一種PCB中自動添加屏蔽銅的方法與流程

2023-05-22 18:21:21

本發明涉及電子設計自動化技術領域，具體提供一種PCB中自動添加屏蔽銅的方法。

背景技術：

隨著人們生活水平的不斷提高，社會經濟水平迅速發展，隨之帶來了社會先進技術的進步，電子信息技術迅猛發展開來。隨著電子信息技術的飛速發展，各種高性能的電子產品快速的融入到人們的日常工作和學習生活中。同時，科技的快速發展，又推動著電子產品的更新換代。隨著集成電路高密度化的發展，提升以電子設計自動化EDA（Electronic Design Automation）設計軟體進行PCB布線的需求。PCB（Printed Circuit Board）中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件電氣連接的載體，在PCB上布設很多電源線，在傳遞不同的信號過程中，存在很大的幹擾性，對信號的傳遞質量產生不利的影響，影響PCB的品質。

技術實現要素：

本發明的技術任務是針對上述存在的問題，提供一種操作簡單方便，能節省操作人員時間，提高工作效率，並能優化PCB信號傳遞質量的PCB中自動添加屏蔽銅的方法。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種PCB中自動添加屏蔽銅的方法，該自動添加屏蔽銅的方法首先確定PCB上需要鋪設屏蔽銅的位置，在需鋪設屏蔽銅的位置設置屏蔽銅外形的板框來確定屏蔽銅的形狀，以設置的板框位置為基準，通過調用Skill程序，鋪設所需要的屏蔽銅，在屏蔽銅上設定通孔間距並打出通孔，具體包括以下步驟：

S1：打開Skill程序；

S2：確定PCB上需要鋪設屏蔽銅的位置；

S3：在PCB上需鋪設屏蔽銅的位置設置屏蔽銅外形的板框；

S4：以設置的屏蔽銅外形的板框的位置為基準，調用Skill程序在PCB上鋪設屏蔽銅；

S5：在屏蔽銅上設定通孔間距並打出通孔，完成屏蔽銅的鋪設。

確定PCB上需要屏蔽信號的位置，進而確定PCB上需要鋪設屏蔽銅的位置。在需要鋪設屏蔽銅的位置設置好屏蔽銅外形的板框來確定屏蔽銅的形狀。以設置好的板框的位置為基準，調用Skill程序對PCB鋪設屏蔽銅。在屏蔽銅上設定通孔間距並打出通孔，完成屏蔽銅的鋪設，Skill程序命令結束，輸出Done命令。

作為優選，步驟S4所述Skill程序編寫在Cadence軟體中，該Skill程序放入到Skill菜單中，執行該Skill程序一鍵添加屏蔽銅。

該PCB中自動添加屏蔽銅的方法通過編寫設置Cadence軟體的部分配置文件，寫入自動添加屏蔽銅的Skill程序，將該Skill程序寫入到Skill菜單中，當需要在PCB上鋪設屏蔽銅時，執行該Skill程序就能一鍵添加所需要的屏蔽銅。

作為優選，步驟S5中依據PCB的尺寸設定屏蔽銅上的通孔間距。所述通孔的作用是為屏蔽銅連接地面。

在實際使用過程中，PCB的尺寸是多種多樣的，對於不同尺寸的PCB鋪設屏蔽銅時，依據PCB的尺寸來設定屏蔽銅上的通孔間距，以達到即能夠很好的屏蔽信號幹擾的作用，又能夠保持PCB板的安全性。

與現有技術相比，本發明的PCB中自動添加屏蔽銅的方法具有以下突出的有益效果：本發明所述的PCB中自動添加屏蔽銅的方法，首先確定PCB上需鋪設屏蔽銅的位置，在該位置處設置屏蔽銅外形的板框，再以設置的板框位置為基準，通過調用編寫好的Skill程序，一鍵添加屏蔽銅，根據PCB的實際尺寸，設定屏蔽銅上的通孔間距，並在屏蔽銅上打出通孔，完成PCB上屏蔽銅的鋪設，操作簡單方便，提高PCB上鋪設屏蔽銅的工作效率，優化PCB信號的傳遞質量。

附圖說明

圖1是本發明所述PCB中自動添加屏蔽銅的方法的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖和實施例，對本發明的PCB中自動添加屏蔽銅的方法作進一步詳細說明。

實施例

如圖1所示，本發明的PCB中自動添加屏蔽銅的方法，首先確定PCB上需要鋪設屏蔽銅的位置，在需鋪設屏蔽銅的位置設置屏蔽銅外形的板框來確定屏蔽銅的形狀，以設置的板框位置為基準，通過調用Skill程序，鋪設所需要的屏蔽銅，在屏蔽銅上設定通孔間距並打出通孔。具體包括以下步驟：

S1：打開Skill程序。

通過編寫設置Cadence軟體的部分配置文件，寫入自動添加屏蔽銅的Skill程序，將該Skill程序寫入到Skill菜單中，當需要在PCB上鋪設屏蔽銅時，打開該Skill程序並執行就能一鍵添加所需要的屏蔽銅。

S2：確定PCB上需要鋪設屏蔽銅的位置。

首先確定PCB上需要屏蔽信號的位置，進而確定PCB上需要鋪設屏蔽銅的位置。

S3：在PCB上需鋪設屏蔽銅的位置設置屏蔽銅外形的板框。

S4：以設置的屏蔽銅外形的板框的位置為基準，調用Skill程序在PCB上鋪設屏蔽銅。

S5：在屏蔽銅上設定通孔間距並打出通孔，完成屏蔽銅的鋪設。

通孔的作用是為屏蔽銅連接地面。

PCB的尺寸多種多樣，對於不同尺寸的PCB鋪設屏蔽銅時，依據PCB的尺寸來設定屏蔽銅上的通孔間距，Skill程序依據設定的通孔間距打出通孔，達到即能夠很好的屏蔽信號幹擾的作用，又能夠保持PCB板的安全性。

鋪設屏蔽銅時，依據設定的通孔間距進行打孔的Skill程序運行代碼如下：

prog((x x1 x2 y y1 y2 xx yy)

outport = outfile("boundary.log")

x1=caar(axlExtentLayout)

x2=caadr(axlExtentLayout)

y1=cadar(axlExtentLayout)

y2=cadadr(axlExtentLayout)

xx=x2-x1

yy=y2-y1

x=xx/39.37

y=yy/39.37。

具體實施意義為：運行程序把通孔間距要求填入Skill程序，根據所填寫要求Skill程序自動計算通孔間距並進行打孔操作。

本發明所述PCB中自動添加屏蔽銅的方法的過程為：打開Skill程序，根據PCB上需要屏蔽信號的位置確定需要鋪設屏蔽銅的位置，在需鋪設屏蔽銅的位置設置屏蔽銅外形的板框來確定屏蔽銅的形狀，以設置的板框位置為基準，通過調用Skill程序，鋪設所需要的屏蔽銅，並在屏蔽銅上依據設定的通孔間距打出通孔，保證鋪設的屏蔽銅連接地面。

以上所述的實施例，只是本發明較優選的具體實施方式，本領域的技術人員在本發明技術方案範圍內進行的通常變化和替換都應包含在本發明的保護範圍內。