低溫共燒陶瓷電感的製作方法
2023-04-29 17:17:26
專利名稱：低溫共燒陶瓷電感的製作方法
技術領域：
本發明涉及射頻領域，特別涉及ー種低溫共燒陶瓷電感。
背景技術：
電感是電學領域常用的電路元件。在射頻領域，例如，S波段、L波段，電感多採用平面結構。常見的平面電感包括如圖1所示的帶狀線結構。帯狀線結構的電感雖然結構簡単，但其長度非常長，不便於電路布局。為解決該問題，可使用如圖2所示的蛇形線結構的電感。蛇形線電感相對於帶狀線電感來說，長度大幅度地減小，然而，它仍然佔具較多的平面空間。
發明內容
本發明提出ー種低溫共燒陶瓷電感，解決了現有電感佔具較多平面空間的問題。本發明的技術方案是這樣實現的ー種低溫共燒陶瓷電感，包括N層介質，其中N為大於2的整數；N層金屬導線，所述N層金屬導線分別刻蝕於所述N層介質上，其中，第I和第N層金屬導線各具有I個焊盤，第2至第N-1層金屬導線各具有兩個焊盤；以及N-1個通孔，所述N-1個通孔分別對應連接相應焊盤。 可選地，所述金屬導線為螺旋線結構。可選地，所述金屬導線為蛇形線結構。可選地，所述金屬導線為金線。可選地，所述通孔為柱狀結構。本發明的有益效果是節省電路平面空間，有利於器件小型化、微型化。
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現有技術ー種帯狀線結構電感的平面結構示意圖；圖2為現有技術ー種蛇形線結構電感的平面結構示意圖；圖3為本發明ー種低溫共燒陶瓷電感的立體結構示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。圖3為本發明ー種低溫共燒陶瓷電感的立體結構示意圖。如圖3所示，低溫共燒陶瓷電感(LTCC)電感I包括兩層介質2，介質2可採用杜邦951等材料。在兩層介質2上均各自刻蝕有金屬導線3。金屬導線3的一端連接焊盤4。兩個焊盤4之間由通孔5連接。在一個實施例中，金屬導線3採用金線製造形成。在另ー個實施例中，通孔為圓柱狀結構。本技術領域的技術人員應當理解，在圖3所示實施例中，金屬導線3呈螺旋線形狀。然而，在其它實施例中，金屬導線亦可為其它形狀，如蛇形線形狀。另外，本技術領域的技術人員還應當理解，圖3所示實施例中採用兩層介質製作電感，然而，在其它實施例中，亦可採用更多·層介質製作電感，例如，3、4或5層。利用本發明提出的LTCC電感，將電感製作成立體形狀，節省了平面空間，便於電路布局，使得器件小型化、微型化。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1.一種低溫共燒陶瓷電感，其特徵在於，包括N層介質，其中N為大於I的整數；N層金屬導線，所述N層金屬導線分別刻蝕於所述N層介質上，其中，第I和第N層金屬導線各具有1.個焊盤，第2至第N-1層金屬導線各具有兩個焊盤；以及N-1個通孔，所述N-1個通孔分別對應連接相應焊盤。
2.如權利要求1所述的低溫共燒陶瓷電感，其特徵在於，所述金屬導線為螺旋線結構。
3.如權利要求1所述的低溫共燒陶瓷電感，其特徵在於，所述金屬導線為蛇形線結構。
4.如權利要求1所述的低溫共燒陶瓷電感，其特徵在於，所述金屬導線為金線。
5.如權利要求1所述的低溫共燒陶瓷電感，其特徵在於，所述通孔為柱狀結構。
全文摘要
本發明提出了一種低溫共燒陶瓷電感，包括N層介質，其中N為大於2的整數；N層金屬導線，所述N層金屬導線分別刻蝕於所述N層介質上，其中，第1和第N層金屬導線各具有1個焊盤，第2至第N-1層金屬導線各具有兩個焊盤；以及N-1個通孔，所述N-1個通孔分別對應連接相應焊盤。利用本發明提出的低溫共燒陶瓷電感，將電感製作成立體形狀，節省了平面空間，便於電路布局，使得器件小型化、微型化。
文檔編號H01L23/522GK103035611SQ201210570070
公開日2013年4月10日 申請日期2012年12月11日 優先權日2012年12月11日
發明者王玲 申請人:青島聯盟電子儀器有限公司