非接觸式連接器的製造方法
2023-05-06 04:02:51 2
非接觸式連接器的製造方法
【專利摘要】一種非接觸式連接器(100)包括發送器(102)，其具有產生第一信號的第一發送集成電路(200)和產生第二信號的發送集成電路(202)。第一拾取天線(208)鄰近第一發送集成電路，並且沿第一傳輸線路(204)將第一信號傳送給第一傳播天線(220)。第二拾取天線(212)鄰近第二發送集成電路，並且沿第二傳輸線路(206)將第二信號傳送給第二傳播天線(222)。第一和第二傳播天線將第一和第二信號以不同且可分離的極化發送至傳播路徑(106)，以允許利用該傳播路徑的雙向通信。
【專利說明】非接觸式連接器
【技術領域】
[0001]這裡的主題總體上涉及非接觸式連接器，其使用RF (射頻)能量在短範圍中提供非接觸式數據傳輸。
【背景技術】
[0002]非接觸式連接器典型地包括發送器晶片和接收器晶片。數據流供應給產生諸如60GHz的調製的RF信號的發送器晶片。信號傳播一段短距離給解調信號並且恢復原始數據流的接收器晶片。晶片典型地集成進連接器殼體中以允許數據在連接器對之間的傳輸而無需電連接或光連接。可通過使用多個發送器晶片和接收器晶片對而提供多個通道。為了避免通道間的串擾，每個晶片對通過距離或通過屏蔽而與相鄰的對隔離。
[0003]某些應用需要在連接器部件之間的相對運動。這些晶片可在一定的限度內縱向分離而在性能上有很少的或者沒有降低。該分離允許連接器載體的配合位置的精度降低或甚至一些順應以允許連接器載體在位置上的不配合。當需要複雜平移時，會產生問題。例如，在多於一個方向上的平移是有問題的，並且導致信號衰減和/或傳輸失效。此外，具有多於一個傳輸通道的連接器部件的平移是有問題的。在旋轉軸上或靠近旋轉軸的晶片的協同定位可導致在多個通道中的數據流的互擾或混合。
[0004]額外的複雜之處在於天線在晶片中的集成。例如，當天線產生線性極化的波前，晶片的旋轉將改變發送器晶片和接收器晶片之間的相對角度。當兩個天線正交時，信號強度將下落至接近O。
[0005]對非接觸式連接器存在允許有助於旋轉運動的天線結構的安裝的需要。對非接觸式連接器存在提供內通道隔離的需要。
【發明內容】
[0006]根據本發明，提供了一種非接觸式連接器，其包括具有產生第一信號的第一發送集成電路和產生第二信號的第二發送集成電路的發送器。第一拾取(pick-up)天線鄰近第一發送集成電路，並且沿第一傳輸線路將第一信號傳送給第一傳播天線。第二拾取天線鄰近第二發送集成電路，並且沿第二傳輸線路將第二信號傳送給第二傳播天線。第一和第二傳播天線將第一和第二信號以不同且可分離的極化發送至傳播路徑，以允許利用該傳播路徑的雙向通信。
[0007]可選地，第一和第二信號可以軸對稱模式被傳播。第一信號可為右旋圓極化的，並且第二信號可為左旋圓極化的。非接觸式連接器可包括具有地平面的天線元件、所述第一傳播天線和所述第二傳播天線的天線元件。天線元件可具有在第一傳播天線和第二傳播天線之間支撐和延伸的介電基底，其中第一和第二傳輸線路中的至少一個延伸通過所述介電基底。屏蔽件可將第一發送集成電路和第二發送集成電路分離。
【專利附圖】
【附圖說明】[0008]本發明將參考附圖以示例的方式描述，所述附圖中:
[0009]圖1圖解了根據示例性實施例形成的非接觸式連接器，示出了發送器和接收器，並且其間具有傳播路徑。
[0010]圖2圖解了其中發送器和接收器相比於圖解於圖1的處於不同的相對位置的非接觸式連接器。
[0011]圖3圖解了用於由發送器或接收器使用的並且根據示例性實施例形成的天線元件。
[0012]圖4圖解了用於與發送器或接收器一起使用的並且根據示例性實施例形成的天線元件。
[0013]圖5圖解了所述連接器，示出了在發送器和接收器之間的波導。
