深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法
2023-05-22 20:10:36 4
深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法
【專利摘要】一種深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法，包括以下步驟：（1）選用深細孔逕取芯鑽機，在待探查砌體等結構物的選定位置上鑽孔；（2）取出芯樣，目測芯樣材質情況，量測孔口到裂縫、軟弱夾層或空洞的距離，裂縫、軟弱夾層或空洞的寬度，通過不同性質的芯樣判斷並量測隱蔽部分結構面位置，裂縫、軟弱夾層或空洞位置；（3）在砌體隱蔽輪廓的可能位置布置間距均勻的同方向的孔位，分別鑽孔取芯，並分別分析、量測、記錄，鑽孔的縱橫範圍均應超過結構物20～100cm；將鑽孔芯樣的量測結果與外部可見輪廓線的量測結果描繪在同一張圖上，從而判斷砌體隱蔽部分結構情況及輪廓尺寸。本發明對結構物及其外觀影響小、精度較高、費用較低。
【專利說明】深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法
【技術領域】
[0001]本發明屬於土木工程中已建結構物的鑽孔探查領域，主要應用於各類土木工程中用單個或多個石料、磚、砼等材料堆砌或澆築而成的砌體等已建結構物內部或隱蔽部分結構情況、輪廓尺寸的鑽孔取芯探查。
【背景技術】
[0002]對於缺乏設計資料的已建砌體結構物隱蔽部分結構與輪廓，一般採用挖坑探查法(坑探法)或物探法探查，但上述方法均存在費用較高的缺點，另外物探法存在精度不高的缺點、坑探法存在損壞結構物外觀的缺點。
【發明內容】
[0003]為了克服已有砌體隱蔽部分結構情況與輪廓的探測方法的費用較高、精度不高、損壞結構物外觀的不足，本發明提供了一種有效避免損壞結構物外觀、精度較高、費用較低的深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法。
[0004]本發明解決其技術問題所採用的技術方案是:
[0005]一種深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法，所述方法包括如下步驟:
[0006]( I)選用深細孔逕取芯鑽機，在待探查砌體的選定位置上鑽孔，取芯鑽機鑽孔孔徑2?7.5cm,芯樣直徑I?7cm ;
[0007](2)取出芯樣，目測芯樣材質情況，量測孔口到裂縫、軟弱夾層或空洞的距離，裂縫、軟弱夾層或空洞的寬度，通過不同性質的芯樣判斷並量測隱蔽部分結構面位置、裂縫、軟弱夾層或空洞位置；
[0008](3)在砌體隱蔽輪廓的可能位置布置間距均勻的、同方向的孔位，分別鑽孔取芯，並分別分析、量測、記錄，鑽孔的縱橫範圍均應超過結構物20?IOOcm ;將所有的鑽孔芯樣的量測結果與外部可見輪廓線的量測結果描繪在同一張圖上，從而判斷砌體隱蔽部分結構情況及輪廓尺寸。
[0009]進一步，所述步驟(I)中，深度深、砌體硬度高時用大功率鑽機，否則用小功率鑽機。
[0010]再進一步，所述步驟(2)中，目測芯樣材質情況時，通過室內土工試驗分析芯樣的物理力學性質。該步驟中，如果通過目測可以明確得到芯樣材質情況，則不必採用室內土工試驗；當目測的芯樣材質情況存在不確定時，可以採用室內土工試驗芯樣的物理力學性質。
[0011]更進一步，所述步驟(2)中，通過不同性質的芯樣判斷並量測隱蔽部分結構面位置、裂縫、軟弱夾層或空洞位置時，利用孔內潛望鏡等儀器配合判斷。該步驟中，潛望鏡等儀器配合判斷屬於優選的方案，如果量測已經可以明確得到隱蔽部分結構面位置、裂縫、軟弱夾層或空洞位置時，則不必採用輔助儀器配合判斷；當量測的結果存在不確定時，可以採用孔內潛望鏡等儀器配合判斷。
[0012]優選的，所述步驟(I)中，鑽孔孔深最大為0.5m?20m。
[0013]本發明的有益效果主要表現在:有效減輕對結構物及其外觀的損傷、精度較高、費用較低。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是單個取芯鑽孔的示意圖。
[0015]圖2是單個芯樣取出後的示意圖。
[0016]圖3是多個芯樣取出後的示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖對本發明作進一步描述。
[0018]參照圖1?圖3，一種深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法，所述方法包括如下步驟:
[0019](I)選用深細孔逕取芯鑽機，在待探查砌體I的選定位置上鑽孔，取芯鑽機鑽孔孔徑2?7.5cm,芯樣直徑I?7cm ;如圖1所示，2為結構物的可見輪廓線，3為隱蔽部分可能的輪廓線，4為孔位，5為結構物內部可能的裂縫、軟弱夾層或空洞；
