均設置有倒角，便於基板的統一生產和管理，且使用過程中無需區分基板的正反面，可避免基板的板面使用錯誤，擴大了基板的應用範圍。
[0048]根據本實用新型的一個實施例，如圖3和圖4所示，倒角11為圓角或斜角。
[0049]其中，倒角也可以是如圖5所示的斜角形狀或其他形狀，皆可實現本實用新型的目的。
[0050]本實施例中，倒角為圓角或者斜角，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
[0051]根據本實用新型的一個實施例，基板I的板面上具有導通孔。
[0052]根據本實用新型的一個實施例，基板I為矩形板或圓形板。
[0053]本實施例中，基板為矩形板或圓形板可滿足大部分電路板的使用要求，其通用性強，便於大批量生產。
[0054]較優的，本實施例中，採用離心滾光或振磨滾光等方法對電路板進行倒角。
[0055]由於離心滾光和振磨滾光等倒角方法在現有技術中是已知的，故省略這些方法的詳細說明。
[0056]本實用新型還提供了一種電路板，如圖6所示，包括上述任一實施例所述的基板。
[0057]採用本實施例中的基板製成的電路板，可減小電路板的尖端和板面邊緣處所形成的角的尖銳性，使電路板的尖端和板面邊緣處的角由直角變為鈍角或光滑過渡面，從而降低電路板的尖端和板面邊緣處的電荷密度，以減小電路板的尖端和板面邊緣處的電場強度，避免在電路板的尖端或板面邊緣處產生金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
[0058]根據本實用新型的一個實施例，如圖6所示，電路板的板面上設置有金屬鍍層12，其中，金屬鍍層12位於電路板的基板I的板面上。
[0059]本實施例中，電路板板面上的金屬鍍層板面平整，電路板的尖端或板面邊緣處不出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等現象，電路板的金屬鍍層可正常曝光和蝕刻。
[0060]根據本實用新型的一個實施例，金屬鍍層12為銅層或銀層。
[0061]本實施例中的金屬鍍層為銅層或銀層，導電性好、化學性質穩定。
[0062]當然，金屬鍍層也可以是其他金屬層，如鉬層等，這些變化均未脫離本實用新型的設計思想，應屬於本專利的保護範圍。
[0063]根據本實用新型的一個實施例，電路板為單層板。
[0064]本實施例中的單層板，可直接由基板製作而成。
[0065]根據本實用新型的一個實施例，電路板為多層板。
[0066]本實施例中的多層板，可以是多個基板採用層壓處理方式直接製成(B卩:形成多層板後在多層板的兩板面邊緣處設置倒角)，也可以是基板先製成單層板(單層板的兩板面邊緣處均設置有倒角)後，再將多個單層板採用層壓處理方式製成。
[0067]綜上所述，本實用新型提供的基板，能夠消除電路板板面邊緣處因產生尖端效應而使得鍍金屬過程中電路板的尖端或板面邊緣處出現金屬鍍層加厚、毛刺或者燒焦等問題，保證電路板的金屬鍍層正常曝光和蝕刻，促進電路板向高端方向發展。
[0068]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，並不用於限制本實用新型，對於本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種基板，用於製作電路板，其特徵在於，所述基板(I)用於鍍金屬的板面的邊緣處設置有倒角，所述倒角(11)的高度不小於0.01mm。
2.根據權利要求1所述的基板，其特徵在於， 所述基板(I)的兩板面的邊緣處均設置有倒角(11)。
3.根據權利要求2所述的基板，其特徵在於， 所述倒角(11)為圓角或斜角。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的基板，其特徵在於， 所述基板(I)的板面上具有導通孔。
5.根據權利要求4所述的基板，其特徵在於， 所述基板(I)為矩形板或圓形板。
6.一種電路板，其特徵在於，包括如權利要求1至5中任一項所述的基板。
7.根據權利要求6所述的電路板，其特徵在於， 所述電路板的板面上設置有金屬鍍層(12)。
8.根據權利要求7所述的電路板，其特徵在於， 所述金屬鍍層(12 )為銅層或銀層。
9.根據權利要求6-8中任一項所述的電路板，其特徵在於， 所述電路板為單層板。
10.根據權利要求6-8中任一項所述的電路板，其特徵在於， 所述電路板為多層板。
【文檔編號】H05K1/02GK203554777SQ201320563850
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年9月11日 優先權日:2013年9月11日
【發明者】陳德福, 陳臣, 車世民 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 方正信息產業控股有限公司