[0014]圖6圖解了依據一個示例性實施例形成的發送器。
[0015]圖7圖解了依據一個示例性實施例形成的發送器。
【具體實施方式】
[0016]這裡描述的實施例提供了一種具有形成數據連結的兩個模塊的非接觸式連接器。所述模塊可包括拾取天線、傳輸線路和再發射天線。拾取天線可從基於RF的發送器晶片接收線性極化的信號，並將這個信號傳送至傳輸線路。傳輸線路將信號供給至再發射天線，其將信號從第一模塊發送至第二模塊。第二模塊中的結構執行交互的功能，並發出聯接至基於RF的接收器晶片的線性極化的信號。在模塊之間，信號(例如電磁(EM)波)是軸對稱的，並使用諸如圓極化、TE01/TE10等的模塊家族。
[0017]這裡描述的實施例可包括僅具有單個傳輸線路的模塊。例如，第一模塊可包含單個僅發送晶片並且第二模塊可包含單個僅接收晶片，以形成單向單通道通信通道。在其他實施例中，兩個模塊可包含單個發送-接收晶片，其中每個晶片設置用於固定功能(例如，發送或接收)以形成單方向的單通道通信通道。通信通道的方向可通過反轉兩個晶片的每個的功能而根據意願設置。在其他實施例中，兩個模塊均可包含單個發送-接收晶片。
[0018]這裡描述的實施例可包括具有多個傳輸線路的模塊。例如，系統可由具有兩個基於RF的晶片組的模塊組成。每個發送晶片可被安裝有拾取天線和傳輸線路。傳輸線路可將信號送至再發射天線。再發射天線可以是能夠產生具有正交的或可分離的極化的兩個不同的信號的。兩個信號都可沿傳輸路徑朝向第二模塊傳播。信號選擇性地激勵第二模塊中相應的天線，第二天線可將相應的信號通過相應的傳輸線路傳送至相應的拾取天線，然後至相應的基於RF的接收晶片。實施例可提供用於雙通道-單方向系統的具有兩個發送晶片的第一模塊和具有兩個接收晶片的第二模塊。其他的實施例可在每個模塊中提供一個發送晶片和一個接收晶片，以形成雙通道-雙方向系統(例如全雙向通信)。一個可能的模式對包括右旋圓極化(RHCP)和左旋圓極化(LHCP)模式。實施例可包括堆疊的貼片天線、混合聯接器和曲折天線、混合聯接器和寬交叉偶極子天線(fat crossed dipole antenna),或其他天線結構。另一可能的模式對包括右旋橢圓極化和左旋橢圓極化模式。另一種可能的模式對包括TMOl和TEOl或其它能夠在相同空間並在相同時間存在的、且可從彼此分離的正交模式。
[0019]這裡描述的實施例可包括在兩個再發射天線之間的RF傳輸路徑上的旋轉連結點。軸對稱的EM模式的在路徑的那個部分的使用使信號強度獨立於第一模塊和第二模塊之間的旋轉的相對角度。這裡描述的實施例可包括形成在兩個再發射天線之間的傳輸路徑的部分的波導。該波導可由中空的金屬管的一段長度製得。在其他實施例中可使用其它類型的波導，諸如由可也在其外表面包括金屬塗層的諸如塑料或陶瓷的固體介電材料製成的波導。該波導可具有一個或多個空隙或裂口，並且該空隙(或多個空隙)可由不同于波導材料的材料製成。例如，塑料的波導可具有包含空氣、水、肉、真空或玻璃或其他的非金屬的空隙。該裂口或空隙不可故意地和另外的材料混合。波導的兩個面抵靠在一起，使另外的材料(諸如空氣)填隙地並且伴隨地位於空隙。裂口或空隙可允許旋轉運動。裂口或空隙可允許線性分離。波導可通過減少由第一晶片發出的RF信號的發散並且在接收晶片處維持信號強度處於可接受的水平而增加在基於RF的晶片之間的可允許的分離距離。對於給定的分離距離，波導可抵制外部噪音源，並且可改善系統的信噪比。
