一種電磁灶非接觸式測溫裝置製造方法

2023-05-01 10:08:36 1

一種電磁灶非接觸式測溫裝置製造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種電磁灶非接觸式測溫裝置，有效的延長測溫裝置的使用壽命。它由微晶鍋襯、保溫材料、測溫探頭組成。保溫材料包裹在微晶鍋襯的外部，其厚度高於測溫探頭突出微晶鍋襯的高度，將微晶探頭覆蓋即可。本實用新型採用保溫材料包裹在微晶鍋襯的外部，保證微晶鍋襯能完全吸收鍋具輻射熱，能夠有效的測出鍋具的溫度；同時由於保溫材料的存在，使測溫探頭和鍋具之間不直接接觸，保證了鍋具在自由移動的同時不損壞測溫探頭。
【專利說明】ー種電磁灶非接觸式測溫裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到電磁爐，具體涉及ー種電磁爐非接觸式測溫裝置。
【背景技術】
[0002]近些年來，電磁灶以其獨特的性能在許多地方得到越來越多的應用，它採用電カ為能源，沒有明火，不會產生廢氣排放，能大幅降低溫室效應，同吋，電磁爐有加熱速率快的優點。
[0003]電磁灶中均設有測溫裝置，如圖1所示的現有的電磁灶測溫裝置測溫時採用在鍋襯處設置突出鍋襯外部的測溫探頭，當鍋具放置在電磁灶上時，通過測溫探頭和鍋具的接觸來測量溫度。這種測溫方式對溫度的測量雖然比較精確，但是由於鍋具和測溫探頭的長時間摩擦會使測溫探頭極易產生損壞。

【發明內容】

[0004]本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供ー種電磁爐非接觸式測溫裝置，有效的延長測溫裝置的使用壽命。
[0005]本實用新型解決以上技術問題採用以下技術方案:
[0006]ー種電磁灶非接觸式測溫裝置，由微晶鍋襯、保溫材料、測溫探頭組成。
[0007]所述的保溫材料包裹在微晶鍋襯的外部，其厚度高於測溫探頭突出微晶鍋襯的高度，將微晶探頭覆蓋即可。
[0008]本實用新型採用保溫材料包裹在微晶鍋襯的外部，保證微晶鍋襯能完全吸收鍋具輻射熱，能夠有效的測出鍋具的溫度；同時由於保溫材料的存在，使測溫探頭和鍋具之間不直接接觸，保證了鍋具在自由移動的同時不損壞測溫探頭。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為現有的測溫方式的示意圖。
[0010]圖2為本實用新型的示意圖。
[0011]圖中，1、微晶鍋村，2、保溫材料，3、測溫探頭，4、鍋具。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本實用新型進行進ー步說明。
[0013]如圖2所示的ー種電磁灶非接觸式測溫裝置，由微晶鍋襯1、保溫材料2、測溫探頭3組成。
[0014]所述的保溫材料2包裹在微晶鍋襯I的外部，其厚度高於測溫探頭3突出微晶鍋襯I的高度，將微晶探頭3覆蓋即可。
[0015]使用吋，保溫材料2可完全吸收鍋具4放出的輻射熱保證了溫度測量的準確性。
[0016]測溫探頭3固定在微晶鍋襯I上，被保溫材料2所包覆，所以測溫探頭3不直接與鍋具4接觸，提高了測溫探頭3的使用壽命。
[0017]上述實施例僅僅是本實用新型的一種表現形式，並非對本實用新型的範圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護範圍內。
【權利要求】
1.ー種電磁灶非接觸式測溫裝置，由微晶鍋襯(I)、保溫材料(2)、測溫探頭(3)組成，其特徵為:所述的保溫材料(2)包裹在微晶鍋襯(I)的外部，其厚度高於測溫探頭(3)突出微晶鍋襯(I)的高度，將微晶探頭(30覆蓋即可。
2.根據權利要求1所述的ー種電磁灶非接觸式測溫裝置，其特徵為:所述的測溫探頭(3)固定在微晶鍋襯(I)上，被保溫材料(2)所包覆，所述的測溫探頭(3)不直接與鍋具(4)接觸。
【文檔編號】F24C7/08GK203454229SQ201320529136
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月29日 優先權日:2013年8月29日
【發明者】段偉, 劉永智 申請人:段偉