一種一次性使用ic模塊的製作方法
2023-05-02 06:20:46
專利名稱：一種一次性使用ic模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種易破壞結構IC模塊，特別是一種一次性使用IC模塊。
IC模塊做成防偽標識，必須實現一次性使用的效果，這是防偽技術的特性決定的，通常IC卡使用的IC模塊其結構是，將IC晶片粘接在PCB線路板上，然後將IC晶片上的電極與PCB線路板上的電極相連接，在將膠塗在IC晶片和引線上進行保護。這種結構的IC模塊用作商品防偽時，在使用商品或打開商品的外包裝要利用複雜的機械結構，才能實現破壞IC模塊的目的。
本實用新型的目的是設計一種易破壞結構IC模塊，它結構簡單，使用可靠性高，生產成本低。
本實用新型的目的是這樣實現的，設計一種一次性使用IC模塊，其特徵是在PCB線路板線路板的一個面上附著一層抗膠粘性隔離物，IC晶片粘接在隔離物上，IC晶片上的電極與PCB線路板上的對應電極相連接，在IC晶片和引線上塗有固封膠。
所述的抗膠粘性隔離物可以是一種矽樹脂隔離劑或矽油隔離劑，隔離劑層留有過孔，IC晶片與PCB線路板之間的連線通過過孔相連接。所述的PCB線路板的IC晶片邦定面的反面粘有不乾膠薄膜，IC晶片邦定面塗有粘性膠，再將不粘紙貼在塗膠面，製成IC防偽標貼。
本實用新型特點是由於矽片與PCB線路板之間隔有抗膠粘性隔離物，因此矽片與PCB線路板很容易破分離。如將IC模塊粘接於物體表面時，PCB線路板受外力拆除時，PCB線路板很容易與IC晶片分離，破壞IC模塊結構。本裝置使得IC晶片類產品裝置具有了可以可靠的防拆功能。與同類IC晶片破壞方式相比較，機械的刀切IC晶片破壞方式結構複雜可靠性不高，在IC晶片上加電壓擦除IC晶片和紫外光照射的方式投入很大不便於大量使用。而本方案與其它方式比較易於實施，塗抗膠粘性隔離劑可操作性好，投入也遠遠低於其它的IC晶片損壞方式。
下面結合實施例附圖對本實用新型作進一步說明。
附
圖1為實施例一次性使用IC模塊結構示意圖。
附圖2為實施例用一次性使用IC模塊做防偽標貼結構示意圖。
在PCB線路板1上附著一層矽樹脂隔離物2，將IC晶片3粘接在矽樹脂隔離物2上，IC晶片3上的電極4與PCB線路板上的對應電極5相連接，在IC晶片3和引線6上塗有固封膠7。
矽樹脂隔離物層和PCB線路板上都留有過孔8，IC晶片與PCB線路板之間的連線通過過孔8。
在IC模塊生產過程中需作以下改動制PCB線路板1時在PCB線路板1的邦定IC晶片面絲印一層矽樹脂隔離物2將IC晶片3邦定與此隔離物2之上。
所採用的矽樹脂隔離劑起的作用是使IC晶片3及晶片固封膠與PCB線路板之間不粘結，但是還要保證IC晶片生產、運輸、安裝過程中不會損壞，所以對其隔離性要求要適中。
將PCB線路板1正面(識別器檢測面)粘一不乾膠PE薄膜，在PCB線路板背面(粘IC晶片面)晶片固封膠上塗一層粘性的膠，最後將不粘紙貼與其上，便可製成IC晶片防偽標貼。只要將IC晶片防偽標貼貼於商品包裝打開處，當打開包裝時必然撕開不乾膠PE薄膜，在撕開的同時PCB線路板將於矽片分離，由此達到IC晶片破壞的目的。
在本方案中關鍵環節是要使IC晶片及IC晶片固封膠與PCB線路板之間在必要時可以可靠的破壞，所以在選擇不乾膠的時候，對其粘性要求是比較嚴格的，PE薄膜表面的粘於商品上的不乾膠要求其粘度適中，要求其對於各種商品表面都有適當的粘性(剝離強度約40牛每2.5釐米)。對於粘在IC晶片固封膠表面和PE薄膜與PCB線路板表面所用不乾膠要求其粘度非常高，而且是鉸鏈型的對表面不敏感型不乾膠。在用戶使用時將IC晶片防偽標貼貼於商品包裝打開處便可。消費者在使用商品時撕開IC晶片防偽標貼，IC晶片的PCB線路板與IC晶片及晶片固封膠分離IC晶片防偽標貼損壞，由此達到一次性使用的目的。只要當兩種膠的性能都達到了以上的性能要求IC防偽標貼便可以可靠使用。
權利要求1.一種一次性使用IC模塊，它包括有IC晶片、固封膠、PCB線路板，其特徵是在PCB線路板上附著一層抗膠粘性隔離物，將IC晶片粘接在隔離物上，IC晶片上的電極與PCB線路板上的對應電極相連接，在IC晶片和引線上塗有固封膠。
2.根據權利要求1所述的一種一次性使用IC模塊，其特徵是所述的抗膠粘性隔離物可以是一種矽樹脂隔離劑或矽油隔離劑，隔離劑層留有過孔，IC晶片與PCB線路板之間的連線通過過孔相連接。
3.根據權利要求1所述的一種一次性使用IC模塊，其特徵是所述的PCB線路板的IC晶片邦定面的反面粘有不乾膠薄膜，IC晶片邦定面塗有粘性膠，再將不粘紙貼在塗膠面，製成IC防偽標貼。
專利摘要本實用新型涉及一種易破壞結構IC模塊,特別是一種一次性使用IC模塊。其特徵是:在PCB線路板線路板的一個面上附著一層抗膠粘性隔離物,IC晶片粘接在隔離物上,IC晶片上的電極與PCB線路板上的對應電極相連接,在IC晶片和引線上塗有固封膠。所述的抗膠粘性隔離物可以是一種矽樹脂隔離劑或矽油隔離劑,隔離劑層留有過孔,IC晶片與PCB線路板之間的連線通過過孔。
文檔編號G06K19/07GK2396448SQ99234939
公開日2000年9月13日 申請日期1999年9月3日 優先權日1999年9月3日
發明者張鵬, 黨小東 申請人:西安秦川三和信息工程發展有限公司