[0020]圖1和2圖解了依據示例性實施例形成的非接觸式連接器100。連接器100包括使用RF能量在短範圍中提供非接觸式數據傳輸的第一模塊102和第二模塊104。傳播路徑106限定在第一和第二模塊102、104之間，並且為第一和第二模塊102、104之間的RF能量提供限定的傳輸路徑。在示例性實施例中，傳播路徑106可為波導，然而非接觸式連接器100不限于波導的使用。波導可為中空金屬管，諸如銅管。波導可為塑料、陶瓷、玻璃或其他的本體。波導可僅僅沿著第一和第二模塊102、104之間的部分路徑延伸。傳播路徑106可為任意類型的傳播路徑，包括在第一和第二模塊102、104之間的空氣空隙。真空可沿傳播路徑106的至少一部分設置。傳播路徑106可為非連續的，並且可跨過不同接口和/或材料。
[0021]在圖解的實施例中，傳播路徑106由波導限定，並且傳播路徑106在下文中可被稱為波導106。波導106具有連結點108，其允許第一和第二模塊102、104相對於彼此的平移。在示例性實施例中，連結點108允許在波導106的第一端部110處的第一模塊102和在波導106的第二端部112處的第二模塊104之間的相對旋轉的旋轉運動。作為提供旋轉平移的附加或替代，連結點108還可提供線性平移。在不使用波導的實施例中，第一和第二模塊102、104可以允許第一和第二模塊102、104之間的相對運動的可旋轉的方式沿著傳播路徑聯接聯接，而同時在第一和第二模塊102、104之間傳送信號。
[0022]在示例性實施例中，第一模塊102限定發送器，並且第二模塊104限定用於接收由發送器發出的RF能量的接收器。第一模塊102在下文中可被稱為發送器102。第二模塊104在下文中可被稱為接收器104。在替代實施例中，第一模塊102限定接收器，並且第二模塊104限定發送器。可選地，第一模塊102可限定發送器和接收器兩者，並且第二模塊104可限定發送器和接收器兩者。第一和第二模塊102、104可允許單向通信或可允許雙向通信。
[0023]在示例性實施例中，連接器100允許在發送器102和接收器104之間的雙向通信。多個發送和接收對通過發送器102和接收器104之間的波導106產生多個通信通道。每個通道使用區別的可分離的極化模式以在多個通信通道的RF信號之間提供隔離。
[0024]在示例性實施例中，發送器102包括發出第一信號的第一通信通道120和發出第二信號的第二通信通道122。接收器104包括接收第一信號的第一通信通道124和接收第二信號的第二通信通道126。第一信號由第一極化模式產生，並且第二信號由區別於第一極化模式的第二極化模式產生。
[0025]第一和第二信號作為RF能量從發送器102發出進入波導106。波導106將第一和第二信號傳送給接收器104。發送器102將第一信號作為RF數據傳輸發送，並且波導106將RF數據傳輸傳送至接收器104。接收器104從波導106接收RF數據傳輸，並且恢復該RF數據傳輸。在示例性實施例中，RF數據傳輸具有不同的傳播模式，其允許第一和第二信號通過波導106在相同的空間中並以相同的頻率傳送，但是具有允許接收器104將第一信號與第二信號分離的可分離的極化。
[0026]圖1和圖2圖解了相對於接收器104處於不同角度定向的發送器102。例如，圖1圖解了相對於示於圖2中的角度定向旋轉了約90度的發送器102。在示例性實施例中，發送器102和接收器104兩者都能夠沿角度路徑旋轉。例如，發送器102可在任一方向上旋轉至少360度，並且接收器104可在任意方向上旋轉至少360度。
[0027]圖3圖解了用於由發送器102或接收器104(兩者均示於圖1和2)使用的天線元件130。天線元件130包括由介電結構136從地平面134分離的天線結構132。天線結構132是導電本體。天線結構132可根據特定的應用具有任意形狀。可選的，天線結構132可為平面的。天線結構132可為矩形形狀。地平面134也是導電結構。地平面134可為平面的。地平面134可比天線結構132大。介電結構136可為介電本體，諸如陶瓷基底，或可為空氣。
