小功率單向全波橋式整流器的製作方法
2023-05-01 23:40:46 2
專利名稱：小功率單向全波橋式整流器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子整流器件，尤其是涉及一種小功率單向全波橋式整流器。
背景技術：
針對小電流整流電路，特別是節能燈整流電路中，交流到直流的轉換是必需的。目 前在這些電路中實現整流的方式一般是用四個二極體組成整流電路來實現整流轉換，但這 種方式電路複雜，線路板佔位空間多，不利於微型化；另外一種是用集成四個二極體晶片的 模塊來實現整流變換。這種方式可以最大程度的減少焊點、減少線路板佔位空間，有利於器 件的微型化，適合如節能燈電子鎮流器中器件多、佔位空間不足的線路板設計。在目前的小 電流整流模塊中，基本都是貼片類器件，其必須使用專用的貼片機進行貼片，再與插件類器 件一起進行焊接，這種插貼混裝工藝較為複雜，焊接難度較大，設備成本也比較高。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種適用於小電流整流電路設計且適合於高密度靈 活安裝的小功率單向全波橋式整流器。為達到上述目的，本實用新型提供了以下技術方案小功率單向全波橋式整流器，包括用絕緣材料製成的塑封體、金屬引線框架和半 導體二極體晶片。其中金屬引線框架包含若干個單元，包括4個平面焊盤和相應的4個電 極端子，金屬引線框架一部分設置於塑封體內部，一部分設於塑封體外部形成為電極端子； 半導體二極體晶片為4個，連接方式構成全波橋式整流結構，其設置於塑封體內部，分別 與金屬引線框架的4個焊盤連接；半導體二極體晶片均處於同一平面內，每個晶片PN結的 正極均處於同一方向。作為對上述技術方案的進一步設置，四個電極端子可以從所述塑封體的中部或底 部平直伸出且不作任何彎折，也可以從中部伸出成鷗翅型，同時按順時針或逆時針方向任 一直流極兩端均為交流極。上述小功率單向全波橋式整流器，其封裝外形是直插式或貼片式。二極體晶片是玻璃鈍化普通整流晶片、玻璃鈍化快恢復整流晶片、或者肖特基整 流晶片中的一種。半導體二極體晶片為臺面鈍化結構或平面結構。半導體二極體晶片和金屬引線框架的焊盤部分的互連方式為以下方式之一共晶 焊、釺焊、粘接或者鍵合。本實用新型的有益效果是適用於高密度小電流整流電路，特別是節能燈電子鎮流 器整流電路，而且節省了 PCB空間、減少了焊點。能適用於目前焊接工藝、無需投入較大成 本，就可以進行線路板焊接，而且又減少了線路板佔位空間的產品。
圖1是本實用新型一種新型的小功率單向全波橋式整流器的電路圖；圖2是本實用新型實施例的外形示意圖(俯視圖)；圖3是本實用新型實施例的外形示意圖(左視圖)圖4是本實用新型實施例的內部結構示意圖；圖5是本實用新型一種實施例的貼片式封裝外形示意圖，其中上圖是俯視，下圖 是前視。圖6至圖10是本實用新型其它幾種實施例的貼片式封裝外形示意圖，圖形表示方 法與圖5相同。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明。參考附圖1至附圖4，本實施新型的一種優選實施例，包括用絕緣材料製成的塑封 體1、金屬引線框架2和設於塑封體1內部處於同一平面的四個半導體二極體晶片4a、4b、 4c、4d，且四個晶片PN結的正極均處於同一方向；每個晶片通過共晶焊、燒結、粘接或鍵合 的方式分別與框架焊盤相連，該金屬引線框架2包含設於塑封體1內的4個平面焊盤和設 於塑封體1外的4個電極端子，4個電極端子可以從所述塑封體的中部或底部平直伸出且不 作任何彎折，也可以從中部伸出成鷗翅型，同時按順時針或逆時針方向任一直流極兩端均 為交流極；另外，半導體二極體晶片3a、3b、3c、3d可以是玻璃鈍化普通整流晶片、玻璃鈍化 快恢復整流晶片、或者肖特基整流晶片中。如圖2至圖4所示，本實用新型的一種新型的小功率單向全波橋式整流器通過共 晶焊、釺焊、粘接技術，將半導體二極體晶片3a、3b的一個面與金屬引線框架單元2a的焊盤 連接，再利用引線鍵合技術，通過金屬引線4a、4b將半導體二極體晶片3a、3b的另一個面與 金屬引線框架單元2b、2d的焊盤連接，半導體二極體晶片3a、3b平鋪設置於金屬引線框架 單元2a的焊盤上；半導體二極體晶片3c、3d的一個面分別於金屬引線框架單元2b、2d的 焊盤連結，再利用引線鍵合技術，通過金屬引線4c、4d將半導體二極體晶片3c、3d的另一個 面與金屬引線框架單元2c的焊盤連結，半導體二極體晶片3c、3d平鋪設置於金屬引線框 架單元2b、2d的焊盤上，另外，半導體二極體晶片3a、3b、3c、3d的PN結正極均處於同一方 向。最後，將焊接在一起的半導體晶片3a、3b、3c、3d和金屬引線框架2經注塑成型、切 筋就形成了本實用新型的最終外形。
權利要求小功率單向全波橋式整流器，包括用絕緣材料製成的塑封體、金屬引線框架和半導體二極體晶片，其特徵在於金屬引線框架包含若干個單元，包括4個平面焊盤和相應的4個電極端子，金屬引線框架一部分設置於塑封體內部，一部分設於塑封體外部形成為電極端子；半導體二極體晶片為4個，連接方式構成全波橋式整流結構，其設置於塑封體內部，分別與金屬引線框架的4個焊盤連接，所述半導體二極體晶片均處於同一平面內，每個晶片PN結的正極均處於同一方向。
2.根據權利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特徵在於四個電極端子從所 述塑封體的中部或底部平直伸出且不作任何彎折，或者從中部伸出成鷗翅型；同時按順時 針或逆時針方向任一直流極兩端均為交流極。
3.根據權利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特徵在於上述小功率單向全 波橋式整流器，其封裝外形是直插式或貼片式。
4.根據權利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特徵在於二極體晶片是玻璃 鈍化普通整流晶片、玻璃鈍化快恢復整流晶片、或者肖特基整流晶片中的一種。
5.根據權利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特徵在於半導體二極體晶片 為臺面鈍化結構或平面結構。
6.根據權利要求1所述的小功率單向全波橋式整流器，其特徵在於半導體二極體晶片 和金屬引線框架的焊盤部分的互連方式為以下方式之一共晶焊、釺焊、粘接或者鍵合。專利摘要本實用新型公開了一種小功率單向全波橋式整流器，包括用絕緣材料製成的塑封體、金屬引線框架和半導體二極體晶片。其中金屬引線框架包含若干個單元，包括4個平面焊盤和相應的4個電極端子，金屬引線框架一部分設置於塑封體內部，一部分設於塑封體外部形成為電極端子。半導體二極體晶片為4個，連接方式構成全波橋式整流結構，其設置於塑封體內部，分別與金屬引線框架的4個焊盤連接；半導體二極體晶片均處於同一平面內，每個晶片PN結的正極均處於同一方向。本實用新型適用於高密度小電流整流電路，特別是節能燈電子鎮流器整流電路，而且節省了PCB空間、減少了焊點。
文檔編號H05B41/28GK201657457SQ201020049328
公開日2010年11月24日 申請日期2010年1月1日 優先權日2010年1月1日
發明者傅劍鋒, 葉勇, 張文成, 王海濱, 謝曉東 申請人:紹興科盛電子有限公司