多晶片植球裝置的製作方法

2023-05-01 03:28:11

專利名稱：多晶片植球裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種SMT貼裝技術，特別是涉及一種SMT晶片植球裝置。
背景技術：
在SMT(space mounting technology，表面貼裝技術)作業生產中，當出現不良BGA晶片時，為降低成本，需要有專業的維修人員對更換下來的不良BGA晶片進行植球回收 再利用，現有的做法是針對各種BGA晶片，重新開刻與之相對應的鋼網片，再對每一個BGA 晶片進行重新植球處理。結合以上情況，目前此問題對工廠SMT產生的影響如下。一、各種BGA晶片需要開、刻相對應的鋼網片，加工成本高。二、需要多個維修人員長時間進行一個一個植球回收工作，效率低下。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是為了克服現有的BGA晶片在重新植球回收利 用時存在生產效率低，人力成本大的缺陷，提供一種降低人力成本，提高生產效率的SMT芯 片植球裝置。本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的一種多晶片植球裝置， 其特點在於，其包括一印刷託盤，該印刷託盤上間隔設有多個晶片放置區，一置於該印刷 託盤上部的印刷網板。其中，該晶片為BGA晶片。其中，該晶片放置區為多種與該BGA晶片形狀大小相應的開口。本實用新型的積極進步效果在於採用本實用新型的裝置，作業成本低，且作業高 效，可以解決鋼網/人力成本過高，生產效率不高，人力投入大，生產效率低的問題。

圖1為本實用新型一較佳實施例的印刷託盤結構圖。
具體實施方式

以下結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。如圖1所示，為了 BGA晶片在重新植球回收利用時，降低成本，減少人力，提高生產 效率，本實用新型提供一種多晶片植球裝置，具體包括一印刷託盤2，該印刷託盤2上設有 多個BGA晶片放置區，一印刷網板(圖中未示出)三部分。多個晶片放置區為設在印刷託 盤2上的多個相應的開口。各種型號的BGA晶片1嵌設在相應大小的晶片放置區內，將印 刷託盤2放置在印刷網板下，由印刷機進行機器印刷。現以SMT晶片植球為例說明本實用新型的植球裝置的植球方法如下將各種BGA晶片1放在BGA晶片放置區內，BGA放置區是位於印刷託盤2上的各種形狀的開口，各BGA放置區的形狀與各種BGA晶片外形大小相應。將印刷託盤2放置於晶片印刷網板的底部。通過SMT印刷機進行機器印刷。在大範圍晶片植球情況下，採用本 實用新型，可以有效地解決降低單個鋼網開刻成本，減少人力，提高生產效率問題，避免由 於單個鋼網開刻成本增加，人力投入過大現象。本實用新型中的SMT印刷機進行機器印刷部分及BGA晶片部分為現有技術，在此 不作贅述。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領域的技術人員應當理解， 這些僅是舉例說明，在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做 出多種變更或修改。因此，本實用新型的保護範圍由所附權利要求書限定。
權利要求一種多晶片植球裝置，其特徵在於，其包括一印刷託盤，該印刷託盤上間隔設有多個晶片放置區，一置於該印刷託盤上部的印刷網板。
2.如權利要求1所述的多晶片植球裝置，其特徵在於，該晶片為BGA晶片。
3.如權利要求2所述的多晶片植球裝置，其特徵在於，該晶片放置區為多種與該BGA芯 片形狀大小相應的開口。
專利摘要本實用新型公開了一種多晶片植球裝置，該裝置包括一印刷託盤，該印刷託盤上間隔設有多個晶片放置區，一置於該印刷託盤上部的印刷網板。採用本實用新型的裝置，作業成本低，且作業高效，可以解決鋼網/人力成本過高，生產效率不高，人力投入大，生產效率低的問題。
文檔編號H01L21/60GK201601117SQ20102011355
公開日2010年10月6日 申請日期2010年2月11日 優先權日2010年2月11日
發明者李二豔 申請人:芯訊通無線科技(上海)有限公司