一種增加模塊剛度的機箱的製作方法

2023-04-30 17:36:36

本實用新型屬於電子機械工程領域。

背景技術：

機載電子設備工作時承受高強度的振動載荷，機箱的振動載荷傳遞到模塊上時會被放大，放大的振動載荷會對模塊產生疲勞損傷。增加模塊的剛度、阻尼能降低振動載荷對模塊的影響，進而提高模塊的疲勞壽命。

機載電子設備工作時要可能要承受70攝氏度的高溫環境，目前模塊插拔式機箱，模塊裝入機箱後，依靠導熱板與機箱側板的貼合，模塊PCB板上器件的熱量傳遞到導熱板，進而傳遞到機箱側板上，機箱作為熱沉將模塊上的熱量散到環境中。導熱板的頂部未與機箱上蓋板貼合。如果導熱板的頂部能與上蓋板貼合，則能增加模塊的散熱通道，更利於模塊的散熱。

技術實現要素：
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本實用新型要解決的技術問題：提高模塊插拔式機箱中模塊的剛度，增大模塊的阻尼，減少振動載荷對模塊的疲勞損傷，提高模塊的疲勞壽命。增加模塊的散熱通道，降低模塊上器件的結溫，提高模塊的散熱性能。提高模塊的可靠性。

本實用新型提供了一種增加模塊剛度的機箱，其特徵在於，包括前面板(1)、上蓋板(2)、右側板(3)、底板(4)、左側板(5)和後板(6)組成的箱體，

還包括模塊(7)、導熱墊(8)，模塊(7)包括導熱板(9)、PCB板(10)、固定夾(11)，導熱板(9)安裝在PCB板(10)上，PCB板(10)通過固定夾 (11)安裝在右側板(3)和左側板(5)之間；

上蓋板(2)的背面設有U形槽，導熱板(9)的頂部與U形槽形狀配合，導熱墊(8)壓緊在U形槽與導熱板(9)的頂部之間。

進一步地，導熱墊(8)為彈性墊。

上蓋板上的U形槽通過導熱墊壓緊在模塊的導熱板上，將模塊卡住，提高了模塊的剛度。導熱墊為彈性墊，增大了模塊的阻尼。模塊的熱量可以通過導熱板頂部和導熱墊傳遞到上蓋板，增加了模塊的傳熱路徑。

模塊的剛度得到了提高，模塊的阻尼增大，模塊承受振動載荷時，耐振性能及疲勞壽命得到了提高。

附圖說明

圖1為機箱整體結構示意圖；

圖2為隱藏上蓋板後的機箱結構示意圖；

圖3為模塊結構示意圖；

圖4為上蓋板結構示意圖；

圖5為在機箱中安裝後的導熱墊結構示意圖；

圖6為隱藏右側板的機箱結構示意圖；

圖7為上蓋板、導熱墊、模塊局部視圖。

具體實施方式：

機箱整體結構包括前面板1，與前面板1通過螺釘連接的上蓋板2、右側板 3、左側板5，與前面板1、右側板3、左側板5通過螺釘連接的底板4，與上蓋板2、右側板3、底板4、左側板5通過螺釘連接的後板6。

模塊7的結構如圖3所示。模塊7的結構包括導熱板9，導熱板9安裝在 PCB板10上，PCB板10通過固定夾11安裝在右側板3和左側板5之間。

如圖3所示，導熱板9的頂部為梯形結構。如圖4所示，上蓋板2的背面有多個U形槽。

導熱墊在機箱中安裝後的形狀如圖5所示。導熱墊為高阻尼係數、形變量大的材料。

如圖7所示，模塊7裝入機箱後，在模塊導熱板的頂部分別放置導熱墊8。上蓋板2安裝後，將導熱墊8壓緊在模塊7的導熱板頂部，導熱墊8卡在上蓋板2背面的U形槽裡。

模塊7的導熱板卡在上蓋板2的卡槽內，模塊的剛度得到了提高。導熱墊為高阻尼材料，模塊的阻尼增大。機箱在振動環境下工作時，模塊的耐振性能得到改善，有助於提高模塊的疲勞壽命。機箱工作時，模塊上PCB板的熱量傳遞到導熱板上，導熱板上的熱量可以通過導熱墊傳遞到上蓋板2上，增加了模塊的傳熱路徑，有助於降低模塊上器件的結溫，提高模塊的散熱性能。