[0028]RF能量通過通信地聯接至驅動部件的傳輸線路138供給至天線結構132，驅動部件諸如是集成電路部件140。集成電路部件140具有由傳輸線路138發送至天線結構132的RF輸出。傳輸線路138可為同軸線纜。替代地，傳輸線路138可為構造為傳輸RF能量的另一種結構，諸如導電過孔。可選地，傳輸線路138可在非中心定位、而是定位為更靠近天線結構132的邊緣的供給點處連接至天線結構132。
[0029]天線結構132、地平面134和介電結構136形成了電容,其從天線結構132的邊緣發出電場。電場增長並組合成為遠離天線結構132傳播的行進電磁(EM)波。通過天線結構132的形狀和供給點的合適的選擇，天線元件130可容易地產生線性極化的電磁波或圓極化電磁波。天線元件130可產生右旋圓極化電磁波或左旋圓極化電磁波。
[0030]圖4圖解了用於與發送器102或接收器104(兩者均示於圖1和2) —起使用的、且根據示例性實施例形成的天線元件150。天線元件150包括懸置在地平面154之上的第一天線結構152，並且其間有第一介電結構156。第二天線結構158也懸置在地平面154和第一天線結構152之上，並且在第二天線結構158和第一天線結構152之間有第二介電結構160。第一和第二天線結構152、158和介電結構156、160以堆疊的構造布置。第一和第二天線結構152、158是同軸的。諸如非堆疊的多天線陣列的其他構造也可用於傳送多個信號。
[0031]第一傳輸線路162連接至第一天線結構152並且從第一集成電路部件164向第一天線結構152供給RF能量。第二天線結構158由通信地聯接至第二集成電路部件168的第二傳輸線路166而供給RF能量。每個天線結構152、158分別由集成電路部件164、168單獨地供給RF能量。
[0032]天線結構152、158發出對應於來自於相應的集成電路部件164、168的信號的分離的電磁波。由於RF能量在天線結構152、158的邊緣處開始傳播，在疊堆中的第二天線結構158不會阻塞從第一天線結構152發出的信號。在示例性實施例中，第一和第二天線結構152、158發出具有不同和可分離的極化的信號，使得信號可在相同的空間中和/或以相同的頻率通過波導106(示於圖1和2)傳播，但是其可由接收器104分離。通過對天線結構152,158的尺寸、形狀和供給點的合適的選擇，天線結構150可容易地產生不同極化的電磁波，諸如徑向極化電磁波、右旋圓極化波或左旋圓極化波。
[0033]圖5圖解了所述連接器100，示出了在發送器102和接收器104之間的波導106。波導106將發送器102的第一和第二通信通道120、122的第一和第二信號傳送給接收器104的第一和第二通信通道124、126。在示例性實施例中，波導106將第一和第二信號作為遠離發送器102朝向接收器104傳播的電磁波傳送。兩個電磁波都通過波導106傳播。第一和第二通信通道120、122使用區分的且分離的極化模式以在信號之間提供隔離，並且接收器104的第一和第二通信通道124、126能夠分離出合適的信號。
[0034]發送器102包括產生第一信號的第一發送集成電路200和產生第二信號的第二發送集成電路202。數據流供應給產生諸如在60GHz的相應的調製的RF信號的第一和第二發送集成電路200、202。例如，第一和第二發送集成電路200、202可被聯接至電路板，並且從電路板的導體接收信號。第一傳輸線路204通信地聯接至第一發送集成電路200，並且第二傳輸線路206通信地聯接至第二發送集成電路202。在示例性實施例中，第一拾取天線208定位為鄰近第一發送集成電路200並且連接至第一傳輸線路204。第一拾取天線208從第一發送集成電路200接收能量，並且第一傳輸線路204將能量傳送至發送器202的天線元件210。在示例性實施例中，第二拾取天線212定位為鄰近第二發送集成電路202並且聯接至第二傳輸線路206。第二拾取天線212從第二發送集成電路202接收能量，並且第二傳輸線路206將能量傳送至天線元件210。