[0020](2)取出芯樣，目測芯樣材質情況，量測孔口到裂縫、軟弱夾層或空洞的距離，裂縫、軟弱夾層或空洞的寬度，通過不同性質的芯樣判斷並量測隱蔽部分結構面位置、裂縫、軟弱夾層或空洞位置；
[0021]圖2所示中，6為無裂縫(裂縫是指鑽孔前的舊有裂縫)、無軟弱夾層、無空洞的芯樣，7為裂縫、軟弱夾層或空洞，8為待查結構物輪廓以外的原狀土體'K、B、C為芯樣的特徵長度，A為孔口到裂縫或軟弱夾層或空洞的距離，B為裂縫、軟弱夾層或空洞的寬度，C為相鄰兩處裂縫、軟弱夾層、空洞或待查結構物輪廓之間的寬度；
[0022](3)在砌體隱蔽輪廓的可能位置布置間距均勻的、同方向的孔位，分別鑽孔取芯，並分別分析、量測、記錄，鑽孔的縱橫範圍均應超過結構物20?IOOcm ;將所有的鑽孔芯樣的量測結果與外部可見輪廓線的量測結果描繪在同一張圖上，從而判斷砌體隱蔽部分結構情況及輪廓尺寸寸，如圖3。
[0023]所述步驟(I)中，深度深、砌體硬度高時用大功率鑽機，否則用小功率鑽機。
[0024]所述步驟(2)中，目測芯樣材質情況時，通過室內土工試驗分析芯樣的物理力學性質。該步驟中，如果通過目測可以明確得到芯樣材質情況，則不必採用室內土工試驗；當目測的芯樣材質情況存在不確定時，可以採用室內土工試驗芯樣的物理力學性質。
[0025]所述步驟(2)中，通過不同性質的芯樣判斷並量測隱蔽部分結構面位置、裂縫、軟弱夾層或空洞位置時，利用孔內潛望鏡等儀器配合判斷。該步驟中，潛望鏡等儀器配合判斷屬於優選的方案，如果量測已經可以明確得到隱蔽部分結構面位置、裂縫、軟弱夾層或空洞位置時，則不必採用輔助儀器配合判斷；當量測的結果存在不確定時，可以採用孔內潛望鏡等儀器配合判斷。
[0026]優選的,所述步驟(I)中，鑽孔孔深最大為0.5m?20m。
[0027]本實施例中，取芯鑽機鑽孔孔徑優選為3cm左右，也可以選擇2cm、4cm、5cm、6.5cm或7.5cm等，芯樣直徑優選為2cm左右，也可以選擇1cm、3.5cm、4cm、5.2cm、6.8cm或7cm等；鑽孔的縱橫範圍均應超過結構物為20cm、30cm、40cm、50cm、75cm、92cm或IOOcm等，鑽孔孔深最大為 0.5m、1.2m、5m、8.6m、12m、15m、18.2m 或 20m 等。
[0028]所述砌體是指用單個或多個石料、磚、砼等材料堆砌或澆築而成的已建結構物。
[0029]本實施例的探查方法，費用低廉、速度快、精確度高、對外觀與內部結構影響小。
[0030]當然，上述說明並非對本發明的限制，本發明也並不限於上述舉例，本【技術領域】的普通技術人員，在本發明的範圍內，做出的變化、改添加或替換，都應屬於本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法，其特徵在於:所述方法包括如下步驟: (1)選用深細孔逕取芯鑽機，在待探查砌體的選定位置上鑽孔，取芯鑽機鑽孔孔徑2?7.5cm,芯樣直徑I?7cm ; (2)取出芯樣，目測芯樣材質情況，量測孔口到裂縫、軟弱夾層或空洞的距離，裂縫、軟弱夾層或空洞的寬度，通過不同性質的芯樣判斷並量測隱蔽部分結構面位置、裂縫、軟弱夾層或空洞位置； (3)在砌體隱蔽輪廓的可能位置布置間距均勻的、同方向的孔位，分別鑽孔取芯，並分別分析、量測、記錄，鑽孔的縱橫範圍均應超過結構物20?IOOcm ;將所有的鑽孔芯樣的量測結果與外部可見輪廓線的量測結果描繪在同一張圖上，從而判斷砌體隱蔽部分結構情況及輪廓尺寸。
2.如權利要求1所述的深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法，其特徵在於:所述步驟(I)中，深度深、砌體硬度高時用大功率鑽機，否則用小功率鑽機。
3.如權利要求1或2所述的深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法，其特徵在於:所述步驟(2)中，目測芯樣材質情況時，通過室內土工試驗分析芯樣的物理力學性質。
4.如權利要求1或2所述的深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法，其特徵在於:所述步驟(2)中，通過不同性質的芯樣判斷並量測隱蔽部分結構面位置、裂縫、軟弱夾層或空洞位置時，利用孔內潛望鏡配合判斷。
5.如權利要求1或2所述的深細孔徑鑽機探查砌體隱蔽部分結構情況與輪廓尺寸的方法，其特徵在於:所述步驟(I)中，鑽孔孔深最大為0.5m?20m。
【文檔編號】G01N1/08GK103616329SQ201310579557
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月18日 優先權日:2013年11月18日
【發明者】陳振華, 樊建苗, 祝湛毅 申請人:陳振華