[0035]在示例性實施例中屏蔽件214定位在第一和第二發送集成電路200、202以及第一和第二拾取天線208、212之間。可選地，第一和第二傳輸線路204可為屏蔽的同軸電纜，因此屏蔽件214不需要沿著第一和第二傳輸線路204、206延伸。
[0036]發送器102包括保持發送器102的多個部件的殼體216。可選的,殼體216可被連接至波導106的第一端部110。殼體216可為可移動的，諸如相對於接收器104可旋轉或在線性方向上可移動。接收器104包括保持接收器104的多個部件的殼體218。可選的，殼體218可被連接至波導106的第二端部112。殼體218可為可移動的，諸如相對於發送器102可旋轉或在線性方向上可移動。
[0037]在示例性實施例中，天線元件210可類似於天線元件150(示於圖4中)。天線元件210包括第一傳播天線220和第二傳播天線222。天線元件210包括地平面224。第一和第二傳播天線220、222是再發射天線，其再發射來自於拾取天線208、212和傳輸線路204、206的信號。第一和第二傳播天線220、222和地平面224以堆疊的構造布置。第一和第二傳播天線220、222被介電物質分離，諸如空氣或另一種介電材料，諸如陶瓷。可選地，天線元件210可為電路板，其中地平面224和傳播天線220、222由電路板的多層限定。
[0038]第一傳輸線路204通信地聯接至第一傳播天線220。第二傳輸線路206通信地聯接至第二傳播天線222。在示例性實施例中，第一和第二傳輸線路204、206是同軸電纜，其中這些同軸電纜的中心導體被直接端接至第一和第二傳播天線220、222，諸如通過將中心導體焊接至傳播天線220、222。[0039]傳播天線220、222的形狀、尺寸以及傳輸線路204、206附接至傳播天線220、222處的供給點的位置產生不同極化的電磁波，其遠離天線220、222傳播。電磁波可為徑向極化的、圓極化的、橢圓極化或具有其他的極化模式。電磁波可為正交的。電磁波是可分離的。在示例性實施例中，電磁波是右旋圓極化(RHCP)和左旋圓極化(LHCP)的。使用不同的極化模式在第一和第二通信通道120、122的第一和第二信號之間提供隔離。第一傳播天線220選擇性地發出具有特定極化模式的電磁波，並且第二傳播天線222選擇性地發出具有不同的區別的極化模式的電磁波。接收器104包括接收由第一通信通道120或第二通信通道122產生的電磁波的部件，而同時過濾其他信號。
[0040]接收器104包括接收第一和第二信號並分離第一和第二信號的天線元件240。接收器104包括接收來自於天線元件240的第一信號的第一接收集成電路230和接收來自於天線元件240的第二信號的第二接收集成電路232。第一和第二接收集成電路230、232恢復信號。第一和第二接收集成電路230、232可被聯接至電路板，並且將信號傳送至電路板的導體。
[0041]第一傳輸線路234在天線元件240和第一接收集成電路230之間通信地聯接。第二傳輸線路236在天線元件240和第二接收集成電路232之間通信地聯接。在示例性實施例中，第一天線238定位為鄰近第一接收集成電路230並且連接至第一傳輸線路234。第一天線238接收來自於第一傳輸線路234的能量，並且將該能量傳播至第一接收集成電路230。第二天線242定位為鄰近第二接收集成電路232並且連接至第二傳輸線路236。第二天線242接收來自於第二傳輸線路236的能量，並且將該能量傳播至第二接收集成電路232。在替代實施例中，第一和第二傳輸線路234、236可被直接聯接至第一和第二接收集成電路230、232，並且將信號直接傳送至第一和第二接收集成電路而無需使用天線238、242。
[0042]在示例性實施例中屏蔽件244定位在第一和第二接收集成電路230、232以及第一和第二天線238、242之間。可選地，第一和第二傳輸線路234可為屏蔽的同軸電纜，因此屏蔽件244不需要沿著第一和第二傳輸線路234、236延伸。
[0043]在示例性實施例中，天線元件240可類似於天線元件210。天線元件240包括第一接收天線250和第二接收天線252。天線元件240包括地平面254。第一和第二接收天線250、252和地平面254以堆疊的構造布置。第一和第二接收天線250、252被介電物質分離，諸如空氣或另一種介電材料，諸如陶瓷。可選地，天線元件240可為電路板，其中地平面254和接收天線250、252由電路板的不同層限定。
[0044]第一傳輸線路234通信地聯接至第一接收天線250。第二傳輸線路236通信地聯接至第二接收天線252。在示例性實施例中，第一和第二傳輸線路234、236是同軸電纜，其中這些同軸電纜的中心導體被直接端接至第一和第二接收天線250、252，諸如通過將中心導體焊接至接收天線250、252。
[0045]接收天線250、252構造為接收特定類型的信號。例如，第一接收天線250能夠接收第一信號但不能接收第二信號。第二接收天線252能夠接收第二信號但不能接收第一信號。接收天線250、252設計為由具有特定模式的信號激勵，並且從而能夠將特定的信號分離出來而不會被其它類型的信號影響。接收天線250、252對特定信號不響應，並且從而作為將通信通道124、126從不想要的或相反模式信號隔離的選擇性濾波器運作。接收天線250,252的形狀和/或尺寸以及傳輸線路234、236附接至接收天線250、252處的供給點的位置允許接收天線250、252被具有特定傳播模式的電磁波激勵。例如，接收天線250、252可響應於右旋圓極化或左旋圓極化的電磁波。第一接收天線250響應於具有不同於激勵第二接收天線252的電磁波的極化模式的電磁波。
[0046]圖6圖解了依據一個示例性實施例形成的發送器300。發送器300包括傳送第一和第二信號至相應接收器的第一和第二通信通道302、304。第一和第二信號可為遠離發送器300朝向接收器傳播的電磁波。第一和第二通信通道302、304使用區別的且可分離的極化模式以在信號之間提供隔離。
[0047]發送器300包括具有介電本體308的天線元件306。天線結構306可為電路板。發送器300包括產生第一信號的第一發送集成電路310，所述第一信號由天線元件306傳播至例如波導。發送器300包括產生第二信號的第二發送集成電路312，所述第二信號由天線元件306傳播至例如波導。屏蔽件可設置在集成電路312、310之間以防止其間的串擾。
[0048]天線元件306包括第一傳輸線路314和第二傳輸線路316，其中第一傳輸線路314通信地聯接至第一發送集成電路310，並且第二傳輸線路316通信地聯接至第二發送集成電路312。在圖解的實施例中，第一和第二傳輸線路314、316是延伸通過介電本體308的經鍍覆的過孔。在替代實施例中，可使用其他類型的通信線路。
[0049]在示例性實施例中，天線元件306包括第一拾取天線318，其定位為鄰近連接至第一傳輸線路314的第一發送集成電路310。第二拾取天線322定位為鄰近第二發送集成電路312並且聯接至第二傳輸線路316。
[0050]在示例性實施例中，天線元件306包括第一傳播天線330和第二傳播天線332。天線元件306包括地平面334。傳播天線330、332和地平面334可為電路板的層。第一和第二傳播天線330、332和地平面334以堆疊的構造布置。第一和第二傳播天線330、332由介電本體308分離。可選地，地平面334可與拾取天線318、322共平面，並且包括繞拾取天線318,322的開口以將拾取天線318、322從地平面334電隔離。
[0051 ] 在使用中，數據流供應給產生諸如60GHz的相應的調製的RF信號的第一和第二發送集成電路310、312。第一拾取天線318接收來自於第一發送集成電路310的能量。第二拾取天線322接收來自於第二發送集成電路312的能量。第一和第二信號由傳輸線路314、316傳播至傳播天線330、332。
[0052]傳播天線330、332的形狀、尺寸以及傳輸線路314、316附接至傳播天線330、332處的供給點的位置產生不同極化的電磁波，其遠離天線330、332傳播。電磁波可為右旋圓極化或左旋圓極化的。使用不同的極化模式在第一和第二通信通道302、304的第一和第二信號之間提供隔離。第一傳播天線330選擇性地發出具有特定極化模式的電磁波，並且第二傳播天線332選擇性地發出具有不同的區別的極化模式的電磁波。
[0053]圖7圖解了依據一個示例性實施例形成的發送器500。發送器500包括傳送第一和第二信號至相應接收器的第一和第二通信通道502、504。第一和第二信號可為遠離發送器500朝向接收器傳播的電磁波。第一和第二通信通道502、504使用區別的且可分離的極化模式以在信號之間提供隔離。
[0054]發送器500包括天線兀件506。發送器500包括產生第一信號的第一發送集成電路510，所述第一信號由天線元件506傳播至例如波導。發送器500包括產生第二信號的第二發送集成電路512，所述第二信號由天線元件506傳播至例如波導。[0055]天線元件506包括集成90°混合聯接器514。天線元件506包括正交的雙供應點516、518。天線元件506產生具有單個貼片而不是堆疊貼片的兩個不同圓極化的波前。在替代實施例中，交叉的寬偶極子用於更大的帶寬。在替代實施例中，曲折天線用於更大的帶寬。
【權利要求】
1.一種非接觸式連接器(100)，包括: 發送器(102)，包括產生第一信號的第一發送集成電路(200)和產生第二信號的第二發送集成電路(202)； 第一拾取天線(208)，其鄰近所述第一發送集成電路，並且沿第一傳輸線路(204)將所述第一信號傳送給第一傳播天線(220);以及 第二拾取天線(212)，其鄰近所述第二發送集成電路，並且沿第二傳輸線路(206)將所述第二信號傳送給第二傳播天線(222)； 其中所述第一和第二傳播天線將所述第一和第二信號以不同且可分離的極化發送至傳播路徑(106)，以允許所述傳播路徑的雙向通信。
2.根據權利要求1所述的非接觸式連接器(100)，其中所述第一和第二信號以軸對稱模式被傳播。
3.根據權利要求1所述的非接觸式連接器(100)，其中所述第一信號為右旋圓極化的，且所述第二信號為左旋圓極化的。
4.根據權利要求1所述的非接觸式連接器(100)，進一步包括天線元件(150)，其包括地平面(154)、所述第一傳播天線(152)和所述第二傳播天線(158)。
5.根據權利要求1所述的非接觸式連接器(100)，進一步包括天線元件(150)，其包括在所述第一傳播天線(152)和所述第二傳播天線(158)之間支撐和延伸的介電基底(160)，其中所述第一和第二傳輸線路(204、206)中的至少一個延伸通過所述介電基底。
6.根據權利要求1所述的非接觸式連接器(100)，進一步包括屏蔽件(214)，其將所述第一發送集成電路(200)和所述第二發送集成電路(202)分離。
【文檔編號】H01Q21/28GK104011934SQ201280064127
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2012年12月6日 優先權日:2011年12月23日
【發明者】D.B.薩拉弗, C.D.弗賴伊, S.P.麥卡錫, B.F.畢曉普 申請人:泰科電子公司